美超微推新款12Gb/s SAS 3.0服務(wù)器解決方案

21ic訊 美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)宣布推出新款端到端 12Gb/s SAS 3.0 服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案。新產(chǎn)品采用 LSI SAS 3108/3008 12Gb/s SAS3 控制器和 MegaRAID 技術(shù)以及 LSI 12Gb/s SAS 擴(kuò)展器和獨(dú)特的 DataBolt™ 帶寬優(yōu)化技術(shù)。美超微的 12Gb/s SAS3 服務(wù)器 Building Block Solutions®(模塊化架構(gòu)解決方案)帶來(lái)了一類新型的高性能存儲(chǔ)平臺(tái)，數(shù)據(jù)傳輸速率 I/O(輸入/輸出)性能是現(xiàn)今 6Gb/s SAS 接口的兩倍，并最大限度地利用 PCI-E 3.0 帶寬，而且還采用了最新固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)裝置。這些解決方案包括 SAS3 優(yōu)化主板、PCI-E 3.0 擴(kuò)展卡(基于3108/3008的自動(dòng)功率輸出控制器 (AOC))和機(jī)箱，以最大的靈活性滿足任何應(yīng)用程序要求。本周，Supermicro 將攜業(yè)界首款端到端 12Gb/s SAS3 服務(wù)器解決方案亮相在舊金山舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì) (Intel Developer Forum)。四款大批量生產(chǎn)型號(hào)具備 12Gb/s SAS 技術(shù)優(yōu)勢(shì)，最大限度地提高了企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、Web、云計(jì)算，虛擬服務(wù)器和聯(lián)機(jī)事務(wù)處理 (OLTP) 環(huán)境中的機(jī)械硬盤 (HDD)/SSD 存儲(chǔ)性能并減少 I/O 密集型應(yīng)用的延遲。

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微以全面的 12Gb/s SAS 3.0 解決方案領(lǐng)先整個(gè)行業(yè)，將 I/O 密集型應(yīng)用的存儲(chǔ)加速性能提高了一倍。我們正在積極利用 LSI 公司的最新技術(shù)來(lái)擴(kuò)大我們的服務(wù)器平臺(tái)，為企業(yè)、大數(shù)據(jù)分析和關(guān)鍵任務(wù)事務(wù)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用打造最高性能。我們將共同推動(dòng) 12Gb/s SAS3 協(xié)議的更快普及，將其樹立成大眾市場(chǎng)普遍適用、極具成本效益的標(biāo)準(zhǔn)。”

LSI 公司 RAID 存儲(chǔ)事業(yè)部營(yíng)銷副總裁凱利-布萊恩特 (Kelly Bryant) 說(shuō)：“美超微和 LSI 致力于提供領(lǐng)先的服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案以幫助客戶實(shí)現(xiàn)并加快業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。我們的工程團(tuán)隊(duì)將 LSI 的 SAS3108/3008 控制器和 MegaRAID 技術(shù)無(wú)縫集成到美超微的服務(wù)器平臺(tái)上，率先向市場(chǎng)推出端到端 12Gb/s 解決方案，為快速發(fā)展的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用提供最高水平的性能與可靠性。”

12Gb/s SAS3 在英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上的主要展示內(nèi)容：

• 美超微解決方案

- 系統(tǒng)：SYS-1027R-WC1RT/WC1R、SSG-2027R-AR24NV

- 機(jī)箱：CSE-216BE1C/2C-R920LPB/WB

- 主板 BD-X9DRW-CF31/-CTF31 – 主機(jī)總線適配器 (HBA) 夾層 (Mezzanine) 模塊(AOM-S3108-H8)8x 12Gb/s SAS3 端口

- PCI-E 3.0 擴(kuò)展卡 AOC-S3108L-H8iR、AOC-S3008L-L8i、HBA/AOC-S3008L-L8e

• LSI 12Gb/s SAS 3108 MegaRAID on Chip(ROC，片上 RAID)，行業(yè)首創(chuàng)，與 LSI 12Gb/s SAS 擴(kuò)展器相連，采用 LSI 獨(dú)特的 DataBolt™ 帶寬優(yōu)化技術(shù)，具備 12Gb/s SAS 的性能優(yōu)勢(shì)，并采用 6Gb/s 驅(qū)動(dòng)架構(gòu)。

美超微將在2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上展示其 12Gb/s SAS 3.0 解決方案，地點(diǎn)：西莫斯克尼會(huì)議中心 (Moscone West Convention Center)，826號(hào)展位。