Sensor hub的運(yùn)算方式；IBM 3D打印指引未來處理器方向？

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@炬力集成：ATM7021是針對(duì)新興市場單核轉(zhuǎn)雙核的這個(gè)契機(jī)，我們把成本、性能、功耗調(diào)整到最好，適合去亞非拉這些新興市場推廣。今年歐美市場的主力肯定會(huì)是四核，ATM7029B是要取代雙核的主力，我們把成本做到雙核差不多水平，比如7寸1024x600的屏，美國終端市場售價(jià)近49塊美金，ATM7029B是非常有競爭力的。

【Sensor Hub的運(yùn)算方式】從2013年Sensor Hub出貨量觀察，Atmel以32%居冠，其次則為29%高通，第三則為恩智浦半導(dǎo)體，占24%。IHS Technology指出，2014年Sensor Hub出貨量將達(dá)到6.58億組，相較前1年成長1.54倍。估計(jì)到2017年，出貨量將攀升到13億組。

目前Sensor Hub的集中運(yùn)算主要是透過三種方式達(dá)成，第一種是透過專屬的微控制器，供應(yīng)廠商包括Atmel、意法半導(dǎo)體、德州儀器與恩智浦半導(dǎo)體。最新采用該Sensor Hub技術(shù)的手機(jī)，包括iPhone 5S、Galaxy S5與Moto X。第二種方法則是透過低功耗核心，讓Sensor Hub成為應(yīng)用處理器一部分，該產(chǎn)品供應(yīng)商有高通、英特爾與NVIDIA，未來還將包括三星電子Exynos、聯(lián)發(fā)科與海思半導(dǎo)體。該方法優(yōu)點(diǎn)可減少額外芯片設(shè)計(jì)且無須其他元件，但功耗表現(xiàn)則不如專屬M(fèi)CU。 IHS也預(yù)測在2016年之后，專屬M(fèi)CU將被AP相關(guān)的整合技術(shù)取代，但蘋果仍可能在其高階手機(jī)采用專屬M(fèi)CU。第三種則是透過結(jié)合以MCU為主的處理器與加速傳感儀與陀螺儀等其他傳感器，其主要供應(yīng)商包括應(yīng)美盛與意法半導(dǎo)體，而博世、飛思卡爾與Kionix也推出類似產(chǎn)品。另外還有其他兩種新方法也開始出現(xiàn)，包括以現(xiàn)場可程式化邏輯閘陣列(Field-Programmable Gate Array)為基礎(chǔ)的Sensor Hub，其特點(diǎn)包括具備低功耗及可重新設(shè)計(jì)，以及以GPS- chipset為基礎(chǔ)的Sensor Hub。據(jù)IHS分析師指出，專屬M(fèi)CU由于可發(fā)揮最佳效能及最具彈性特點(diǎn)，未來幾代高階手機(jī)及平板都將采用該技術(shù)。至于結(jié)合AP方式則具便利性等特點(diǎn)，將成為中高階手機(jī)采用對(duì)象。第三種結(jié)合新傳感器方式，由于具備低功耗，也會(huì)獲得中階以上手機(jī)廠商所青睞。事實(shí)上，具備低功耗特點(diǎn)的Sensor Hub，無疑將成為包括手機(jī)及穿戴式裝置等電子產(chǎn)品大量采用傳感器后，最重要的關(guān)鍵角色。

【iPhone 6金屬后殼渲染再曝光】圖片中的iPhone 6后殼將全部金屬材料打造，底部和頂部有一些開孔，可能是天線結(jié)構(gòu)。渲染圖中的設(shè)備Home 鍵似乎要小一些，邊緣更圓滑。圖像中的iPhone 6依然將電源鍵轉(zhuǎn)移至右側(cè)上方。最值得懷疑的就是雙LED閃光燈不存在。

【觸控IC恐掀淘汰賽 臺(tái)芯片廠忙找出路】臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商表示，相較于過去觸控IC報(bào)價(jià)還可守穩(wěn)在5美元以上，甚至一度沖到7~8美元天價(jià)，2013年起隨著下游觸控模組廠大量開出產(chǎn)能，使得NB觸控IC價(jià)格一路殺到2美元以內(nèi)，智能手機(jī)觸控IC僅剩1美元，不到2年時(shí)間觸控IC平均價(jià)格重挫50%。

近期臺(tái)系觸控IC供應(yīng)商除改用先進(jìn)制程，采取低價(jià)封裝方式降低成本外，亦試圖將芯片解決方案擴(kuò)大到觸控IC領(lǐng)域以外，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC、光傳感IC、指紋識(shí)別芯片、相關(guān)模擬IC及G-Sensor等芯片，希望透過產(chǎn)品組合銷售方式，擴(kuò)大與客戶端合作關(guān)系。

【三星闡述S5設(shè)計(jì)理念：塑料殼手感更好】三星一直以來都在試圖在手機(jī)表層觸感上進(jìn)行更多種類的嘗試。如果采用全金屬設(shè)計(jì)，會(huì)讓用戶感到過于沉重和冰冷。如果用塑料會(huì)給用戶帶來既溫暖又友好的感覺，這種材料也讓設(shè)計(jì)概念能夠在視覺上得到充分體現(xiàn),S5觸感摸起來就像是一張柔軟的羊皮。

