• 蘋果挖ARM墻角！聘請ARM一位關(guān)鍵芯片設計師

    北京時間6月27日早間消息，蘋果公司正在繼續(xù)推動在Mac電腦上使用自己的ARM處理器，而現(xiàn)在該公司已經(jīng)從英國芯片廠商ARM聘請了一位關(guān)鍵設計師。ARM在向彭博社發(fā)出的一份聲明中證實，菲利波已經(jīng)離開該公司。蘋果公司則尚未就此置評。 蘋果公司在今年5月聘用麥克·菲利波(Mike Philippo)加入得克薩斯州芯片架構(gòu)團隊，而ARM已經(jīng)確認這名分析師現(xiàn)已離職。   據(jù)菲利波在職業(yè)社交網(wǎng)站領(lǐng)英(LinkedIn)上的資料顯示，他在ARM工作了10年，擔任過該公司的首席CPU架構(gòu)師和首席系統(tǒng)架構(gòu)師。在加入ARM之前，菲利波曾供職于AMD和英特爾。領(lǐng)英資料顯示，他已于5月加入蘋果公司。 在聘用菲利波之前，蘋果公司在今年早些時候失去了該公司的首席半導體工程師，當時杰拉德·威廉姆斯三世(Gerard Williams III)在擔任平臺架構(gòu)高級總監(jiān)9年后離開了蘋果公司，他曾領(lǐng)導該公司用于iPhone和iPad的多代A系列處理器的開發(fā)工作。菲利波將可填補威廉姆斯三世的部分職責，將他在ARM累積的知識帶給蘋果公司的A系列芯片。 蘋果公司正在為其Mac系列產(chǎn)品改用ARM處理器，以降低對英特爾的依賴度。事實證明，蘋果為iPhone和iPad定制設計的A系列芯片功能十分強大。據(jù)報道，英特爾高管預計蘋果公司將在2020年開始轉(zhuǎn)向ARM處理器。以經(jīng)常提供可靠的蘋果公司相關(guān)消息而知名的分析師郭明錤也曾做出過類似的預測。 對蘋果公司來說，先推出一款搭載定制ARM芯片的Mac電腦是明智之舉，至于該公司最終的目標是什么，就只有留給時間來驗證了。 “麥克是一位寶貴的ARM社區(qū)長期成員。”ARM發(fā)言人說道。“我們感謝他做出過的一切努力，并祝他在下一份工作中一切順利。”

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  • 中興通訊獲得全球25個5G商用合同：5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站

