詳解蘋果iPhone5s的64位A7芯片內(nèi)部構(gòu)造
21ic通信網(wǎng)訊,在上周的早些時候,Chipworks對于iPhone5s搭載的A7芯片進行了解析,并定位了M7芯片等元素的位置,今天他們帶來了更進一步的詳解。
通過對于A7芯片的仔細研究,可以確定芯片中Secure Enclave是負責儲存Touch ID資料的地方。但只有電路于它有聯(lián)系,而獨立于其他任何部分。另外A7處理器可以確定為蘋果以ARMx8架構(gòu)自行開發(fā)的雙核心處理器。
在Cpu核心內(nèi)整合了256KB的L1高速緩存,以及1MB的L2高速緩存。但是內(nèi)存大小目前仍不能夠確定。模具中將近17%的面積由Cpu以及緩存芯片占據(jù)。另外四核心的GPU以及邏輯部分占據(jù)了22%的模具面積。
A7芯片與之前的A6芯片并沒有太大的可比性。指紋識別數(shù)據(jù)所需要的空間比我們想象中的要大不少。并且表面積將近39mm2也是我們目前見過最大的指紋傳感器。
Secure Enciave基本上可以理解為一塊體積龐大的SRAM,猜測至少有3MB的儲存空間。關(guān)于USB,LCD以及相機的接口A7芯片與之前的芯片十分相似。
根據(jù)之前的分析,A7 芯片仍是三星代工,而 M7 協(xié)處理器其實就是 NXP LPC18A1。后置 iSight 攝像頭使用的是索尼的 Exmor-RS 傳感器,前置攝像頭來自 OmniVision,加速器由 Bosch 生產(chǎn)。