[導讀]近日,微電子開發(fā)者Terepac 報告稱,在接下來的幾個月里,它們將開始制造號稱是全世界最小的近距離無線通訊技術(NFC)RFID標簽—— TereTag。Terepac表明,這個無源13.56兆赫茲標簽是用該公司獲得專利的組裝方法設計的
近日,微電子開發(fā)者Terepac 報告稱,在接下來的幾個月里,它們將開始制造號稱是全世界最小的近距離無線通訊技術(NFC)RFID標簽—— TereTag。
Terepac表明,這個無源13.56兆赫茲標簽是用該公司獲得專利的組裝方法設計的,它比現(xiàn)有市場上其他NFC標簽更小,更便宜。因此,它幾乎可以嵌入任何紙質的標簽,產品或物品。這個標簽可以通過用戶的手機里的NFC讀寫器訪問,從而可以將客戶與特定產品的相關信息,或者將一個個體和一個社交網站,藥物數(shù)據以及其它基于網絡的信息相連。
Terepac位于加拿大安大略省滑鐵盧,成立于2004年,目標是在各種垂直市場中,為客戶量身定做小型化的電子產品,包括醫(yī)療服務,汽車和運輸。2011年,公司第一次開始與一些特別專注于RFID與NFC技術的有潛力的客戶一起合作。
隨后,根據Terepac的首席執(zhí)行官Ric Asselsite所述,Terepac研發(fā)出了一種標簽,可供它的客戶嵌入其產品或者產品的標識,不管這個產品的體積有多小,同時該公司也提供軟件管理從標簽讀取出來的數(shù)據。這種的標簽的生產將由Terepac公司位于滑鐵盧的總部來生產,也可由一個更小的,位于德國Dresden的場地來生產,Terepac的首席技術官Jayna Sheats說道。她補充,這個標簽同樣也有可能由客戶或公司其他伙伴的工廠來生產。
為了小型化標簽內的電子回路,Terepac采用了一種獲得專利的半導體封裝技術,以及基于光電子學的組裝方法。傳統(tǒng)的標簽制作技術,通常是將一個長寬大約為1毫米(0.4英寸)的正方形芯片與天線連接。整個過程首先需要將集成電路放置在天線旁邊,并且通過機械臂的吸力來吸住與放置芯片來完成。這時需要一根電線或導電膠,將芯片和天線連接在一起。
而Terepac決定使用一種影印電子回路組裝技術來代替以往傳統(tǒng)的用機械臂拾取和放置的微電子包裝步驟。Terepac使用了一種帶有粘性的聚合物剛性板,一次性可拾取1000個芯片。當剛性板被舉至天線上方,一束光線聚焦于芯片背面的聚合物上,將聚合物分解成氣體。這時,芯片落下,然后通過影印技術將芯片與天線綁定在一起。而傳統(tǒng)的工序中,電線以及導電膠占據了大量空間,導致標簽的體積過大。
通過這種形式,Terepac的標簽制造系統(tǒng)比用機械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍,該公司技術集成主管Thomas Balkons說道?!拔覀兛梢蕴峁┍绕渌魏胃偁帉κ侄家弋a出的制造工序,卻只用同等的資金成本數(shù)額。這就是我們生產成本優(yōu)勢所在。
另外,Terepac指出,盡管目前RFID微型芯片的長和寬為1毫米,但這種新的組裝方法將可以使芯片制造商創(chuàng)造出更小的芯片,只要25微米(0.00098英寸)的厚度,50微米的長和寬或者更小。而傳統(tǒng)的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前為止,Asselstine 表示,芯片制造商無法簡單地制造更小的芯片,因為現(xiàn)有的標簽制作工序無法適應。
據Sheats了解,一些芯片制造者對這種更小的芯片已表示出興趣。因為,制作這種更小的芯片不需要對設備或工序作出任何改變。她表示,”對他們來說,只是一個設計上的問題,變化是非常簡單的?!八墓灸壳耙雅c一些芯片制造商以及無線IC公司——主要都是剛成立的公司在協(xié)商,準備著手設計超微型芯片。Terepac 與一家原始設備制造商的合作創(chuàng)建洽談現(xiàn)已進入最后階段。
Assenlstine稱這家原始設備制造商是一家全球公司,可提供多種微型電子產品,包括Terepac擁有的NFC技術。他拒絕提供產品的細節(jié),然而,這可能與這家原始設備制造公司未來在市場上所扮演的角色,或采用的技術有關。
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關鍵字:
AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...
關鍵字:
汽車
人工智能
智能驅動
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...
關鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據媒體報道,騰訊和網易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。
關鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據產業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據產業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關鍵字:
華為
12nm
手機
衛(wèi)星通信
要點: 有效應對環(huán)境變化,經營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字:
通信
BSP
電信運營商
數(shù)字經濟
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...
關鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...
關鍵字:
BSP
信息技術
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標志著兩大品牌在高端出行體驗和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開啟了一場自然和藝術的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動現(xiàn)場合影 ...
關鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據產業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應怕美國對其封鎖。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領先的消費者研究與零售監(jiān)測公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來進入中國市場四十周年的重要里程碑,正式翻開在華發(fā)展新篇章。自改革開放以來,中國市場不斷展現(xiàn)出前所未有...
關鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營銷高管峰會(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會早鳥票注冊通道開啟,截止時間10月11日。 了解更多會議信息:cc.co...
關鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤滑油品牌美孚1號攜手品牌體驗官周冠宇,開啟全新旅程,助力廣大車主通過駕駛去探索更廣闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費者表達了對駕駛的熱愛...
關鍵字:
BSP
汽車制造
此次發(fā)布標志著Cision首次為亞太市場量身定制全方位的媒體監(jiān)測服務。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費者和媒體情報、互動及傳播解決方案的全球領導者Cis...
關鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來,具有強大學習、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產、生活帶來革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網成為了大模型技術發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領先的...
關鍵字:
模型
移遠通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術驅動的在線直播大班培訓機構,今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經審計財務報告。 2...
關鍵字:
BSP
電話會議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內高校提供基于昇騰云服務的AI計算資源。
關鍵字:
華為
12nm
EDA
半導體