    25日，在2019年上海世界移動通信大會(MWC19上海)期間，中興通訊(000063.SZ)宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，與全球60多家運營商展開5G合作，包括中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。隨著全球首批5G規(guī)模商用部署展開，通信設備廠商的機會窗口也被打開。 此外，中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站。   “合作方目前仍在快速增加。”中興通訊副總裁，TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民26日上午在接受包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者采訪時表示，隨著5G牌照的發(fā)放，國內(nèi)的運營商也開始大規(guī)模的網(wǎng)絡建設，預計會在2020年全面鋪開，而在2019年將在幾十個重點城市鋪開，下半年運營商會正式開始對社會放號。 “在2G時代中國的通信廠商處于弱勢的跟隨地位，3G時代能夠?qū)崿F(xiàn)緊密的追隨，4G時代則快速崛起，而在5G時代，將繼承我們在4G時代的技術(shù)積累，所以能夠很清楚看到，中興目前依然呈現(xiàn)了領(lǐng)先的技術(shù)態(tài)勢。”柏燕民對記者表示，在全球5G網(wǎng)絡發(fā)展的無線接入、核心網(wǎng)、5G承載這三大領(lǐng)域，中興通訊均躋身領(lǐng)跑行列。其中在核心網(wǎng)領(lǐng)域，中興通訊在全球業(yè)界首推商用5G Common Core，支持2G到5G的全融合全接入，可為運營商節(jié)省40%投資。 在發(fā)布的解決方案中，中興表示，2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網(wǎng)解決方案不僅支持4/5G雙模，同時支持5G SA&NSA，可以實現(xiàn)NSA到SA的真正平滑升級，進一步推動中國移動規(guī)模商用。 此外，在和中國電信的合作上，中興的5G體驗車采用的是電信網(wǎng)絡實現(xiàn)連片覆蓋，演示8K與VR業(yè)務。記者在中國電信展臺上看到了雙方共同演示的機械臂遠程操控和無人駕駛操控。 “目前中興年收入中超過10%投入到研發(fā)，5G是重點領(lǐng)域，下半年繼續(xù)增加5G的計劃，以應對明年更大的網(wǎng)絡建設。”柏燕民說。 而在芯片領(lǐng)域，柏燕民表示，中興的5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，基于7納米工藝，相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。 “現(xiàn)在在系統(tǒng)產(chǎn)品5G芯片關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品，基帶處理、數(shù)據(jù)中頻等。”柏燕民預計下半年終端芯片會趨向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的終端會面對市場批量發(fā)布。他表示，研發(fā)芯片最關(guān)鍵的還是考慮業(yè)務可持續(xù)性，考慮的是整個供應鏈的安全，同時追求更大的性價比。 天風證券指出，5G牌照落地后，運營商集采逐步落地，5G商用進程快速推進，相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)鏈以及5G應用領(lǐng)域有望逐步進入業(yè)績兌現(xiàn)期。5G產(chǎn)業(yè)鏈未來仍有較多催化劑，運營商招投標、各地5G建設規(guī)劃等有望持續(xù)落地，產(chǎn)業(yè)鏈進入業(yè)績兌現(xiàn)期后季度業(yè)績有望持續(xù)改善、估值快速消化。維持板塊后續(xù)震蕩向上的判斷，短期建議關(guān)注有業(yè)績支撐和低估值的優(yōu)質(zhì)5G標的。 中興通訊在端到端的網(wǎng)絡切片上有多年的技術(shù)積累，在5G的系列化產(chǎn)品組合以及專利方面具有優(yōu)勢。全球?qū)＠y(tǒng)計機構(gòu)IPlytics指出，截至6月15日，中興通訊向ETSI(歐洲電信標準化協(xié)會)披露3GPP 5G SEP(標準必要專利)1424族，位列世界前三，5G專利申請超3500件。

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  • 內(nèi)存閃存暴跌， 美光Q3凈利暴跌78%

    6月26日，美光公司今天發(fā)布了截至5月30日的2019財年Q3財季報告，當季營收47.9億美元，同比下滑了40%，凈利潤8.4億美元，同比暴跌了78%。如此大的業(yè)績下滑主要跟存儲芯片跌價有關(guān)，NAND閃存連跌6個季度了，DRAM內(nèi)存也跌了3個季度了。   以美國GAAP規(guī)則來算，美光當季營收47.88億美元，上季度為58.35億美元，去年同期為77.97億美元，同比下滑了40%，環(huán)比也下滑了18%，毛利潤跌至18.28億美元，上季度、去年同期分別是28.64億、47.23億美元，導致毛利率從去年同期的60.6%直降到現(xiàn)在的38.2%。 營收及毛利的暴跌直接導致美光當季度盈利大幅下滑，運營利潤只有10.1億美元，運營利潤率從去年的50.7%降至現(xiàn)在的21.1%，凈利潤只有8.4億美元，上季度還有16.19億美元，去年同期高達38.23億美元，環(huán)比下跌了50%，同比下跌了78%。 不過美光公司的財報表現(xiàn)超過了華爾街分析師的預期，所以財報發(fā)布后股票沒有暴跌，實際上盤后股價還漲了9%。 面對不斷走弱的內(nèi)存及閃存，美光CEO表態(tài)即便2020財年看到了復蘇的跡象，但是美光依然計劃削減2020財年的資本支出，也就是減少內(nèi)存閃存產(chǎn)能以改變市場供需。 美光公司今年也預測到了營收盈利大幅下滑，早前批準了高達100億美元的股票回購計劃，在2019財年的前三個季度里已經(jīng)回購了6700萬股票，價值26.6億美元。

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  • 董小姐造芯“首戰(zhàn)告捷” ，格力30億入駐世界級半導體公司

