市場對高精度LED顯示屏需求持續(xù)提升

摘要：  伴隨著市場對LED顯示屏的要求越來越高，顯示屏產(chǎn)品正朝著清晰化、精細(xì)化、流暢化的發(fā)展方向演進(jìn)，這也對LED封裝、驅(qū)動(dòng)控制，以及系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)等方面提出了更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

關(guān)鍵字：  LED顯示屏，清晰化，LED封裝，驅(qū)動(dòng)控制

隨著數(shù)字廣告牌應(yīng)用的興起，市場對高精度LED顯示屏的需求持續(xù)提升，包括金融、交通、娛樂、體育等領(lǐng)域都可見到LED顯示屏的蹤跡。根據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年中國大陸LED顯示屏行業(yè)的產(chǎn)值規(guī)模為241億元人民幣，同比增長10%，未來三年內(nèi)的復(fù)合增長率將保持在10-20%之間，在價(jià)格方面，2012年LED顯示屏價(jià)格繼續(xù)下滑，同比去年降幅在15-20%左右。

在產(chǎn)品開發(fā)上，LED顯示屏主要以室外P10、室內(nèi)P4型產(chǎn)品為代表。伴隨著市場對LED顯示屏的要求越來越高，顯示屏產(chǎn)品正朝著清晰化、精細(xì)化、流暢化的發(fā)展方向演進(jìn)，這也對LED封裝、驅(qū)動(dòng)控制，以及系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)等方面提出了更嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。

驅(qū)動(dòng)IC封裝朝小型化發(fā)展

首先，LED顯示屏的驅(qū)動(dòng)IC封裝型式必須逐漸小型化和系列化。目前驅(qū)動(dòng)IC市場上多采用SSOP-1.0mm和SSOP-0.635mm這兩種封裝型式，這兩種封裝均由日本東芝公司開發(fā)而成，由于具有微小型及適于布線等優(yōu)勢，且起步較早，因此在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，是業(yè)內(nèi)廠商采用的主流封裝形式。

聚積董事長楊立昌

在LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC市場上，聚積科技股份有限公司是一家非常重要的廠商。根據(jù)IMS Research的調(diào)查報(bào)告指出，2012年聚積LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的市占率為全球第一，在公司整體的出貨產(chǎn)品中，應(yīng)用于LED顯示屏的驅(qū)動(dòng)IC占整體營收比重的九成以上，若以各地營收貢獻(xiàn)比例來看，中國大陸市場占聚積營收比重的三分之二以上，其余則以歐美地區(qū)市場為主。

指出，現(xiàn)階段中國大陸市場的終端產(chǎn)品殺價(jià)嚴(yán)重，導(dǎo)致LED標(biāo)準(zhǔn)顯示屏的獲利壓力日趨增大。尤其是LED顯示屏相關(guān)IC產(chǎn)品的平均售價(jià)(ASP)每年均會(huì)有20%的跌價(jià)，因此控制成本就成為了廠商創(chuàng)造獲利的關(guān)鍵措施之一。聚積的做法是將制造工藝從0.8微米陸續(xù)轉(zhuǎn)向0.3/0.5微米，通過工藝的轉(zhuǎn)移來進(jìn)行成本的管控。聚積今年還將計(jì)劃針對高端產(chǎn)品線進(jìn)行進(jìn)一步的開發(fā)，預(yù)計(jì)PWM型驅(qū)動(dòng)IC等高端產(chǎn)品線的營收比例將提高到3成左右，此外，聚積也將積極布局租賃屏及超密屏等新興應(yīng)用市場。

目前各大城市的商業(yè)活動(dòng)、演唱會(huì)、表演、精品展覽等市場對于LED租賃屏有著較大的應(yīng)用需求，該市場以高刷新率、高灰階、高亮度產(chǎn)品為主要訴求，聚積的高端PWM型驅(qū)動(dòng)IC則可滿足這一類型的要求。另一方面，超密屏對于LED驅(qū)動(dòng)IC的需求量也相當(dāng)大，因此也是聚積目前重點(diǎn)開發(fā)的市場之一，聚積2012年已針對超密屏應(yīng)用推出了1:16掃和1:32掃的多掃型S-PWM驅(qū)動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)從今年第二季起將有更多來自超密屏的訂單需求。