• 聯(lián)發(fā)科5nm芯片實(shí)現(xiàn)年底量產(chǎn)有沒(méi)有可能？

    蘋果即將發(fā)布的iPhone 12系列搭載A14芯片，使用5nm制造工藝。而今年下半年，華為自主研發(fā)的麒麟9000已經(jīng)量產(chǎn)，同樣使用5nm制造工藝。而據(jù)消息稱高通下一代旗艦芯片驍龍875也使用5nm制造工藝。 目前，全球手機(jī)芯片就5個(gè)主流廠商，蘋果、華為、高通、三星和聯(lián)發(fā)科。蘋果和華為已經(jīng)率先切換到5nm賽道，其他廠商肯定也會(huì)跟進(jìn)，畢竟目前擁有5nm生產(chǎn)線的只有臺(tái)積電和三星兩家。 在蘋果和華為的5nm芯片商用后，高通和三星也會(huì)加速趕超。在高通5nm芯片驍龍875年底發(fā)布的消息傳出后，有業(yè)內(nèi)人士稱三星Exynos 1000也使用5nm制造工藝，最快年底上市。也就是說(shuō)，除了聯(lián)發(fā)科外，其他手機(jī)芯片廠商明年都會(huì)切換到5nm的賽道。今年，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天璣1000系列屢次跳票，那聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底能量產(chǎn)嗎? 就目前的消息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科肯定也會(huì)發(fā)布5nm芯片，上市時(shí)間還是一個(gè)未知數(shù)。與高通相比，聯(lián)發(fā)科的高端芯片銷量并不大。今年或明年，主流手機(jī)芯片還會(huì)使用7nm制造工藝，因?yàn)?nm技術(shù)比較成熟，良品率也高。雖說(shuō)5nm制造工藝很先進(jìn)，但成本比較高，而且良品率低，旗艦芯片才會(huì)使用這一工藝。 眾所周知，今年只有臺(tái)積電擁有多條5nm生產(chǎn)線，三星的5nm生產(chǎn)線最快年底才能投產(chǎn)。而且，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能今年是滿載的，蘋果和華為兩家的芯片已經(jīng)占滿了。有消息稱，未來(lái)3個(gè)月的時(shí)間里，蘋果向臺(tái)積電下了7000萬(wàn)片A14芯片的訂單，這幾乎擠爆了臺(tái)積電的產(chǎn)能。 或許是因?yàn)榕_(tái)積電沒(méi)有5nm的產(chǎn)能，高通驍龍875芯片由三星代工。另一方面，三星自主研發(fā)的Exynos1000也使用5nm制造工藝，肯定也是自己代工。這樣算下來(lái)，今年第四季度和明年第一季度，臺(tái)積電和三星的5nm生產(chǎn)線幾乎沒(méi)有空出來(lái)的產(chǎn)能。 試問(wèn)，沒(méi)有5nm生產(chǎn)線的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科5nm芯片如何量產(chǎn)?不過(guò)，最關(guān)鍵的一點(diǎn)在于，聯(lián)發(fā)科是否有必要切換到5nm賽道。經(jīng)過(guò)多年的努力，無(wú)論是芯片性能，還是價(jià)格和銷量，聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域無(wú)法與高通抗衡。正因于此，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電在代工價(jià)格方面沒(méi)有話語(yǔ)權(quán)。 如果沒(méi)有足夠的產(chǎn)能，聯(lián)發(fā)科更無(wú)法與臺(tái)積電或三星議價(jià)。 還有不容忽視的一點(diǎn)就是，天璣1000跳票已經(jīng)讓很多手機(jī)廠商轉(zhuǎn)投高通陣營(yíng)。沒(méi)有手機(jī)廠商的支持，聯(lián)發(fā)科不敢貿(mào)然上5nm芯片。所以，綜合各方面的情況來(lái)看，聯(lián)發(fā)科5nm芯片年底上市的概率不大。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 5nm

  • 驍龍875采用三星5nmEUV工藝

    蘋果發(fā)布的A14處理器作為全球首款5nm芯片搭載的晶體管達(dá)到118億個(gè)，而與其做對(duì)比的A12處理器只能搭載85億個(gè)。A14 處理器有 6 個(gè)核心，分別是 4 個(gè)節(jié)能核心及 2 個(gè)效能核心，性能方面與上一代 A12 處理器相比提升了 40%。 而A13 比 A12 提升了 20%，那也就意著 A14 比 A13 提升 20%。 iPhone2 12 Pro Max的一個(gè)跑分成績(jī)，總分572333分，CPU得分167527分，GPU得分222071分，MEM得分100808分，UX得分81927分，和iPhone 11 Pro Max相比，總分上漲9.1%，CPU上漲16.7%，GPU上漲3.6%，存儲(chǔ)上漲21.9%，UX下降了2.1%。 但是這個(gè)成績(jī)不由讓人失望，提升較上代并不大，而據(jù)有關(guān)消息稱臺(tái)積電的5nm工藝在初期良品率并不高，所以對(duì)核心進(jìn)行了屏蔽。 看來(lái)搭載初期的芯片的手機(jī)并不值得購(gòu)買了，現(xiàn)在華為的麒麟9000也是用了臺(tái)積電代工，而且由于美國(guó)的制裁，都是在趕工的情況下，不知道是否也會(huì)有影響。 目前有手機(jī)廠商已經(jīng)爆出已經(jīng)確認(rèn)驍龍875也是采用5nm的工藝，而代工的廠商并沒(méi)有選擇臺(tái)積電而是選擇了三星的5nm工藝。 而且有博主爆料驍龍875直接采用了三星的5nmEUV工藝，應(yīng)該會(huì)比臺(tái)積電的5nm會(huì)先進(jìn)，而且據(jù)說(shuō)三星的S21還會(huì)全球首發(fā)驍龍875。 而驍龍875在CPU核心架構(gòu)方面依然會(huì)采用1+3+4設(shè)計(jì)，但和今年865上四個(gè)A77大核，通過(guò)主頻區(qū)分又有所不同。 驍龍875將會(huì)首發(fā)搭載ARM的Cortex-X1超大核心，這款真正意義上的超大核，其相比A77提升30%，相比A78提升22%，并且在機(jī)器學(xué)習(xí)能力也是A77和A78的2倍。 而相對(duì)應(yīng)的就是需要更多的晶體管，更大的核心面積，更高的能耗，可以看到X1核心將有效地提升單核性能，據(jù)說(shuō)在單核性能上有機(jī)會(huì)和今年的A13一比高下。 其它三顆中核則是基于A78，小核心方面，由于ARM目前還沒(méi)有更新架構(gòu)，大概率還是A55，而GPU方面驍龍875依然是Adreno6系列，通過(guò)拓展規(guī)模來(lái)增加性能，GPU的架構(gòu)更新?lián)Q代要等到885那一代。

    半導(dǎo)體 蘋果 處理器 cpu核心架構(gòu)

