東芝芯片出售陷入僵局 中國有望實(shí)現(xiàn)3D閃存芯片國產(chǎn)化
存儲器作為智能終端產(chǎn)品中的重要元件,一直是芯片行業(yè)的重要組成部分,也是我國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)方向之一。今年以來在存儲器芯片領(lǐng)域受關(guān)注的行業(yè)事件中,東芝出售存儲芯片業(yè)務(wù)絕對要算在其中,且近日又有關(guān)于此事的消息傳出。詳情一起來了解。
東芝與西數(shù)“友誼的小船”徹底翻了
8月3日,東芝公司宣布,公司將在沒有合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)參與的情況下,自主推進(jìn)投資建立新存儲芯片生產(chǎn)線的計劃。這也意味著東芝和西數(shù)數(shù)據(jù)未能就投資事宜達(dá)成一致。
近些年,電子設(shè)備配置的閃存越來越多,閃存逐步淘汰電腦中的機(jī)械硬盤,這使得閃存成為一種朝陽業(yè)務(wù)。作為全球閃存的發(fā)明者和領(lǐng)先企業(yè),東芝在市場份額上,僅次于三星電子名列全球第二。使得東芝閃存業(yè)務(wù)成為科技巨頭爭搶的“香餑餑”。
然而,此前東芝曾出售自己的芯片部門以彌補(bǔ)巨額虧損,沒想到此事卻成為東芝與合西部數(shù)據(jù)產(chǎn)生隔閡的原因。
東芝自主生產(chǎn)線將主打3D芯片
據(jù)悉,東芝新的生產(chǎn)線將通過下一代的3D技術(shù)生產(chǎn)儲存芯片,預(yù)計將于明年夏天正式啟用。而在今年年初也有消息稱,該生產(chǎn)線1期將于2018年夏天竣工。東芝方面稱,他們將致力于提升3D閃存芯片的使用占比,爭取在2019年3月前,將該芯片的占比提升至90%左右。
由于在存儲芯片堆疊時使用了IBM的過孔硅技術(shù),相同面積的3D閃存芯片將獲得10倍于傳統(tǒng)芯片的存儲容量。同時,傳輸數(shù)據(jù)消耗的能量將減少70%,傳輸速度也將提升到標(biāo)準(zhǔn)DDR3芯片的15倍左右。
國產(chǎn)3D閃存2019年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
目前,國內(nèi)在用的存儲器芯片幾乎全部依賴進(jìn)口。不過,近年來我國一直把3D閃存芯片作為發(fā)展芯片行業(yè)的重中之中,而國家存儲芯片基地更是在萬眾矚目下迅速壯大。
據(jù)悉,由紫光主導(dǎo)的長江存儲最快將在2017年底正式推出32層堆棧結(jié)構(gòu)的3D閃存芯片。2019年,將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)3D 閃存芯片,2020年之后,長江存儲很可能在“技術(shù)上達(dá)到國際領(lǐng)先的存儲芯片供應(yīng)商的水平”。
而與此同時,武漢新芯科技(XMC)也正在武漢開工建設(shè)12英寸晶圓廠,預(yù)計將在2018年推出48層堆棧的3D閃存。
客觀來看,目前國產(chǎn)3D閃存32層堆棧的起點(diǎn)已經(jīng)相當(dāng)可以了,三星、Hynix、東芝、美光等公司第一代3D閃存也不過是24層堆棧。不過要想進(jìn)一步縮小與國外的技術(shù)差距,仍需加快技術(shù)儲備推進(jìn)研發(fā)速度。