• SENSORCHINA：傳感器盛宴重磅來襲

    自2012年開始，我國的傳感器技術(shù)與產(chǎn)業(yè)進入到飛快發(fā)展階段，目前中國已經(jīng)形成了較為完整的傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，并且呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢。2019年我國的傳感器市場規(guī)模已突破2000億元，相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計2021年將達近3000億元。 2020十年開局之年，疫情侵襲、零件漲價、資金鏈緊缺讓不少傳感器企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下，9月23日至25日，亞洲傳感器盛會SENSORCHINA風(fēng)雨不改，在上?？鐕少彆怪行某晒εe辦。作為見證中國傳感器產(chǎn)業(yè)迸發(fā)新機、凝聚傳感器核心力量與提供交流對接機會的專業(yè)展會平臺，SENSORCHINA帶著它的超強實力傳感器企業(yè)重磅來襲。 今年SENSORCHINA以“我們制造聯(lián)接”為主題，致力于聯(lián)接產(chǎn)業(yè)鏈上下游、聯(lián)接技術(shù)與資本、聯(lián)接供需雙方，聯(lián)接智慧未來。15+論壇、350+展商、15000+觀眾匯聚于此，見證傳感器盛會的再次騰飛，匯聚不少技術(shù)超群的傳感器企業(yè)同臺競技，互相交流，給大家呈現(xiàn)了一場技術(shù)、商業(yè)和思想的傳感器盛宴。 一、巨頭強勢助攻，傳感器應(yīng)用協(xié)同創(chuàng)新 在本次SENSORCHINA的展會，不僅匯聚了芯片設(shè)計、各類型傳感器、工業(yè)等低調(diào)的傳感器企業(yè)，攜黑科技產(chǎn)品與技術(shù)吸粉無數(shù)，更有傳感器行業(yè)的精英人士緊密交流達成合作意識，引爆了智能家居、智能工業(yè)、智能醫(yī)療、智能交通、智能安防多個領(lǐng)域，用豐富的展品繽紛為觀眾所呈現(xiàn)多場景多品類的傳感器產(chǎn)品解決方案，在無形中助推了中國傳感器企業(yè)打造科研創(chuàng)新的綜合硬實力。 在展會現(xiàn)場，慧聰電子網(wǎng)有幸采訪到了來自傳感器以及芯片等領(lǐng)域的企業(yè)，其中包括了 無錫芯感智半導(dǎo)體有限公司、蘇州納芯微電子股份有限公司、微傳智能科技(常州)有限公司、艾知傳感器(上海)有限公司4家代表企業(yè)的高層精英，在展會現(xiàn)場與我們的記者共話產(chǎn)業(yè)大勢，直擊傳感新世界，接下來，讓我們聚焦這次展會傳感器廠商們的發(fā)展愿景與想法。 二、無錫芯感智:穩(wěn)步增長,借時借勢全力突破 無錫芯感智半導(dǎo)體有限公司 得益于國內(nèi)市場的需求增大，我國已涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀、潛力巨頭的MEMS傳感器廠商。比如成立于2010年的無錫芯感智，作為國際知名的MEMS傳感器研發(fā)與生產(chǎn)的“標(biāo)桿”企業(yè)，對標(biāo)以霍尼韋爾為代表的國際廠商，產(chǎn)品涉及醫(yī)療、汽車、工業(yè)等多個領(lǐng)域。 疫情期間，紅外傳感器產(chǎn)品市場一度火爆。在產(chǎn)品供應(yīng)鏈保障方面，無錫芯感智總經(jīng)理劉同慶直言道：“作為無錫唯一一家專注額溫槍、監(jiān)護儀等醫(yī)療設(shè)備芯片設(shè)計的企業(yè)，我們秉承著打造“無錫造”的理念，在4月底以自身硬核實力組建封測廠，疫情也沒有阻止我們保障對于MEMS壓力傳感器的持續(xù)產(chǎn)出，從芯片設(shè)計、封裝、測試、整機模組各方面都是嚴(yán)格達到國家標(biāo)準(zhǔn)工藝水準(zhǔn)?！? 據(jù)調(diào)查，無錫芯感智生產(chǎn)的紅外傳感器成為國內(nèi)紅外傳感器產(chǎn)品躋身國際水平的經(jīng)典范例，在今年好評如潮。SENSORCHINA2020上，無錫芯感智帶來了包括工業(yè)和高端醫(yī)療器械上的傳感器解決方案，而談及未來傳感器市場的發(fā)展規(guī)劃時，劉同慶表示無錫芯感智將會繼續(xù)拓展布局，未來兩年保持60%的增長力，源源不斷帶給合作客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗，助力客戶更好將產(chǎn)品推出市場。 三、納芯微電子:緊握機遇，打響國產(chǎn)替代漂亮一槍 蘇州納芯微電子股份有限公司 信息化時代下，新技術(shù)革命的到來讓傳感器成為了人向外界獲取信息的“電五官”，其中傳感器在協(xié)助推動經(jīng)濟發(fā)展與技術(shù)進步上發(fā)揮了重要作用。在傳感器這條賽道上，中國雖然起步較晚，但在近幾年仍不乏出現(xiàn)作出亮眼成績的國產(chǎn)企業(yè)。 作為國內(nèi)知名的信號鏈芯片及其解決方案提供商，納芯微電子聚焦了傳感器與數(shù)字隔離兩大產(chǎn)品方向，專注于數(shù)?；旌闲盘栨溞酒脑O(shè)計與開發(fā)，產(chǎn)品覆蓋了汽車、工業(yè)、消費電子以及家電等領(lǐng)域。本次展會納芯微電子重磅帶來了兩款壓軸產(chǎn)品，分別是一款是帶氣嘴DIP8封裝的MEMS集成表壓傳感器NSPGD1，一顆最新發(fā)布的車規(guī)級LIN總線接口傳感器信號調(diào)理芯片NSA(C)9262，現(xiàn)場吸引了不少觀眾圍觀詢問。 此外，今年5G基站的激增，其背后也蘊含了無限商機，其中首當(dāng)其沖的便是隔離芯片領(lǐng)域。對于持續(xù)投入研發(fā)的國產(chǎn)IC企業(yè)——納芯微電子，憑借其獨特優(yōu)勢和豐富經(jīng)驗在領(lǐng)跑國內(nèi)市場，在縮短與國際廠商的差距。納芯微電子市場副總裁/傳感器產(chǎn)品線總監(jiān)高洪連在采訪中表示，未來數(shù)字隔離領(lǐng)域也還是納芯微重點布局的方向之一。 近年來中美貿(mào)易摩擦不斷，其中通信行業(yè)成為了眾矢之的，是較早出現(xiàn)在國產(chǎn)替代話題里的關(guān)鍵詞，在這場科技競爭中，納芯微電子緊抓5G與國產(chǎn)替代機遇，以首批在國內(nèi)市場上實現(xiàn)規(guī)模批量出貨的供應(yīng)商打響了國產(chǎn)替代漂亮一槍，通過提供高品質(zhì)、寬覆蓋的產(chǎn)品，不斷豐富產(chǎn)品組合，來滿足合作客戶對于高可靠性、高質(zhì)量、高性能的多方需求。 四、微傳科技:堅持創(chuàng)新，助力企業(yè)擺脫進口標(biāo)簽 微傳智能科技(常州)有限公司 在世界傳感器市場上，中國傳感器產(chǎn)業(yè)在賽道上十余年奮力奔跑，目前已經(jīng)處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關(guān)鍵階段，不久傳感器技術(shù)的發(fā)展將會掃清邊緣科學(xué)研發(fā)的障礙，世界各國在暗地里相互較勁，國內(nèi)也誕生了一批優(yōu)質(zhì)的MEMS傳感器廠商，其中微傳科技被業(yè)界稱為“磁與MEMS運動傳感器的弄潮兒”，以擁有自主的AMR技術(shù)、可靠的核心算法及應(yīng)用方案，穩(wěn)定的生產(chǎn)質(zhì)量和供應(yīng)鏈管控等核心優(yōu)勢，在MEMS市場占據(jù)一定部分的市場份額。 這幾年來，隨著國家新基建戰(zhàn)略的進一步實施和部署，傳感器市場規(guī)模正在逐步呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，這也將促進傳感器技術(shù)的突破和創(chuàng)新發(fā)展，為傳感器在新時代的價值創(chuàng)造提供千載難逢的機會。微傳智能科技銷售經(jīng)理朱一鳴在針對國產(chǎn)市場方面回答到，雖然國內(nèi)傳感器主要都是依附于國外進口，但也越來越不能忽略國內(nèi)智能磁傳感器領(lǐng)域已經(jīng)在持續(xù)突破，國內(nèi)企業(yè)想要掌握一定的市場決策能力，更需要以硬核磁傳感器核心技術(shù)為底氣，這一點微傳科技在市場需求、客戶應(yīng)用服務(wù)端有著本土優(yōu)勢。 此外，朱一鳴表示，傳感器作為優(yōu)質(zhì)重要的信息和數(shù)據(jù)來源，傳感器廠商必須保證在萬物互聯(lián)時代真正到來之際，能提供人工智能進行源源不斷的數(shù)據(jù)來供應(yīng)機器學(xué)習(xí)。此外，微傳科技也在這一趨勢下穩(wěn)扎穩(wěn)打，不斷加大研發(fā)投入，加速集成電路與傳感器融合，加持AI算法提高產(chǎn)品性能，努力制造出更加優(yōu)秀國產(chǎn)磁傳感器，助理傳感器市場擺脫對于進口的依賴。 五、艾知傳感器:磨刀不誤砍柴工，市場大有可為 艾知傳感器(上海)有限公司 在人們?nèi)粘５纳钪校粋€必不可少的核心小器件總是圍繞在身邊，默默發(fā)揮著重要的作用，卻又常常被忽略，那就是傳感器——一個重要的信息獲取裝置，它與信息傳輸技術(shù)、計算機技術(shù)是信息技術(shù)的主要組成部分。在眾多品類的傳感器產(chǎn)品中，作為特種元器件之一的氣體傳感器，在近年來也因為涉及物理、化學(xué)、生物、等多個學(xué)科的安全問題而備受海內(nèi)外國家重視。 目前我國的氣體傳感器發(fā)展趨勢正猛，在微型化與智能化等方面也已小有成就，以艾知傳感器SGX為例子，它是一家總部位于瑞士的氣體傳感器企業(yè)，主要關(guān)注人類生命安全與環(huán)境保護上的產(chǎn)品應(yīng)用，如助力客戶研發(fā)保護易燃易爆、有毒有害氣體的相關(guān)產(chǎn)品。艾知傳感器SGX亞太區(qū)副總經(jīng)理查仲方在采訪中，更是直接調(diào)侃到艾知傳感器SGX像是一家學(xué)術(shù)派的企業(yè)，因為公司也是密切關(guān)注全球范圍內(nèi)危險性氣體法律法規(guī)的發(fā)布情況，以及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)進度。 在進一步的采訪中，我們了解到艾知傳感器SGX是一家歷經(jīng)60年的老牌氣體傳感器廠商，坐擁多個MEMS技術(shù)專利產(chǎn)品，以強大的研發(fā)團隊與先進研發(fā)技術(shù)為有力支撐。在汽車領(lǐng)域其產(chǎn)品國內(nèi)年銷量能達到200萬+，市場占有率50%以上，對標(biāo)客戶的多樣需求進行定制化生產(chǎn)服務(wù)。 “磨刀不誤砍柴工”，查仲方談及國內(nèi)傳感器研發(fā)狀態(tài)表示，艾知傳感器SGX認為無論是從國家層面還是從行業(yè)技術(shù)的研發(fā)層面，都需要順應(yīng)發(fā)展趨勢，給自己一個逐步發(fā)力增長的時間，艾知傳感器SGX是非?？春弥袊袌龅模趪a(chǎn)替代方面也在加強布局，靶向性地針對關(guān)注的市場進行產(chǎn)品開發(fā)，制造出更多優(yōu)秀的氣體傳感器產(chǎn)品。 總而言之，未來萬物互聯(lián)將會是下游場景應(yīng)用定義和驅(qū)動芯片設(shè)計的時代，中國傳感器廠商也將會迎來彎道超車的良好機遇，堅持產(chǎn)品應(yīng)用與科技創(chuàng)新才是實質(zhì)的取勝之道。