  • 如何選擇一款性能均衡并且性價(jià)比高的手機(jī)？

    5G時(shí)代，手機(jī)對(duì)于每個(gè)人是必不可缺的娛樂(lè)、工作工具之一。而市面上的手機(jī)種類越來(lái)越多，如何選擇一款適合自己、性能均衡、性價(jià)比高的手機(jī)就非常重要了。 一、手機(jī)處理器 一款手機(jī)最重要的就是手機(jī)處理器，也是核心部件之一，其實(shí)這個(gè)對(duì)于手機(jī)有點(diǎn)了解的人都知道，現(xiàn)在手機(jī)處理器主要有高通的驍龍系列，蘋果的A系列，三星的獵戶座系列，華為的麒麟系類還有就是現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科的天機(jī)系列。 而現(xiàn)在高端處理器有驍龍865、蘋果A13、麒麟990、天機(jī)1000等，一般是會(huì)搭載在手機(jī)品牌旗艦機(jī)上，而中端處理器則有驍龍7系列、麒麟820、天機(jī)820等處理器。 手機(jī)的處理器越好，一般情況，手機(jī)就越流暢。不過(guò)處理器越好，相應(yīng)的功耗也就越大，手機(jī)就容易發(fā)熱，那就看手機(jī)廠商的優(yōu)化了。 二、存儲(chǔ) 說(shuō)到存儲(chǔ)可能大家都知道，肯定是越大越好，儲(chǔ)存的數(shù)據(jù)就越多。手機(jī)的存儲(chǔ)分為內(nèi)存和閃存，而內(nèi)存的規(guī)格也有級(jí)別。 運(yùn)存就是運(yùn)行內(nèi)存，手機(jī)的運(yùn)存的規(guī)格排名LPDDR4X>LPDDR4>LPDDR3，現(xiàn)在LPDDR4比LPDDR3的速度快了一倍，而LPDDR4X比LPDDR4功耗降低了40%。 而手機(jī)內(nèi)存的規(guī)格則是USF3.1>USF2.1>USF2.0>emcc5.1。也就是我們說(shuō)的存儲(chǔ)空間規(guī)格。 這些東西手機(jī)產(chǎn)商都不會(huì)告訴你的，在宣傳上缺點(diǎn)都是一筆帶過(guò)的，宣傳手機(jī)的最好的部分配置，或者宣傳處理器如何強(qiáng)悍。 其實(shí)即使手機(jī)的處理器很強(qiáng)悍，如果運(yùn)存和內(nèi)存跟不上的話，也會(huì)不流暢，甚至是卡頓，因?yàn)槭謾C(jī)程序是需要數(shù)據(jù)交互，讀寫速度跟不上的話，處理器再好也是白搭。 三、手機(jī)屏幕 一般對(duì)于屏幕這塊手機(jī)產(chǎn)商都不怎么宣傳，因此消費(fèi)者也不重視。不過(guò)由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，不少手機(jī)產(chǎn)商開(kāi)始科普屏幕了。開(kāi)始宣傳屏幕的優(yōu)勢(shì)。 按照分類的話，屏幕分為L(zhǎng)CD屏幕和OLED 屏幕，兩種屏幕各有利弊。LCD屏幕優(yōu)勢(shì)護(hù)眼，功耗低，不過(guò)不能彎曲;OLED 屏幕的優(yōu)勢(shì)就是能夠彎曲，顯示效果飽滿，缺點(diǎn)就是閃屏、傷眼。 LCD屏幕最好的是夏普的，而三星的OLED屏幕顯示效果目前是最好的。而目前國(guó)內(nèi)的屏幕生產(chǎn)廠商京東方也在不斷的發(fā)展進(jìn)步，華為的手機(jī)就有采用京東方的屏幕。 除了屏幕素質(zhì)之外，屏幕還有分辨率和刷新率的分別。分辨率相信大家都知道，排序基本上是這樣4K>2k>1080P>720P，分辨率代表著清晰度，分辨率越高，那么就越清晰。 而刷新率也是在去年開(kāi)始流行起來(lái)的，排序是這樣144>120Hz>90Hz>60Hz，屏幕的刷新率越大，手機(jī)就越流暢，動(dòng)態(tài)的刷新效果就越好，不過(guò)相對(duì)的話功耗也更大，更費(fèi)電。 四、攝像頭 就是手機(jī)的攝像頭，很多人都知道拍照要看像素，一般情況下，像素越高，拍攝越清晰。 但是其實(shí)影響拍攝質(zhì)量的因素卻非常多，比如傳感器，進(jìn)光量、算法。因此手機(jī)具體的拍照效果成像還是得自己去體驗(yàn)，千萬(wàn)不要相信商家宣傳的像素。 像素也不是越大越好，跟算法的優(yōu)化息息相關(guān)的。 而在相機(jī)的核心參數(shù)方面，但相機(jī)的傳感器最終成像效果還是要看手機(jī)廠商的優(yōu)化，同樣是索尼IMX586傳感器，有的廠商優(yōu)化的很好，而有的又成像效果就太差了。 在相機(jī)的算法上蘋果、三星、華為等手機(jī)廠商的算法都是很不錯(cuò)的?？偟膩?lái)說(shuō)講就是軟件硬件都要好。 五、續(xù)航 手機(jī)電池續(xù)航能力是目前很多消費(fèi)者買手機(jī)非常關(guān)注的問(wèn)題，也是手機(jī)廠商作為手機(jī)的賣點(diǎn)之一。 目前手機(jī)廠商普遍采用的方式都是增加手機(jī)的電池電量，同時(shí)在手機(jī)的電池優(yōu)化方面也下了一番功夫，因此對(duì)于手機(jī)的續(xù)航也是相對(duì)大了。 手機(jī)的續(xù)航好不好，還是要看電池容量和快充。其實(shí)這個(gè)很容易了解，電池容量大的一般手機(jī)續(xù)航還是會(huì)更好的，另外手機(jī)的快充，代表著手機(jī)的充電速度。 現(xiàn)在的手機(jī)充電是越來(lái)越快，有了100W、65W、55W、44W等，最快的半小時(shí)甚至更就可以快充滿手機(jī)。

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  • OPPO Reno4 SE：輕薄機(jī)身與65W超級(jí)閃充

    今年6月，OPPO推出了Reno4系列，并且取得了非常不錯(cuò)的成績(jī)。而今天9月21日早上9點(diǎn)21分，OPPO Reno4 SE的發(fā)布會(huì)舉行，推出了Reno4系列的后續(xù)機(jī)型。 OPPO Reno4 SE提供8GB+128GB 售價(jià)為2499元、8GB+256GB版本售價(jià)為2799元，將于9月25日線上線下全渠道開(kāi)啟首銷。 這款手機(jī)就的最大賣點(diǎn)就是輕薄，重量?jī)H有169g，采用輕薄設(shè)計(jì)，薄至7.85mm，輔以3D曲面設(shè)計(jì)，而在兼顧輕薄款的同時(shí)也加入了4300mAh的大電池，并且還搭載了65W的閃充，續(xù)航效果應(yīng)該是不錯(cuò)的。 據(jù)發(fā)布會(huì)介紹10分鐘即可充至41%，最快37分鐘完全充滿，這也是2.5K檔OPPO首款65W超級(jí)閃充機(jī)型。 并且電池800次循環(huán)使用后壽命能保持80%以上，閃充通過(guò)了德國(guó)萊茵TUV安全快充系統(tǒng)認(rèn)證。 OPPO Reno4 SE據(jù)說(shuō)可以充電5分鐘能夠愛(ài)奇藝刷劇5小時(shí)，在超級(jí)省電模式下，僅用10%的電量就可以微信文字聊天2小時(shí)。 在外觀設(shè)計(jì)上，這款手機(jī)采用“小光芒”設(shè)計(jì)，在不同的角度會(huì)呈現(xiàn)出不一樣的光澤，非常亮眼，有超閃藍(lán)、超閃白和超閃黑三種配色可選。 在手機(jī)核心配置上，OPPO Reno4 SE采用6.43英寸OLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，搭載聯(lián)發(fā)科天璣720處理器，前置3200萬(wàn)像素，預(yù)裝ColorOS 7.2。 此外，OPPO Reno4 SE支持Hyper Boost 4.0性能加速引擎，開(kāi)啟應(yīng)用更迅速，畫(huà)面更流暢穩(wěn)定，配合最高180Hz觸控采樣率，操作更靈敏、觸控更順滑。 拍照方面OPPO Reno4 SE影像系統(tǒng)繼承了Reno系列獨(dú)具特色的“超級(jí)視頻防抖”和“超級(jí)夜景”模式，影像系統(tǒng)由后置三攝+3200萬(wàn)自拍鏡頭組成。 后置4800萬(wàn)主攝由超分算法實(shí)現(xiàn)了108MP拍攝能力，將重要場(chǎng)景以“超1億像素”清晰記錄; 800萬(wàn)超廣角鏡頭具備119度超廣角拍攝能力，畸變修正后為109度;200萬(wàn)微距鏡頭提供4cm微距拍攝功能。 前置3200萬(wàn)像素支持AI智慧美顏，可自動(dòng)識(shí)別環(huán)境的亮度、色溫等等信息智能美化膚色，自拍更加自然清晰。

    半導(dǎo)體 oppo 閃充

  • 自動(dòng)駕駛國(guó)內(nèi)外發(fā)展差異較大，國(guó)產(chǎn)AI芯片如何迎風(fēng)成長(zhǎng)

