聯(lián)華電子攜手智原交付3億邏輯門系統(tǒng)單芯片解決方案

摘要：  華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導廠商智原科技近日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。

關(guān)鍵字：  芯片，  解決方案，  半導體

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導廠商智原科技近日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯門(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產(chǎn)出，主要基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的工藝技術(shù)，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開發(fā)風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計資源，并縮短其產(chǎn)品上市時程。

此款3億邏輯門SoC是采用聯(lián)華電子40nm工藝。SRAM容量高達100MB，可為高級通訊產(chǎn)品提供優(yōu)異的網(wǎng)路頻寬，滿足高速而穩(wěn)定的傳輸需求，以因應(yīng)新一代通訊產(chǎn)品需求。相較于USB 3.0控制器芯片一般約為1200萬邏輯門，此高級通訊方案，不但在邏輯門數(shù)量上顯示其高復雜與高難度，且由于其中整合了超過100種以上不同功能的IP 設(shè)計，其挑戰(zhàn)性更不是一般設(shè)計服務(wù)同業(yè)可以克服的。

智原科技ASIC事業(yè)副總經(jīng)理鄭弘屏表示，“一般來說，開發(fā)復雜度這么高的芯片，需投入大量的研發(fā)資源與時間。智原擁有長期開發(fā)IP的技術(shù)能力與經(jīng)驗、豐富的IP資料庫、高效率的SoC開發(fā)平臺，及對工藝的充分掌握與熟悉，所以得以透過和聯(lián)電、客戶等共同緊密的合作，在客戶要求的時程內(nèi)交付解決方案。同時，我們對于這款芯片的市場性，以及未來的大量量產(chǎn)，有高度信心?！?/P>

聯(lián)華電子先進技術(shù)開發(fā)處副總經(jīng)理簡山杰表示，“此次聯(lián)華電子與SoC設(shè)計能力經(jīng)市場認可的設(shè)計服務(wù)伙伴攜手，順利產(chǎn)出3億邏輯門芯片，充分證明客戶將可受惠于聯(lián)華電子與智原科技的合作，實現(xiàn)其高復雜SoC的需求。3億邏輯門的SoC規(guī)模將近一般芯片的4倍，可見其復雜度之高，以及所需整合的 IP種類之多。聯(lián)華電子累積了30多年的半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗與技術(shù)，能夠協(xié)助客戶快速地產(chǎn)出這個芯片，也再次證實我們世界級的生產(chǎn)技術(shù)與先進工藝的實力?！?/P>