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  • 臺積電可為蘋果代工7400萬顆A14處理器

    臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。 在最新的報道中，媒體表示臺積電可能無法完成蘋果要求的數(shù)量，他們今年最多只能生產(chǎn)7400萬顆，未完成部分將推遲到明年。如果在今年最多只能代工7400萬顆A14處理器，那蘋果今年可供應(yīng)的iPhone 12，就將低于7400萬部。 此外，在9月16日凌晨1點開始的發(fā)布會上，蘋果新推出的iPad Air，搭載的也是A14處理器，這也會導(dǎo)致可用于iPhone 12系列的處理器減少。 從蘋果方面公布的消息來看，A14處理器采用5nm制程工藝，集成118億個晶體管，采用6核中央處理器和4核圖形處理器，性能和能效較上一代均有提升，擁有蘋果設(shè)計的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬億次運算。 此外，在5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn)。 據(jù)悉，臺積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。 臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。 但知情人士也透露，5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。 有消息人士透露，華為交付給臺積電的訂單是1500萬顆，由于生產(chǎn)時間受限，訂單并未全部完成，最終只有880萬顆。

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  • 臺積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能將被高通、英特爾等廠商預(yù)定

    臺積電已經(jīng)全面投入生產(chǎn)5納米單芯片平臺和處理器，而臺積電的3nm工藝正在按計劃推進。并且如消息人士所言，明年將開始使用3 nm工藝技術(shù)試制單芯片系統(tǒng)。 雖然3nm工藝還未投產(chǎn)，但外媒已在關(guān)注臺積電這一先進工藝的產(chǎn)能。 外媒在報道中表示，臺積電3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給他們多年的大客戶蘋果。 而在最新的報道中，外媒也提到的了臺積電3nm工藝的后三波產(chǎn)能，外媒表示，這三波產(chǎn)能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預(yù)訂。 外媒此前也曾有提及臺積電3nm工藝的產(chǎn)能，在大規(guī)模投產(chǎn)之后，臺積電設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓，隨后逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。 在最近兩個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都曾有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70%，速度提升10%-15%，能效提升25%-30%。 臺積電均未透露3nm工藝是否會有第二代，他們的7nm工藝有兩代，今年投產(chǎn)的5nm工藝，也將研發(fā)第二代。

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  • 鴻蒙系統(tǒng)將搭載國產(chǎn)智能家電，美的、九陽等入局

