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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補,如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而,中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析,或會得出不一樣的

【導(dǎo)讀】中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補,如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而,中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析,或會得出不一樣的結(jié)論。

摘要:  中國IC業(yè)與國際水平存在技術(shù)鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補,如何彌補?這是當前IC界經(jīng)常談起的一個話題。然而,中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術(shù)鴻溝嗎?如果仔細分析,或會得出不一樣的結(jié)論。

關(guān)鍵字:  IC業(yè),通用處理器iPhone

從設(shè)計到制造不存技術(shù)鴻溝

IC業(yè)大體可以分成IC設(shè)計、封測、代工制造、設(shè)備材料等幾個環(huán)節(jié),就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距,我們可以逐一分析。

業(yè)界對于IC設(shè)計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法,它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器(Memory)、系統(tǒng)單芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工藝的集成電路。

SoC是目前市場上變化最快、也最為活躍的部分。以iPhone、iPad為代表的移動智能終端的興起,促使相關(guān)SoC市場、技術(shù)快速成長。而在本土市場快速成長的帶動下,中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)揮貼近用戶與快速搶市的優(yōu)勢,形成了一套以客戶為導(dǎo)向,集中產(chǎn)品開發(fā)資源于先鋒產(chǎn)品之上,快速推出產(chǎn)品方案的戰(zhàn)術(shù)。面對國際大廠的激烈競爭,中國IC設(shè)計企業(yè)仍然能發(fā)揮主場優(yōu)勢,獲取市場份額,保持成長。展訊、全智、瑞芯微電子等已在移動智能終端的低端市場站穩(wěn)腳跟。之所以能夠取得這些成績,根本原因是相關(guān)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)主要在中國完成,這就使得在國內(nèi)進行相關(guān)AP的設(shè)計更具優(yōu)勢。

至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工藝的集成電路部分,只要給時間,中國企業(yè)也一定能夠發(fā)展起來的。以前的相對弱勢,正是因為工業(yè)應(yīng)用、汽車應(yīng)用和醫(yī)療應(yīng)用等類集成電路產(chǎn)品的終端應(yīng)用行業(yè)還沒有發(fā)展起來造成的。但隨著未來中國產(chǎn)業(yè)升級,中國在上述領(lǐng)域的市場需求將越來越大。正像消費電子市場帶動上游SoC一樣,只要假以時日,特殊工藝集成電路產(chǎn)業(yè)也能發(fā)展起來。

Memory部分的產(chǎn)業(yè)格局更具獨占性,韓企在這一領(lǐng)域擁有統(tǒng)治地位。這個部分產(chǎn)品對工藝的要求也比較高,中國企業(yè)不是沒有涉及,比如兆易創(chuàng)新就在開發(fā)生產(chǎn)NOR閃存,至于突破NAND還需要等待。

通用處理器向來是中國的弱項。由于該項產(chǎn)品的社會認知度較高,一提到中國IC產(chǎn)業(yè)的不足,普通消費者往往會拿通用處理器來說事兒。此前中國在這一領(lǐng)域也投入了巨大精力,效果卻不盡如人意。然而,現(xiàn)在通用處理器的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變化,移動設(shè)備的興起取代了以往PC的主導(dǎo)地位,Wintel聯(lián)盟打破,Win8開始支持ARM,X86架構(gòu)的市場越來越小,ARM架構(gòu)開始占有優(yōu)勢。這給中國企業(yè)以發(fā)展的契機,不需要再糾纏于X86,采用ARM架構(gòu),可以擁有自己的芯片。

談到起中國的半導(dǎo)體制造,就免不了要談到中芯國際。2000年中芯國際和宏力的奠基是中國民間資本進入半導(dǎo)體制造行業(yè)的開始。經(jīng)過十余年的發(fā)展,其間不免坎坷,但是目前中芯國際已經(jīng)形成自身工藝的研發(fā)能力,可以追趕世界先進工藝,從建廠時候的0.25μm工藝,到現(xiàn)在可以量產(chǎn)40nm,正在研發(fā)28nm工藝;形成自身的擴產(chǎn)能力,從開始的一家8英寸廠,發(fā)展到現(xiàn)在的3家8英寸廠,2家12英寸廠,產(chǎn)能翻了7~8倍;形成了客戶的多元化,從開始階段的以海外客戶為主,國內(nèi)客戶小于10%,到現(xiàn)在國內(nèi)客戶接近40%。

此前,中芯國際出現(xiàn)問題關(guān)鍵在于管理,業(yè)內(nèi)流傳著這樣一句話“沒有張汝京,就沒有SMIC;有了張汝京,就沒有贏利的SMIC”。張汝京講究規(guī)模擴張,不注重企業(yè)的贏利能力;同時研發(fā)嚴重推遲,同國際差距越來越大。2011年6月,張文義成為中芯國際的董事長,邱慈云為CEO,在不到兩年的時間里面,公司已經(jīng)取得良好發(fā)展。

至于封裝測試領(lǐng)域,國內(nèi)的長電、南通富士通等企業(yè)的水平已經(jīng)接近世界先進水平,能夠滿足國際、國內(nèi)市場的大部分需求。在這個領(lǐng)域,中國企業(yè)毫無懸念可以達到世界先進水平。