    6月25日消息，董明珠造芯“首戰(zhàn)告捷”!格力電器30億間接投資安世半導體獲證監(jiān)會核準。當天晚間，聞泰科技發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關(guān)聯(lián)交易事項獲得中國證監(jiān)會核準批復的公告，公司收購安世半導體方案收到證監(jiān)會核準批文。 對于本次重組的戰(zhàn)略意義，聞泰科技董事長張學政表示，安世半導體在邏輯芯片、分立器件和功率半導體等上游核心元器件方面全球領(lǐng)先，聞泰科技在下游智能終端的系統(tǒng)設計方面具有全球領(lǐng)先技術(shù)，本次資產(chǎn)整合完成后，雙方將在業(yè)務、技術(shù)以及客戶等多個層面產(chǎn)生協(xié)同效應。 自6月5日該方案通過證監(jiān)會審核后，為更全面的向市場解答投資者關(guān)注的問題，聞泰科技于6月10日對本次重組所產(chǎn)生的境內(nèi)外債務的償債資金來源、償還能力以及對上市公司改善財務狀況、增強持續(xù)盈利能力的影響進行了詳細說明。據(jù)此前公告顯示，經(jīng)保守測算可知，根據(jù)上市公司及安世集團歷史經(jīng)營情況，預計2019年及2020年上市公司及安世集團正常經(jīng)營、投資及籌資活動產(chǎn)生的盈余資金能完全覆蓋境內(nèi)51.6億元借款、境外56.32億元借款于2019年及2020年的本金及利息償還，上述境內(nèi)外借款的償還對上市公司及安世集團的經(jīng)營情況影響較小。 除此之外，隨著5G商用化大規(guī)模推進及上市公司與安世集團協(xié)同效應的逐漸釋放，未來上市公司整體盈利規(guī)模有望大幅提升，加之隨著安世集團盈利規(guī)模擴大，在資金充裕的情況下可向上市公司進行分紅，支持上市公司償還境內(nèi)借款，上述因素均為聞泰科技境內(nèi)外債務償還提供了多重保障。 成功收入世界級半導體公司 作為世界級的半導體公司，安世半導體擁有“半導體設計+晶圓制造+封裝測試+集成電路設備+銷售部門”完整的產(chǎn)業(yè)鏈。 根據(jù)西南證券研報顯示，2018年安世半導體全球市占率14%，二極管全球第一，邏輯器件全球第二，汽車MOS管全球第二，小信號MOS管全球第三。其2018年全年生產(chǎn)總量超過1000億顆，穩(wěn)居全球第一。 與此同時，安世半導體近兩年每年新增700多種新產(chǎn)品，創(chuàng)新能力全球領(lǐng)先。2019年，安世半導體還在全球率先開始批量交付氮化鎵GaN的功率半導體產(chǎn)品GaN FET，成為行業(yè)內(nèi)唯一量產(chǎn)交付客戶的化合物功率半導體公司。 據(jù)市場研究機構(gòu)Yole預測，2019年-2020年，5G網(wǎng)絡的實施將接棒推動氮化鎵市場增長。預計到未來10年，氮化鎵市場將有望超過30億美元。在此背景下，安世半導體作為全球率先量產(chǎn)的企業(yè)將擁有先發(fā)優(yōu)勢。 簽下“2019長三角G60”5G項目 作為全球手機出貨量最大的ODM龍頭公司之一，同時也是全行業(yè)唯一擁有自建模具廠和完善的智能化生產(chǎn)線的公司，聞泰科技自成立以來不斷突破市場技術(shù)，從單芯片雙卡雙待技術(shù)到目前的柔性折疊屏手機，公司通過領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢不斷為市場提供創(chuàng)新和便利，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)更迭。更值一提的是，作為高通的戰(zhàn)略合作伙伴和5G Alpha關(guān)鍵合作伙伴，聞泰已經(jīng)率先啟動5G產(chǎn)品的研發(fā)工作，并將在全球發(fā)布高通驍龍855芯片平臺5G智能終端產(chǎn)品。 作為高通5G領(lǐng)航計劃成員，聞泰科技早已陸續(xù)與中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商達成5G智能終端的戰(zhàn)略合作。同時以前瞻性視角率先將5G引入工業(yè)制造領(lǐng)域，與中國最大的鋼鐵企業(yè)中國寶武旗下寶信軟件共同探索5G技術(shù)與工業(yè)領(lǐng)域的深度融合。而就在領(lǐng)取批文的前一天，在6月24日2019長三角G60科創(chuàng)走廊聯(lián)席會議上，現(xiàn)場所有簽約重大項目中唯一的5G項目則由聞泰與民生銀行達成。根據(jù)協(xié)議，民生銀行將通過產(chǎn)融合作支持聞泰通訊5G智能終端研發(fā)制造項目，該項目總投資50億元，主要包括5G手機、5G IoT、5G PC等各類創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)和制造。 未來，聞泰科技將借勢安世半導體以及多個戰(zhàn)略伙伴的集群優(yōu)勢，逐步向橫縱向延伸自身產(chǎn)業(yè)鏈，形成從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體，5G和半導體雙翼齊飛發(fā)展格局。 董明珠造芯“首戰(zhàn)告捷” 據(jù)每日經(jīng)濟新聞6月25日報道，6月25日晚間，格力電器發(fā)布對外投資事項的最新進展，透露公司接到聞泰科技通知，公司參與的聞泰科技收購Nexperia Holding B.V(安世集團)重組事項已獲得證監(jiān)會核準批復。 此次重組交易完成后，格力電器將直接持有聞泰科技3585.90萬股股份，并通過珠海融林股權(quán)投資合伙企業(yè)持有聞泰科技9242.00萬股股份，合計約占聞泰科技10.98%的股權(quán)。 每日經(jīng)濟新聞記者注意到，這是格力電器的“造芯”計劃的重要一步。2018年11月，格力電器宣布擬與聞泰科技、合肥中聞金泰有限責任公司、珠海融林簽署相關(guān)投資協(xié)議，出資30億元參與聞泰科技收購安世集團的股權(quán)。 這30億元中，8.85億元是格力電器向合肥中聞金泰出資，用于合肥中聞金泰受讓合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)所持有的合肥廣芯半導體產(chǎn)業(yè)中心(有限合伙)的LP財產(chǎn)份額;另外21.25億元是格力電器向珠海融林出資，用于珠海融林受讓珠海融悅股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)所持有的合肥廣訊半導體產(chǎn)業(yè)投資中心(以下簡稱合肥廣訊)所持有的LP財產(chǎn)份額。 此后，聞泰科技將通過發(fā)行股份換股的方式置換格力電器持有的合肥中聞金泰權(quán)益、通過珠海融林間接持有的合肥廣訊權(quán)益。項目完成后聞泰科技將實現(xiàn)對安世集團的控制，格力電器將成為聞泰科技的重要股東，而安世集團持有安世半導體100%股權(quán)。 根據(jù)證監(jiān)會批復文件顯示，核準聞泰科技向無錫國聯(lián)集成電路投資(有限合伙)、珠海融林股權(quán)投資合資企業(yè)(格力電器作為珠海融林有限合伙人持有其91.27%財產(chǎn)份額)、珠海格力電器股份有限公司、上海鵬欣智澎投資中心(有限合伙)等10個交易對象共計發(fā)行4.034億股股份，募集配套資金不超過70億元。