    隨著5G時(shí)代到來(lái)以及AI技術(shù)的興起，智能化成為了傳統(tǒng)車企轉(zhuǎn)型升級(jí)的目標(biāo)和需求導(dǎo)向，自動(dòng)駕駛在眾多汽車應(yīng)用場(chǎng)景中廣受關(guān)注，在對(duì)AI芯片提出更高挑戰(zhàn)的同時(shí)，也增加了AI芯片的需求。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，目前全球已有英偉達(dá)、英特爾等不少芯片巨頭公司已布局良久，在此背景下，國(guó)產(chǎn)AI芯片公司如何乘風(fēng)破浪? 一、國(guó)內(nèi)外汽車自動(dòng)駕駛發(fā)展差異較大 在自動(dòng)駕駛方面，特斯拉CEO埃隆·馬斯克表示，特斯拉對(duì)未來(lái)實(shí)現(xiàn)L5級(jí)別自動(dòng)駕駛或是完全自動(dòng)駕駛非常有信心。他表示，“我覺(jué)得我們已經(jīng)非常接近L5級(jí)別自動(dòng)駕駛了?！碧厮估瓰榇碎_(kāi)發(fā)了自有的汽車AI芯片。 雖然特斯拉激進(jìn)地推進(jìn)L5級(jí)別自動(dòng)駕駛，但汽車AI芯片的發(fā)展不是一蹴而就的，馬斯克也表示“充分利用特斯拉完全自動(dòng)駕駛電腦的能力可能還至少需要一年時(shí)間”。 按照美國(guó)汽車工程師學(xué)會(huì)(SAE)對(duì)自動(dòng)駕駛的劃分，共有L0-L5六個(gè)級(jí)別，最頂級(jí)的L5定義為系統(tǒng)可完成所有道路環(huán)境下的駕駛操作，不需要駕駛?cè)私槿?。若特斯拉能?shí)現(xiàn)L5級(jí)別的自動(dòng)駕駛，將是汽車發(fā)展史上的又一座里程碑。 與特斯拉的激進(jìn)形成鮮明對(duì)比，國(guó)內(nèi)的汽車智能化進(jìn)程顯得有些“滯后”。從國(guó)內(nèi)車企目前的布局情況來(lái)看，主要處于L2階段，并向L2+或L3級(jí)別自動(dòng)駕駛穩(wěn)步過(guò)渡。從自動(dòng)駕駛發(fā)展情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)外存在明顯的差異。 從2019年開(kāi)始，L2級(jí)別的駕駛輔組系統(tǒng)在中高端車型上逐漸增多，今年7月28日，廣汽集團(tuán)發(fā)布ADiGO生態(tài)系統(tǒng)，這一系統(tǒng)將率先搭載在Aion LX車型上，有望成為全球首款量產(chǎn)的L3自動(dòng)駕駛SUV。 目前L4落地的主要是比較封閉的場(chǎng)景，相對(duì)小的范圍容易實(shí)現(xiàn)，但在更大的實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用目前還需要時(shí)間。 對(duì)于L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛何時(shí)能實(shí)現(xiàn)，黑芝麻CMO楊宇欣向集微網(wǎng)表示，“L4級(jí)自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn)可能要3-5年的時(shí)間，硬件的算力是相對(duì)比較容易達(dá)到的，但軟件成熟度以及車對(duì)邊緣場(chǎng)景的支持等方面有更高的要求?！? 目前，國(guó)內(nèi)布局智能汽車領(lǐng)域的有威馬、小鵬以及廣汽新能源等廠商，目前國(guó)內(nèi)頂尖水平也僅限于L3級(jí)別。對(duì)于L4及更高級(jí)別的智能汽車，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商提及的并不多。 歸根結(jié)底，主要是L4以上級(jí)別需要強(qiáng)大的算法、算力和數(shù)據(jù)支持，因此，對(duì)其中提供算力的汽車AI芯片要求極高。 二、國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)迎風(fēng)成長(zhǎng) 國(guó)內(nèi)外汽車自動(dòng)駕駛進(jìn)度上的差異，與國(guó)內(nèi)外汽車AI芯片發(fā)展上有關(guān)。國(guó)外芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間長(zhǎng)且產(chǎn)業(yè)鏈成熟，英偉達(dá)、高通、英特爾等國(guó)際巨頭就先后展開(kāi)汽車智能化相關(guān)領(lǐng)域芯片的布局。國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)雖起步晚，但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)以及政策提供了有利環(huán)境，AI芯片迎來(lái)發(fā)展風(fēng)口，自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的AI芯片公司有望迎風(fēng)見(jiàn)長(zhǎng)。 對(duì)芯片巨頭而言，盡管進(jìn)軍自動(dòng)駕駛AI芯片領(lǐng)域意味著前期不斷地高研發(fā)投入，但這個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模和發(fā)展速度將會(huì)成為他們的新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)羅蘭貝格數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2020年全球自動(dòng)機(jī)是車端系統(tǒng)的市場(chǎng)規(guī)模1138億美元，到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)約5000億美元，其中，芯片、傳感器等將貢獻(xiàn)主要增量市場(chǎng)。 巨大的市場(chǎng)規(guī)模也同樣吸引了中國(guó)玩家參與，目前，黑芝麻、地平線等芯片企業(yè)已推出自主研發(fā)的產(chǎn)品。黑芝麻科技在2020年6月正式推出了“華山二號(hào)”A1000自動(dòng)駕駛芯片，單芯片AI算力最高可達(dá)70TOPS。由兩顆華山二號(hào)組成的域控制器，最高可實(shí)現(xiàn)140TOPS的AI算力，值得一提的是，該芯片功耗僅25W。 黑芝麻CMO楊宇欣向集微網(wǎng)表示，“特斯拉的芯片單芯片算力為72TOPS，但每瓦提供1TOPS的算力;我們比特斯拉有優(yōu)勢(shì)的地方在于能效比高，每瓦能提供5-6TOPS的算力?！? 功耗控制好比算力高更重要，他認(rèn)為，“隨著未來(lái)車?yán)镄酒乃懔υ絹?lái)越高，如果不注重控制功耗導(dǎo)致其過(guò)高，對(duì)電動(dòng)車將造成很大的負(fù)擔(dān)?！? 黑芝麻對(duì)于功耗控制的看法，可以說(shuō)是與車企不謀而合。正是因?yàn)椴捎糜ミ_(dá)Orin的前代Xavier芯片功耗較大，才讓特斯拉也走上了自研芯片之路。據(jù)楊宇欣透露，目前黑芝麻與一汽、上汽、蔚來(lái)等國(guó)內(nèi)主流車型在進(jìn)行初步合作。由于汽車行業(yè)研發(fā)周期較長(zhǎng)，預(yù)計(jì)要到2021年底-2022年初才上量產(chǎn)車型。 除了黑芝麻外，地平線目在車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用也取得突破，前其征程二代AI芯片已正式量產(chǎn)上車，主要應(yīng)用在智能駕駛艙NPU計(jì)算平臺(tái)。自動(dòng)駕駛環(huán)境感知方面的芯片，據(jù)地平線副總裁黃暢透露，“今年將會(huì)有突破性的產(chǎn)品推出?！睋?jù)悉，地平線的AI芯片目前每瓦能提供2TOPS的算力。 對(duì)于在自動(dòng)駕駛AI芯片市場(chǎng)的發(fā)展，黃暢表示，“自動(dòng)駕駛芯片沒(méi)那么簡(jiǎn)單，這個(gè)領(lǐng)域要求強(qiáng)AI算力，過(guò)去很多芯片公司積累的能力在這個(gè)領(lǐng)域不是最核心的，最核心的是要軟硬件整合，開(kāi)發(fā)出高效能、功耗低、成本低，且能又快又準(zhǔn)完成的人工智能產(chǎn)品。” 事實(shí)上，在AI芯片方面，盡管目前國(guó)外龍頭企業(yè)的高端芯片算力更強(qiáng)，但從市場(chǎng)和應(yīng)用的角度來(lái)說(shuō)，國(guó)產(chǎn)AI芯片仍有很大的機(jī)會(huì)。 一方面，本土AI芯片在功耗控制方面有優(yōu)勢(shì);另一方面，國(guó)內(nèi)有大型企業(yè)推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展;此外，無(wú)論國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還是政策層面，都為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了很多有利的條件。