    在華為開發(fā)者大會上，華為方面透露了鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS在第三方設(shè)備上的搭載情況。華為智能屏幕電視將是首批使用HarmonyOS 2.0操作系統(tǒng)接收更新的設(shè)備，除此之外，首批支持HarmonyOS系統(tǒng)的家電企業(yè)，據(jù)透露為美的、九陽、老板電器。 據(jù)美的集團副總裁兼CIO、IoT事業(yè)部總裁張小懿透露，目前美的已有超過15款搭載鴻蒙系統(tǒng)的家電產(chǎn)品。 從目前來看，鴻蒙在操作系統(tǒng)市場還只是追趕者的角色，就連余承東也承認，目前鴻蒙系統(tǒng)只有70%到80%安卓機水準(zhǔn)。 華為使用鴻蒙是因為華為沒有其他選擇，家電廠商使用鴻蒙是因為設(shè)備對系統(tǒng)要求低，鴻蒙完全可以滿足家電產(chǎn)品的互聯(lián)需求。 支持鴻蒙的家電產(chǎn)品種類繁多，至少包括洗衣機、冰箱、空調(diào)、烤箱、凈化器、電飯煲等常用電器。 如果情況屬實，還有哪些品牌可能會搭載鴻蒙系統(tǒng)HarmonyOS? 除了現(xiàn)有的美的、九陽和老板電器，沒有智能互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)的家電品牌或消費電子品牌很可能會考慮接入HarmonyOS。 鴻蒙作為一款為物聯(lián)網(wǎng)時代準(zhǔn)備的系統(tǒng)，已經(jīng)在多個領(lǐng)域開始建設(shè)生態(tài)。雖然手機領(lǐng)域、PC領(lǐng)域，鴻蒙可能無法取代安卓和Windows系統(tǒng)地位。但從長遠來看，未來鴻蒙系統(tǒng)逐漸更新?lián)Q代后，肯定不會遜任何一個系統(tǒng)，未來也有可能成為主流手機操作系統(tǒng)之一。 在電視機方面，由于華為有自己的智慧屏產(chǎn)品線，獲得彩電企業(yè)的大規(guī)模支持的可能性不大。在白電、廚電、小家電企業(yè)領(lǐng)域，由于華為沒有實質(zhì)性競爭關(guān)系，因此獲得這些企業(yè)的支持相對比較容易。 據(jù)了解，搭載了HarmonyOS系統(tǒng)的美的家電產(chǎn)品將在今年雙十一前推向市場。

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  • 華為宣布：2020年底將出現(xiàn)智能手機上的Mobile HarmonyOS

    在自研科技上，華為一直自主研發(fā)鴻蒙OS，這是華為將來替代谷歌安卓系統(tǒng)的一大力作。所以鴻蒙的意義遠不只是一款操作系統(tǒng)，早在4年前，華為就將鴻蒙加入到了華為軟件研發(fā)項目工程。自去年鴻蒙發(fā)布以后，用開源的方式擴大影響力。 直至今年的華為開發(fā)者大會上，華為也將鴻蒙升級到了2.0版本，而今年底就能面向開發(fā)者發(fā)布智能手機版鴻蒙，明年1、2月可以逐步面向華為用戶開放鴻蒙系統(tǒng)。 華為將繼續(xù)逐步闡明其實施Android替代品的計劃-操作系統(tǒng)HarmonyOS的移動版本(或中國市場的Hongmeng OS)。 華為高層管理人員之一王成祿在最近的演講中宣布，移動HarmonyOS 2.0的beta版將于2020年12月上市。但是，我們正在談?wù)撁嫦蜷_發(fā)人員的測試版本。 需要注意的是，華為可以為開發(fā)人員提供測試安裝HarmonyOS而非Android的智能手機的方法。 這將幫助制造商在2021年基于替代操作系統(tǒng)推出新的移動設(shè)備。 如前所述，對于普通用戶，該平臺將于2021年可用。 1月和2月，將在華為和Honor智能手機上開始公開Beta測試。 此后幾個月，將開始對現(xiàn)有設(shè)備進行全面的更新。

    半導(dǎo)體 華為 鴻蒙

  • 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展需要重視的三大法寶

    在2019海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇上，在談到科技對社會的影響時，臺積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平說：“每一個時期的重大發(fā)明都會改變我們的生活，19世紀(jì)的鋼鐵，20世紀(jì)的汽車飛機等等，在推動發(fā)展力的同時也讓社會蓬勃發(fā)展。而著重要說的就是20世紀(jì)中期半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明，這一項發(fā)明讓社會產(chǎn)生了巨大的變化。基于半導(dǎo)體建立的IT技術(shù)，讓世界變成一個“村”，人類從此進入互聯(lián)時代?！? 一、發(fā)展動力強勁的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體的出現(xiàn)徹底改變了我們的生活，集成電路發(fā)展到現(xiàn)在不過60年，最早出現(xiàn)的時候，產(chǎn)品規(guī)模全球每年只有幾千到幾萬臺;7、80年代開始，電子器件普及，產(chǎn)品規(guī)模一年達到數(shù)億臺;而到了最近幾年，手機等消費電子開始流行，每年產(chǎn)品規(guī)?？梢赃_到幾十億。人類的生活在不斷發(fā)生改變，越來越大的需求在不斷推動新技術(shù)的產(chǎn)生，移動終端、高速計算平臺、IOT以及自動駕駛等等，帶來無數(shù)商機。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動力很強，原因無他，源于人類對美好生活的向往，陳平說道。在過去的十年里，智能機、互聯(lián)網(wǎng)的興起推動社會產(chǎn)生了巨大變革，因此社會對半導(dǎo)體技術(shù)的期待與日俱增。所謂“由儉入奢易，由奢入儉難”，人類已經(jīng)沒有辦法去適應(yīng)落后的設(shè)備，如今手機即將進入5G時代，AI也在悄悄改變?nèi)祟惖纳?，所有這些最前沿高端的技術(shù)，最底層的機制都是芯片。 5G時代，每天都會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，為了處理這些爆炸式增長的數(shù)據(jù)，芯片需要擁有低功耗，低延時，高計算能力以及高帶寬等性能，因此能效比也成了如今制造芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。這些聽上去矛盾的性能要怎么實現(xiàn)? 二、三大法寶應(yīng)對龐大的半導(dǎo)體需求 陳平提出了這幾點思考： 1.如果想提升技術(shù)，必須延續(xù)摩爾定律的發(fā)展 陳平解釋道，所謂的摩爾定律就是當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，這其實是非常激進的理論，但從1987年的3μm，到如今已經(jīng)開始量產(chǎn)的7nm，大家似乎都不約而同的選擇遵守并追趕摩爾定律。 “就臺積電來說，7nm量產(chǎn)已經(jīng)超過一年，5nm已經(jīng)進入初期量產(chǎn)階段，明年年底將實現(xiàn)量產(chǎn)， 3nm也已經(jīng)在來的路上了，值得一說的是，我們的2nm的研發(fā)也已開始。我們在不斷追趕摩爾定律，它還在繼續(xù)前進，并沒有失效?！标惼秸f道。 而不斷改進縮小的工藝到底有什么用?陳平給出了這樣一個例子。大家都知道華為目前大部分手機都采用自家芯片，華為mate20是其中比較火的一款手機。這款手機配備的就是華為麒麟980芯片。這款芯片集成了69億個晶體管，擁有非常強大的性能以及極低的功耗，而這一切都是在7nm的工藝上實現(xiàn)的。 工藝的微縮進展得益于全行業(yè)的不斷創(chuàng)新，摩爾定律走到盡頭的言論在1992年就已經(jīng)有人提起，但這么多年來卻一直在延續(xù)，唱衰還言之過早，陳平稱。 對于芯片制造來說，光刻機是非常重要的一部分。光刻機在發(fā)展193nm的時候停頓了很多年，最終靠浸潤式技術(shù)實現(xiàn)了突破。如今所用的7nm技術(shù)就是依靠193nm的光刻機去實現(xiàn)的。如今光刻設(shè)備公司有了重大突破，euv技術(shù)讓光刻不在成為微縮的瓶頸，同時新材料也有了突破，這正是陳平有自信說出摩爾定律不會終止的原因。 2.大量引進3D集成概念 雖然目前技術(shù)在不斷進步，但終端產(chǎn)品出現(xiàn)越來越多的要求，需要高速的邏輯芯片以及存儲器、射頻芯片等等，像以往在一個平面上攤大餅顯然就不合適了，這樣子意味著芯片高功耗以及大面積等，與所追求的目標(biāo)完全是相反的。 因此，陳平提出，目前的方法是用半導(dǎo)體晶片板代替集成電路板，下面布線，把不同的芯片接在下方，如果把芯片平行放置，這種方法被稱之為2.5D系統(tǒng)，如果垂直放置，就被稱為3D系統(tǒng)。而臺積電目前已量產(chǎn)2.5D系統(tǒng)，3D系統(tǒng)也正在開發(fā)，就這個方向來說，發(fā)展速度與摩爾定律是平行的。 作為例子，陳平提到CoWoS這個技術(shù)，它是2.5D系統(tǒng)的代表。原先因為價格昂貴被多家棄用，而隨著制程推進到16納米FinFET，以及異質(zhì)芯片整合趨勢成形，目前已有多家廠商訂購，2.5D系統(tǒng)可以提供高速計算，是目前比較通用的技術(shù)。 陳平還提到另一個趨勢-先進封裝技術(shù)，把不同工藝通過異構(gòu)集成組合在一起，用完全不同的工藝制造出來的芯片集合在一起，不僅可以保存功能，還能盡可能縮小體積。 3.硬件與軟件的協(xié)同優(yōu)化 對于產(chǎn)品的生產(chǎn)來說，硬件很重要，軟件也不能忽視。陳平說，在早先研發(fā)工藝的時候，采用的是機械方法，現(xiàn)在不一樣，你需要看最終的設(shè)計是否是最優(yōu)化的方案。因此在工藝開發(fā)的時候需要與客戶緊密合作，而不能以指標(biāo)作為最終目的。 在系統(tǒng)層面上來說，以前的gpu，cpu等優(yōu)點是比較通用，可編程。但缺點也很明顯，效率比較低，用硬件加速的話，功能都是特定的，靈活性不好?，F(xiàn)在的設(shè)計將硬件加速器變成高效速率器件，同時帶有可編程、可設(shè)計功能，這是在系統(tǒng)層面的大方向。 就陳平來看，未來soc的結(jié)構(gòu)基本都會硬軟件相互配合優(yōu)化，而臺積電也將對系統(tǒng)段的優(yōu)化非常關(guān)注。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求很高，由單一型變成綜合的能效型，掌握好三大法寶，是壯大半導(dǎo)體行業(yè)的必要手法。

