車用處理器掀先進(jìn)制程戰(zhàn) 瑞薩挺進(jìn)16納米FinFET

日前所舉辦的臺(tái)北國(guó)際車用電子展，身為車用半導(dǎo)體主要供應(yīng)商之一的瑞薩電子也趁此機(jī)會(huì)向臺(tái)灣幾家重要媒體分享該公司在車用半導(dǎo)體近期的產(chǎn)品策略與想法。

其中值得注意的是，瑞薩電子新一代的車用處理器H3，也已經(jīng)進(jìn)入了向重要客戶送樣的階段，采用的制程是16nm FinFET，處理器核心架構(gòu)為ARM的Cortex-A57與A53的八核心組合，晶圓代工廠則是大家所熟悉的晶圓代工龍頭臺(tái)積電。不過，采用16 nm FinFET制程的部份，僅有處理器核心的部份，為了能讓H3在運(yùn)作上更有效率，瑞薩電子采取系統(tǒng)級(jí)封裝的作法，將處理器與記憶體等重要元件加以封裝，在瑞薩電子的攤位上也可以看到H3的樣品。

瑞薩電子全球銷售暨市場(chǎng)資深副總裁川?學(xué)向臺(tái)灣媒體分享，瑞薩電子美國(guó)分公司已經(jīng)可以透過旗下的產(chǎn)品線來完成無人車的自動(dòng)駕駛，如停車或是緊急煞車等，都能辦到。瑞薩電子行銷事業(yè)部兼營(yíng)業(yè)暨應(yīng)用技術(shù)事業(yè)部協(xié)理王裕瑞也進(jìn)一步談到，車用處理器已經(jīng)進(jìn)入了64位元架構(gòu)，可以預(yù)期的是，其作業(yè)系統(tǒng)也會(huì)陸續(xù)跟進(jìn)其腳步。

然而，H3挾其強(qiáng)大的運(yùn)算效能，是否能一口氣取代諸多車用MCU(微控制器)的功能，王裕瑞進(jìn)一步指出，從半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)來看，晶片勢(shì)必會(huì)朝向整合方向發(fā)展，但另一方面，車輛所需要的ECU的功能，其效能也正有所提升，換言之，車用MCU的數(shù)量短期內(nèi)會(huì)不會(huì)減少，就他觀察，其數(shù)量反倒有可能會(huì)增加。他以瑞薩電子所推出的RH-850/P1x-C為例，是目前業(yè)界唯一采用40奈米快閃記憶體制程的四核心車用MCU，能一次滿足ISO 26262的ASIL D等級(jí)要求，就是為了效能提升而推出的產(chǎn)品。

就現(xiàn)階段來看，不論是在車用處理器與MCU，相較于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，瑞薩電子皆于一馬當(dāng)先的位置。王裕瑞也不諱言，瑞薩電子就是希望采用先進(jìn)制程來拉開與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離，透過這種作法，希望在兼顧效能之余，也能顧及低功耗表現(xiàn)。而目前他所看到的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，在車用MCU所采用的制程約莫都是在90奈米的階段。