理性看待IC設(shè)計(jì)外包

關(guān)于IC設(shè)計(jì)企業(yè)采用設(shè)計(jì)外包模式開(kāi)發(fā)芯片產(chǎn)品，業(yè)界一直存在不同聲音。一些觀點(diǎn)認(rèn)為通過(guò)設(shè)計(jì)外包，IC設(shè)計(jì)企業(yè)可以集中精力發(fā)展自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。而另一些觀點(diǎn)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)外包模式不利于IC設(shè)計(jì)企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，要真正做到持續(xù)創(chuàng)新，IC設(shè)計(jì)公司需要建立自己的有實(shí)力的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。其實(shí)，采用何種方式進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，并不存在固定模式，是否采取設(shè)計(jì)外包也不單純是設(shè)計(jì)能力問(wèn)題，而要依各企業(yè)自身的組織特點(diǎn)與發(fā)展階段而定，還需要針對(duì)具體項(xiàng)目情況進(jìn)行權(quán)衡評(píng)估，選擇最適合企業(yè)發(fā)展的模式。

集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，各環(huán)節(jié)分工細(xì)化，IC設(shè)計(jì)公司的工作涉及諸多環(huán)節(jié)，包括市場(chǎng)定位、產(chǎn)品定義、IP選型、芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、與代工廠、封測(cè)廠的合作等，需要巨大投入，如何實(shí)現(xiàn)更高效的投入/產(chǎn)出是每家企業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)。

近些年，越來(lái)越多的本土IC設(shè)計(jì)公司針對(duì)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)提供SoC解決方案。但同時(shí)，他們也面臨諸多挑戰(zhàn)。在芯片設(shè)計(jì)層面，進(jìn)入深亞微米工藝后，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度迅速攀升，如何改善芯片的性能、功耗、裸片尺寸、良率等都是IC廠商面臨的問(wèn)題。尤其對(duì)初創(chuàng)企業(yè)而言，芯片設(shè)計(jì)所需的投入是個(gè)不小的挑戰(zhàn)。此外，產(chǎn)品上市時(shí)間也成為各廠商比拼的關(guān)鍵。為了更專注于芯片及系統(tǒng)功能的設(shè)定和市場(chǎng)的把握，一些IC設(shè)計(jì)公司將芯片的后端設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)交由代工伙伴處理，以加速產(chǎn)品上市，搶占先機(jī)。

以往，專業(yè)設(shè)計(jì)服務(wù)公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要集中在IC設(shè)計(jì)的后端服務(wù)，而今，一些公司甚至可提供從前端Spec/RTL至后端布局布線乃至IC生產(chǎn)等不同層次的服務(wù)。此外，EDA工具供應(yīng)商和Foundry廠商也可提供部分設(shè)計(jì)服務(wù)。隨著各類設(shè)計(jì)代工企業(yè)活躍在中國(guó)市場(chǎng)，業(yè)界開(kāi)始關(guān)注設(shè)計(jì)外包模式對(duì)中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展帶來(lái)哪些影響。

對(duì)此，世芯電子工程副總裁沈翔霖表示，“對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司而言，更重要的看準(zhǔn)市場(chǎng)需求，迅速推出產(chǎn)品。定義創(chuàng)新的產(chǎn)品概念，建立強(qiáng)有力的銷售渠道，合理有效利用產(chǎn)業(yè)鏈中的其他資源才是IC設(shè)計(jì)公司應(yīng)該著重努力的地方?！彼硎荆g(shù)業(yè)有專攻，設(shè)計(jì)外包并不會(huì)削弱IC設(shè)計(jì)企業(yè)的創(chuàng)新能力，反而有助于他們更好地利用已有的產(chǎn)業(yè)鏈資源，更有效地發(fā)揮作為IC設(shè)計(jì)企業(yè)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，使其有更多的精力專注于市場(chǎng)創(chuàng)新。

