當(dāng)前位置:首頁 > 智能硬件 > 半導(dǎo)體
[導(dǎo)讀]飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)即將大量生產(chǎn) Kinetis M 系列微控制器(MCU)。 Kinetis M 系列采用32位元的ARM Cortex-M0+ 核心,堪稱是專為新一代智慧型測量應(yīng)用而設(shè)計(jì)產(chǎn)品。Kinetis M系列產(chǎn)品即將于下月正式推出。超值的

飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)即將大量生產(chǎn) Kinetis M 系列微控制器(MCU)。 Kinetis M 系列采用32位元的ARM Cortex-M0+ 核心,堪稱是專為新一代智慧型測量應(yīng)用而設(shè)計(jì)產(chǎn)品。Kinetis M系列產(chǎn)品即將于下月正式推出。

超值的 Kinetis M 系列 MCU 結(jié)合了復(fù)雜的類比前端(AFE)、硬體篡改偵測及低功率作業(yè)等特性,設(shè)計(jì)出安全、極精確的1-、2-及3-相電氣測量解決方案。飛思卡爾同時還提供了可靠的1-、2-與3-相的硬體參考設(shè)計(jì),具備復(fù)雜的度量衡專用韌體,測量精確度可達(dá)0.1%,并滿足所有的 ESD 需求。

傳統(tǒng)的智慧型測量設(shè)計(jì),通常會采用兩組晶片以便分隔計(jì)費(fèi)用軟體和主要的應(yīng)用程式碼,這是 WELMEC 、 OIML 及其它全球標(biāo)準(zhǔn)的要求。但是 Kinetis M 系列 MCU 卻只要用一組晶片便能處理這類作業(yè),因?yàn)樗鼈儍?nèi)建了記憶體防護(hù)單元、周邊橋接、防護(hù)式 GPIO 及 DMA 控制器。為防范外來的篡改,M系列 MCU 內(nèi)建主動及被動式兩種防偽接腳,采用自動時間印記,并納入獨(dú)立式的即時時脈(iRTC)。此外,亂數(shù)產(chǎn)生器也有助于更迅速輕松地實(shí)施加密演算法,比軟體效果更好。

Kinetis M 系列設(shè)計(jì)基礎(chǔ),就是能夠提供絕佳效能及數(shù)值的類比前端,供智慧型測量應(yīng)用。有了 AFE , M 系列同時也可以滿足各種產(chǎn)業(yè)用精確測量應(yīng)用,并不限于測量表一類。 AFE 的成員包括:

?最多四組非多工24位元Sigma-Delta類比對數(shù)位(ADC)轉(zhuǎn)換器,可同時測量電壓與電流;

?兩組低雜訊可程式化增益放大器,動態(tài)范圍達(dá)到2000比1

?多達(dá)12組16位元SAR ADC輸入,可準(zhǔn)確測量三相應(yīng)用中的相位電壓

?精確的電壓參考值,受溫度影響偏移度極少

?使用相位偏移補(bǔ)償器,可簡化精確電壓運(yùn)算。

上述特質(zhì)讓CPU可做到精確度達(dá)0.1%的功率運(yùn)算,同時其訊噪比高達(dá)94dB──完全符合最新的同類系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。此外,晶片內(nèi)建的類比式比較器也能精確探知頻率──對于采用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)演算法的測量表來說,這是必備條件。

Kinetis M系列MCU還有以下關(guān)鍵特質(zhì):

?50 MHz的32位元ARM Cortex-M0+核心,具備快速GPIO、32x32 MAC、絕佳的程式碼密度和能源效益

?64KB或128 KB的快閃記憶體,以及16 KB的SRAM

?彈性的區(qū)段LCD控制器,具備低功率執(zhí)行模式及區(qū)段故障偵測功能(區(qū)段LCD模組只有在64和100 LQFP封裝內(nèi)才具備)

?多種重低功率模式及快速喚醒選項(xiàng),如低功率啟動模式

?24位元ADC時脈專屬的PLL - 可使用低頻石英以降低抖動并增強(qiáng)AFE效能

?1.71-3.6伏特(無AFE),2.7-3.6伏特(無AFE)

?64、100 LQFP,以及44LGA (5 x 5平方毫米)等封裝

Kinetis M 系列元件擁有廣泛32位元易用工具的支援,包括 Tower System TWR-KM34Z-50M 研發(fā)平臺、具備內(nèi)建 Processor Expert 自動程式碼產(chǎn)生工具的 CodeWarrior Development Studio 、 MQX Lite RTOS 、以及經(jīng)過認(rèn)證的1-、2-和3-相參考設(shè)計(jì),可供各種地區(qū)使用,并有選配的防篡改支援。飛思卡爾同時還免費(fèi)提供各種先進(jìn)的過濾器及采用FFT的測量演算法,讓客戶可以省下研發(fā)成本并縮短上市所需時間。

量產(chǎn)的 Kinetis KM34 MCU 具備128 KB的快閃記憶體;四組24位元ADC和一具低功率的區(qū)段LCD控制器,采用100LQFP和64LQFP等封裝,預(yù)計(jì)于2013年11月推出。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