ARM DesignStart項(xiàng)目再獲升級(jí)，Cortex-M0和Cortex-M3處理器免預(yù)付授權(quán)費(fèi)

ARM今天宣布對(duì)其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí)，加入ARM Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng)，幫助開發(fā)者以更簡單、更快速、更低風(fēng)險(xiǎn)的途徑實(shí)現(xiàn)定制化SoC。

自2010年起，ARM DesignStart提供給用戶快速獲得ARM IP的途徑。兩年前，ARM宣布通過DesignStart項(xiàng)目開放Cortex-M0系統(tǒng)，這也開啟了新的一波超高能效定制化SoC的開發(fā)熱潮。因?yàn)镈esignStart，數(shù)以百計(jì)的嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)者、初創(chuàng)企業(yè)以及OEM廠商成為ARM生態(tài)系統(tǒng)的新成員。他們所研發(fā)的定制化SoC設(shè)計(jì)為眾多不同的IoT和互聯(lián)設(shè)備帶來了嵌入式智能。ARM一貫重視來自各方的反饋并一直專注于提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。今天，ARM再次對(duì)DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí)，為希望設(shè)計(jì)定制化SoC的開發(fā)者們鋪平通往成功之路，幫助創(chuàng)新者以最小的風(fēng)險(xiǎn)將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，將創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

增強(qiáng)版DesignStart：最快、最低成本、最低風(fēng)險(xiǎn)的通向嵌入式SoC成功之路

為了讓IoT和智能、互聯(lián)解決方案開發(fā)者更方便地獲取嵌入式處理技術(shù)，ARM對(duì)DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行了多項(xiàng)改進(jìn)，使得用戶能夠通過該項(xiàng)目以最快的方式進(jìn)行定制化SoC的設(shè)計(jì)、評(píng)估，并使產(chǎn)品盡快進(jìn)入市場(chǎng)。

增強(qiáng)版DesignStart項(xiàng)目提供：

加入Cortex-M3，這也是ARM Cortex-M系列中最成功的一款處理器

繼續(xù)提供Cortex-M0，滿足最廣范圍的智能嵌入式應(yīng)用的需求

取消預(yù)付授權(quán)或者評(píng)估費(fèi)用，改以產(chǎn)品成功量產(chǎn)出貨后才收取版稅的模式運(yùn)作，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。即時(shí)的免費(fèi)下載，可用于評(píng)估和原型開發(fā)。通過一個(gè)簡單的可下載授權(quán)，即可在項(xiàng)目商業(yè)開發(fā)初期，應(yīng)用定制化CPU進(jìn)行設(shè)計(jì)

通過在線獲取ARM CoreLink SDK-100(一個(gè)已獲證實(shí)的子系統(tǒng)和系統(tǒng)IP解決方案)大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

借助CoreLink SSE-050子系統(tǒng)和已獲驗(yàn)證的對(duì)mbed OS的支持，帶來10倍的開發(fā)效率提升，并進(jìn)一步確保具有最高可管理性、可擴(kuò)展性以及安全性的IoT產(chǎn)品

來自ARM以及ARM認(rèn)證的設(shè)計(jì)公司合作伙伴的設(shè)計(jì)輔助服務(wù)，使得那些“僅僅需要一個(gè)芯片”的公司也能夠從定制化SoC獲益

繼續(xù)提供數(shù)以千計(jì)的物理IP庫，實(shí)現(xiàn)最快、最高效的芯片實(shí)施

Cortex-M0和Cortex-M3的合計(jì)出貨量已經(jīng)超過200億，其中有一半的出貨是在過去幾年完成的。它們的通用性以及極小的尺寸和低功耗是它們廣受歡迎的重要原因，并促成了許多使用更小電池、自我能源采集的應(yīng)用。例如，Cortex-M0能夠用于只有頭發(fā)絲大小的應(yīng)用。欲了解更多基于這兩款處理器的創(chuàng)新實(shí)例，請(qǐng)?jiān)L問我們的ARM創(chuàng)新中心網(wǎng)頁。

實(shí)現(xiàn)一萬億IoT設(shè)備的智能化與差異化

在去年秋季的ARM TechCon上，軟銀集團(tuán)主席暨總裁孫正義先生闡述了為什么軟銀收購了ARM以及ARM在其“全球一萬億互聯(lián)設(shè)備”這一愿景中所扮演的角色。要實(shí)現(xiàn)這一愿景，需要嵌入式智能能夠在一個(gè)公共平臺(tái)上非常便于獲取并且具有很好的成本效益。

為實(shí)現(xiàn)這一愿景，定制化SoC必不可缺。定制化SoC能夠降低復(fù)雜程度和成本，提高差異化和效率，并簡化供應(yīng)鏈。Tirias Research在其最新發(fā)表的白皮書中強(qiáng)調(diào)，定制化SoC可以給OEM廠商帶來的頂線增長以及凈利潤方面的優(yōu)勢(shì)，并指出“ASIC可能能夠?yàn)楫a(chǎn)品加入更多的性能，并打開銷路。而通過減小電路板尺寸和減少昂貴的分立元件的數(shù)量則能夠提高凈利潤。”

很多ARM合作伙伴已經(jīng)通過定制化SoC獲益匪淺。例如，S3 Group開發(fā)了一個(gè)基于ARM的定制化SoC用于工業(yè)控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。

但是，真正開啟這些定制化SoC潛能并且加速其上市時(shí)間的，是大量已經(jīng)可用于基于ARM的平臺(tái)的軟件和中間件。此外，還有非常容易獲取的開源支持、工具以及欣欣向榮的生態(tài)系統(tǒng)，為解決方案注入更多價(jià)值。

夢(mèng)想成真

ARM正在積極地為實(shí)現(xiàn)一萬億芯片的互聯(lián)世界而努力。憑借升級(jí)的DesignStart項(xiàng)目，ARM能夠幫助芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在全球最受歡迎的處理器核——Cortex-M0和Cortex-M3處理器——之上實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新可能。目前，基于這兩個(gè)處理器的SoC的出貨量達(dá)到了每小時(shí)50萬。同時(shí)，該項(xiàng)目也為定制化設(shè)計(jì)帶來更多機(jī)遇。這些設(shè)計(jì)支持我們每天的智能生活，包括從最小的傳感器到高度集成的SoC。

即刻開始開發(fā)、支持低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)的完整的系統(tǒng)平臺(tái)、經(jīng)過測(cè)試的軟件以及無預(yù)付費(fèi)用獲取ARM或子系統(tǒng)IP，這些都加速產(chǎn)品上市，并降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)，從而真正推進(jìn)創(chuàng)意的實(shí)現(xiàn)。在DesignStart開發(fā)者社區(qū)已經(jīng)涌現(xiàn)出眾多出色的創(chuàng)新方案， ARM將竭盡全力為這些創(chuàng)意提供支持，并與開發(fā)者一起改變世界。