采用Elpida 2GB記憶體 GALAXY S5拆解

走開、走開，專業(yè)的拆解來了，iFixit 終于入手 Samsung GALAXY S5，讓我們一窺內(nèi)部用料。

Samsung GALAXY S5 全球?qū)?11 日開賣，而專門維修的的拆解網(wǎng)站 iFixit 在這時候放出了系列分解圖，因此我們可以輕易的了解這臺手機(jī)的零組件。

iFixit 拆解的版本為 G900-A，它使用了 Qualcomm Snapdragon 801 四核心處理器，時脈方面為 2.5GHz，與香港和臺灣版本的 HTC One（M8）相同。至于記憶體方面，維持在 2GB，低于 Samsung GALAXY Note 3 以及 Sony Xperia Z2 這兩款 Samsung 3GB 記憶體的智慧型手機(jī)，從拆解圖可以看到，GALAXY S5 使用的是 Elpida 的顆粒，而非自家產(chǎn)品。

雖然記憶體非自家顆粒，但 eMMC 方面依舊為自家產(chǎn)品，型號是 Samsung KLMAG2GEAC-B0。

其他零件方面，大部份來自 Qualcomm，包含了 WTR1625L RF transceiver、WFR1620、PCM8974 以及 WCD9320 音效晶片，此外還有 Avago、Murata、Maxim Integrated、STMicroelectrnics 等廠商的 IC 在上。

至于維修難易度，iFixit 給了 5 分的表現(xiàn)（10 分為最易，0 分為最難）。同時，他們也提到，只要將螢?zāi)恍断轮?，整體而言是相當(dāng)方便拆解，然而因為 IP67 認(rèn)證的因素，它有著一定的粘合劑，因此需要非常小心，以及一定的熱量才不至于順壞面板或是將內(nèi)部的線材扯斷。