12寸晶圓市場即將爆發(fā)？全球100座晶圓廠蓄勢待發(fā)

市場研究機構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2016年可達到100座。

IC Insights報告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點還包括：

有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣廠商茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致營運中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。

截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級的IC廠采用12寸晶圓(有大量研發(fā)芯片廠以及少數(shù)生產(chǎn)非IC產(chǎn)品，例如CMOS影像傳感器的量產(chǎn)晶圓廠，但不包括在統(tǒng)計中)。

目前全球有8座12寸晶圓廠預(yù)計2017年開幕，有可能使該年度成為自2014年有9座晶圓廠開始營運以來，第二個有最多數(shù)量晶圓廠開始營運的年份。

到2020年底，預(yù)期全球?qū)⒂性?2座的12寸晶圓廠營運，讓全球應(yīng)用于IC生產(chǎn)的12寸晶圓廠總數(shù)達到117座。而如果18寸(450mm)晶圓邁入量 產(chǎn)，12寸晶圓廠的高峰數(shù)量可達達到125座左右;而營運中8寸(200mm)量產(chǎn)晶圓廠的最高數(shù)量則是210座(在2015年12月為148座)。

12寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長

今日的12寸晶圓廠可以很巨大，但它們以一種模塊化的格式裝備;每個“模塊”通常具備每月25K~45K晶圓片的產(chǎn)能，并與最接近的晶圓廠模塊緊密鏈接;臺積電(TSMC)已經(jīng)將這種模塊化方案優(yōu)化，其Fab 12、14與15等據(jù)點都是分階段擴張。

而18寸晶圓技術(shù)持續(xù)邁向量產(chǎn)，盡管其步伐不慍不火;而因為微影技術(shù)是轉(zhuǎn)移至18寸晶圓最大的挑戰(zhàn)之一，設(shè)備廠商ASML在2014年3月宣布將暫時延遲18寸晶圓設(shè)備的開發(fā)，有產(chǎn)業(yè)界人士認為這是個18寸晶圓可能永遠不會發(fā)生的征兆。

此外ASML還指出，其延遲18寸晶圓設(shè)備開發(fā)的決定是基于客戶的要求。IC Insights并不認為這意味著18寸晶圓將胎死腹中，不過該尺寸晶圓的試產(chǎn)可能要到2019年以后才會發(fā)生，而量產(chǎn)則還要再2~3年。