圖集：三星Galaxy S5拆解

時間：2014-04-09 05:22:00

關(guān)鍵字：三星GALAXY 感測器 EXYNOS

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[導(dǎo)讀]三星電子在今年的全球行動通訊大會(MWC)上發(fā)布了 Galaxy S5 旗艦級智慧型手機(jī)，同時也象徵著這家韓國手機(jī)制造巨擘在市場主導(dǎo)的 Android 裝置方面的最新進(jìn)展。TechInsights有幸取得了這支手機(jī)的早期發(fā)行版，特別是當(dāng)我

三星電子在今年的全球行動通訊大會(MWC)上發(fā)布了 Galaxy S5 旗艦級智慧型手機(jī)，同時也象徵著這家韓國手機(jī)制造巨擘在市場主導(dǎo)的 Android 裝置方面的最新進(jìn)展。

TechInsights有幸取得了這支手機(jī)的早期發(fā)行版，特別是當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)所取得的版本采用的是三星最新版的 Exynos 處理器時，更令人感到振奮。這款1.6 GHz的8核心 Exynos 5422 處理器取代了 Galaxy S4 中的 Exynos 4412 處理器，而且采用了4個ARM Cortex-A15 核心以及4個ARM Cortex A7 核心。

Teardown.com拆解三星Galaxy S5智慧型手機(jī)

（來源：Teardown.com）

三星Exynos 5422 Exynos 5八核心應(yīng)用處理器

（來源：Teardown.com）

三星Galaxy S5智慧型手機(jī)采用三星 SuperAMOLED 顯示螢?zāi)患軜?gòu)，螢?zāi)怀叽鐝?寸增加到5.1寸，解析度仍維持在1,920×1,080。

這款手機(jī)還配備了一系列新的感測器，特別是在其中還發(fā)現(xiàn)了Maxim的新款心率生物感測器 Heart Rate Biosensor OS21A。此外，還有應(yīng)美盛(InvenSense)公司整合陀螺儀與加速度計的6軸感測器元件 MPU- 65006 、晶鐌公司(Silicon Image)配備 HDMI 輸入的 MHL 2.0 傳送器 Sil8240 、恩智浦半導(dǎo)體(NXP)的NFC控制器 PN547 ，以及英特爾(Intel)的 X-Gold 636 / PMB-9820 基頻處理器與電源管理OC 與 SMARTi UE3/PMB 5745 GSM/WCDMA 射頻(RF)收發(fā)器。

英特爾SMARTi UE3 / PMB5745 GSM / W-CDMA RF收發(fā)器

（來源：Teardown.com）

英特爾X-Gold 636 / PMB9820基頻處理器&電源管理IC

（來源：Teardown.com）

恩智浦PN547 NFC控制器

（來源：Teardown.com）

此外，Galaxy S5還在有限的空間中搭載了同級產(chǎn)品中最佳的RF 與感測功能，包括WiFi 802.11 a/b/g/n/ac、WiFi direct、Bluetooth V4.0、NFC、GPS、USB V3.0、指南針、陀螺儀、加速度計、壓力計、濕度感測器、紅外線、近接/手勢、心率以及指紋感測器等。

即使Galaxy S5搭載了上述的各種 RF /感測器功能、較S4(2,600mAh)更大容量的電池( 2,800mAh)以及稍大尺寸的螢?zāi)唬琓eardown.com估計其成本只有207美元。值得注意的是， Exynos 版Galaxy S5采用的是 GSM 而非 LTE 技術(shù)。預(yù)計在未來幾周內(nèi)，這款手機(jī)將有超過14種以上的版本上市，我們也計劃拆解其中的幾個版本。然而，根據(jù)官方發(fā)布以及目前高通(Qualcomm) LTE (Snapdragon處理器)的成本資料，我們預(yù)計這款置的 LTE 版成本最多僅可能增加10美元，達(dá)到215美元的成本范圍。

Teardown.com對于三星Galaxy S5手機(jī)的物料成本估計

（來源：Teardown.com）

在這款 SMG900H 型號的三星Galaxy S5手機(jī)中，所采用的其他晶片包括Skyworks SKY77615 GSM 功率放大器9PA)、Wolfson WM5110E 音訊中樞編解碼器、Maxim MAX77804K 電源SoC、STMicroelectronics LPS25H 壓力感測器、Yamaha YAS532B 3軸電子羅盤，以及 Broadcom BCM4753GPS 接收器。

此外，我們還發(fā)現(xiàn)采用村田(Murata)封裝的Broadcom BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac / 藍(lán)牙4.0 / FM RF 模組──這是博通公司(Broadcom) BCM43xx RF組合晶片系列的一大重要進(jìn)展。

博通BCM4354 MIMO 5G WiFi 802.11ac/Bluetooth 4.0/FM RF模組

（來源：Teardown.com）

透過以下圖集，一起來看看三星最新版Galaxy S5旗艦級手機(jī)的進(jìn)一步拆解與內(nèi)部奧妙。

拆解Galaxy S5：電路板正面

（來源：Teardown.com）

拆解Galaxy S5：電路板背面

（來源：Teardown.com）

三星K3QF2F20DB-HGCK多晶片記憶體堆疊-2GB LPDDR3 SDRAM

（來源：Teardown.com）

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三星KMV3W000LM-B310多晶片記憶體堆疊-16GB MLC NAND Flash、64MB Mobile DDR SDRAM、記憶體控制器