    半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn) 自動(dòng)駕駛 ai芯片

  • 大灣區(qū)集成電路發(fā)展條件逐步成熟

    9月17日，第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在廣州開(kāi)幕。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體知名企業(yè)悉數(shù)亮相，包括中芯國(guó)際、廣州粵芯、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海華虹宏力等，多位企業(yè)家、專家學(xué)者以及科研機(jī)構(gòu)代表近千人參會(huì)。對(duì)于行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題，與會(huì)嘉賓認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片替代加速，電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)巨大的粵港澳大灣區(qū)空間更大。 一、信心 特殊時(shí)期的一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)盛會(huì) 錯(cuò)綜復(fù)雜的國(guó)際形勢(shì)下，中國(guó)以及廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛向何方?這是本屆年會(huì)討論的重點(diǎn)。 中芯國(guó)際聯(lián)合CEO趙海軍表示，每當(dāng)新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)得到突破，將會(huì)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生影響。“總結(jié)不同領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)律，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)只要在細(xì)分產(chǎn)品上提前布局，保證在部分功能上實(shí)現(xiàn)趕超，就能獲取凈利潤(rùn)，取得成功。” 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)于燮康認(rèn)為，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入快速成長(zhǎng)期：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的產(chǎn)品檔次不斷提升，晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值不斷提高。 受今年新冠肺炎疫情影響，全球芯片生產(chǎn)面臨“停擺”危機(jī)。中國(guó)有力抗擊疫情，將影響降到了最低。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，今年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%。 “長(zhǎng)江存儲(chǔ)的總部位于武漢，在疫情‘封城’期間仍保持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。”長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技CEO楊士寧在現(xiàn)場(chǎng)感謝了全國(guó)40多家合作伙伴，對(duì)未來(lái)充滿信心。疫情期間，研發(fā)不停步的企業(yè)還有上海華虹宏力半導(dǎo)體，據(jù)該公司執(zhí)行副總裁周衛(wèi)平透露，公司實(shí)現(xiàn)了快速量產(chǎn)銷售，各工藝平臺(tái)加速交付。 “疫情對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響較大，中國(guó)最早實(shí)現(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，這讓我們從危機(jī)中看到了機(jī)會(huì)。”廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及CEO陳衛(wèi)的演講屏幕上顯示出兩條快速的上升曲線：從2009年到2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)值和市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別增長(zhǎng)10倍和5倍，但產(chǎn)值與市場(chǎng)規(guī)模之比仍僅為1/5。在他看來(lái)，差額正是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇所在。 二、挑戰(zhàn) 核心技術(shù)需盡快實(shí)現(xiàn)追趕 當(dāng)前行業(yè)面臨哪些挑戰(zhàn)?中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)，清華大學(xué)教授、核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍認(rèn)為，目前我國(guó)對(duì)外依賴度較高的高端芯片的提供商主要是IDM企業(yè)，這些企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)，亟需突破?！暗硪环矫?，我國(guó)在集成電路的設(shè)計(jì)領(lǐng)域自主性較強(qiáng)。2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)的銷售統(tǒng)計(jì)中，超過(guò)99%由中國(guó)本地企業(yè)生產(chǎn)。” 中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明表示，芯片制造是制造工藝的“極限組合”。“隨著芯片生產(chǎn)工藝不斷逼近乃至達(dá)到物理極限，在摩爾定律面臨失效的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“后摩爾時(shí)代”的市場(chǎng)將呈現(xiàn)碎片化，全產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)該協(xié)同推進(jìn)?！? 在集成電路產(chǎn)業(yè)中，有三大戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱，分別為EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具、設(shè)備和材料。多位與會(huì)專家認(rèn)為，要重視對(duì)基礎(chǔ)研究的投入。 中微半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯指出，在外界最為關(guān)注的芯片制造中，半導(dǎo)體設(shè)備以及關(guān)鍵材料又是其中最“卡脖子”的環(huán)節(jié)。 “目前我們的產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常熱，但存在發(fā)展不平衡的問(wèn)題。從投資來(lái)看，90%以上的資金都投入芯片生產(chǎn)之中，但是其中70%—80%的錢都花在了購(gòu)買國(guó)外的設(shè)備和材料;國(guó)內(nèi)在設(shè)備、材料上的實(shí)際投資占比不到5%，這是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)中的一大軟肋?！币緢蛘J(rèn)為，必須在設(shè)備和材料上加大投資。 “關(guān)鍵核心技術(shù)是買不來(lái)的，中國(guó)芯片技術(shù)要盡早實(shí)現(xiàn)追趕?！敝袊?guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任任振川說(shuō)。 三、機(jī)遇 國(guó)產(chǎn)芯片替代加速 今年2月，廣東發(fā)布了《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)》;不久前，國(guó)務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。 于燮康表示，國(guó)家和多地支持政策的接連出臺(tái)，產(chǎn)業(yè)需求旺盛帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，科創(chuàng)板為重大科技創(chuàng)新進(jìn)行資本賦能，都是這一行業(yè)發(fā)展的重大“利好”。他建議，應(yīng)該進(jìn)一步研究建立我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，充分利用我國(guó)作為全球最大內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)將應(yīng)用驅(qū)動(dòng)作為發(fā)展方向，加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入力度，培育世界級(jí)集成電路企業(yè)。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)加大，在客觀上產(chǎn)生了“進(jìn)口替代”效應(yīng)，給了國(guó)產(chǎn)芯片更多發(fā)展空間，這對(duì)電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)巨大的粵港澳大灣區(qū)來(lái)說(shuō)尤為凸顯。 “粵港澳大灣區(qū)發(fā)展集成電路條件已經(jīng)逐步成熟?！标愋l(wèi)表示，2020年國(guó)內(nèi)模擬芯片的產(chǎn)能缺口是每個(gè)月57萬(wàn)片。在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)數(shù)年內(nèi)，國(guó)產(chǎn)模擬芯片距離滿足市場(chǎng)需求仍有巨大缺口，模擬芯片進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代的空間將更加廣闊，這讓粵芯看到巨大的機(jī)會(huì)。 在粵芯副總裁李海明看來(lái)，粵芯的最大價(jià)值之一，就是把產(chǎn)業(yè)上中下游串聯(lián)起來(lái)，在粵港澳大灣區(qū)形成“一日產(chǎn)業(yè)圈”。 “經(jīng)過(guò)近幾年的發(fā)展，芯片國(guó)產(chǎn)化比例提高，這對(duì)靠近終端市場(chǎng)的粵港澳大灣區(qū)有很大的機(jī)會(huì)?！毙局\研究首席分析師顧文軍認(rèn)為，粵港澳大灣區(qū)經(jīng)濟(jì)相對(duì)發(fā)達(dá)，加上高校資源豐富，在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有較好基礎(chǔ)。特別是隨著粵芯、英諾賽科等項(xiàng)目的啟動(dòng)，既可補(bǔ)國(guó)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)短板，又能切合市場(chǎng)需求。 四、做半導(dǎo)體最好的時(shí)間就是現(xiàn)在 “做半導(dǎo)體最好的時(shí)間就是現(xiàn)在?！睆V州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總裁及CEO陳衛(wèi)在主題演講中表示，粵港澳大灣區(qū)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備天時(shí)、地利、人和的優(yōu)質(zhì)條件。 陳衛(wèi)表示，從地理位置來(lái)看，粵港澳大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)好，半導(dǎo)體的需求量也非常大，優(yōu)勢(shì)明顯。人才方面，廣州的中山大學(xué)、華南理工大學(xué)和深圳的南方科技大學(xué)均設(shè)立了微電子學(xué)院，加上實(shí)力強(qiáng)勁的澳門大學(xué)微電子學(xué)院，奠定了科研和人才培養(yǎng)基礎(chǔ)。 “最近我發(fā)現(xiàn)一個(gè)現(xiàn)象，很多知名研究所也跑到廣東落地，加速推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化。”陳衛(wèi)表示，粵芯在設(shè)備零部件研發(fā)制造上與研究所建立了很多合作項(xiàng)目。 在天時(shí)、地利、人和的配合下，粵芯在2018年3月5日項(xiàng)目打樁，2019年9月20日開(kāi)始投產(chǎn)。 “18個(gè)月進(jìn)度是非?？斓?，現(xiàn)在還在產(chǎn)量爬坡的階段，大概接近兩萬(wàn)片，二期也已經(jīng)啟動(dòng)，希望明年年底量產(chǎn)?！标愋l(wèi)表示，粵芯將以廣州黃埔產(chǎn)業(yè)為集聚地，打造粵港澳大灣區(qū)集成電路的完整產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈，致力打造中國(guó)集成電路創(chuàng)新的第三極。 五、未來(lái)將持續(xù)投入中國(guó)市場(chǎng) “ASML在中國(guó)已有700多臺(tái)光刻機(jī)的裝機(jī)，幾乎所有主要芯片生產(chǎn)廠商都有我們的服務(wù)。我們?cè)谥袊?guó)大陸12個(gè)城市有辦事處或分支機(jī)構(gòu)，2020年中國(guó)區(qū)有超過(guò)1100人的團(tuán)隊(duì)，為行業(yè)新增和培育了大量光刻技術(shù)人才?！卑⑺果?ASML)全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁沈波說(shuō)。9月17日，第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)暨2020年廣東集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在穗舉行，荷蘭光刻機(jī)企業(yè)ASML參會(huì)。 光刻機(jī)設(shè)備是所有半導(dǎo)體設(shè)備中復(fù)雜度最高、精度最高、單臺(tái)價(jià)格最高的設(shè)備，也是現(xiàn)代工業(yè)的集大成者?？梢哉f(shuō)，年產(chǎn)值幾百億美元的半導(dǎo)體設(shè)備支撐了年產(chǎn)值幾千億美元的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，而ASML幾乎主導(dǎo)了整個(gè)高端光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)。 沈波介紹，ASML在中國(guó)大陸成立第一個(gè)辦公室迄今已有20年，從第一臺(tái)光刻機(jī)開(kāi)始，就是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的親歷者、見(jiàn)證者和推動(dòng)者。未來(lái)，ASML還將持續(xù)投入、擴(kuò)大布局、培養(yǎng)人才，攜手行業(yè)伙伴，和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展。 數(shù)據(jù)顯示，2019年ASML總營(yíng)業(yè)收入為118.20億歐元，同比增長(zhǎng)8%;扣非后歸母凈利潤(rùn)為25.92億歐元。公司毛利常年維持在40%以上，凈利率在20%以上。光刻機(jī)以百億規(guī)模撬動(dòng)了千億芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈。 作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，ASML加快在中國(guó)市場(chǎng)的布局，用領(lǐng)先的光刻技術(shù)，幫助芯片制造商提升性能、降低成本。 中國(guó)將成為全球成熟制程芯片最大市場(chǎng)，在成熟制程芯片的智造領(lǐng)域，ASML提供差異化的解決方案，共同推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新和增長(zhǎng)。