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  • 清微智能：繼語音芯片量產(chǎn)后，AI視覺芯片達量產(chǎn)出貨

    國內(nèi)AI新秀北京清微智能科技有限公司繼去年語音芯片量產(chǎn)后，針對視覺處理開發(fā)的多模態(tài)智能計算芯片TX510已規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，TX510于去年9月正式發(fā)布，為一款面向IoT設(shè)備的超低功耗視覺處理芯片。首批出貨客戶為智能門鎖廠商，并已拿到多家智能家居、安防、航空等客戶的訂單。 該芯片基于可重構(gòu)計算架構(gòu)，內(nèi)置3D引擎支持AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG等主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可實現(xiàn)人臉識別、物體識別、手勢識別、目標(biāo)跟蹤等功能。 隨著AI、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，各種智能終端設(shè)備的普及，數(shù)據(jù)流量的增速正在不斷加快，對芯片算力提升的要求也日益迫切。過去，工藝的提升和架構(gòu)的改變能帶來芯片性能的提升，但隨著摩爾定律逐漸趨緩，架構(gòu)創(chuàng)新成為最重要的方向。 而清微智能的可重構(gòu)技術(shù)通過實現(xiàn)“軟件可編程、架構(gòu)能變換”的能力，在同等功耗下具有更強算力，并具有低成本、應(yīng)用開發(fā)簡便等特征。 據(jù)悉，TX510芯片的AI算力達1.2T(Int8)/9.6T(Binary)，峰值功耗小于450mW，啟動時間小于200ms，AI有效能效比達5.6TOPS/W，在業(yè)界達到領(lǐng)先水平。 此外，TX510支持3D結(jié)構(gòu)光，支持3D活體檢測、紅外活體檢測、可見光活體檢測等，可以抵御照片、視頻等二維攻擊，面具等三維攻擊。誤識率千萬分之一的情況下識別率大于90%，大大高于指紋誤識率五萬分之一的安全指標(biāo)。 對于智能門鎖客戶來說，通過此顆高性能芯片的加持，內(nèi)置TX510的智能人臉識別門鎖將實現(xiàn)諸多優(yōu)勢。清微智能技術(shù)負責(zé)介紹： 一是安全性高?？蛇_到金融級安全標(biāo)準(zhǔn)，這一方面是基于芯片本身的性能，另一方面有賴于安防級人臉識別算法。 二是響應(yīng)快，免接觸的啟動時間100ms+，開鎖時間小于1秒。三是待機功耗小于10uW，峰值功耗小于450mW，在平均每天開鎖20次的情況下，8節(jié)5號電池平均使用時間超過一年。 值得一提的是，除芯片具備高性價比之外，清微智能同時提供模組、算法和完備的SDK，可高度簡化客戶的開發(fā)過程。 隨著AI芯片的熱度趨緩，落地成為衡量芯片實際商業(yè)價值和生命力的關(guān)鍵準(zhǔn)則。 從清微智能產(chǎn)品演進的節(jié)奏來看，它既擁有堅實的技術(shù)根基，同時也具備快速推進將產(chǎn)品變現(xiàn)的能力，接下來清微智能的落地規(guī)模也將讓市場真正驗證其商業(yè)價值。 清微智能未來將繼續(xù)在AI芯片領(lǐng)域加重研發(fā)力度，不斷側(cè)向移動端與云端，為物聯(lián)網(wǎng)時代到來提供高算力、低功耗的AI芯片。

