Cadence CDNLive 2013北京站:做EDA的領(lǐng)導(dǎo)者,驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的未來
Cadence現(xiàn)狀及新品發(fā)布
Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗(yàn)證部門資深副總裁黃小立博士在大會(huì)上做了精彩演講。黃博士提到,Cadence成立25周年以來,從未敢忘記創(chuàng)始人的教誨,公司成長要以創(chuàng)新為動(dòng)力,做出更好的產(chǎn)品給用戶。
談及應(yīng)用市場(chǎng),黃博士表示,半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)今正高速發(fā)展,已經(jīng)滲透到了生活的方方面面,從個(gè)人電腦到智能手機(jī)再到平板電腦。伴隨物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,如果將現(xiàn)有的智能設(shè)備互相連接,人與人也互相連接將是一個(gè)巨大的應(yīng)用,也將帶來巨大的商機(jī)。
用戶大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)座無虛席
Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗(yàn)證部門資深副總裁黃小立
黃博士高度肯定了互聯(lián)網(wǎng)對(duì)于現(xiàn)代人的意義,他表示:“互聯(lián)網(wǎng)對(duì)人類社會(huì)的推動(dòng)不亞于文藝復(fù)興”。
但是,隨著應(yīng)用的不斷升級(jí),數(shù)據(jù)量呈級(jí)數(shù)形式的增長,半導(dǎo)體行業(yè)也面臨越來越嚴(yán)重的挑戰(zhàn)和瓶頸。其一為處理器處理速度的瓶頸,為了應(yīng)對(duì)速度瓶頸,處理器廠商想出了各種辦法來應(yīng)對(duì)。處理器從單核到雙核到四核再到八核,從8位到32位再到64位。其二是信息安全的問題,在去計(jì)算時(shí)代,每個(gè)人的信息都會(huì)被放到云端保存,甚至一些機(jī)密的數(shù)據(jù),如果不能夠保證這些信息的安全,后果將非常嚴(yán)重。
面對(duì)日益嚴(yán)峻的市場(chǎng)挑戰(zhàn),Cadence推出了EDA360構(gòu)想。EDA360提出,硬件開發(fā)應(yīng)圍繞軟件進(jìn)行,硬件要用軟件來實(shí)現(xiàn)增值。在未來的開發(fā)中,軟件將會(huì)成為主流。EDA360定義了三層設(shè)計(jì):硅片實(shí)現(xiàn)(Silicon Realization)、SoC實(shí)現(xiàn)(SoC Realization)與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)(System Realization)。在這三層設(shè)計(jì)中,Cadence均提供了產(chǎn)品和技術(shù)支持。
最后,黃博士向大家介紹了Cadence最近發(fā)布的幾個(gè)重量級(jí)產(chǎn)品:
(1) 通過與ARM及臺(tái)積電的合作,2013年4月推出了市場(chǎng)上首個(gè)64位ARM核處理器ARM Cortex-A57。所用工藝為16nm FinFET。
(2) 6月推出Tempus時(shí)序簽收解決方案,其性能比傳統(tǒng)時(shí)序分析解決方案速度快十倍。
(3) 最后一個(gè)也是非常重要的一個(gè)產(chǎn)品:Palladium XP II驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái),這是下一代高性能、特殊用途驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái),繼承了2010年推出的Palladium XP平臺(tái)。Palladium XP II驗(yàn)證平臺(tái)使得驗(yàn)證效率提高兩倍,芯片上市時(shí)間縮短四個(gè)月。系統(tǒng)開發(fā)增強(qiáng)套件為嵌入式OS驗(yàn)證將會(huì)速度提高60倍。大大縮短了單純靠軟件仿真的產(chǎn)品上市時(shí)間。
Palladium XP II正面
Palladium XP II側(cè)面
Palladium 客戶的反饋
NVIDIA 工程設(shè)計(jì)總監(jiān) Narendra Konda 說:“通過 Cadence Palladium XP虛擬系統(tǒng)平臺(tái)混合解決方案,我們實(shí)現(xiàn)了比純粹的硬件仿真高達(dá) 60 倍的 OS 構(gòu)建速度,同時(shí)比真正設(shè)計(jì)上執(zhí)行的OS上層生產(chǎn)和測(cè)試軟件的性能提高了 10 倍。這種新型使用模型顯著加快了 NVIDIA 的系統(tǒng)軟件驗(yàn)證周期,并確保了更加平順的基于芯片的系統(tǒng)構(gòu)建?!?BR>
博通公司移動(dòng)平臺(tái)解決方案部IC工程總監(jiān)Vahid Ordoubadian表示:“通過Palladium 仿真器及其內(nèi)嵌式測(cè)試平臺(tái)的使用模式,將外圍設(shè)備模型連接到SoC作為完全可綜合的嵌入式測(cè)試平臺(tái)的一部分,我們可以在流片前發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵問題并成功解決。因此,我們積累了豐富的全新SoC架構(gòu)經(jīng)驗(yàn),可在一天內(nèi)快速完成構(gòu)建工作并開始進(jìn)行初步測(cè)試?!?BR>
Zenverge 工程設(shè)計(jì)執(zhí)行副總裁 Kent Goodin 說:“與 SoC 一起提供生產(chǎn)級(jí)軟件的能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)我們的上市時(shí)間目標(biāo)非常關(guān)鍵,因?yàn)橹挥熊浖途w后我們才能產(chǎn)生收入。Palladium XP II 平臺(tái)使我們的軟件團(tuán)隊(duì)能夠在 IC 發(fā)布和原型機(jī)可用之前就開發(fā)產(chǎn)品級(jí)的軟件代碼。這使 Zenverge 能夠至少提前六個(gè)月與客戶合作。而如果沒有基于Palladium XP II 平臺(tái)的仿真解決方案的話,這是沒有辦法達(dá)到的。”
中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及數(shù)據(jù)分析
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田關(guān)于中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀也做了總結(jié),徐理事長表示,在2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)萎縮的情況下,中國半導(dǎo)體依然表現(xiàn)良好。
2013年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1155.8億元,同比增長14%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)依然增速較快,銷售額為331.7億元,同比增長32.8%;制造業(yè)銷售額305.4億元,同比增長10.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額518.7億元,同比增長6.6%。至少從數(shù)據(jù)上讓我們看到了中國設(shè)計(jì)的希望。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2013年上半年進(jìn)口集成電路1282.3億塊,同比增長19.5%;進(jìn)口金額1172.1億美元,同比增長41.7%。出口集成電路714億塊,同比增長50%;出口金額524.6億美元,同比增長191.6%。