    半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)芯片 asml 全球半導(dǎo)體

  • 阿里云超級(jí)電腦“無(wú)影”，只需一塊屏幕

    在9月17日召開(kāi)的2020云棲大會(huì)上，阿里巴巴正式發(fā)布第一臺(tái)云電腦“無(wú)影”。 云計(jì)算大勢(shì)所趨，智能手機(jī)與電腦的形態(tài)都迎來(lái)了重大變化。前不久，華為就宣布開(kāi)啟鯤鵬云手機(jī)公測(cè)。 阿里云介紹，這是一臺(tái)長(zhǎng)在云上的“超級(jí)電腦”，在本地沒(méi)有主機(jī)，也看不見(jiàn)電腦CPU和硬盤的影子，所有硬件設(shè)備都集中在云端的數(shù)據(jù)中心里。 你只需連接一塊屏幕，就可以進(jìn)入專屬云電腦桌面，并擁有近乎無(wú)窮的算力。 “無(wú)影”云電腦用戶端在一張名片大小的C-Key上，在C-Key上連接一塊屏幕后，用戶可以進(jìn)入專屬云電腦桌面，訪問(wèn)各種應(yīng)用和文件，還能隨時(shí)在云端擴(kuò)充算力，進(jìn)行辦公溝通、設(shè)計(jì)建模、動(dòng)畫(huà)渲染等操作。 很多人好奇，“無(wú)影”云電腦現(xiàn)實(shí)操作起來(lái)到底怎樣樣?日前阿里云官方公布了一張“無(wú)影”云電腦實(shí)機(jī)操作的照片。圖中顯示，只要在C-Key上連接大屏幕、鍵鼠，和傳統(tǒng)PC使用起來(lái)沒(méi)有太大區(qū)別。 少了主機(jī)，“無(wú)影”云電腦非常便攜，走到哪里只要有大屏就能用。 另外，根據(jù)阿里達(dá)摩院官方發(fā)布的演示視頻演示來(lái)看，“無(wú)影”通過(guò)指紋識(shí)別5秒即可開(kāi)機(jī)，同樣一段視頻渲染，“無(wú)影”僅需10分鐘，而傳統(tǒng)PC耗時(shí)90分鐘;同時(shí)打開(kāi)300個(gè)網(wǎng)頁(yè)不卡，還能兼容Windows、Linux、安卓應(yīng)用。 “無(wú)影”還采用阿里云自研的“云流”技術(shù)，能在2K 60HZ藍(lán)光畫(huà)質(zhì)下，將數(shù)據(jù)下行延遲控制在70ms內(nèi)。在辦公網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，無(wú)影的使用體驗(yàn)非常流暢。 “無(wú)影”支持無(wú)限擴(kuò)容，單應(yīng)用資源可彈性擴(kuò)展至104核CPU、1.5T內(nèi)存，可輕松應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算需求。

    半導(dǎo)體 阿里云 云電腦 無(wú)影

  • 臺(tái)積電5nm晶圓預(yù)估價(jià)接近17000美元

    臺(tái)積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴，作為新晶圓，晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn)，由于節(jié)點(diǎn)需要的資金不斷增多，晶圓價(jià)格都會(huì)上漲。 半導(dǎo)體博客作者RetiredEngineer發(fā)布了一張表格，其中列出了臺(tái)積電在2020年每個(gè)節(jié)點(diǎn)的假想芯片銷售價(jià)格。 該模型基于假想的5nm芯片，該芯片大小為Nvidia P100 GPU(610平方毫米，907億個(gè)晶體管，強(qiáng)度為148.2MTr/mm2)。就每個(gè)圖案化的300毫米晶圓的晶圓代工銷售價(jià)格而言，該模型考慮了諸如CapEx，能耗，折舊，組裝，測(cè)試和封裝成本，晶圓代工營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率以及其他一些因素。 同時(shí)，每個(gè)芯片的代工廠銷售價(jià)格還包括設(shè)計(jì)成本，但是這個(gè)數(shù)字因公司而異，并且因節(jié)點(diǎn)而異(即，不同公司的610平方毫米的5nm設(shè)計(jì)成本不同，并且610平方毫米芯片的實(shí)現(xiàn)方式也有所不同)由于設(shè)計(jì)規(guī)則和IP的不同，每個(gè)節(jié)點(diǎn)之間也是如此，因此應(yīng)謹(jǐn)慎對(duì)待。 據(jù)估計(jì)，臺(tái)積電使用N5技術(shù)處理的300mm晶圓售價(jià)約為16,988美元。相比之下，這家全球最大的半導(dǎo)體合同制造商對(duì)使用其N7節(jié)點(diǎn)圖案化的300mm晶圓的價(jià)格約為9,346美元，對(duì)于使用16nm或12nm技術(shù)制造的300mm晶圓的價(jià)格為3,984美元。 有許多因素使臺(tái)積電的N5節(jié)點(diǎn)如今使用起來(lái)如此昂貴。首先，臺(tái)積電在幾個(gè)月前開(kāi)始生產(chǎn)5nm芯片，其晶圓廠及其使用的設(shè)備尚未貶值;其次，N5在很大程度上依賴于極紫外光刻技術(shù)的使用，并且最多可以在14層上使用。 根據(jù)ASML的說(shuō)法，每月每個(gè)大約45,000個(gè)晶圓的開(kāi)始，一個(gè)EUV層就需要一個(gè)Twinscan NXE步進(jìn)掃描系統(tǒng)。據(jù)信，每個(gè)EUV光刻機(jī)的成本約為1.2億美元，而且這些掃描儀的運(yùn)行成本也相當(dāng)高。鑒于臺(tái)積電的規(guī)模，其N5技術(shù)需要大量此類光刻機(jī)。因此，臺(tái)積電要折舊N5所用的晶圓廠和設(shè)備將花費(fèi)一些時(shí)間。 但是，即使按當(dāng)前成本計(jì)算，由于其高晶體管密度和性能，對(duì)于高度復(fù)雜的芯片制造商來(lái)說(shuō)，使用臺(tái)積電的領(lǐng)先工藝也很有意義。根據(jù)提供的數(shù)字，使用N5制造610平方毫米芯片的成本為238美元，而使用N7生產(chǎn)相同芯片的成本為233美元。 在16 / 12nm節(jié)點(diǎn)上，同一處理器將大得多，制造成本為331美元。與N7相比，在N5時(shí)，芯片不僅會(huì)相對(duì)較小(更精確地說(shuō)為610平方毫米)，而且在給定功率下運(yùn)行速度也會(huì)快15%，在給定頻率下功耗也會(huì)減少30%。 臺(tái)積電(TSMC)表示，其N5的壽命同時(shí)具有比N7更低的缺陷密度，因此芯片設(shè)計(jì)人員可以預(yù)期，最終基于N5的芯片的產(chǎn)量通常會(huì)高于基于N7的IC。 考慮到N5用EUV單圖案替代DUV多圖案的事實(shí)，后者是值得期待的。 由于臺(tái)灣巨頭未曾確認(rèn)過(guò)實(shí)際數(shù)據(jù)，因此在節(jié)點(diǎn)比較時(shí)，需要注意數(shù)據(jù)不一定為100%正確。

    半導(dǎo)體 晶圓 臺(tái)積電 5nm

  • 三星加快部署3D芯片封裝技術(shù)

    三星計(jì)劃明年開(kāi)始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。 三星的3D芯片封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱“Extended-Cube”或“X-Cube”，在本月中旬進(jìn)行了演示，目前已經(jīng)可以用于7納米制程。 三星的3D芯片封裝技術(shù)是一種采用垂直電連接代替導(dǎo)線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，并使用貫穿硅通孔技術(shù)構(gòu)建邏輯半導(dǎo)體。 利用3D封裝技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)人員在創(chuàng)建滿足其特殊要求的定制解決方案時(shí)具有更大的靈活性。 本月中旬向公眾展示時(shí)，三星透露他們的技術(shù)已經(jīng)成功投入試產(chǎn)，可以提高芯片的運(yùn)行速度和能效。 三星目前是全球第二大芯片制造商。 三星計(jì)劃繼續(xù)與全球晶圓客戶合作，將其3D芯片封裝技術(shù)應(yīng)用于5G，人工智能等下一代高性能應(yīng)用。

    半導(dǎo)體 三星 3d芯片 封裝技術(shù)

  • 京津冀：成功研發(fā)4800萬(wàn)像素硅基液晶數(shù)字光場(chǎng)芯片

    河北省廊坊市廣通電子設(shè)備有限公司員工張婧姣展示的4800萬(wàn)像素硅基液晶數(shù)字光場(chǎng)芯片格外引人注目。 “這個(gè)1元硬幣大小的數(shù)字光場(chǎng)芯片由京津冀三地企業(yè)共同研發(fā)完成，北京負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)、天津負(fù)責(zé)封裝、廊坊負(fù)責(zé)芯片的產(chǎn)業(yè)化。”張婧姣介紹說(shuō)，該芯片是我國(guó)首款工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片，主要應(yīng)用于工業(yè)數(shù)字曝光領(lǐng)域。 工業(yè)數(shù)字光場(chǎng)芯片以及相關(guān)設(shè)備與我們生活息息相關(guān)。 負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的北京數(shù)字光芯科技有限公司負(fù)責(zé)人孫雷介紹說(shuō)，比如將數(shù)字光場(chǎng)芯片所形成的光場(chǎng)投射到大熒幕上就是數(shù)字電影，投射到會(huì)議室中就是投影儀/激光電視，投射到路面上就是汽車智慧車燈，投射到光固化樹(shù)脂上就是3D打印，投射到PCB(印刷電路板)上就是PCB數(shù)字曝光等等。 2015年，孫雷接觸了光固化3D打印技術(shù)，他認(rèn)識(shí)到進(jìn)一步提高3D打印技術(shù)幅面和打印精度需要從根本上提高數(shù)字光場(chǎng)芯片本身的分辨率水平。 為了實(shí)現(xiàn)更高分辨率的數(shù)字光場(chǎng)芯片，2016年起，孫雷聯(lián)合京津冀八家機(jī)構(gòu)和廣東五邑大學(xué)、中科院長(zhǎng)春光機(jī)所等共10家合作伙伴，進(jìn)行新一代數(shù)字光場(chǎng)芯片——4800萬(wàn)像素硅基液晶芯片的聯(lián)合攻關(guān)。 在4800萬(wàn)像素硅基液晶芯片的研發(fā)過(guò)程中，底層電路領(lǐng)域由北京數(shù)字光芯科技有限公司進(jìn)行像素電路設(shè)計(jì)及總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì); 天津中科新顯公司承擔(dān)了芯片驅(qū)動(dòng)PCB電路板出圖和芯片打線封裝工藝; 在應(yīng)用方面，廊坊廣通電子設(shè)備有限公司生產(chǎn)基于數(shù)字光場(chǎng)芯片技術(shù)的光固化3D打印設(shè)備和PCB數(shù)字曝光設(shè)備。 目前，京津冀地區(qū)已形成了完善的芯片設(shè)計(jì)、芯片測(cè)試、芯片封裝和芯片應(yīng)用集成這一完整產(chǎn)業(yè)鏈。

