電動和混合動力汽車的設(shè)計人員致力于提高能量轉(zhuǎn)換效率,這些設(shè)備配備了緊湊型封裝和高熱可靠性電力電子模塊組裝,并降低了開關(guān)損耗。
隨著 IC 晶體管密度的增加,IC 的靜電放電 (ESD) 魯棒性水平低于以前。這種低組件級的魯棒性只能在工廠或?qū)嶒炇业仁芸亓己玫沫h(huán)境中保護(hù)芯片。IC在現(xiàn)場使用時不能承受更高的瞬態(tài)事件。為防止最終客戶損壞 IC,產(chǎn)品設(shè)計人員使用基于 IEC 61000-4-2(ESD) 的系統(tǒng)級 ESD 測試方法在產(chǎn)品發(fā)布前對其進(jìn)行驗證。ESD空氣放電和ESD接觸放電是常見的ESD測試方法。此外,設(shè)計人員還可根據(jù) IEC 61000-4-5 進(jìn)行 EOS 測試,以模擬電源開關(guān)浪涌或雷電偶。
隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)、云計算、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和虛擬化的普及,IT 基礎(chǔ)設(shè)施正在推動對高性能計算服務(wù)器的需求。 每一代新的服務(wù)器都需要更高的計算能力和效率,同時也增加了對功率的要求。確保服務(wù)器滿足市場需求的關(guān)鍵方面之一是了解微處理器的電源對整個服務(wù)器的動態(tài)響應(yīng)和效率的影響。這使工程師能夠配置電源以獲得最佳性能。
近年來,面板廠商專注于高品質(zhì)面板的開發(fā),各家紛紛投入高端面板設(shè)計進(jìn)行差異化;產(chǎn)品類型包括筆記本電腦、電視、顯示器和 AIO(一體機)電腦。然而,隨著高端面板的興起,也出現(xiàn)了許多新的問題。
對大多數(shù)工程師說“模擬”這個詞,就會想到運算放大器、功率器件、I/O 或信號調(diào)理電路。但是,如果我們包括由連續(xù)變量和行為描述的所有內(nèi)容,例如,“機械”方面,則電路之外的系統(tǒng)也充滿了“模擬”?!皺C電一體化”一詞是指結(jié)合電子和機械元件的技術(shù),包括在接口處執(zhí)行的電機和傳感器。
ST兩種新的參考設(shè)計旨在分別簡化用于壓縮機的工業(yè)和家用電器電機驅(qū)動,同時附帶可生產(chǎn)的 PCB 和電機控制固件??缮a(chǎn)的電路板設(shè)計尺寸為 11.2 cm x 7.5 cm,可節(jié)省大量開發(fā)時間,并幫助工程師繞過復(fù)雜的布局和信號路由挑戰(zhàn)。
在設(shè)計電機控制電路時,確定如何提供驅(qū)動電機所需的大電流至關(guān)重要。設(shè)計人員必須選擇是使用具有內(nèi)部功率器件的單片集成電路 (IC),還是使用柵極驅(qū)動器 IC 和分立的外部功率 MOSFET。
電容的偏壓特性也叫做偏置特性,也有的人把它叫做電容的直流電壓特性,它的意思是電容兩端如果加入直流電壓時,電容值會隨著直流電壓的上升而降低,下圖是電容:GRT155C81C105KE13的偏壓特性曲線圖,電容是1uF、封裝為0402電容,左圖中可以看到隨著直流電壓的上升電容的容量是逐漸減小的,當(dāng)電容兩端電壓是4V時,1uF電容下降了33.6%,變成了1*(1-0.336)=0.664uF,那么怎么更直觀的理解這個參數(shù)的影響呢?實際電路設(shè)計應(yīng)用中又如何規(guī)避偏壓影響呢?
電子產(chǎn)品體積更小、功能更多是一種普遍趨勢。這轉(zhuǎn)化為:“把它塞進(jìn)去”,因此設(shè)計師自然會尋找越來越小的零件。 紙面上至少有一個 0.1 μF、1206 大小的電容器,今天可以買到 0402 大小的電容器。但它真的是等效電容嗎?我們將看看這里的一些問題。
可靠和穩(wěn)健的感知是夜間行人能見度和安全的關(guān)鍵因素??偛课挥诜▏?Lynred 和優(yōu)美科聯(lián)手開發(fā)了一種熱傳感系統(tǒng),可提高行人自動緊急制動 (PAEB) 在不利照明條件下的能力和性能。
加速向交通系統(tǒng)完全電氣化的過渡需要創(chuàng)新來應(yīng)對當(dāng)今在里程、性能和安全方面的挑戰(zhàn)。經(jīng)過十年研究以提高固態(tài)電池的性能,Imec 宣布已投資新創(chuàng)建的衍生產(chǎn)品 SOLiTHOR。
新興電子應(yīng)用需要能夠從更緊湊的平臺中獲得更高性能的電機設(shè)計。設(shè)計人員很難滿足基于傳統(tǒng)硅 MOSFET 和 IGBT 的電機驅(qū)動器電路的新要求。隨著硅技術(shù)達(dá)到功率密度、擊穿電壓和開關(guān)頻率的理論極限,設(shè)計人員控制功率損耗變得更加困難。這些限制的主要影響是在高工作溫度和高開關(guān)率下的次優(yōu)效率和額外的性能問題。
全球能源價格的上漲以及與電子產(chǎn)品相關(guān)的運營費用的增加正在成為設(shè)備和/或消費品采購決策的重要組成部分。因此,研發(fā)工程師一直在尋找降低產(chǎn)品功耗的方法。過去,這主要適用于電池供電的應(yīng)用,因為效率會嚴(yán)重影響設(shè)備的運行時間。然而,這種趨勢近年來已經(jīng)擴大到包括許多離線供電的消費品。
消費電子產(chǎn)品的電池壽命取決于其集成電路的動態(tài)功率行為。如果可以調(diào)整動態(tài)行為以適應(yīng)手頭的任務(wù),則可以實現(xiàn)相當(dāng)大的功率節(jié)省。
熱分析是材料科學(xué)的一個分支,它研究材料隨溫度變化的特性。所有集成電路在受到電壓時都會產(chǎn)生熱量。因此,為了將器件的結(jié)溫保持在最大允許值以下,應(yīng)提供通過封裝的熱流估計。