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  • 芯片設(shè)計中重要的IP核

    一、IP核就是光刻機的魂 芯片設(shè)計和制造流程簡單來說可以分四個階段的，功能/性能定義(需求分析)、IC設(shè)計(集成電路設(shè)計)、IC制造(光刻機部分了)、封裝測試。 芯片功能、性能的定義。在做設(shè)計芯片之前要先定位，這個芯片是用來干什么的，它要性能指標(biāo)要達到什么樣的要求。比如，廠家要出一個處理器芯片，最簡單的一點就要先確定這是一個多少位的CPU，多少核的。 比如咱們買電腦的時候，經(jīng)常看到電腦搭載的是英特爾64位四核處理器。那么這個芯片在出廠之前，英特爾就定好了，它是64位的，里面有四個核心。 64位是采用64位處理技術(shù)的CPU，簡單理解就是處理器一次運行64bit數(shù)據(jù)，這個數(shù)字越大說明單次可以運行的數(shù)據(jù)越多，處理速度越快。 四核處理器就是基于單個半導(dǎo)體的一個處理器上擁有四個處理器核心。并且四個核心的處理能力和功能是一樣，可以同時運行，所以業(yè)界將這樣的處理器稱為真四核。 然后還需要定義該芯片的其他的一些屬性，比如I/O驅(qū)動能力、功耗、工作溫度等等。 二、IC設(shè)計需要EDA軟件和IP核 如果這里翻車，也就沒光刻機什么事了，這步驟包含的內(nèi)容非常之多，比如系統(tǒng)設(shè)計、算法設(shè)計、行為級描述/優(yōu)化、邏輯綜合/優(yōu)化、仿真、測試、制版數(shù)據(jù)生成等等。 這里的IP跟咱們常熟知的IP地址中的IP不一樣。它的全稱是Intellectual property，也就是知識產(chǎn)權(quán)。這些IP核心就是別人做好的模塊，可以在設(shè)計中直接使用。 軟銀集團欲出售的ARM公司就是該環(huán)節(jié)的頭號玩家，據(jù)悉全球90%的智能手機的處理器都是用ARM的IP授權(quán)，蘋果、高通、華為海思、三星都是其客戶。 三、IP核也有三種不同程度的設(shè)計：軟核，固核，硬核。 軟核，以加密源代碼的形式提供;簡單理解就是提供代碼給你，你還可以根據(jù)自研芯片的情況來調(diào)整和優(yōu)化，靈活性高，對芯片廠商的技術(shù)要求較高。 固核，介于軟核和硬核之間的一種核。以門級網(wǎng)表提供，除了完成軟核所有的設(shè)計外，還完成門級電路綜合和時序仿真等設(shè)計環(huán)節(jié)。比如它完成了描述功能中一些比較關(guān)鍵的路徑進行預(yù)先的布局布線，而其他部分仍然可以任由編譯器進行相關(guān)優(yōu)化處理。 硬核，完整后端設(shè)計的掩模了，可理解為成品，拿去就可以用。相當(dāng)于廠商跟你把需求完整分析后交付的，將該考慮的全考慮進去了，可靠性很高，但是靈活性就低了。 通常芯片設(shè)計公司會根據(jù)自身的業(yè)務(wù)，以及IP核的特性，購買不同的形態(tài)IP，用在自己的芯片設(shè)計中。IP核主要就是方便了設(shè)計的重用性，使得通用模塊可以被重復(fù)用，省時、省力。 芯片設(shè)計公司自己設(shè)計IP核，需要面對： 1、專利保護，能否繞開現(xiàn)有IP授權(quán)公司專利。 2、巨大投入，人力、物力、時間。 3、夠不夠打，做出來了，能不能與競爭對手對抗。 4、容錯率低，一旦設(shè)計不當(dāng)，滿盤皆輸。 華為海思采購的是IP就是ARM公司授權(quán)的v8架構(gòu)，華為在其基礎(chǔ)上再進行芯片設(shè)計。如果沒有ARM授權(quán)，不會在這么短的時間內(nèi)出現(xiàn)如此優(yōu)秀的華為海思麒麟處理器。 在5G時代，新應(yīng)用、新產(chǎn)品將會層出不窮，需求多且更加個性化，要求芯片廠商以更快的速度推動新產(chǎn)品上市。 現(xiàn)今的芯片廠商都在開發(fā)5G SoC(系統(tǒng)芯片)，以便快速適應(yīng)5G技術(shù)，并將產(chǎn)品及時投放到市場。因此廠商需要考慮采用新工藝的芯片成本、功耗、溫度、算力多少?能否快速上市等問題，而IP核的強大之處就在于這些它都幫你驗證好了。 系統(tǒng)SOC結(jié)構(gòu)是一種實現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)功能的超大規(guī)模集成電路，大家可以看到里面包含有大量的IP核，功能越復(fù)雜，對IP核的依賴就越多。 ARM的IP核授權(quán)，讓很多芯片設(shè)計公司省去了很多事，該驗證的環(huán)節(jié)、該考慮的因素，ARM可以全部解決;公司的產(chǎn)品可以快速上市，占領(lǐng)市場先機。另外，ARM是一家純粹的IP授權(quán)公司，以IP授權(quán)為核心的無晶圓半導(dǎo)體公司，即只做IP授權(quán)，其他一概不涉及。所以ARM聯(lián)合創(chuàng)始人發(fā)言稱，若ARM被芯片廠商英偉達收購，則對ARM來說是個災(zāi)難。 四、國產(chǎn)IP核之路，任重道遠。 有著“中國半導(dǎo)體IP之王”的芯原微電子，成立至今已有19年，雖然其2019年在同類公司中排名第七，但是其短板也非常明顯。 1、不具備CPU類的IP，擁有圖形處理器(GPU)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)、視頻處理器(NPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)和圖像信號處理器(ISP)五類處理器IP，以及 1400 多個數(shù)模混合IP 和射頻IP。 2、在嵌入式非揮發(fā)性存儲器、內(nèi)存編譯器等 IP 方面也沒有儲備。 3、大部分IP是通過外部并購而來，并非自主研發(fā)，說明自研方面的技術(shù)儲備不夠。 但是，芯原所積累的經(jīng)驗非常寶貴，因為它知道哪些IP是目前沒有辦法介入，半導(dǎo)體哪些領(lǐng)域的IP值得去投入，這樣就可以少走很多彎路。比如芯原在這么多年的積累就指出，RISC-V (RISC-FIVE)將會是中國芯片產(chǎn)業(yè)的全新機遇，RISC-V 是第五代基于 RISC(精簡指令集計算機)的 指令集架構(gòu)，因具備自由開放、成本低、功耗低等方面的優(yōu)勢，受到全球廣泛關(guān)注。 在2019國際芯片大會(Chips 2019)上，中國工程院院士倪光南在展望開源芯片前景時曾表示：“RISC-V很可能發(fā)展成為世界主流CPU之一，在CPU領(lǐng)域形成英特爾、ARM、RISC-V三分天下的格局?！? 在5G這個萬物互聯(lián)的時代，RISC-V的輕量級，靈活性，更符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的碎片化特性。國內(nèi)目前圍繞RISC-V 架構(gòu)開發(fā)和使用的企業(yè)已有上百家企業(yè)。比如華為海思、阿里的平頭哥、中天微，兆易創(chuàng)新、華米科技、嘉楠科技、北京君正以及獲得小米投資的芯來科技。 RISC-V 儼然為中國提供了在 X86 與 ARM 架構(gòu)之外的第三條自主化路徑。英特爾靠X86在PC時代叱咤風(fēng)云，ARM靠RISC在移動互聯(lián)網(wǎng)時代處于浪潮之巔，當(dāng)今，只有牢牢把握IP核才能引領(lǐng)5G和物聯(lián)網(wǎng)時代。

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  • 芯片制造大困境：國內(nèi)EDA從業(yè)人員不到1500人