    半導(dǎo)體 數(shù)字 京津冀 光場(chǎng)芯片

  • 英特爾堅(jiān)守摩爾定律、靠性能決勝負(fù)

    摩爾定律 ( Moore’s Law )是由英特爾(Intel)創(chuàng)辦人之一戈登摩爾(Gordon Moore)所提出。其內(nèi)容為：集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，每隔24個(gè)月便會(huì)增加一倍;經(jīng)常被提及的“18個(gè)月”則出自于英特爾的大衛(wèi)·豪斯，他預(yù)測(cè)每18個(gè)月，芯片性能便會(huì)提高一倍。 在突破摩爾定律的路上，臺(tái)積電與三星等半導(dǎo)體企業(yè)不停的突破8納米、6納米、4納米等各種制程，英特爾是以摩爾定律限制持續(xù)發(fā)展先進(jìn)制程的半導(dǎo)體企業(yè)，而這些“花俏”的納米數(shù)字在他看來(lái)，“都只是一種商業(yè)行為的考量”。 一、跟著摩爾定律走，英特爾：“別再玩數(shù)字游戲” 根據(jù)摩爾定律的規(guī)則，半導(dǎo)體要在18-24個(gè)月內(nèi)，讓晶體管的集成數(shù)量能夠增長(zhǎng)1倍才算數(shù)。而過(guò)去《數(shù)字時(shí)代》也曾專訪過(guò)工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長(zhǎng)吳志毅，他指出過(guò)去制程的命名都是依據(jù)閘極的長(zhǎng)度而定，但自從過(guò)了10納米后，由于面積逐漸縮小、要在新的節(jié)點(diǎn)達(dá)到比前一代1倍的增長(zhǎng)難度提升不少，因此各家企業(yè)在命名上就比較不再遵守過(guò)去的方式，比較像是通過(guò)一種“先喊先贏”的感覺(jué)，當(dāng)然最終還是必須回歸到晶體管密度、芯片的性能來(lái)查看。 謝承儒表示將不同廠商的不同制程技術(shù)，單純用簡(jiǎn)化后的數(shù)字做競(jìng)爭(zhēng)，并不適當(dāng)。 昨(15)日舉行的“英特爾架構(gòu)日”中，謝承儒讓數(shù)字來(lái)說(shuō)話。跟自家前一代14納米的晶體管密度44.67百萬(wàn)顆相比，10納米的晶體管密度有2.26倍的提升、達(dá)到100.78百萬(wàn)顆;而以臺(tái)積電的7納米為例，較前一代10納米晶體管密度有1.6倍的提升，約來(lái)到91.2百萬(wàn)顆，這么一來(lái)，應(yīng)該很容易理解為什么外界總用“英特爾的10納米等同于臺(tái)積電的7納米”來(lái)比較。 此外，謝承儒也分享了用在最新發(fā)布的CPU“Tiger lake”的10納米SuperFin制程，通過(guò)增加FinFET(鰭式晶體管)中的“鰭”來(lái)強(qiáng)化該制程的性能表現(xiàn)，因此比起10納米，有20%的性能提升，不過(guò)因?yàn)樵诩軜?gòu)中多了“鰭”的設(shè)計(jì)，因此面積有些微的增加，但英特爾解釋，如何抉擇取決于客戶對(duì)于產(chǎn)品的需求，究竟是“面積”抑或是“性能”，例如移動(dòng)設(shè)備可能就會(huì)更在意芯片的面積。 intel 10納米SuperFin制程 二、不只靠制程，芯片的表現(xiàn)也要打“團(tuán)體戰(zhàn)” 謝承儒也進(jìn)一步表示，不同芯片代工廠的不同制程已無(wú)法單純用簡(jiǎn)化的數(shù)字比較，除了是因?yàn)闃I(yè)界沒(méi)有一個(gè)共同的命名標(biāo)準(zhǔn)外，將不同制造商的制程技術(shù)單純簡(jiǎn)化成數(shù)字上的競(jìng)爭(zhēng)并不恰當(dāng)。同時(shí)他也認(rèn)為，“外界太著聚焦在單一項(xiàng)目的比較了”。 在英特爾的眼中，一個(gè)能被用來(lái)運(yùn)行的芯片包括了科技六大創(chuàng)新支柱：制程與封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存、互聯(lián)架構(gòu)、安全性以及軟件。 謝承儒表示，外界太過(guò)于專注在制程的數(shù)字卻忽略了其他的影響力，例如擁有好的架構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)芯片在終端設(shè)備的性能表現(xiàn)上肯定有幫助，絕非制程這個(gè)環(huán)節(jié)可以“獨(dú)撐大梁”;又或是當(dāng)一個(gè)芯片里面所需要的技術(shù)由外面代工廠制作，英特爾的角色就是用良好的封裝技術(shù)，讓這些不同的芯片可以更順暢的溝通、達(dá)到良好的性能表現(xiàn)。 三、外包不是技術(shù)差!做最有效的決策才是英特爾考量 外界也相當(dāng)好奇今年7月首席執(zhí)行官史旺(Bob Swan)的一席“外包說(shuō)”(Out Sourcing)，謝承儒解釋，站在英特爾的角度，未來(lái)考量將會(huì)是更全面性的，別人若擁有比英特爾更好的技術(shù)，也會(huì)思考是否委由他人去制造，這部分不單只是成本的考量、也可能包括產(chǎn)品上市(Time to Market)的速度。 英特爾臺(tái)灣分公司發(fā)言人鄭智成以獨(dú)立GPU為例，當(dāng)場(chǎng)上所有獨(dú)立GPU都是由芯片代工廠制作的時(shí)候，沒(méi)有理由英特爾要刮起袖子自己來(lái)，可能他們的技術(shù)上沒(méi)有芯片代工廠成熟、也可能因?yàn)楫a(chǎn)能要留給更重要的產(chǎn)品，所以選擇外包就是個(gè)能讓產(chǎn)品加快上市進(jìn)程的考量。 鄭智成說(shuō)，外包的行為對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，是個(gè)包括成本、產(chǎn)品上市時(shí)間等全盤的考量。 另外，未來(lái)外包產(chǎn)品將采用先進(jìn)制程或成熟制程，英特爾都不會(huì)設(shè)限，只要能協(xié)助產(chǎn)品性能和表現(xiàn)達(dá)到優(yōu)化，都會(huì)考慮。對(duì)于是否會(huì)由外面代工廠封裝完畢再送回英特爾，鄭智成表示，這部分也都沒(méi)有絕對(duì)，可能是由外部廠商完成后交回英特爾、又或是將半成品送回英特爾再封裝。 可預(yù)見(jiàn)的是，未來(lái)英特爾將持續(xù)往封裝技術(shù)上鉆研，假設(shè)當(dāng)所有人都獲得了相同的素材，那么廚師炒菜的功力就成了如何端出一盤美味佳肴的關(guān)鍵，半導(dǎo)體的封裝技術(shù)正是這個(gè)概念，“這部分英特爾也已經(jīng)在做了”，鄭智成說(shuō)。 英特爾制程的良率跟產(chǎn)能是否可以跟得上市場(chǎng)的需求腳步，尤其仍守著50多年前提出、可能面臨到瓶頸的摩爾定律，英特爾該如何面對(duì)兇猛的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們?

