SEQUANS 通信選用芯原 ZSP 核用于其 WiMAX/LTE 產(chǎn)品

【導(dǎo)讀】世界級(jí)的 ASIC 設(shè)計(jì)代工和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商芯原股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯原”）今天宣布，領(lǐng)先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡(jiǎn)稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數(shù)字信號(hào)處理器開發(fā)其下一代移動(dòng) WiMAX 和 LTE 基帶處理器。

摘要：* ZSP Quad- MAC 架構(gòu)能為 WiMAX/LTE 市場(chǎng)提供一種高能效的解決方案
   
     * ZSP 是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的易于編程的主流DSP，能夠加速產(chǎn)品上市時(shí)間

關(guān)鍵詞：WiMAX，LTE，Sequans，DSP，芯原

世界級(jí)的 ASIC 設(shè)計(jì)代工和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商芯原股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯原”）今天宣布，領(lǐng)先的4G 芯片制造商 Sequans Communications（以下簡(jiǎn)稱 Sequans），已選用可綜合的 Quad-MAC ZSP 數(shù)字信號(hào)處理器開發(fā)其下一代移動(dòng) WiMAX 和 LTE 基帶處理器。

Sequans 是全球領(lǐng)先的 WiMAX 芯片制造商，并已于2009年進(jìn)入 LTE 芯片市場(chǎng)。Sequans 早在2005年就選用了芯原的 Quad-MAC ZSP 核來(lái)增強(qiáng)其 WiMAX 芯片，并已成功量產(chǎn) WiMAX 系列芯片至今。

“我們很高興 WiMAX 及 LTE 芯片行業(yè)的佼佼者 Sequans 已決定與芯原展開更加緊密的合作，使芯原的Quad-MAC ZSP 能進(jìn)一步更好的服務(wù)于 Sequans 在4G 市場(chǎng)中的產(chǎn)品對(duì)性能和功耗的需求。”芯原 CEO 戴偉民博士表示，“芯原的 Quad-MAC ZSP 架構(gòu)能夠提供性能、能耗和成本的最佳平衡，來(lái)滿足最苛刻的應(yīng)用需求?？旖莸氖褂煤蛷?qiáng)大的技術(shù)支持是我們 ZSP 核的基石，同時(shí)我們堅(jiān)持以客戶為本以確保他們的成功?！?/FONT>

4G 應(yīng)用中所面臨的諸多挑戰(zhàn)需要不斷增強(qiáng)的高性能和高能效的解決方案。同樣非常重要的一點(diǎn)是在做設(shè)計(jì)決定時(shí)也必須同時(shí)考慮到產(chǎn)品靈活性與可擴(kuò)展性。

“Sequans 在多年前就已經(jīng)開始使用芯原的 ZSP 可擴(kuò)展架構(gòu)，”Sequans 工程副總裁 Bertrand Debray說(shuō)，“我們選擇芯原的 Dual-MAC ZSP 核和 Quad-MAC ZSP 核來(lái)開發(fā)我們的移動(dòng) WiMAX 和 LTE 芯片。ZSP 內(nèi)核的易用性和高效率，以及芯原強(qiáng)有力的支持，都將繼續(xù)為我們帶來(lái)顯著的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)?！?BR>