【新型電池讓可穿戴設(shè)備續(xù)航時(shí)間長達(dá)10年】據(jù)最新的研究成果表明，使用了鋰氟化碳（CFx）的新型電池，有望為可穿戴設(shè)備提供長達(dá)10年以上的電池壽命，并且不需要充電。電池的形態(tài)可能僅有硬幣大小，非常適合包括智能手表、健身腕帶等可穿戴設(shè)備使用，有望在幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

新型電池非常適合為傳感器、心臟起搏器等小型設(shè)備供電，這也是為什么氟化鋰碳電池并不需要充電的原因。據(jù)悉，一些商業(yè)化電池公司對(duì)鋰氟化碳電池已經(jīng)表現(xiàn)出十足的興趣，有望在幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

【韓國運(yùn)用石墨烯開發(fā)透明存儲(chǔ)器 智能機(jī)未來可透光？】韓國高麗大學(xué)電機(jī)工程系教授Kim Tae-geun、Kim Hee-dong已聯(lián)手開發(fā)出一種透明存儲(chǔ)器的制造技術(shù)，利用還原氧化石墨烯良好的導(dǎo)電與透光性，將透明度提升80%，未來可望作為透明筆電在儲(chǔ)存大量資料時(shí)所需的核心技術(shù)。

高麗大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)明的透明存儲(chǔ)器能在攝氏85度的高溫環(huán)境中儲(chǔ)存資料，運(yùn)作時(shí)間至少可達(dá)100,000秒，未來可望作為透明筆電在儲(chǔ)存大量資料時(shí)所需的核心技術(shù)。[!--empirenews.page--]

【IBM 3D打印機(jī)打印出世界上最小的雜志封面】據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM的微觀3D打印機(jī)運(yùn)用了納米技術(shù)和3D打印技術(shù)，可以打印世界上最小的雜志封面。跟傳統(tǒng)的3D打印機(jī)逐層打印不一樣，IBM采用特殊的納米打印技術(shù)，該納米級(jí)硅尖比鉛筆尖小幾千倍，在物體表面雕刻形成最終的3D產(chǎn)品。打印《國家地理》兒童版封面的副本就耗時(shí)10分鐘。

這個(gè)打印機(jī)將最終用于找出制造未來處理器的途徑。IBM最新引進(jìn)的高端大型主機(jī)處理器Power8使用了一個(gè)22納米處理器，而這個(gè)微觀打印機(jī)可以使用低至8納米的處理器。從表面上看，這意味著該打印機(jī)為未來處理器的研發(fā)開辟了道路。

【科學(xué)家在實(shí)驗(yàn)室用干細(xì)胞成功培育出人造皮膚】來自英國和美國的科學(xué)家現(xiàn)制造了一塊1厘米寬度的表皮片，它是由干細(xì)胞培育而成，具有真實(shí)皮膚相近的性能。表皮在身體和外部環(huán)境之間形成一個(gè)“防護(hù)欄障”，避免水份流失和抵御微生物和毒素，可用于藥物和化妝品商業(yè)測試。

這種人造皮膚源自誘導(dǎo)性多功能干細(xì)胞(iPS)，形成于成年人結(jié)締組織基因變異捐贈(zèng)成纖維細(xì)胞。誘導(dǎo)性多功能干細(xì)胞具有胚胎干細(xì)胞的相同屬性，包括發(fā)育成為身體任何組織的能力。實(shí)驗(yàn)室逐步操作可使誘導(dǎo)性多功能干細(xì)胞變成角質(zhì)細(xì)胞，這是皮膚外層的顯性細(xì)胞類型，之后可拼湊組成真實(shí)皮膚。

【上?？茖W(xué)家發(fā)明電子垃圾“綠色變身”系列關(guān)鍵技術(shù)】可充電的廢鋰離子電池：對(duì)正極材料中的鋁進(jìn)行“熱分解”，可分離出銀白色的“金屬鋁”；對(duì)已失效的鈷酸鋰進(jìn)行“超聲一步法”除去雜質(zhì)并修復(fù)，可使其恢復(fù)電化學(xué)性能，再用于電池生產(chǎn)，所制備的電池首次充放電效率可超過98％。

老式電視機(jī)顯示器，如何“綠色變身”？李光明說，顯示器的顯像管主要由錐玻璃和屏玻璃組成，采用“濕法冶金”技術(shù)，可將錐玻璃中的“鉛”提煉出來，轉(zhuǎn)化為成本低廉、技術(shù)簡單、附加值高的化工產(chǎn)品“硫酸鉛”；而屏玻璃則可用于制備隔熱保溫的建筑材料——“泡沫玻璃”。

新一代液晶顯示器是否也能“無害處理”？李光明團(tuán)隊(duì)發(fā)明了“水熱氧化”技術(shù)：將具有潛在環(huán)境危害的廢液晶，在275攝氏度的環(huán)境下加熱并反應(yīng)５分鐘，其降解率可達(dá)97.6％，有毒、有害物質(zhì)可基本消解。此外，針對(duì)廢棄的線路板，研究團(tuán)隊(duì)還發(fā)明了“固體流態(tài)化分離”工藝，可對(duì)金屬與非金屬進(jìn)行高效分離、富集，主要金屬銅的回收率高達(dá)96％，且實(shí)現(xiàn)全程零污染排放。