最新技術(shù)超炫設(shè)計，盡在技術(shù)分享專區(qū)！

關(guān)鍵字： 智能手機(jī) 單芯片 鋰電池 觸摸控制 QuickSense 了解領(lǐng)先公司的創(chuàng)新技術(shù)和方案，解讀最新最炫的產(chǎn)品設(shè)計，在第十六屆IIC China展會技術(shù)分享專區(qū)現(xiàn)場，來自大唐電信、富晶電子、Atmel、Silicon Labs等公司的專家們與工程師朋友一起熱論了最新的智能手機(jī)方案、針對智能手機(jī)需求的鋰電池管理產(chǎn)品、觸摸控制解決方案和非接觸手勢接近/環(huán)境光感應(yīng)方案等當(dāng)前熱點(diǎn)話題，獲得了與會工程師的積極響應(yīng)。

大唐電信：千元單芯片智能手機(jī)方案將加速智能手機(jī)普及

大唐集團(tuán)終端解決方案首席專家，市場部總經(jīng)理劉光軍在現(xiàn)場探討了三網(wǎng)融合如何引領(lǐng)下一代手機(jī)發(fā)展這一話題。他指出，三網(wǎng)融合從業(yè)務(wù)形態(tài)看主要是業(yè)務(wù)在電視屏、電腦屏和手機(jī)屏(移動終端)之間的無縫切換和融合，其融合的核心是視頻內(nèi)容在三屏之間的無縫切換。相對于普通手機(jī)，智能手機(jī)具備更大屏幕、更大內(nèi)存、更快的處理器，同時搭載智能操作系統(tǒng)及3G網(wǎng)絡(luò)的支持，因此將是三網(wǎng)融合中最佳的移動載體。

劉光軍表示，聯(lián)芯科技的單芯片智能手機(jī)方案將顛覆傳統(tǒng)智能手機(jī)架構(gòu)。與傳統(tǒng)智能手機(jī)，單芯片智能手機(jī)方案使主芯片數(shù)量由7片減少到4片，硬件架構(gòu)大為簡化，整機(jī)成本下降約15美元。PCB面積減少30%，因此手機(jī)將更輕更薄。相比傳統(tǒng)架構(gòu)，單芯片智能方案更加精簡，使手機(jī)整體BOM減少140個器件，整體BOM數(shù)量下降約26%。功耗性能也獲得明顯提升，整體功耗下降約40%以上，尤其是在多媒體業(yè)務(wù)方面，功耗降低約150mA，克服了當(dāng)前智能手機(jī)功耗大的缺陷。

此外，單芯片方案的軟硬件設(shè)計簡化，協(xié)議棧和操作系統(tǒng)統(tǒng)一完整預(yù)置。由于提供了整體方案，提供完整預(yù)驗(yàn)證和Turnkey交付，潛在系統(tǒng)問題減少，客戶二次開發(fā)周期大幅縮短。

劉光軍最后強(qiáng)調(diào)，千元單芯片智能手機(jī)方案主要面向時尚型和普及型智能手機(jī)市場，將加速智能手機(jī)普及，中高端單芯片智能手機(jī)方案則有望加速手機(jī)、PC、網(wǎng)絡(luò)電視產(chǎn)品與市場融合。



圖1：大唐集團(tuán)終端解決方案首席專家，市場部總經(jīng)理劉光軍。



圖2：聯(lián)芯科技客戶終端。

富晶電子：二合一鋰電池管理產(chǎn)品滿足手機(jī)薄型需求

智能手機(jī)的需求使得鋰電池薄型化成為目前電池技術(shù)的發(fā)展趨勢，鋰電池厚度受限于保護(hù)板尺寸。隨著鋰電池設(shè)計走向輕薄, 保護(hù)IC的封裝需求則更要求窄薄。富晶電子股份有限公司新推出的二合一鋰電池保護(hù)芯片能夠整合保護(hù)ICMOSFET，保護(hù)板面積小，設(shè)計更彈性；加工時間更短，成本更低；IC數(shù)目變少，加工失誤率降低。傳統(tǒng)單顆ICMOSFET組合樣品的高度為4mm，采用DFN5封裝的保護(hù)IC高度僅為2，25mm。研究報告顯示，DFN為未來5年成長最快的封裝形式，iPhone/iPad大量采用DFN封裝。

富晶電子總經(jīng)理李楠輝還介紹了該公司最新推出的二合一電池保護(hù)芯片：內(nèi)置MOSFET的單節(jié)鋰離子/聚合物電池保護(hù)IC DW01MC、DW01MH、FS8820P，以及鋰電池保護(hù)MOSFET：帶ESD保護(hù)的雙N-通道功率MESFET FS8820和FS2017R。


晶電子二合一鋰電池保護(hù)芯片。（電子系統(tǒng)設(shè)計） border=0 >
圖3：富晶電子二合一鋰電池保護(hù)芯片。
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