    2020年第23屆中國集成電路制造年會上，國產(chǎn)EDA龍頭企業(yè)華大九天董事長劉偉平公布了一則數(shù)據(jù)。國內(nèi)所有公司從事EDA工作的人員不到1500人與國外大型EDA企業(yè)公司擁有上萬人相比，差距顯而易見。 因而芯片設(shè)計領(lǐng)域95%的市場由美國EDA公司把控，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)又該如何崛起? 在整個芯片制造過程，需要EDA的環(huán)節(jié)很多，通常有四大類EDA工具，咱們先來看下發(fā)展歷程(如圖)。 一是DFM，該工具與可制造性有關(guān)，OPC是其中最突出的一環(huán); 二是是工藝仿真，開發(fā)一個工藝必須要先通過軟件來進行仿真，確定一些參數(shù)、配方之后，在開始制造; 三是與設(shè)計接口，EDA工藝實際上主要為設(shè)計服務(wù)，通過提供PDK，庫以及IP，這些都需要EDA的工具來支持; 四是生產(chǎn)過程中的良率分析，以及如何提升良率等問題。在設(shè)計端和制造端的結(jié)合過程中，想要提高良率也需要一些相關(guān)的工具來進行相關(guān)的良率分析等。 很遺憾，國內(nèi)這方面做的效果都不是太好，國內(nèi)大部分都面向制造環(huán)節(jié)，在封測領(lǐng)域較弱，在EDA市場市占率目前只有15%左右，與國外巨頭相比，差距很大。 華大九天成立于2009年，在EDA領(lǐng)域中具有較長的發(fā)展歷史，在國內(nèi)同行業(yè)算是擁有較大的發(fā)展規(guī)模的企業(yè)，員工在600人左右，除去一些行政管理人員，研發(fā)人員不到500人。 華大九天如今在重點布局四個方面，獲得了一些成就。工欲善其事必先利其器，中國集成電路與國外先進水平的差距需要彌補，而彌補差距需要工具，只有解決了芯片設(shè)計方法學(xué)上的難題，才有資格和實力去追趕。 1、在模擬電路方面，有全流程的工具，在仿真工具領(lǐng)域發(fā)展不錯，還獲得不少國際友商的認可，有部分國外友商還把華大九天在這方面的成績作為目標(biāo)。 2、在數(shù)字電路方面，華大九天主要在后面做優(yōu)化，以及數(shù)字電路的物理驗證，布局布線等相關(guān)的工具。 3、正在努力補全晶圓制造和封測這一塊，這塊偏弱。 4、華大九天在平臺顯示領(lǐng)域里面已有一套解決方案，全球目前只有華大九天專注于這個領(lǐng)域，這主要與國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)有關(guān)聯(lián)，可打造完整的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。 只有產(chǎn)業(yè)內(nèi)一起攜手共進，通過補短板加長板，共同把我國集成電路產(chǎn)業(yè)，尤其一些關(guān)鍵的重要的環(huán)節(jié)能夠把它做好做全，才能真正解決我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。只有突破EDA，且對于技術(shù)需要不斷的更新和迭代，才能徹底解決芯片制造的難題，在坐穩(wěn)市場占有率的國外公司中，搶到屬于自己的一份市場。

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  • 華大九天打破國外技術(shù)壟斷，國產(chǎn)EDA軟件實現(xiàn)新突破

    指甲蓋大小的芯片，它的制造工藝十分的復(fù)雜和繁瑣。一款芯片的出世，從沙子到芯片一共需要大約6000多道工序，主要分為三個大環(huán)節(jié)，即前期的芯片設(shè)計，中期的芯片制造，以及后期的封裝測試。 僅僅是光刻機設(shè)備，就需要十萬左右的零部件，才能夠組裝完成。然而卡脖子的不僅僅是芯片的制造設(shè)備光刻機，在芯片IC設(shè)計領(lǐng)域上，EDA軟件也是國產(chǎn)芯片急于解決的問題。 一、什么是EDA軟件? EDA軟件是芯片設(shè)計的重要軟件，如果僅通過人工一個個地對晶體管進行排序。一個處理器內(nèi)上百億的晶體管想要在短期內(nèi)排序完成，基本不太現(xiàn)實。而EDA軟件，就是將這一個過程自動化處理，從而減少芯片設(shè)計者的工作量。 但根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：目前國際市場的95%的EDA軟件，采用了Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司所開發(fā)的產(chǎn)品。 這些美國公司在EDA軟件的數(shù)據(jù)庫中不斷的更新，如果沒有辦法獲取最新版本的數(shù)據(jù)庫。即使你有芯片的架構(gòu)授權(quán)，芯片的設(shè)計過程和工作量也會被大大增加。有能力設(shè)計好芯片，才能夠制造芯片。 EDA軟件的重要性絲毫不輸于光刻機，在芯片制造領(lǐng)域也屬于較為關(guān)鍵的一個步驟。 二、好消息!EDA軟件迎來突破 近日，中國EDA軟件市場最大的華大九天，在中國集成電路制造年會上官宣了一則新的消息：華大九天將推出一站式的晶圓制造工程服務(wù)，依靠自己的軟件設(shè)計平臺和EDA開發(fā)資源，打破國外的技術(shù)壟斷，為國內(nèi)的IC芯片設(shè)計公司提供技術(shù)支持。 據(jù)悉，華大九天是國內(nèi)最大的EDA軟件開發(fā)者，在國內(nèi)市場份額上絲毫不輸三家美國的EDA軟件公司。同時，華大九還推出了Foundry專用的EDA 工具，在處理軟件的性能上也有著自己的技術(shù)優(yōu)勢。 在今年的5月15日，美國的三家EDA軟件公司，就相繼宣布了將與華為終止合作關(guān)系，雖然此前的老版EDA軟件授權(quán)還在，但是想要升級最新的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)不再現(xiàn)實。 而華大九天所開發(fā)的EDA軟件，毫無疑問的將會打破西方市場對我們的壟斷。在芯片設(shè)計領(lǐng)域，國內(nèi)依舊可以依靠自己的軟件進行。此后，光刻機產(chǎn)品技術(shù)突破，國產(chǎn)高端芯片也將會完成國產(chǎn)化的設(shè)計與制造。 三、比爾蓋茨果然沒說錯 9月17日，微軟創(chuàng)始人比爾蓋茨在接受采訪時就曾表示：“現(xiàn)如今，(美國)正強迫他們(中國)自己制造芯片，這意味著未來美國會有(部分人)失去高薪工作。中國卻會因此完全自給自足 ?！? 如今，無論是光刻機產(chǎn)品攻關(guān)，還是芯片設(shè)計所需要使用的EDA軟件，國內(nèi)都先后傳出了好消息。 三家EDA軟件巨頭退出中國市場，反而為華大九天的發(fā)展帶來了更好的先前條件。 在芯片制造領(lǐng)域，中國工程院院士倪光南也曾透露：“目前國產(chǎn)化的芯片制造工藝，已經(jīng)能夠生產(chǎn)出28納米/14納米的芯片產(chǎn)品了?！? 芯片制造領(lǐng)域，中國絕非空白，如今EDA軟件的突破，也證明了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的決心，國產(chǎn)芯片也終于迎來了自己的新局面。 目前來看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度十分的迅速，尤其是在高端芯片技術(shù)制造的布局上。中國甚至要遠超歐美國家，比如碳基半導(dǎo)體的相關(guān)材料研究工作，國內(nèi)已經(jīng)取得了技術(shù)上的優(yōu)勢。 比亞迪創(chuàng)始人王傳福說：“芯片是人造的，不是神造的”，只要潛心專研，沒有什么問題是解決不了的。

    半導(dǎo)體 高端芯片 eda軟件 華大九天

  • 鴻蒙HarmonyOS 2.0將用于智能產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備設(shè)計

