[導讀]【導讀】中國大陸晶圓廠疲于“扭虧為盈” 此時跟風須謹慎！
中國大陸新建晶圓廠與半導體制造設備未能象預期一樣長期保持高速增長。許多大陸芯片廠在經(jīng)歷了發(fā)展初期后，現(xiàn)階段的主要目標將是扭虧為盈，因此
【導讀】中國大陸晶圓廠疲于“扭虧為盈” 此時跟風須謹慎！
中國大陸新建晶圓廠與半導體制造設備未能象預期一樣長期保持高速增長。許多大陸芯片廠在經(jīng)歷了發(fā)展初期后，現(xiàn)階段的主要目標將是扭虧為盈，因此也不愿意再度大規(guī)模擴產(chǎn)。
過去幾年，中國大陸的半導體設備市場可謂大起大落。在2004年曾一片興旺，之后第二年則表現(xiàn)低迷，現(xiàn)在又恢復至接近兩年前的水平。但即使今年銷售額達到預期的23億美元，仍遠遜于業(yè)內(nèi)高管和分析師18個月以前的預測。
為什么會發(fā)生這樣的變化？當初國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)對新建晶圓廠數(shù)量進行預測的時候，中芯國際正在大力提高產(chǎn)量，而且宣布的晶圓廠項目高達幾十個！因此當時可能有理由持樂觀看法。但SEMI的分析師倪兆明表示，“其中的許多晶圓廠并沒有興建”?！爱斘覀兒髞韺ζ溥M行核實的時候，發(fā)現(xiàn)他們無法獲得所需的資金與技術?！敝?，他甚至評論道，半數(shù)以上擁有晶圓廠的中國大陸的芯片廠商將走向失??？芯片消費放緩，可能也抑制了興建晶圓廠的熱情。
最新預測令業(yè)界對大陸市場前景的看法更加謹慎
目前，SEMI的成員公司認為2006年中國大陸市場的半導體設備銷售額將達到33億美元，比SEMI最近所作的預測高40%。相比之下，SEMI現(xiàn)在認為至少在2009年以前中國大陸市場不會達到30億美元，占總體半導體設備市場的份額2009年只有7%，略高于今年的6%。修正后的SEMI預測令一些分析師和半導體設備供應商對于中國大陸市場前景的看法更加謹慎，或者說更加現(xiàn)實，特別是在涉及到先進的300mm晶圓廠項目的時候。
SEMI還預計中國大陸市場銷售額明年將下降幾個百分點，其后保持溫和增長至2009年。中國大陸地區(qū)的晶圓廠增長放緩，驗證了SEMI最近發(fā)表的另一份報告。該報告稱預計中國將有半數(shù)以上的晶圓廠項目走向失敗。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，中國的芯片代工廠數(shù)量已經(jīng)超過了30家，只有一家是300毫米工廠，還有8-9家200毫米工廠。
市場調(diào)研公司Information Network數(shù)據(jù)顯示，2004至2008年之間，至少有43家晶圓廠計劃上馬。同時，至少有12個當?shù)卣疅嶂杂谖酒椖客顿Y。而在中國大陸最近批準的十一五規(guī)劃中，興建若干家200毫米工廠及300毫米晶圓廠也成為其重要主題。
各種模式顯現(xiàn)，業(yè)界警告中國優(yōu)勢在于后端制造
但實現(xiàn)上述目標可能面臨困難。有些晶圓廠已陷于困境，據(jù)稱有些在申請延期償還貸款、推遲增產(chǎn)計劃或者采取一些特殊方式來求得生存。例如，最近中芯國際已經(jīng)得到成都市政府的大力支持，通過“委托經(jīng)營管理”的方式與成都市達成合作，在成都悄然開工建設一個8英寸芯片工廠。同時，中芯國際亦將負責經(jīng)營由武漢市場政府興建與投資的一個300毫米工廠。
這種模式在許多國家都難以想像，它表明當?shù)氐卣庇谏像R芯片廠項目。即使在武漢項目上，中芯國際也指出產(chǎn)量提高過程將很緩慢，顯示該公司對于其第三家300mm芯片廠是否能獲得足夠的訂單持謹慎態(tài)度。
