手機(jī)制造技術(shù)專業(yè)盛會(huì)CMMF2008十月深圳開幕

從高交會(huì)電子展10月12日開幕以來，手機(jī)制造成為焦點(diǎn)主題。10月13日～14日在深圳大中華喜來登酒店舉行的“第五屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2008”更掀起業(yè)界對(duì)手機(jī)制造技術(shù)的關(guān)注。

作為國(guó)內(nèi)唯一專業(yè)手機(jī)組裝和制造技術(shù)專業(yè)論壇——CMMF2008根絕全球和中國(guó)手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)格局和技術(shù)趨勢(shì)的變化，特別邀請(qǐng)了來自iSuppli, 偉創(chuàng)力，諾基亞，松下電器機(jī)電，香港科技大學(xué)，富士機(jī)械制造株式會(huì)社，安必昂，勁拓，清華以及華爾萊的技術(shù)專家共同就手機(jī)生產(chǎn)制造的趨勢(shì)、手機(jī)制造的革命性創(chuàng)新技術(shù)、手機(jī)的綠色制造等重要議題，范圍涉及技術(shù)、市場(chǎng)、管理和戰(zhàn)略層面。大會(huì)的熱點(diǎn)議題吸引了來自國(guó)內(nèi)外手機(jī)制造商400多名代表參與，除了主流的手機(jī)制造商諾基亞、摩托羅拉、三星、中興、華為等，CMMF2008吸引了更多新興手機(jī)制造商和IDH的熱情參與，包括天瓏、新諾亞舟、聞泰、中寶等。

2007年10月，國(guó)務(wù)院宣布取消手機(jī)牌照核準(zhǔn)制，從此，廠商的生產(chǎn)銷售資格完全由消費(fèi)者來決定，由市場(chǎng)來決定。新政策的出臺(tái)導(dǎo)致了手機(jī)行業(yè)的重新洗牌，黑手機(jī)陣營(yíng)逐漸萎消縮；新手機(jī)品牌大量增加；零售層面的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更加激；手機(jī)市場(chǎng)未來的發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)格局將會(huì)如何走向？手機(jī)牌照的取消，對(duì)于所有手機(jī)行業(yè)的參與者都是一個(gè)不能躲避的挑戰(zhàn)。

未來全球手機(jī)市場(chǎng)走勢(shì)如何，不僅是消費(fèi)者關(guān)心的問題，也是手機(jī)制造商關(guān)注的方向。iSuppli的高級(jí)分析師吳政廷在會(huì)議為業(yè)界揭開了未來手機(jī)發(fā)展的神秘面紗，在題為《全球手機(jī)生產(chǎn)趨勢(shì)及其影響》的演講中，涵蓋手機(jī)品牌廠商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，采購(gòu)管理，以及外包手段等方面的趨勢(shì)，同時(shí)進(jìn)一步探究這些趨勢(shì)如何影響品牌廠商的代工伙伴以及供貨商。

現(xiàn)今，消費(fèi)著對(duì)更薄更輕的時(shí)尚手機(jī)追捧程度持續(xù)增長(zhǎng)，這樣的市場(chǎng)需求也刺激著手機(jī)各環(huán)節(jié)供應(yīng)商在技術(shù)上不斷接受挑戰(zhàn)，以迎合市場(chǎng)需求。松下電器機(jī)電（深圳）有限公司FA 技術(shù)中心部長(zhǎng)張大成談到，各大手機(jī)廠商都在考慮采用具有更佳柔性的軟硬結(jié)合板為實(shí)裝基板，更小的01005無源元件，及更精密的POP3維實(shí)裝，此外在制造中采用對(duì)環(huán)境更和諧的Halogen-free的新錫膏。他介紹了Panasonic最新工藝研究成果，特別是軟硬板上同時(shí)實(shí)裝01005的解決方案及錫膏，網(wǎng)版新材料的應(yīng)用。

富士機(jī)械制造株式會(huì)社則特別關(guān)注在手機(jī)電路板表面貼裝領(lǐng)域里的高密度貼裝技術(shù)，富士機(jī)械市場(chǎng)營(yíng)銷部中國(guó)地區(qū)擔(dān)當(dāng)董徽的演講重點(diǎn)介紹了在高密度貼裝領(lǐng)域里所使用的PoP（Package on Package）配裝技術(shù)，01005元件的新包裝（W4P1），以及使用W4P1所需要的送料設(shè)備。

勁拓作為中國(guó)領(lǐng)先的PCB組裝焊接及周邊設(shè)備制造商，一直致力于為全球電子加工行業(yè)提供先進(jìn)的產(chǎn)口和全面優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在業(yè)界贏得了良好的聲譽(yù)和市場(chǎng)占有率。勁拓電子設(shè)備有限公司副總經(jīng)理羅昌的演講實(shí)裝焊接生產(chǎn)中的先進(jìn)工藝控制方法和技術(shù)也為手機(jī)制造工藝提出新的見解。

安必昂荷蘭公司的產(chǎn)品經(jīng)理Mark Maas主要負(fù)責(zé)的領(lǐng)域包括產(chǎn)品定義、制造和導(dǎo)入等，主題為綠色制造的演講也對(duì)業(yè)界最新趨勢(shì)做出詳盡闡述。

手機(jī)制造商們更是在追求手機(jī)更薄更輕上傾盡全力，偉創(chuàng)力的手機(jī)部門總監(jiān)，資深專家Jonas Sjoberg以及諾基亞的全球技術(shù)經(jīng)理羅德威帶來了主題為手機(jī)產(chǎn)品微型化的封裝與組裝技術(shù)以及手機(jī)制造的革命性創(chuàng)新技術(shù)的精彩演講。

除了手機(jī)各環(huán)節(jié)的制造商在工藝上不斷拓展，學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)也在進(jìn)行這方面的研究，以求為手機(jī)制造實(shí)際流程中提供有力的學(xué)術(shù)支持。 香港科技大學(xué)李世瑋博士的報(bào)告詳盡闡述最近所進(jìn)行的一項(xiàng)系統(tǒng)化的專題研究，目標(biāo)是表征多種錫銀銅系無鉛焊點(diǎn)在不同荷載下的板級(jí)可靠性，另外還測(cè)試了不含銀的錫銅鎳焊點(diǎn)。

此外，大會(huì)還在第二天上午特別安排了“手機(jī)的可制造性設(shè)計(jì)”的工作坊，吸引了近兩百位技術(shù)人員出席。

“中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇”由深圳創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司主辦，每年在高交會(huì)電子展期間舉行，今年是第五屆，每次大會(huì)都匯聚了手機(jī)行業(yè)的代表性廠商，成為手機(jī)制造行業(yè)頗具權(quán)威性的技術(shù)論壇。