    華為之前宣布的關(guān)于其自主研發(fā)的HarmonyOS v2.0。據(jù)說明年，HarmonyOS 2.0將進入電話和其他一些智能設(shè)備，并且用于智能手機的HarmonyOS 2.0 SDK將于12月到貨。 華為首席執(zhí)行官理查德·于(Richard Yu)在中國深圳舉行的年度華為開發(fā)者大會上介紹了該公司自產(chǎn)的HarmonyOS的第二版。雖然去年推出的第一版HarmonyOS主要是為“ 工業(yè)用途 ” 設(shè)計的，但HarmonyOS 2.0將用于智能手機，電視，智能手表和汽車主機。 盡管智能手機SDK將在12月提供，但今天仍為開發(fā)人員發(fā)布了Beta版本的HarmonyOS 2.0 SDK。華為有望在明年某個時候推出首款運行HarmonyOS 2.0的手機，盡管最初的關(guān)注點可能會集中在中國市場。 華為聲稱HarmonyOS 2.0帶來了更智能的語音識別，自適應(yīng)用戶界面，安全性改進，更快的跨設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸以及改進的多屏功能。 除了宣布HarmonyOS 2.0之外，華為今天還啟動了OpenHarmony項目，以支持在類似于AOSP的開源版本上進行開發(fā)。但是，當(dāng)前，OpenHarmony項目僅支持具有128MB RAM的設(shè)備。華為預(yù)計到明年4月將內(nèi)存限制提高到4GB，并在2021年10月將其完全刪除。 此外，華為透露，得益于180萬開發(fā)人員的支持，其應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)目前擁有超過96,000個應(yīng)用程序。 最新的HMS Core 5.0，它帶來了超過12,000種特定于場景的API。

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  • Haylou，一個深耕年輕人市場的智能穿戴品牌

    一、Haylou，一個深耕年輕人市場的智能穿戴品牌 無線耳機，智能手表等可穿戴設(shè)備在當(dāng)代年輕人之間很受歡迎。然而，對于學(xué)生黨來說，蘋果、索尼、bose等國外知名大牌的價格就很不占優(yōu)勢。Haylou很好的抓住了學(xué)生這一市場，做年輕人的智能穿戴，以高品質(zhì)、低價位的戰(zhàn)略快速占據(jù)年輕用戶心智。 Haylou的產(chǎn)品設(shè)計，背后是對目標(biāo)用戶的深度研究。只有貼近用戶，才能做出好產(chǎn)品，所以在Haylou品牌下，都是年輕團隊在創(chuàng)造設(shè)計與運營。 比如最新在小米有品上市的Haylou Smart Watch 2這款手表，與市面上的智能手表有著本質(zhì)差異：新增的12種運動模式里，包括了劃船、瑜伽、登山等，這個設(shè)計是因為曾經(jīng)有不少有用戶在各種渠道反饋目前智能手表運動記錄模式單一，于是產(chǎn)品設(shè)計部門通過收集、調(diào)查模塊的需求，經(jīng)過幾層迭代，終于實現(xiàn)這個功能。 “聆聽用戶的聲音”，是這個年輕團隊始終如一的堅持。 二、好品質(zhì)，來源于超高標(biāo)準(zhǔn) Haylou的產(chǎn)品能夠一經(jīng)上市就大火，受到用戶的認可，根本原因是來源于它的超高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。 Haylou的背后，是小米生態(tài)鏈企業(yè)獵聲電子科技，小米生態(tài)鏈有這幾個價值觀：不賺快錢、立志做最好的產(chǎn)品、追求高性價比。在小米基因的影響下，Haylou的產(chǎn)品價值觀也與小米生態(tài)鏈不謀而合，立志用最好的產(chǎn)品，超高性價比，以長遠的目光經(jīng)營用戶，獲得用戶的認可。 獵聲作為第一批小米生態(tài)鏈企業(yè)，在產(chǎn)品設(shè)計與制造上，實現(xiàn)統(tǒng)一化、流程化，尤其是新品研發(fā)，都需要經(jīng)過長期的沉淀，確定產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)，才會成功上市。這也是很多haylou粉絲都會經(jīng)常問：新品為什么遲遲不上市?Haylou負責(zé)人表示：寧愿慢一些，也不想在沒做足準(zhǔn)備的情況下貿(mào)然上線，給用戶不好的體驗。 三、高端性價比的國貨市場不可估量 據(jù)2019年小紅書國貨種草數(shù)據(jù)顯示，19年上半年國貨種草筆記同比增長116%，超過500萬人討論國貨。購買主力也集中90后、95后。對于一個在校大學(xué)生來說，購買一個蘋果無線耳機airpods需要千元，而同等音質(zhì)和續(xù)航的Haylou T19則需要199元，只用蘋果10%的價格，就可以購買到同等質(zhì)量、甚至降噪更強的產(chǎn)品。這也是為什么haylou能夠突出重圍，吸引了一批忠實用戶的原因。 其實國產(chǎn)制造并不差，尤其在這幾年，國貨已經(jīng)等同于高端性價比。眾多周知，很多大牌的制造廠商都是在我們國內(nèi)，經(jīng)過十幾年的技術(shù)沉淀，而從消費者的角度來講，用更低的價格，買到同品質(zhì)的產(chǎn)品，何樂不為?Haylou也正是看準(zhǔn)了這一塊市場，致力打造于一個更好看、更好用、不那么貴、更懂用戶在想什么的智能穿戴市場。 Haylou將不止于做無線耳機和智能手表，還將涉足運動算法，把硬件和軟件相結(jié)合，打造一個智能穿戴生態(tài)，把高端性價比的理念貫徹到底，讓更多人體驗到運動科技的魅力。

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  • 新型壓電能量采集器：使嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品商業(yè)化更進一步

