邁來芯宣布推出高集成度飛行時(shí)間3D視覺解決方案

新的芯片組簡(jiǎn)化了用于汽車、工業(yè)和智能城市的魯棒性能和立足未來解決方案的設(shè)計(jì)

全球微電子工程公司——邁來芯(Melexis)，今天宣布推出新的飛行時(shí)間(TOF)芯片組和開發(fā)套件，這是一款用于實(shí)現(xiàn)3D視覺解決方案的簡(jiǎn)單化、模塊化和面向未來的設(shè)計(jì)。該芯片組之前僅作為開發(fā)系統(tǒng)的一部分提供，現(xiàn)在可供各地設(shè)計(jì)師使用。

新推出的芯片組包括MLX75023 1/3英寸光學(xué)格式TOF傳感器和MLX75123配套IC，后者嵌入了開發(fā)3D視覺解決方案通常所需的許多外部元器件。通過這種高集成度，設(shè)計(jì)人員不再需要關(guān)注昂貴(且亟需空間)的外部FPGA和ADC，從而可減小尺寸、降低設(shè)計(jì)成本和產(chǎn)品成本和縮短上市時(shí)間。

MLX75023 TOF傳感器提供世界上最小的QVGA分辨率像素，并具有63dB線性動(dòng)態(tài)范圍和日光魯棒性，這得益于邁來芯先進(jìn)的像素技術(shù)。MLX75123配套芯片將傳感器IC直接連接到主機(jī)MCU，可以從傳感器快速讀取數(shù)據(jù)。

該芯片組設(shè)計(jì)采用了模塊化方法，傳感器可以更換或升級(jí)，而無需更改產(chǎn)品架構(gòu)。這樣可以在相同的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)上設(shè)計(jì)多種解決方案，并在新傳感器上市時(shí)快速實(shí)現(xiàn)安裝使用。

芯片組的典型應(yīng)用包括汽車應(yīng)用中的手勢(shì)識(shí)別、駕駛員監(jiān)控和乘員檢測(cè)。該芯片組同時(shí)也是工業(yè)(傳送帶、機(jī)器人、體積測(cè)量)和智能城市(人數(shù)、安全性等)等其他應(yīng)用的理想選擇。該芯片組可提供汽車級(jí)(-40℃至+105℃)和工業(yè)級(jí)(-20℃至+85℃)兩種等級(jí)。

邁來芯公司產(chǎn)品經(jīng)理Gaetan Koers評(píng)論說：“我們對(duì)能夠推出這款芯片組感到非常興奮。它為設(shè)計(jì)過程帶來的簡(jiǎn)單性，可確保更多應(yīng)用從3D TOF視覺中獲益。在這個(gè)快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，這種面向未來的內(nèi)置特性，意味著我們的客戶將能夠在未來幾年保持領(lǐng)先地位。”