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  • 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司 關(guān)于被列入實體清單事項的聲明

    曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司(以下簡稱“中科曙光”或“公司”)是中國科學院下屬、注冊在中國天津市的高技術(shù)企業(yè)，主要從事高性能計算機、服務器、存儲產(chǎn)品開發(fā)及軟件、云計算、大數(shù)據(jù)服務業(yè)務。2014年在上海證券交易所上市(股票簡稱：中科曙光，股票代碼：603019)。 2019年6月24日，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)以“違反美國國家安全和外交政策利益”為由，在未與公司核實情況也未事先告知的情況下，將中科曙光、海光信息技術(shù)有限公司、成都海光集成電路有限公司、成都海光微電子技術(shù)有限公司等5個實體添加到美國《出口管制條例》實體清單中。這意味著我們使用含有美國技術(shù)的元器件、軟件和服務受到限制，與美國合作伙伴間的正常商業(yè)合同執(zhí)行及供應鏈協(xié)作受到嚴重干擾，對此我們感到震驚并深表遺憾。 中科曙光致力于計算技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，并基于此為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。一直以來，我們嚴格遵守法律法規(guī)，誠實履行與包括美國在內(nèi)的全球合作伙伴達成的商業(yè)合同，展開了卓有成效的合作，與很多全球合作伙伴建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，實現(xiàn)了共同發(fā)展。 進入美國出口管制實體清單，影響了公司的日常運營，也影響了我們與全球合作伙伴的正常合作。我們認為，美國有關(guān)機構(gòu)對中科曙光及相關(guān)企業(yè)業(yè)務情況的理解存在著較大偏差，所做出的決定缺乏事實依據(jù)也不符合各方利益。我們將積極與相關(guān)機構(gòu)溝通，希望通過對話增進了解，以降低事件造成的影響。 在產(chǎn)業(yè)全球化的今天，建設開放型世界經(jīng)濟、構(gòu)建人類命運共同體是基本共識，我們愿意積極參與全球化進程，與包括美國在內(nèi)的全球合作伙伴開展誠實、開放、互信的合作，共同面對機遇與挑戰(zhàn)，共謀人類福祉。 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司   2019年6月26日