    半導(dǎo)體 芯片 英特爾 摩爾定律

  • “禁令”升級(jí)，只有華為受到傷害嗎？

    9月15日，美國(guó)禁令生效之后，關(guān)于華為被斷供的消息蜂擁而來(lái)，但是禁令絕不僅僅是只對(duì)華為造成了傷害，對(duì)與華為合作過(guò)的眾多國(guó)際企業(yè)必將帶來(lái)一連串致命打擊。 排擠華為無(wú)益于任何國(guó)家 首先我們來(lái)看日韓企業(yè)，根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》的相關(guān)報(bào)道，此次美國(guó)“華為禁令”讓日本企業(yè)的零件出口受影響規(guī)模達(dá)到10000億日元，其中受影響最大的就是索尼，因?yàn)樗髂崦磕晗蛉A為供貨數(shù)千億日元的圖像傳感器，此次“禁令”升級(jí)后，導(dǎo)致索尼向華為供貨受到了阻礙! 再來(lái)看韓國(guó)企業(yè)，根據(jù)統(tǒng)計(jì)韓國(guó)半導(dǎo)體如果禁止出口華為持續(xù)一年以上，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年損失額將達(dá)到10萬(wàn)億韓元(折合人民幣576億元)。我們都知道三星、SK海力士目前已經(jīng)在顯示屏和存儲(chǔ)上對(duì)華為實(shí)施了斷供，三星、SK海力士目前也正在著手在尋找替代華為的國(guó)內(nèi)廠商，小米、Oppo、Vivo將有可能填補(bǔ)其空缺! 那么美國(guó)市場(chǎng)上更不用多說(shuō)了，據(jù)統(tǒng)計(jì)，禁令之前華為每年要從美國(guó)公司中采購(gòu)大約110億美元的技術(shù)和設(shè)備，在華為的美國(guó)供應(yīng)商中，按照從華為獲取利潤(rùn)多少來(lái)排名，偉創(chuàng)力、博通、高通和希捷科技、鎂光科技與Qorvo、英特爾、Skyworks、Corning、AD，偉創(chuàng)力排在第一名主要是一直以來(lái)偉創(chuàng)力的訂單大部分都是來(lái)自華為，如今已經(jīng)被華為徹底踢出其產(chǎn)業(yè)鏈，而這些受影響的國(guó)際企業(yè)只是冰山一角，正如國(guó)際分析師尼克希爾·巴特拉曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，排擠華為對(duì)任何國(guó)家都沒(méi)有益處! 危中尋機(jī)，華為需要“自救” 美國(guó)的一意孤行讓眾多國(guó)際企業(yè)苦不堪言，當(dāng)然面臨更嚴(yán)峻形勢(shì)的依然是華為，同時(shí)從華為松山湖的周邊來(lái)看，大部分企業(yè)都是華為的二級(jí)和三級(jí)供應(yīng)商，大部分都在積極地在為華為生產(chǎn)基站零部件等。 國(guó)內(nèi)企業(yè)也是紛紛意識(shí)到了核心科技的重要性，不斷地加大資金投入到核心科技的研發(fā)當(dāng)中，目的就是實(shí)現(xiàn)“去美國(guó)化”，雖然這個(gè)過(guò)程很痛苦，但是對(duì)于未來(lái)中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條來(lái)說(shuō)是一次危中尋機(jī)的大好機(jī)會(huì)，更是華為自救的必經(jīng)之路! 核心科技當(dāng)自強(qiáng)，美國(guó)這一系列的打擊，給中國(guó)所有的科技企業(yè)無(wú)異于是當(dāng)頭喝棒，自主科研必將成為中國(guó)科技領(lǐng)域未來(lái)的發(fā)展基調(diào)!

    半導(dǎo)體 美國(guó) 華為禁令 國(guó)際企業(yè)

  • 中科院強(qiáng)勢(shì)宣布，AMSL隨即表示：攜手中國(guó)半導(dǎo)體共發(fā)展

    在9月15日之后，華為在芯片代工領(lǐng)域被臺(tái)積電、中芯國(guó)際實(shí)施了斷供。臺(tái)積電與中芯國(guó)際只有向美國(guó)商務(wù)部提出申請(qǐng)并且審批成功后，才能繼續(xù)為華為供貨，但是這條路幾乎要持續(xù)一年左右。 一、中國(guó)半導(dǎo)體核心技術(shù)羸弱 中國(guó)近幾年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展確實(shí)要慢了很多，或許是因?yàn)樵谌A為問(wèn)題還沒(méi)有展現(xiàn)出來(lái)時(shí)，這個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)對(duì)中國(guó)來(lái)說(shuō)并不是非常緊迫，這也導(dǎo)致中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)展有點(diǎn)龜速。 當(dāng)然了中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域也并不是沒(méi)有發(fā)展，在整條芯片代工生產(chǎn)線中，中國(guó)的技術(shù)除了光刻機(jī)以外，其實(shí)其他的已經(jīng)大部分都實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，甚至在芯片代工的某些領(lǐng)域中國(guó)的技術(shù)已經(jīng)達(dá)到全球領(lǐng)先水平，比如中微半導(dǎo)體研發(fā)的國(guó)產(chǎn)5nm蝕刻機(jī)，就達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平，目前中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機(jī)已經(jīng)被臺(tái)積電采購(gòu)并加入到芯片代工生產(chǎn)線當(dāng)中。 當(dāng)然了國(guó)內(nèi)芯片代工巨頭中芯國(guó)際也曾經(jīng)斥資1.2億美元從荷蘭ASML采購(gòu)一臺(tái)極紫EUV光刻機(jī)的，不過(guò)由于美國(guó)的從中阻撓，導(dǎo)致這筆交易遲遲未能完成交付，進(jìn)而使得中國(guó)半導(dǎo)體的芯片制程工藝始終無(wú)法完成關(guān)鍵性的突破，毫不客氣的在新型替代材料未找到之前，光刻機(jī)仍然是納米制程工藝上的必備關(guān)鍵設(shè)備。 二、中科院強(qiáng)勢(shì)宣布，AMSL隨即示好 我們應(yīng)該慶幸，及早地將這些半導(dǎo)體核心技術(shù)的“短板”暴露出來(lái)，否則在未來(lái)的發(fā)展之中，我們會(huì)越陷越深，面對(duì)這種情況，近日中科院院長(zhǎng)白春禮強(qiáng)勢(shì)宣布了一條振奮人心的消息。 白春禮院長(zhǎng)表示，在未來(lái)的十年里，只要是被美國(guó)卡脖子的項(xiàng)目，都將會(huì)被列入到中科院的下一步科研攻關(guān)任務(wù)列表內(nèi)，中科院將會(huì)集中所有的科研力量去攻克這些技術(shù)難關(guān)，這其中就包含了一直制約國(guó)產(chǎn)芯片代工的關(guān)鍵性設(shè)備光刻機(jī)，白春禮院士的發(fā)聲可以說(shuō)給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了福音，也極大地提振了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的信心。 而就在白春禮院長(zhǎng)宣布這個(gè)消息后不久，荷蘭ASML公司也隨即進(jìn)行了表態(tài)，ASML也是一改往日“即使公開(kāi)光刻機(jī)的全部圖紙，中國(guó)也造不出光刻機(jī)”的傲慢態(tài)度，這一次AMSL竟然對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)示好。 ASML全球副總裁沈波表示，未來(lái)ASML愿意加速在中國(guó)市場(chǎng)的布局，也會(huì)為中國(guó)市場(chǎng)培養(yǎng)人才，攜手中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)共同發(fā)展，此次ASML的示好或許真的會(huì)給華為帶來(lái)一絲轉(zhuǎn)機(jī)，但是也挽救不了華為目前的局面，所以華為并不能寄希望于ASML身上! 中國(guó)人從來(lái)不缺科研攻關(guān)的精神，“兩彈一星”就是我們?cè)谒形鞣郊夹g(shù)封鎖的艱難環(huán)境中一一攻克的，因而中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的克星光刻機(jī)必將能成功攻克。

    半導(dǎo)體 芯片 光刻機(jī) 中科院

  • A14仿生芯片：118億個(gè)晶體管，采用5nm制程技術(shù)

    蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會(huì)。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相。 蘋果公司表示，A14構(gòu)建具有行業(yè)領(lǐng)先性能，強(qiáng)大的定制技術(shù)和高效利用能源的芯片。 蘋果方面公布的信息顯示，A14仿生處理器采用5nm制程技術(shù)，其晶體管的尺寸以原子為單位，集成118億個(gè)晶體管，性能和能效均有大幅提升。 A14仿生處理器采用全新的6核中央處理器，有四個(gè)高能效核心和兩個(gè)高性能核心，運(yùn)行速度較上一代提升40%。 4核圖形處理器，速度較上一代提升30%，圖形性能是同類Windows筆記本的2倍，其每秒可執(zhí)行11萬(wàn)億次操作。 A14仿生處理器，還擁有蘋果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，每秒可處理11萬(wàn)億次運(yùn)算，機(jī)器學(xué)習(xí)性能由此得到70%的提升。 機(jī)器學(xué)習(xí)加速器則令運(yùn)算速度快達(dá)10倍，將各種機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的性能表現(xiàn)提升至全新境界。 蘋果方面表示，A14處理器可滿足最嚴(yán)苛的應(yīng)用需求，讓用戶編輯4K視頻更容易，創(chuàng)作更為華麗的藝術(shù)作品，玩沉浸式游戲等。

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  • 鴻蒙遇上智能穿戴，華為運(yùn)動(dòng)健康如何實(shí)現(xiàn)？

