10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢?據(jù)說它也會上10nm FinFET工藝，并且會在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)。
隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續(xù)問世，華為海思麒麟970何時推出也成了不少網(wǎng)友關(guān)心的話題。根據(jù)網(wǎng)友@草Grass草在微博上的最新爆料稱，華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝，GPU則或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP (北歐神話人物海姆達爾)。這意味相比現(xiàn)在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發(fā)熱控制等方面都會有更好的表現(xiàn)。
假如網(wǎng)友@草Grass草在微博上的爆料屬實，那么和驍龍835還有獵戶座8895相比，麒麟970的參數(shù)一點都不差，甚至性能還要更為強大!
此外，消息表示這款處理器仍然沿用目前的4*A72+4*A53的架構(gòu)，據(jù)說GPU或許會良心發(fā)現(xiàn)地升級到MP8，也就是八核心級別。這么看來對比自家產(chǎn)品的上一代來說，提升也是非常巨大的了。
雖然麒麟960在性能上已經(jīng)夠好了，但是和驍龍835比起來還是落后了太多，所以今年的麒麟970那是勢在必行的!
在網(wǎng)絡制式方面，該款處理器將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡以及全球大部分的頻段，支持5載波聚合、256-QAM調(diào)制，并且還將提前支持5G網(wǎng)絡的一些特性。
懟驍龍845已經(jīng)沒有“隔代差”優(yōu)勢
盡管以上消息的真實性還有待證實，但如果爆料屬實的話，那么麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝帶來的功耗和發(fā)熱問題，以及GPU表現(xiàn)較為遜色等等。
麒麟970無疑會在華為下一代旗艦Mate 10中首發(fā)，而發(fā)布時間還是老規(guī)矩，也就是今年10月份發(fā)布麒麟970、11月份再發(fā)布Mate 10。
根據(jù)華為一貫的戰(zhàn)略，其將會打田忌賽馬的時間差，比驍龍835高那么點，搶占驍龍845登場前的時間制霸。不過，由于今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”優(yōu)勢將不復存在，由此可見高通已經(jīng)掌握了華為麒麟的節(jié)奏，年底的處理器大戰(zhàn)將會變得更加的精彩。
當然根據(jù)華為的特性，或許這枚處理器在發(fā)布時會美如畫，在實際終端搭載會有功能上的閹割吧。
而在此前，德國網(wǎng)站W(wǎng)in Future曾經(jīng)在高通官網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)驍龍845和驍龍660、驍龍630等處理器同時出現(xiàn)在一個表單中。雖然該款處理器的信息很快便被刪除，但據(jù)稱將在今年第四季推出，并采用臺積電的7nm工藝，可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。
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