甚至在設(shè)備和材料領(lǐng)域,過去10年里,中國企業(yè)也有所布局,包括刻蝕機、清洗設(shè)備、擴散爐以及光刻機等,但是這些設(shè)備只是初步達到可商用水平,多數(shù)尚未真正進入市場。不過,設(shè)備和材料公司的客戶是制造商,隨著中國制造企業(yè)的走強,未來也將逐漸扭轉(zhuǎn)設(shè)備材料領(lǐng)域的弱勢格局。

總之,中國IC業(yè)不同環(huán)節(jié)的發(fā)展程度各不相同,有的已經(jīng)達到可與國際大公司一較高下的地步,有的還需潛心發(fā)展,但是至少技術(shù)鴻溝是不存在的,中國IC企業(yè)完全有能力參與國際競爭。

從國營到民營IC全新發(fā)展

上個世紀八九十年代,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以國營體制為主。當時企業(yè)的最大問題就是脫離國際潮流、脫離市場。在此背景下,我國在“八五”和“九五”期間分別實施了“908”工程和“909”工程兩項旨在推進微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點工程。1990年8月,“908”工程啟動;1995年開始建設(shè)6英寸生產(chǎn)線;1998年1月,“908”工程華晶項目通過對外合同驗收。該項目的建成投產(chǎn)使國內(nèi)集成電路生產(chǎn)技術(shù)水平由2μm~3μm提高到0.8μm~1μm。但由于審批時間過長,工程從開始立項到真正投產(chǎn)歷時7年之久,因此建成投產(chǎn)時技術(shù)水平已落后于國際主流技術(shù)4~5代。1995年12月,國務(wù)院總理辦公會議正式?jīng)Q策實施“909”工程,投資100億元建設(shè)一條8英寸、0.5μm的芯片生產(chǎn)線以及8英寸硅單晶生產(chǎn)和若干個集成電路設(shè)計公司。1999年2月華虹NEC生產(chǎn)線建成投產(chǎn),技術(shù)檔次達到0.35μm~0.24μm。

回頭看兩項工程可以總結(jié)出幾點經(jīng)驗教訓(xùn):一是IC技術(shù)和市場變化太快,國有甚至合資體制很難適應(yīng)IC業(yè)這種快速變化的市場環(huán)境。二是只投資建設(shè)一家孤立的工廠,并沒有形成一條完善的產(chǎn)業(yè)鏈,而完善的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境又是IC業(yè)發(fā)展所必須的。三是建成的企業(yè)缺乏市場開拓能力,僅靠國家提供的市場機會,難以做大。比如當年的幾家設(shè)計公司通過交通卡、電話卡起家,后來又借助二代身份證,初期的壟斷市場使企業(yè)過上好日子??墒且坏┱嬲M入全面市場競爭階段,就難以適應(yīng)了。以至行業(yè)內(nèi)有“成也身份證,敗也身份證”之說。

回顧以國家投入為主的我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段,總體說并不是很成功。這是因為中國的IC產(chǎn)業(yè)面對的是全球市場、國際化競爭,靠國家投資、內(nèi)部購買是沒有前途的。[!--empirenews.page--]

因此,只有改變以國有體制為主體的發(fā)展模式,走國際化、市場化道路才能真正做好中國IC業(yè)。而目前發(fā)展相對良好的中國IC業(yè),正是2000年前后逐漸建立完善起來的、以民營企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)群。它們雖然與以前國有體制為主體的半導(dǎo)體行業(yè)存在一定歷史淵源,但是在市場開拓、運營管理、技術(shù)創(chuàng)新的方式方法上都有著巨大的不同。

從扶持到調(diào)控市場環(huán)境重要

未來,中國IC業(yè)要想取得良性發(fā)展,縮小與國際水平的差距,幾條措施十分關(guān)鍵:一是對于IC設(shè)計、封裝等產(chǎn)業(yè)來說,國家應(yīng)當調(diào)控市場,提供良好的市場環(huán)境,優(yōu)勝劣汰,公平競爭;二是通過“863”等重大專項,以項目的方式支持由龍頭企業(yè)牽頭的研發(fā),扶大扶強龍頭企業(yè);三是對于先進產(chǎn)能的擴充,應(yīng)當通過國家資金給予支持。最重要的兩個方向就是邏輯先進工藝和存儲器。

國家對于先進產(chǎn)能的投資則需要滿足如下條件:一是資金的引入不能影響該公司原來的獨立性和國際化;二是資金引入應(yīng)該以市場化的方式引入,保持國家資金、地方政府配套、社會資本投入為1∶2∶3的比例;三是社會資本的引入十分重要,它可以引入市場化的制約機制,促進公司形成明確的長期發(fā)展目標,同時也會強調(diào)自身的造血功能,可以使企業(yè)自身獨立滾動發(fā)展;四是可以通過設(shè)立“產(chǎn)業(yè)基金”的模式保證上述幾點得到落實,產(chǎn)業(yè)基金獨立運營,引進專業(yè)人士管理,避免多頭管理;五是今后一段時間,可以通過政策鼓勵的方式,支持中國IC企業(yè)進入非消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域,比如汽車、工業(yè)、高鐵、醫(yī)療等長期看好的市場。

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