“設(shè)計(jì)外包可以讓IC設(shè)計(jì)企業(yè)更集中精力在應(yīng)用創(chuàng)新或技術(shù)創(chuàng)新上。”芯原微電子的董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民進(jìn)一步指出，這種合作模式可以使國(guó)內(nèi)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)降低在具體設(shè)計(jì)和制造上的風(fēng)險(xiǎn)，特別是針對(duì)先進(jìn)工藝；可以使IC企業(yè)更集中在軟件和系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā)，從而實(shí)現(xiàn)技術(shù)和應(yīng)用上的創(chuàng)新。

目前本土IC設(shè)計(jì)公司的服務(wù)需求主要集中在后端設(shè)計(jì)服務(wù)、IP以及封裝測(cè)試等方面。沈翔霖進(jìn)一步分析具體服務(wù)需求：1）高階工藝的SoC設(shè)計(jì)。通常國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)能力在0.13?m,某些公司能獨(dú)立自主設(shè)計(jì)90nm工藝上的SoC。而走到65nm及以下，由于OCV，DFM等方面的要求已很大程度上不同于90nm以上的設(shè)計(jì)，客戶往往會(huì)遇到很多問(wèn)題，從而求助于更專業(yè)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。2）復(fù)雜IP的選型評(píng)估。對(duì)IP以及IP供應(yīng)商的了解都需要經(jīng)驗(yàn)，將不同IP整合到一顆SoC上也是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司常常遇到的問(wèn)題。3）量產(chǎn)服務(wù)。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司，尤其是中小型公司，往往不設(shè)自己的量產(chǎn)團(tuán)隊(duì)而尋求提供芯片生產(chǎn)，封裝及測(cè)試解決方案的合作伙伴。

在具體服務(wù)方面，戴偉民表示芯原可為IC設(shè)計(jì)公司在其非差異化領(lǐng)域提供服務(wù)，比如先進(jìn)工藝的后端設(shè)計(jì)服務(wù)，以及制造、封裝、測(cè)試一站式服務(wù)等。而世芯則能向IC設(shè)計(jì)企業(yè)提供包括IP核，SoC設(shè)計(jì)以及量產(chǎn)上的專業(yè)服務(wù)，并保證一次性流片成功。

在成本方面，沈翔霖特別強(qiáng)調(diào)，世芯一直是依靠自身的設(shè)計(jì)專長(zhǎng)在后端設(shè)計(jì)上較其他公司實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率；同時(shí)通過(guò)與晶圓代工廠、封裝/測(cè)試廠商長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系，世芯能為客戶爭(zhēng)取到更具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格?！巴ㄟ^(guò)與我們合作所達(dá)到的不只是節(jié)省IC設(shè)計(jì)公司自己籌建設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的人力，購(gòu)買EDA工具的財(cái)力，而且我們最終提供的芯片價(jià)格也比IC設(shè)計(jì)公司自身設(shè)計(jì)生產(chǎn)的成本要低。”沈翔霖補(bǔ)充道。

從整體上看，目前國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)真正上量的產(chǎn)品很少，“但是不少企業(yè)都加大了對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)投入，使得新啟動(dòng)的項(xiàng)目數(shù)量增加，而且更多項(xiàng)目往高端工藝走，”沈翔霖表示，“我們目前主要接到的很多設(shè)計(jì)項(xiàng)目都在65nm工藝。”戴偉民預(yù)見(jiàn)，隨著國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商朝著更先進(jìn)的工藝和更前沿的應(yīng)用方向迅速發(fā)展，IC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)將會(huì)越來(lái)越大?！坝捎谙到y(tǒng)芯片的集成，IC設(shè)計(jì)公司在應(yīng)用軟件的上的投入越來(lái)越多，從而和IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司在設(shè)計(jì)外包方面的合作也越來(lái)越多，雙方達(dá)到互惠互利?！?/FONT>