Microsemi榮獲《電子設計技術》雜志優(yōu)秀產(chǎn)品獎

【導讀】致力實現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布，其SmartFusion™智能混合信號FPGA器件獲得《電子設計技術》雜志2010年度創(chuàng)新獎可編程邏輯產(chǎn)品類別的優(yōu)秀產(chǎn)品獎，這一聲名卓著的獎項于11月17日在深圳舉辦的《電子設計技術》創(chuàng)新獎頒獎典禮上頒授予美高森美公司。

致力實現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的半導體技術領先供應商─美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，其SmartFusion™智能混合信號FPGA器件獲得《電子設計技術》雜志2010年度創(chuàng)新獎可編程邏輯產(chǎn)品類別的優(yōu)秀產(chǎn)品獎，這一聲名卓著的獎項于11月17日在深圳舉辦的《電子設計技術》創(chuàng)新獎頒獎典禮上頒授予美高森美公司。

獲獎的SmartFusion為美高森美公司旗下可編程SoC產(chǎn)品部的旗艦產(chǎn)品，是業(yè)界首款智能混合信號FPGA，具有FPGA架構(gòu)、基于ARM® Cortex™-M3處理器硬核的完整的微控制器子系統(tǒng)，以及可編程模擬資源，提供完全可定制能力、IP保護以及易于使用等優(yōu)勢。

美高森美公司SoC產(chǎn)品部市場推廣副總裁Rich Kapusta稱：“SmartFusion FPGA榮獲《電子設計技術》雜志和其讀者評選為獲獎產(chǎn)品，我們深感自豪。SmartFusion以創(chuàng)新的智能化方式集成了系統(tǒng)的主要組件，它結(jié)合了三個可編程元素——邏輯、微控制器子系統(tǒng)和模擬資源，是完全可定制、易于使用的系統(tǒng)設計平臺，可讓嵌入式設計人員快速優(yōu)化硬件/軟件折衷權衡，而無需電路板級改動?！?/FONT>

在面對協(xié)處理或接口定制選擇時，SmartFusion器件為眾多應用提供了具有吸引力的解決方案，包括馬達控制、系統(tǒng)和功率管理及工業(yè)自動化，這些應用涵蓋了工業(yè)、軍事、$醫(yī)療$、$電信$、計算和存儲市場。

每年一度的《電子設計技術》雜志創(chuàng)新獎旨在表彰卓越的工程技術專業(yè)人士和產(chǎn)品。該雜志綜合讀者、編輯顧問委員會和編輯人員的投票以確定最終的獲勝產(chǎn)品。