同時，雖然中國的一些初創(chuàng)芯片廠在資金和人才方面遇到難題，但仍有一些廠商在不斷嘗試。曾投資6億美元在北京林河工業(yè)區(qū)，后因為資金不到位而出現(xiàn)問題的阜康國際(Fullcomp International Investment)本月稍早又宣布開始在成都興建一家200mm晶圓廠，之前其投資還曾落戶天津，這樣的投資“路線”真是撲朔迷離。該公司稱在成都的初期將投資2.2億美元，一年內(nèi)月產(chǎn)能達到2萬個晶圓。
市場調(diào)研公司IC Insights的總裁Bill McClean分析，在未來幾年，如果中國想吸引新的300mm晶圓廠項目，將需要把眼光投向海外。他說，未來的中國芯片廠將由個人或者合資海外公司興建。Hynix-意法半導體(無錫)則是由兩家海外投資者興建的第一家大型合資企業(yè)。
SEMI的分析師倪兆明則認為，海外IDM近期不太可能在中國興建先進的300mm晶圓廠。意法半導體的一位人士也持同樣看法，稱中國的優(yōu)勢在于后端制造，這屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，因此在中國開展這類業(yè)務成本較低。他說，在中國，前端制造中的晶圓周期時間與別處一樣甚至更長，而且本地難以找到足夠的資深工程師，滿足采用65或45納米工藝的300mm工廠的需求。
全球其他地區(qū)半導體設備市場勢態(tài)良好
與此同時，其它地區(qū)市場的表現(xiàn)卻好于預期。SEMI對臺灣地區(qū)、日本和韓國的2006年中期預測在2004年預測的基礎上提高了幾十億美元。日本是表現(xiàn)最佳的市場之一。在日本經(jīng)濟復蘇和強勁的數(shù)字消費產(chǎn)品需求推動下，日本半導體廠商不斷擴大其投資計劃。
東芝計劃投資約88億美元，在三年內(nèi)把NAND產(chǎn)能擴大一倍。在DRAM領域，Elpida Memory Inc.在6月份表示將投資26億美元擴展其廣島工廠，在2009年把300mm晶圓的月產(chǎn)能提高近一倍。甚至北美市場也有不錯的表現(xiàn)。在過去兩年里，AMD、三星和奇夢達(Qimonda)都宣布在美國興建工廠。
中國大陸新建晶圓廠與半導體制造設備未能象預期一樣長期保持高速增長。許多大陸芯片廠在經(jīng)歷了發(fā)展初期后，現(xiàn)階段的主要目標將是扭虧為盈，因此也不愿意再度大規(guī)模擴產(chǎn)。
過去幾年，中國大陸的半導體設備市場可謂大起大落。在2004年曾一片興旺，之后第二年則表現(xiàn)低迷，現(xiàn)在又恢復至接近兩年前的水平。但即使今年銷售額達到預期的23億美元，仍遠遜于業(yè)內(nèi)高管和分析師18個月以前的預測。
為什么會發(fā)生這樣的變化？當初國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)對新建晶圓廠數(shù)量進行預測的時候，中芯國際正在大力提高產(chǎn)量，而且宣布的晶圓廠項目高達幾十個！因此當時可能有理由持樂觀看法。但SEMI的分析師倪兆明表示，“其中的許多晶圓廠并沒有興建”?！爱斘覀兒髞韺ζ溥M行核實的時候，發(fā)現(xiàn)他們無法獲得所需的資金與技術?！敝?，他甚至評論道，半數(shù)以上擁有晶圓廠的中國大陸的芯片廠商將走向失??？芯片消費放緩，可能也抑制了興建晶圓廠的熱情。
最新預測令業(yè)界對大陸市場前景的看法更加謹慎
目前，SEMI的成員公司認為2006年中國大陸市場的半導體設備銷售額將達到33億美元，比SEMI最近所作的預測高40%。相比之下，SEMI現(xiàn)在認為至少在2009年以前中國大陸市場不會達到30億美元，占總體半導體設備市場的份額2009年只有7%，略高于今年的6%。修正后的SEMI預測令一些分析師和半導體設備供應商對于中國大陸市場前景的看法更加謹慎，或者說更加現(xiàn)實，特別是在涉及到先進的300mm晶圓廠項目的時候。