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  • 又一美半導體企業(yè)恢復對華為供貨，其股價一度上漲10%

    6月26日消息，據(jù)外媒報道，美光科技表示，對華為已經(jīng)恢復了部分芯片的出貨，并預計今年晚些時候，公司的芯片需求會回升。周二晚些時候，美光科技的股價一度上漲10%。   美光科技CEO Sanjay Mehrotra說，過去兩周，美光科技對華為恢復了部分芯片的發(fā)貨。在與投資者的電話會議上，他表示：“我們決定，可以合法恢復部分現(xiàn)有產(chǎn)品的發(fā)貨，因為這些產(chǎn)品不受出口管理規(guī)定和實體清單限制。" “然而，圍繞華為的情況仍存在相當大的不確定性，我們無法預測向華為發(fā)貨的數(shù)量或周期，”他補充說。 英特爾和美光都是半導體行業(yè)協(xié)會的支持者。該協(xié)會表示，部分芯片不受美國政府銷售禁令的限制。 美光發(fā)布的第三財季營收和獲利亦優(yōu)于分析師預估。業(yè)績公布后，美光股價在納斯達克盤后交易中一度上漲10%，至35.95美元。 Mehrotra指出，華為是美光科技最大的客戶，美國政府的禁令使得該公司第三財季損失高達2億美元的銷售額。 5月15日，美國政府將全球最大的電信設備制造商美光及其68家附屬公司列入“實體名單”后，美光和其他芯片制造商暫停了對華為的發(fā)貨。這一舉措禁止華為未經(jīng)政府批準從美國公司收購零部件和技術(shù)。 外媒周二報道稱，英特爾也已恢復向華為發(fā)貨。英特爾拒絕置評。 Mehrotra在接受采訪時表示，美光并未與其他晶片制造商或美國政府合作，來確定部分晶片是否可以運往華為，公司的任何決定是讓美光自己的律師以及外部律師審核公開的法規(guī)之后才做出的。 Mehrotra表示:“美光是獨立決定，我們的某些產(chǎn)品可以向華為發(fā)貨。” 近幾個月來，芯片制造商的股價一直在下跌，原因是智能手機需求下降，而DRAM和NAND內(nèi)存芯片價格因供應過剩而下跌，這加劇了外界對半導體行業(yè)持續(xù)兩年的漲勢即將停止的擔憂。 為了緩解市場供過于求的沖擊，美光降低了產(chǎn)量，以提振價格，并一直在加大對下一代芯片的投資。美光科技周二表示，將減產(chǎn)至多10%，以使供應與市場需求保持一致。 但美光高管表示，他們預計對該公司芯片的需求將在2019年下半年復蘇。Refinitiv數(shù)據(jù)顯示，美光科技第四財季營收預估為43 - 47億美元，中值為45億美元，與分析師預估的45.6億美元基本持平。 美光科技還一直在削減資本支出，這也是現(xiàn)金密集型芯片制造行業(yè)受到密切關(guān)注的指標。美光表示，2020財年的資本支出將低于2019財年預計的90億美元，遠低于最初計劃的105億美元。 截至5月30日的第三財季，美光科技的凈收入降至8.4億美元，合每股盈馀0.74美元，上年同期為38.2億美元，合每股盈馀3.10美元。

