Molex推出Plateau HS Dock+連接器系統(tǒng)

Molex公司推出Plateau HS Dock+連接器系統(tǒng), 用于需要較高數(shù)據(jù)速率和出色信號(hào)完整性的網(wǎng)絡(luò)，以滿足網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求。Plateau HS Dock+高速對(duì)接連接器(docking connector)采用了出色的信號(hào)完整性(signal integrity, SI)性能的創(chuàng)新塑料涂層外殼和實(shí)現(xiàn)應(yīng)用設(shè)計(jì)靈活性的多個(gè)選件。Molex采用專用的Plateau Technology (鍍金外殼)創(chuàng)建了高速對(duì)接連接器系統(tǒng)，用于差分和單端應(yīng)用。這些完全屏蔽的連接器具有允許四個(gè)層面接插(first-mate/last-break)的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，以及用于印刷電路板(PCB)接口的順應(yīng)針腳。這款高速對(duì)接連接器系統(tǒng)具有低接插力、導(dǎo)向功能、各種補(bǔ)償高度，及在標(biāo)準(zhǔn)共面或倒置共面位置進(jìn)行接插的能力，適用于PCB-blade(可選卡) 至PCB-midplane(主機(jī))應(yīng)用。

Plateau HS Dock+連接器具有其它提升了性能的特性，例如PCB終端上較小的壓接針腳和接插接口中較短的端接柱，用于減小阻抗。此外，護(hù)套和插頭外殼上添加了插槽和凸紋，將10GHz下的插入損耗和回波損耗減少了50%；而附加的接地針腳和下殼體支柱，則將10GHz下的串?dāng)_和回波損耗減少了30%。

Molex產(chǎn)品經(jīng)理John Holba表示：“新的連接器可以滿足高性能系統(tǒng)對(duì)快速、電氣清潔和靈活的連接器的需求，同時(shí)提供了與傳統(tǒng)連接器產(chǎn)品的后向兼容性。”

這些連接器設(shè)計(jì)用于包括數(shù)據(jù)、電信、航空航天和國(guó)防，以及工業(yè)等市場(chǎng)領(lǐng)域的客戶，提供最高達(dá)到25 Gbps的數(shù)據(jù)速率。Holba表示：“這表示與數(shù)據(jù)速率最高為10 Gbps的現(xiàn)有Plateau HS Dock連接器相比，新連接器的數(shù)據(jù)速率提升了150%。”