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[導(dǎo)讀]GTC 2012大會(huì)上,曾擔(dān)任斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系主任的NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally在接受EE Times采訪時(shí)談到了3D整合電路,技術(shù)層面上中國(guó)的崛起以及美國(guó)研發(fā)投資的現(xiàn)狀。關(guān)于3D芯片方面,Dally稱GPU的未來(lái)存在著整合

GTC 2012大會(huì)上,曾擔(dān)任斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系主任的NVIDIA首席科學(xué)家Bill Dally在接受EE Times采訪時(shí)談到了3D整合電路,技術(shù)層面上中國(guó)的崛起以及美國(guó)研發(fā)投資的現(xiàn)狀。

關(guān)于3D芯片方面,Dally稱GPU的未來(lái)存在著整合若干塊3D堆疊顯存的一條道路,這種設(shè)計(jì)比較有潛力發(fā)揮出更高的帶寬效果,同時(shí)整體功耗更低。此前開(kāi)發(fā)出Hyper Memory Cube的美光實(shí)際上已經(jīng)與NVIDIA商議過(guò)這一點(diǎn),但Dally表示由于NVIDIA只想要自己獨(dú)立設(shè)計(jì)芯片,而美光提出的要求帶有在價(jià)值鏈上攫取更大利益的“野心”所以他們拒絕了。

除此之外擁有制造3D堆疊顯存能力的廠商只有日本的爾必達(dá),不幸的是該公司已于今年進(jìn)入破產(chǎn)保護(hù)程序并接受了美光的援助而被整合。因此Dally目前寄希望于存儲(chǔ)業(yè)內(nèi)最大的三星來(lái)充當(dāng)這種產(chǎn)品的制造商。

而談到未來(lái)中國(guó)廠商推出GPU參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的可能性時(shí),這位前斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)系主任沒(méi)有直接回答問(wèn)題,而是從側(cè)面暗示中國(guó)的發(fā)展速度“非??膳?rdquo;:五年前龍芯推出只有被嘲笑的份,但現(xiàn)在中國(guó)的產(chǎn)品完全能勝任不少應(yīng)用。如果繼續(xù)此發(fā)展速度,Dally預(yù)計(jì)中國(guó)可在3-5年內(nèi)趕上西方國(guó)家并完成超越。

說(shuō)到美國(guó)國(guó)內(nèi)的研發(fā)經(jīng)費(fèi),Dally表示美國(guó)政府正在漸漸減少計(jì)算研發(fā)投入,只有創(chuàng)新才能帶來(lái)有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品,而有時(shí)候創(chuàng)新不能只靠私人公司還必須有政府投資幫助。一個(gè)特別的例子就是并行計(jì)算,雖然現(xiàn)在基于GPU或CPU的并行計(jì)算在超級(jí)計(jì)算機(jī)等體系中是大熱門,但學(xué)校里面教的還不是這一套東西,培養(yǎng)出來(lái)的人才仍然寫(xiě)的是老式代碼。

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