半導體供應商和芯片設備生產(chǎn)商都預計2009年市場將溫和成長。尖端芯片制造商都在爭相奔向28/30納米工藝節(jié)點。在幕后,向下一代的450納米晶圓過渡正在成為熱門話題。但是,到了第三季結束時,由于金融市場崩潰危險給全球經(jīng)濟帶來不確定性,消費者信心受挫,市場需求實際上停滯了。整個電子供應鏈中的廠商開始報告銷售下滑和利潤下降。
半導體制造商立即感受到了明顯的影響,工廠產(chǎn)能利用率下降,資本支出大幅削減,尤其是用于產(chǎn)能擴張的資本支出。
2008年資本支出已經(jīng)受到抑制,實際上已沒有一家半導體供應商繼續(xù)按以往的規(guī)模支出。今年前三個季,資本支出比2007年同期減少了15.3%。iSuppli預測,截止到2008年底,資本支出將降至427億美元,比2007年的540億美元下滑21.1%。下圖為2008年各地區(qū)資本支出預測,以及2009年情況的初步預測。
修正后的2004~2009年全球半導體資本設備支出預測
(來源:iSuppli,2008年11月)
隨著現(xiàn)有半導體產(chǎn)能的利用率降至七年低點,芯片產(chǎn)業(yè)目前最不需要的就是額外產(chǎn)能。經(jīng)濟蕭條對于半導體設備廠商的沖擊將會加劇。iSuppli預計2009年全球資本支出將減少至352億美元,比2008年下降17.6%。2009年的資本支出都將限于先進工藝節(jié)點的技術開發(fā),以及用于更新達到壽命的關鍵設備。
人們一度擔心中國可能大規(guī)模建設新的產(chǎn)能,如今中國擴張產(chǎn)能的計畫已經(jīng)擱置。中國一直無法建立需要使用先進技術的技術制造基礎。
半導體設備方面的資本支出急劇減少,肯定會沖擊半導體產(chǎn)業(yè)。隨著全球經(jīng)濟趨于穩(wěn)定和消費者恢復信心,芯片市場最終將會復蘇。從歷史來看,第三方封裝與測試設備廠商和支援領先技術節(jié)點的設備供應商通常首當其沖。
在前端和后端業(yè)務中使用第三方制造的廠商應該與其供應商保持密切接觸。這些廠商可以考慮在專門的制造設備與技術方面投入有限的資本,以確保在需求出現(xiàn)時能夠提供所需的產(chǎn)品。