全球：今年半導體用硅出廠量“原地踏步”

時間：2012-10-18 21:23:54

關鍵字：半導體半導體管 SEMI STYLE

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[導讀]據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。國際半導體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預測，今年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in²)，同比去年出廠量(88億1300萬in²)增長了1%。半導體

據(jù)預測，今年半導體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。

國際半導體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預測，今年全球半導體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in²)，同比去年出廠量(88億1300萬in²)增長了1%。

半導體管座核心材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降，預計今年也無望呈大幅增長。

SEMI社長表示，雖然經(jīng)濟不確定性不斷增大，但今年上半年硅出廠量業(yè)績狀況優(yōu)秀，年度出廠量將與去年保持同等水平，同時預計2013年與2014年出廠量將有所增加。

SEMI還預測，2013年半導體用硅出廠量將達94億in²，2014年將達99億6500萬in²。

半導體用硅出廠量趨勢及展望(E為展望值，單位：平方英寸)

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