車用半導(dǎo)體成為新顯學(xué),臺積電、聯(lián)電忙卡位
車用半導(dǎo)體成為新顯學(xué),臺積電(2330)、聯(lián)電忙卡位,相繼提供專用制程平臺,加上手機用指紋辨識晶片普及,并帶動相關(guān)電管晶片持續(xù)成長,晶圓雙雄現(xiàn)階段8寸廠產(chǎn)能滿載,成為支撐營運穩(wěn)定成長的主力。
半導(dǎo)體業(yè)者表示,過去半導(dǎo)體在汽車相關(guān)應(yīng)用,僅限于車用娛樂觀及導(dǎo)航,隨著智慧系統(tǒng)更趨成熟,各車廠開始有信心導(dǎo)入包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、跟車系統(tǒng),以及不正當(dāng)防意外緊急煞車控制等控制晶片,邁入智慧車時代,帶動車用半導(dǎo)體相關(guān)商機大開。
市調(diào)機構(gòu)IDC統(tǒng)計,去年全球車用半導(dǎo)體銷售值約320億美元(約新臺幣1兆元),年增23%,預(yù)估到2019年前,每年都以兩位數(shù)的速度增長,潛力無窮。
雖然主要車用半導(dǎo)體元件大廠大多集中在整合元件大廠(IDM),但近幾年因愈來愈多IC設(shè)計公司投入,臺積電和聯(lián)電加速提供相關(guān)晶片代工平臺,更加速相關(guān)晶片導(dǎo)入。
臺積電董事長張忠謀在股東會致股東報告書中強調(diào),汽車電子將是驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵。隨汽車走向智慧化,估到2017年單一汽車的半導(dǎo)體成本將提升至385美元;目前全球主要車用半體體領(lǐng)導(dǎo)廠恩智浦、瑞薩等都是臺積電的客戶。
臺積電提供車用半導(dǎo)體制程從高壓的0.13微米到28奈米,都獲車規(guī)認(rèn)證,是目前車用半導(dǎo)體制程最多元的晶圓代工廠。
聯(lián)電近年來布局車用半導(dǎo)體腳步也加快,推出全方位的“UMC AutoSM”技術(shù)平臺,讓車用晶片設(shè)計公司可掌握車用半導(dǎo)體蓬勃發(fā)展的商機。
聯(lián)電透露,已為新電元、TDK株式會社、新日本無線、理光微電子等日本公司,以及其他各大歐美公司制造車用半導(dǎo)體,產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋由資訊娛樂、抬頭顯示器、先進(jìn)駕駛輔助系及毫米波雷達(dá),以吉關(guān)鍵的引擎、傳動系統(tǒng)、電源管理及導(dǎo)航功能等。
聯(lián)電去年車用半導(dǎo)體營收已達(dá)數(shù)億美元,呈數(shù)倍增幅,今年持續(xù)擴大規(guī)模,生產(chǎn)的車用IC,已獲日本、歐洲、亞洲及美國等世界知名汽車制造商使用。
晶圓雙雄強攻車用市場之際,上游矽晶圓廠臺勝科(3532)及環(huán)球晶也積極布局,本季8寸矽晶圓拉貨動能遠(yuǎn)勝于12寸晶圓,預(yù)估下季8寸及12寸矽晶圓出貨都會同步強勁。