SEMI還預計中國大陸市場銷售額明年將下降幾個百分點，其后保持溫和增長至2009年。中國大陸地區(qū)的晶圓廠增長放緩，驗證了SEMI最近發(fā)表的另一份報告。該報告稱預計中國將有半數(shù)以上的晶圓廠項目走向失敗。SEMI的數(shù)據(jù)顯示，中國的芯片代工廠數(shù)量已經(jīng)超過了30家，只有一家是300毫米工廠，還有8-9家200毫米工廠。
市場調(diào)研公司Information Network數(shù)據(jù)顯示，2004至2008年之間，至少有43家晶圓廠計劃上馬。同時，至少有12個當?shù)卣疅嶂杂谖酒椖客顿Y。而在中國大陸最近批準的十一五規(guī)劃中，興建若干家200毫米工廠及300毫米晶圓廠也成為其重要主題。
各種模式顯現(xiàn)，業(yè)界警告中國優(yōu)勢在于后端制造
但實現(xiàn)上述目標可能面臨困難。有些晶圓廠已陷于困境，據(jù)稱有些在申請延期償還貸款、推遲增產(chǎn)計劃或者采取一些特殊方式來求得生存。例如，最近中芯國際已經(jīng)得到成都市政府的大力支持，通過“委托經(jīng)營管理”的方式與成都市達成合作，在成都悄然開工建設一個8英寸芯片工廠。同時，中芯國際亦將負責經(jīng)營由武漢市場政府興建與投資的一個300毫米工廠。
這種模式在許多國家都難以想像，它表明當?shù)氐卣庇谏像R芯片廠項目。即使在武漢項目上，中芯國際也指出產(chǎn)量提高過程將很緩慢，顯示該公司對于其第三家300mm芯片廠是否能獲得足夠的訂單持謹慎態(tài)度。
同時，雖然中國的一些初創(chuàng)芯片廠在資金和人才方面遇到難題，但仍有一些廠商在不斷嘗試。曾投資6億美元在北京林河工業(yè)區(qū)，后因為資金不到位而出現(xiàn)問題的阜康國際(Fullcomp International Investment)本月稍早又宣布開始在成都興建一家200mm晶圓廠，之前其投資還曾落戶天津，這樣的投資“路線”真是撲朔迷離。該公司稱在成都的初期將投資2.2億美元，一年內(nèi)月產(chǎn)能達到2萬個晶圓。
市場調(diào)研公司IC Insights的總裁Bill McClean分析，在未來幾年，如果中國想吸引新的300mm晶圓廠項目，將需要把眼光投向海外。他說，未來的中國芯片廠將由個人或者合資海外公司興建。Hynix-意法半導體(無錫)則是由兩家海外投資者興建的第一家大型合資企業(yè)。
SEMI的分析師倪兆明則認為，海外IDM近期不太可能在中國興建先進的300mm晶圓廠。意法半導體的一位人士也持同樣看法，稱中國的優(yōu)勢在于后端制造，這屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，因此在中國開展這類業(yè)務成本較低。他說，在中國，前端制造中的晶圓周期時間與別處一樣甚至更長，而且本地難以找到足夠的資深工程師，滿足采用65或45納米工藝的300mm工廠的需求。
全球其他地區(qū)半導體設備市場勢態(tài)良好
與此同時，其它地區(qū)市場的表現(xiàn)卻好于預期。SEMI對臺灣地區(qū)、日本和韓國的2006年中期預測在2004年預測的基礎上提高了幾十億美元。日本是表現(xiàn)最佳的市場之一。在日本經(jīng)濟復蘇和強勁的數(shù)字消費產(chǎn)品需求推動下，日本半導體廠商不斷擴大其投資計劃。
東芝計劃投資約88億美元，在三年內(nèi)把NAND產(chǎn)能擴大一倍。在DRAM領域，Elpida Memory Inc.在6月份表示將投資26億美元擴展其廣島工廠，在2009年把300mm晶圓的月產(chǎn)能提高近一倍。甚至北美市場也有不錯的表現(xiàn)。在過去兩年里，AMD、三星和奇夢達(Qimonda)都宣布在美國興建工廠。
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