尼康強化半導體曝光裝置升級業(yè)務瞄準功率半導體和三維LSI

尼康將對根據用途升級已售半導體曝光裝置的服務進行強化。該公司于2013年春季在開展曝光裝置售后業(yè)務的子公司Nikon Tec設立了專屬組織“售后服務戰(zhàn)略室”。將于11月在尼康的臺灣子公司Nikon Precision Taiwan（NPT）設立曝光裝置升級用制造基地“Refurbishment Center”。

與購買新的曝光裝置相比，將顧客現有的裝置按照用途升級后，“可以將顧客的成本負擔降至幾分之一”（Nikon Tec董事社長石井勇樹）。

比如，通過升級Si-LSI制造中采用的i線曝光裝置，可以將其用于制造化合物半導體類功率元器件等。在采用化合物半導體的功率元器件制造中，必須要有透過晶圓檢測定位標記的紅外線定位系統(tǒng)等，因此將追加這類功能。

對于前景看好基于TSV（硅通孔）的三維LSI，將采取降低投影鏡的開口數（NA）以改善焦點深度（DOF：Depth Of Focus）等改造措施。此外，還將提供自動對焦功能的改善、處理能力的提高、MEMS背面定位功能的追加等升級。

作為升級對象的曝光裝置是向亞洲（日本、臺灣、中國大陸、韓國、新加坡）客戶提供的合計約2640臺尼康生產的i線曝光裝置（約1990臺）和KrF曝光裝置（約650臺）。主要是200mm晶圓裝置，還包括部分150mm裝置和300mm裝置。另外，對于KrF曝光裝置，將更換有污垢的鏡頭或者進行改進等。（記者：木村 雅秀，日經BP半導體調查）