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    現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)周一表示,該公司和意法半導(dǎo)體(ST)在中國的合資企業(yè),已完成新內(nèi)存芯片生產(chǎn)線的聯(lián)貸,籌資7.50億美元。  

  現(xiàn)代半導(dǎo)體為全球第二大內(nèi)存芯片制造商。該公司已與意法半導(dǎo)體投資20億美元,在中國無錫建造合資芯片廠,瞄準快速成長的中國半導(dǎo)體市場?!?nbsp;

  現(xiàn)代在提交韓國證交所的文件中稱,合資公司Hynix-ST Semiconductor Ltd.通過19家金融機構(gòu),取得7.50億美元的五年期貸款,其中包括中國工商銀行?!?nbsp;

  現(xiàn)代公司官員稱,貸款資金將用于新的12寸晶圓生產(chǎn)線,該生產(chǎn)線目前正在建造中。  

  Hynix-ST Semiconductor目前采用八寸晶圓,生產(chǎn)動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)芯片,而12寸晶圓生產(chǎn)線將在10月量產(chǎn)?!?nbsp;

  現(xiàn)代官員稱,兩公司尚未決定12寸晶圓生產(chǎn)線要用來制造哪一類內(nèi)存芯片,DRAM和NAND閃存都有可能。
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