三星電子封裝測試項目落戶西安 總投資5億美元

9月12日下午，三星電子高端存儲芯片封裝測試項目落戶暨省政府與中國三星企業(yè)社會責任合作諒解備忘錄簽字儀式在西安舉行。

省委書記趙正永出席簽字儀式。省長婁勤儉，省委常委、西安市委書記魏民洲，韓國三星電子首席執(zhí)行官、副會長權(quán)五鉉，三星集團大中華區(qū)總裁、社長張元基分別致辭。副省長王莉霞，西安市市長董軍參加。

當天，三星電子、三星數(shù)據(jù)兩個研發(fā)中心開業(yè)。隨著三星半導(dǎo)體及相關(guān)配套項目的相繼落戶、投產(chǎn)，加上高新區(qū)已有的美國美光、應(yīng)用材料、韓國信泰、臺灣華新麗華及西岳電子等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，西安高新區(qū)將很快形成一個規(guī)模過千億元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。

三星電子和三星數(shù)據(jù)兩研發(fā)中心開業(yè)

此次簽約的三星電子封裝測試項目總投資約5億美元，將在高新區(qū)建設(shè)10-X納米級NAND閃存芯片封裝測試及固態(tài)硬盤(SSD)組裝生產(chǎn)線，配套三星電子一期投資70億美元的高端存儲芯片項目(12英寸閃存芯片生產(chǎn)線)。目標市場為手機、平板電腦等基本應(yīng)用領(lǐng)域，以及日益增長的智能手機、平板電腦和固態(tài)硬盤(SSD)等。項目總建筑面積7萬平方米，計劃2014年1月開工，力爭2014年底前完成廠房建設(shè)。此外，該項目的落戶，還將吸引20家配套企業(yè)落戶。西安三星電子研發(fā)中心以電子信息技術(shù)的研究開發(fā)、軟件產(chǎn)品開發(fā)以及第三代及后續(xù)移動通信系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)為主要目的，主要從事手機終端，智能DTV、半導(dǎo)體等高端研發(fā)業(yè)務(wù)，未來還有云計算、智能醫(yī)療的研發(fā)。三星數(shù)據(jù)集團是韓國最大的全球化IT解決方案提供商，落戶西安軟件園的西安三星數(shù)據(jù)研發(fā)中心為三星 SDS 集團僅次于北京的中國第二大全球開發(fā)中心，主要從事集團內(nèi)部的全球外包項目，為三星電子西安項目提供系統(tǒng)IT解決方案，將發(fā)展成為三星SDS在全球范圍內(nèi)核心的研發(fā)機構(gòu)。

將引入當?shù)貎?yōu)質(zhì)人才開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

據(jù)了解，隨著三星半導(dǎo)體項目的成功簽約和順利建設(shè)，目前已有60多家國內(nèi)外知名企業(yè)來西安高新區(qū)投資考察，并有42家配套企業(yè)落戶，其中17家企業(yè)已在西安高新綜合保稅區(qū)投資建廠。預(yù)計年底前，還將有40余家配套企業(yè)落戶西安高新區(qū)。

據(jù)介紹，在硬件和軟件研發(fā)的基礎(chǔ)上，西安三星電子研發(fā)中心將結(jié)合公司現(xiàn)有人才素質(zhì)、年齡結(jié)構(gòu)、未來的技術(shù)研究方向等情況，充分利用西安優(yōu)質(zhì)的人才資源，并且重點引進高層次的專業(yè)帶頭人以及具有專業(yè)背景和實踐經(jīng)驗的中青年人才。引進海外專業(yè)帶頭人，吸引國內(nèi)人才加盟，針對國內(nèi)企業(yè)技術(shù)需求進行研發(fā)，并面向社會提供公共測試平臺，引進海外資金支持科技成果的轉(zhuǎn)化。西安三星數(shù)據(jù)研發(fā)中心吸引當?shù)貎?yōu)秀人才，開發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，參與和推動三星 SDS 的各領(lǐng)域事業(yè)。

高新區(qū)將形成千億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

據(jù)悉，今年年初，美國美光科技公司與西安高新區(qū)簽訂了第三次增資的合作協(xié)議。繼一、二期投資共計5.5億美元后，美光再次投資2.16億美元對西安廠區(qū)進行擴建與產(chǎn)能增容。美光公司在西安的三期投資總額達到7.66億美元，擴建項目投產(chǎn)后，到2014年預(yù)計進出口總額將達到50億美元。韓國信泰電子(西安)有限公司在高新區(qū)的半導(dǎo)體零部件項目，總投資1.01億美元，預(yù)計明年上半年達產(chǎn)，將吸納700人就業(yè)，年產(chǎn)值可達2億美元。目前，西安高新區(qū)已聚集了一大批國內(nèi)外著名半導(dǎo)體企業(yè)，隨著三星半導(dǎo)體及相關(guān)配套項目的相繼落戶和投產(chǎn)，西安高新區(qū)將具備半導(dǎo)體芯片從研發(fā)生產(chǎn)到封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并將在短期內(nèi)形成規(guī)模過千億的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。