    華為智能穿戴與運(yùn)動(dòng)健康產(chǎn)品線總裁張煒就運(yùn)動(dòng)健康話題說(shuō)，“華為希望在健康產(chǎn)業(yè)里把連接做到最好?！痹谥袊?guó)，數(shù)字化的健康就成為了關(guān)注焦點(diǎn)，包括連接、生命周期服務(wù)和標(biāo)準(zhǔn)化。 華為之前更多關(guān)注體驗(yàn)和技術(shù)，而今年重點(diǎn)放在了賦能合作伙伴打造軟硬件生態(tài)上面。在張煒看來(lái)，大健康的產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)就是數(shù)字化，以智能設(shè)備為觸點(diǎn)、以數(shù)據(jù)為驅(qū)動(dòng)、智能化為手段、以用戶為中心的模式就是華為在健康管理業(yè)務(wù)方面做出改變的重要契機(jī)。 一、可穿戴發(fā)貨超6000萬(wàn)，從消費(fèi)者到醫(yī)療機(jī)構(gòu) 張煒說(shuō)，今年華為運(yùn)動(dòng)健康的注冊(cè)用戶已經(jīng)超過(guò)2億，華為可穿戴設(shè)備累計(jì)發(fā)貨超過(guò)6000萬(wàn)，覆蓋170多個(gè)國(guó)家。在交流中，張煒也提到了很多華為健康賦能產(chǎn)業(yè)的實(shí)際落地案例。 比如華為近期與跑步數(shù)據(jù)專業(yè)分析指導(dǎo)軟件RQ進(jìn)行了合作，其中一位小白用戶通過(guò)每次10分鐘配速跑5公里，借助華為運(yùn)動(dòng)健康以及華為穿戴產(chǎn)品提供的數(shù)據(jù)，通過(guò)RQ的數(shù)據(jù)分析和反饋完成了14周的訓(xùn)練，并成功完成了人生的第一次半馬。 在數(shù)字化心臟健康的研究上面，華為聯(lián)合了301醫(yī)院，在之前的房顫篩查基礎(chǔ)上推出了房顫預(yù)測(cè)研究，通過(guò)和301醫(yī)院的心臟健康研究進(jìn)行房顫篩查預(yù)測(cè)。 據(jù)稱，華為運(yùn)動(dòng)健康平臺(tái)已經(jīng)幫助301醫(yī)院招募了180萬(wàn)用戶，這個(gè)樣本量對(duì)醫(yī)學(xué)研究有較大幫助，能更精準(zhǔn)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題在哪兒，同時(shí)這些數(shù)據(jù)都能促進(jìn)醫(yī)療手段的升級(jí)。 在海外，華為與愛(ài)爾蘭的一個(gè)公司，同時(shí)也是開(kāi)發(fā)者合作伙伴進(jìn)行合作，通過(guò)華為穿戴設(shè)備和數(shù)據(jù)，以及行業(yè)里的溫度貼和相關(guān)的設(shè)備，監(jiān)測(cè)醫(yī)護(hù)人員健康，防止醫(yī)護(hù)人員在疫情防控過(guò)程中出現(xiàn)被感染沒(méi)有被及時(shí)發(fā)現(xiàn)的情況。 二、今年注重賦能開(kāi)發(fā)者和合作伙伴，打造軟硬件生態(tài) 在運(yùn)動(dòng)健康領(lǐng)域，華為希望通過(guò)傳感器、算法、操作系統(tǒng)方面的技術(shù)積累，為運(yùn)動(dòng)、睡眠、情緒管理、壓力管理等領(lǐng)域的合作伙伴進(jìn)行賦能，而賦能主要平臺(tái)就是HUAWEI Health和HUAWEI Research。 在此次的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，華為把HUAWEI Health這個(gè)平臺(tái)做了更清晰化的升級(jí)，也融入到華為HMS core5.0的體系里面，去年Hi Health1.0升級(jí)到2.0，今年面向開(kāi)發(fā)者華為會(huì)提供HUAWEI Health的Kit，這些Kit可以便于開(kāi)發(fā)者為手機(jī)、手表開(kāi)發(fā)更多健康A(chǔ)PP。 張煒說(shuō)，去年他們更多關(guān)注體驗(yàn)、技術(shù)，今年則會(huì)更關(guān)注通過(guò)HUAWEI Health平臺(tái)賦能合作伙伴來(lái)打造硬件和應(yīng)用生態(tài)。 硬件和軟件是華為的南北向生態(tài)，今年疫情發(fā)生之后室內(nèi)器械的銷售量大漲，消費(fèi)者有很強(qiáng)的運(yùn)動(dòng)欲望，他特別提到，隨著科技進(jìn)步，今后室內(nèi)健身的手段會(huì)越來(lái)越多。 在南向上，HUAWEI Health數(shù)據(jù)平臺(tái)上可以跟跑步機(jī)、動(dòng)感單車等生態(tài)廠家進(jìn)行數(shù)據(jù)互通，它的數(shù)據(jù)在用戶授權(quán)的情況下可以傳到HUAWEI Health的平臺(tái)，用戶不管在健身房、家里還是出差旅行，只要跟接入HUAWEI Health的健身器械連接，你的數(shù)據(jù)就可以帶走保存，形成長(zhǎng)期的數(shù)據(jù)積累。 面向消費(fèi)者，華為希望能進(jìn)一步簡(jiǎn)化用戶體驗(yàn)，張煒覺(jué)得，隨著HarmonyOS的發(fā)展，以后只需要一步甚至一步都不需要就可以做到與健身設(shè)備之間的互聯(lián)，“現(xiàn)在還要碰一碰，以后直接隔空感應(yīng)”，而這種連接體驗(yàn)的升級(jí)就需要華為跟合作伙伴共同來(lái)完成。 談到盈利問(wèn)題，張煒也沒(méi)有回避，他說(shuō)，過(guò)去幾年包括到今年面向消費(fèi)者的APP和Health平臺(tái)都是在賦能，希望整體解決方案能夠達(dá)到完整體驗(yàn)，并連接更多外部合作伙伴，盈利還不是我們當(dāng)下的目標(biāo)，體驗(yàn)和價(jià)值服務(wù)才是重點(diǎn)。 三、鴻蒙分布式技術(shù)將改變?cè)O(shè)備孤立現(xiàn)狀 對(duì)于華為來(lái)說(shuō)，他們的核心優(yōu)勢(shì)就是其解決方案是端云結(jié)合的，從硬件到系統(tǒng)到軟件，并且是圍繞場(chǎng)景來(lái)打造的，這一理念就源自于華為的“1+8+N”全場(chǎng)景戰(zhàn)略，在張煒看來(lái)這要比過(guò)去的解決方案有競(jìng)爭(zhēng)力的多。 “我們以智能終端作為觸點(diǎn)，實(shí)實(shí)在在接觸到消費(fèi)者，有了硬件的基礎(chǔ)，再加上應(yīng)用生態(tài)?！? 提到目前智能設(shè)備中數(shù)據(jù)普遍相互“孤立”的問(wèn)題。張煒說(shuō)，9月份華為剛剛在運(yùn)動(dòng)健康上推出新的特性叫“健康生活”，一個(gè)模型化的數(shù)據(jù)，把華為在運(yùn)動(dòng)、睡眠、情緒管理方面的數(shù)據(jù)融合在一起形成對(duì)健康生活評(píng)估的模型。 這個(gè)模型會(huì)定期的制定一些小任務(wù)讓消費(fèi)者進(jìn)行管理，進(jìn)行任務(wù)驅(qū)動(dòng)式的健康管理，“把更多數(shù)據(jù)融合在一起，對(duì)用戶的健康行為進(jìn)行評(píng)估”，據(jù)了解，目前有60%的健康狀況都是來(lái)自于健康行為的觸及，如果能夠管理好健康行為，對(duì)大多數(shù)用戶來(lái)說(shuō)都是有益的。 同時(shí)他也提到了鴻蒙OS，他說(shuō)這是未來(lái)打造硬件一體化體驗(yàn)的非常重要的系統(tǒng)，通過(guò)鴻蒙OS的底層支持，華為可以面向不同的硬件平臺(tái)，打造統(tǒng)一體驗(yàn)的能力。 張煒現(xiàn)場(chǎng)舉例說(shuō)，現(xiàn)在大家看到華為的運(yùn)動(dòng)健康就是手機(jī)上的一個(gè)APP，但其實(shí)運(yùn)動(dòng)健康A(chǔ)PP在不同終端上可以有不同的呈現(xiàn)形式和功能屬性，比如我們可以在手機(jī)上呈現(xiàn)很完整的運(yùn)動(dòng)健康管理平臺(tái)，有數(shù)據(jù)、有課程各種各樣的內(nèi)容，而在大屏上面，則會(huì)聚焦在健身、互動(dòng)、直播，甚至未來(lái)的遠(yuǎn)程醫(yī)療。 在手表上可以專注于健康監(jiān)測(cè)、提醒、早期干預(yù)。運(yùn)動(dòng)健康在不同的硬件上就是“分布式”的，華為會(huì)將這種分布式技術(shù)開(kāi)放出來(lái)，讓開(kāi)發(fā)者在華為的穿戴設(shè)備、手機(jī)、平板等硬件上開(kāi)發(fā)應(yīng)用時(shí)，實(shí)現(xiàn)“一次開(kāi)發(fā)，多端部署”的效果。 在張煒看來(lái)，硬件其實(shí)就是把用戶最關(guān)注的價(jià)值，用的不同的UI進(jìn)行呈現(xiàn)，用硬件的不同形態(tài)，適合不同的場(chǎng)景，展現(xiàn)核心價(jià)值。 消費(fèi)者關(guān)注交互的方式，對(duì)于產(chǎn)品也許并不太關(guān)注，這只是形態(tài)的差異。這也是鴻蒙OS能夠打造的分布式體驗(yàn)的未來(lái)長(zhǎng)期的暢想，華為需要一步一步走向這個(gè)目標(biāo)。

    半導(dǎo)體 華為 智能穿戴 鴻蒙

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