    如今社會，從小型電子產(chǎn)品到嵌入式設(shè)備的一系列領(lǐng)域，例如傳感器、致動器、顯示器和能量采集器中，我們越來越多地看到可穿戴電子產(chǎn)品的應(yīng)用。據(jù)韓國高校報道，學(xué)校研究人員通過簡單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開發(fā)出一款高度柔性但卻堅固耐用的可穿戴壓電能量采集器。 1、背景 “電子織物合身套裝”將電子傳感器集成到彈性織物中。 將OLED集成到織物中變成可穿戴顯示器(圖片來源：KAIST) 可穿戴熱電發(fā)電機(圖片來源：北卡羅萊納州立大學(xué)) 盡管可穿戴電子產(chǎn)品有許多優(yōu)點，但是要想達到商業(yè)化，還需要克服高成本和復(fù)雜制造工藝所帶來的挑戰(zhàn)。此外，它們的耐用性經(jīng)常受到質(zhì)疑。 2、創(chuàng)新 為了解決這些問題，韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)洪承范(Seungbum Hong)教授領(lǐng)導(dǎo)的團隊開發(fā)出一種新的制造工藝和分析技術(shù)，用于測試價格合理的可穿戴設(shè)備的機械特性。 該校研究人員通過簡單易用的熱壓和流延成型制造工藝，開發(fā)出一款高度柔性但卻堅固耐用的可穿戴壓電能量采集器。這款能量采集器具有創(chuàng)紀(jì)錄的高界面粘合強度，使我們離制造嵌入式可穿戴電子產(chǎn)品又更近了一步。洪教授團隊表示，這一成果的新穎之處是它的簡單性、適用性、耐用性及其作為可穿戴電子設(shè)備的新特性。 基于織物的可穿戴能量采集器的制造工藝、結(jié)構(gòu)和輸出信號。(圖片來源：KAIST) 這項研究成果去年在韓國注冊為國內(nèi)專利，并于這個月發(fā)表在《納米能源》(Nano Energy)雜志上。洪教授與韓國大邱慶北科學(xué)技術(shù)院(DGIST)能量科學(xué)與工程系教授 Yong Min Lee、KAIST 材料科學(xué)與工程系教授 Kwangsoo No、KAIST 機械工程系教授 Seunghwa Ryu 合作開展了這項研究。 3、技術(shù) 在這項工藝中，研究團隊使用熱壓和流延成型的步驟將聚酯纖維織物結(jié)構(gòu)與聚合物薄膜連接到一起。熱壓通常在制造電池和燃料電池時使用，因為它具有高粘附性。最重要的是，這個過程只需要2到3分鐘。 新開發(fā)的制造工藝可以采用熱壓工藝將設(shè)備直接應(yīng)用到普通服裝中，就像圖案補丁采用熱壓機器直接貼到服裝中一樣。 特別是，當(dāng)聚合物薄膜低于結(jié)晶溫度被熱壓到織物上時，它會轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N非晶態(tài)。在這種狀態(tài)下，它緊密地粘附于織物的凹面上，滲入橫向緯紗和縱向經(jīng)紗之間的縫隙中。這些特征將導(dǎo)致高界面粘合強度。因此，熱壓工藝有望通過將基于織物的可穿戴設(shè)備直接應(yīng)用到普通服裝上，從而降低制造成本。 除了傳統(tǒng)耐用性測試的彎曲循環(huán)，這種新引進的表面以及界面切割分析系統(tǒng)也通過測量織物和聚合物薄膜之間的高界面粘接強度，證明了這款基于織物的可穿戴設(shè)備具有高度的機械耐用性。洪教授表示，這項研究為采用織物和聚合物的可穿戴設(shè)備的制造工藝和分析奠定了新的基礎(chǔ)。 他補充道，他的團隊首次使用了可穿戴電子產(chǎn)品領(lǐng)域的表面和界面切削分析系統(tǒng)(SAICAS)來測試聚合物基可穿戴設(shè)備的機械特性。他們的表面和界面切削分析系統(tǒng)比傳統(tǒng)的方法(剝離試驗、膠帶試驗和微腐蝕試驗)更加精準(zhǔn)，因為它定性和定量地測量了粘合強度。 采用SAICAS測量界面粘合強度(圖片來源：KAIST) 洪教授解釋道：“這項研究將實現(xiàn)基于界面粘合強度分析的高度耐用可穿戴設(shè)備的商業(yè)化。我們的研究為采用織物和聚合物的其他設(shè)備的制造工藝和分析奠定了新的基礎(chǔ)。我們希望基于織物的可穿戴電子產(chǎn)品很快就能上市。”

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  • 華為被斷供后，荷蘭ASML加快布局中國市場

    自從臺積電被迫停止為華為代工芯片以及高通、三星也對華為斷供以來，外界對華為的聲音從來沒有停止過。華為是否會因此退出手機市場?；蛘呷A為對于美國的禁令，是否有第二手準(zhǔn)備。 此前有相關(guān)消息稱，庫克還未舉行iPhone 12的發(fā)布會，就已經(jīng)野心勃勃的將iPhone 12產(chǎn)量預(yù)增至7000萬臺!毫無疑問，庫克這是想補上華為手機市場的空缺! 因為華為芯片不夠，所以接下來的高端旗艦mate 40數(shù)量有限。那么手機市場就會因為供應(yīng)不足，出現(xiàn)空缺!而這時候庫克帶來的iPhone 12，剛好可以“坐收漁翁之利“。 不止如此，就在我國中科院院長白春禮表示，助力我國科技公司解決芯片“卡脖子”一事時，ASML公司副總裁沈波直接表示：接下來將會加快在中國市場的布局! 要知道，雖然我國現(xiàn)在也在自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片，但仍舊滿足不了我國的市場需求，預(yù)計每年在芯片進口上，所耗費的資金高達3000億美元! 所以作為芯片制造最為關(guān)鍵的巨頭企業(yè)，荷蘭的ASML公司想要在中國市場“分一杯羹”，這也不足為奇! 但這仿佛刺激到了某些敏感的西方芯片企業(yè)，所以在9月19日的德銀技術(shù)大會上，美國處理器巨頭AMD公司高級副總裁——Forrest Norrod直接發(fā)聲，迫不及待的表示該公司，已經(jīng)獲得了對華為供貨的許可證。 這下美科技界算是徹底坐不住了!有消息稱英特爾也緊隨AMD公司之后，獲得了對華為的供貨許可，只是暫未正式對外公布。 看來華為和中國市場對于海外企業(yè)的誘惑，仍然是不容忽視的。

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  • 在手機芯片打造的差異化優(yōu)勢下，下半年旗艦手機能拼什么？

    2020之后，5G可以說將成為手機必備功能之一，于此同時，高刷新率屏幕和快充，也成為手機的必備功能。但是，當(dāng)5G與高刷新率屏幕成為標(biāo)配之后，旗艦手機還能拼什么呢? 一、手機芯片打造差異化的優(yōu)勢 多年來，華為和蘋果都是下半年最值得關(guān)注的兩個品牌。作為兩個曾經(jīng)引領(lǐng)手機硬件升級的品牌，這兩家廠商在2020年同樣飽受創(chuàng)新匱乏之苦。不過，手機芯片成為華為和蘋果的差異化優(yōu)勢。 以蘋果來說，今年iPhone 12系列全系標(biāo)配A14芯片，這是一款使用5nm制造工藝的芯片。今年，主流的手機芯片還停留在7nm的賽道，蘋果已經(jīng)搶先用上了最先進的5nm制造工藝。從技術(shù)角度來說，更先進的制造工藝，意味著芯片性能更強，功耗也更低。 由于5G功耗更大，5nm的芯片一定程度上降低功耗。在電池技術(shù)沒有突破前，5nm手機芯片對續(xù)航的提供還是非常重要的。除蘋果外，華為Mate 40系列搭載的麒麟9000芯片也使用了5nm制造工藝，據(jù)說5G和AI算力更強。從這一角度來說，5nm芯片是競爭力，也是一種差異化優(yōu)勢。 二、快充和大像素不會成為競爭力 雖說華為和蘋果的旗艦手機還沒上市，但硬件配置已經(jīng)不是什么秘密。相比之下，其他品牌的安卓旗艦，快充技術(shù)提升很大，拍照方面也更加注重大像素。 前段時間上市的安卓旗艦，都引入了120W快充技術(shù)，這預(yù)示著下半年的很多安卓旗艦都會標(biāo)配120W快充。從一些媒體的評測來看，支持120W快充的手機充滿電不到20分鐘，也就是一頓飯的功夫。需要注意的一點是，要想使用大功率快充，必須隨身攜帶快充套裝，而且能夠找到電源插座。否則，大功率快充也是擺設(shè)。 顯然，大功率快充的使用場景會受限。而三星和小米主導(dǎo)的1億像素拍照，對消費者感知的提升也非常有限。從實際應(yīng)用的角度來說，手機拍照6000萬像素就足夠了。試想，蘋果手機至今是1200萬像素，成像質(zhì)量并不比6400萬像素的安卓手機差。手機拍照，大像素固然重要，算法對成像質(zhì)量的影響也非常大。 總的來說，從手機芯片到5G，再到快充和拍照，2020年手機行業(yè)確實沒有什么顛覆性的創(chuàng)新。 在蘋果都扛起價格戰(zhàn)的市場背景下，旗艦手機要想打造差異化的差異已經(jīng)非常困難了。

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