展訊Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量產(chǎn)

 外電報(bào)導(dǎo)指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。

紫光展銳因?yàn)榍皫啄戢@得英特爾入股，目前產(chǎn)品分別在臺(tái)積電和英特爾下單制造，其中28nm產(chǎn)品線都是由臺(tái)積電代工;進(jìn)入1xnm世代后，則分別交由臺(tái)積電和英特爾操刀。

雖然展訊切入4G市場(chǎng)的進(jìn)度較緩，但已于今年2月登場(chǎng)的MWC上，展示與英特爾合作的首款X86架構(gòu)手機(jī)芯片「SC9861G-IA」，搶攻市場(chǎng)的企圖心不變。

展訊與英特爾合作第二款X86架構(gòu)手機(jī)芯片產(chǎn)品代號(hào)為「SC9853」，同樣采用英特爾的14nm制程，主打中低端市場(chǎng)，具體規(guī)格雖尚未公布，但預(yù)計(jì)會(huì)在第3季正式亮相。

展訊和英特爾在14納米上，不但是技術(shù)合作，更擴(kuò)展到終端消費(fèi)者領(lǐng)域，英特爾背書讓展訊在客戶的手機(jī)宣傳和外包裝上，都打上“Intel Innovation”標(biāo)志，類似過去在個(gè)人電腦(PC)時(shí)代“Intel Inside”的概念，深化彼此的合作。