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  • 鴻海要自建晶圓廠？回應：和夏普進行整合而已

      鴻海精密工業(yè)股份有限公司近年來一直被傳言會建兩座晶圓廠，所以鴻海會否步入半導體晶圓領(lǐng)域也是業(yè)界十分關(guān)心的問題。傳言還說道，鴻海將建的晶圓廠會由夏普公司的董事會成員劉揚偉負責。 對于此，鴻海代理董事長呂芳銘澄清表示，對于半導體領(lǐng)域，鴻海的定位，一直是整合者的角度，至于自建晶圓廠，不在鴻海的規(guī)劃當中。郭臺銘卸任董事長之后，鴻海進入集體領(lǐng)導時代，即由劉揚偉為首的9人管理委員會共同管理鴻海，劉揚偉之前所在的夏普，目前則是鴻海在半導體領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，包括8K芯片、模塊等，以及傳感器等零組件，都是由夏普所主導，相關(guān)的產(chǎn)品設計及生產(chǎn)，也是由夏普領(lǐng)銜。 換言之，鴻海如果要進軍發(fā)展半導體，夏普將是最重要的關(guān)鍵。并且鴻海真的如傳言一樣自建晶圓廠的話，就可以進一步提升自身的實力。

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  • 龍芯最弱的一環(huán)：軟件生態(tài)終于跟上來了

    據(jù)悉，中科的內(nèi)核發(fā)展遵循“產(chǎn)品應用一代、技術(shù)預研一代、歷史維護一代”的工作方針。 “產(chǎn)品應用一代”內(nèi)核是主要產(chǎn)品應用版本，目前為2015年發(fā)布的3.10版本;“技術(shù)預研一代”是對新需求的研發(fā)準備，內(nèi)核版本初步確定為4.18版本;“歷史維護一代”是對過去老版本的持續(xù)支持，現(xiàn)為2012年發(fā)布的2.6.32版本。 在選擇確定每一代的內(nèi)核版本時，龍芯中科會從快速迭代的社區(qū)版本中選擇一個長期維護版(LTS)，以此為基礎(chǔ)，發(fā)布產(chǎn)品內(nèi)核版本。 每一代內(nèi)核發(fā)布之后，龍芯中科都會在保持API兼容、產(chǎn)品版本長期穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，提供5年以上的產(chǎn)品生命周期研發(fā)和維護支持。 每一代龍芯內(nèi)核產(chǎn)品版本發(fā)布后的生命周期里，除了進行BUG和安全修復外，還會根據(jù)應用需求，進行大量新功能的開發(fā)和反向移植，以保證該版本內(nèi)核的功能完備性和技術(shù)先進性。 這種方式借鑒了紅帽、Ubuntu等主要操作系統(tǒng)廠商的內(nèi)核發(fā)展思路。Linux系統(tǒng)20多年來的商業(yè)市場應用也表明，基于長期維護版進行研發(fā)升級和技術(shù)維護的方案，是最可行、最成功的社區(qū)版本產(chǎn)品化路線。 再說龍芯3.10內(nèi)核版本，經(jīng)過龍芯中科近幾年長期的維護和升級，技術(shù)狀態(tài)實際已與2018年初發(fā)布的社區(qū)4.9版本相當，技術(shù)先進性和功能完備程度能夠滿足絕大多數(shù)的應用需求。 GPU驅(qū)動的持完備度超過社區(qū)4.4版本 在顯卡支持方面，龍芯3.10 DRM內(nèi)核驅(qū)動升級到了Kernel官方內(nèi)核4.9左右的版本，同時支持龍芯集顯、AMD GPU和Radeon架構(gòu)的三種GPU驅(qū)動，比內(nèi)核社區(qū)4.4版本支持更多的顯卡，可以基本實現(xiàn)對目前所有已知AMD獨立顯卡的支持，Radeon HD 7700系列以來的核心基本全部在列，只有教新的Vega核心除外。   龍芯3.10內(nèi)核與社區(qū)4.4版本對GPU驅(qū)動支持對比表   龍芯3.10內(nèi)核支持集成顯卡型號表 支持2018年發(fā)布的主要桌面應用環(huán)境 龍芯3.10內(nèi)核版本經(jīng)過與Redhat 7.4版本同步之后，實測可正常支持CentOS 7.6(2018年10月發(fā)布))Fedora 29(2018年10月發(fā)布)的桌面環(huán)境，完全可以支持中標、深度、普華、湖南麒麟、新支點等操作系統(tǒng)。 支持主要API環(huán)境的最新版本 龍芯3.10內(nèi)核版本實測支持Qt 4.8/5.6/5.9、JDK 6/8、Firefox 52、Chrome 60、Electron 4.0、CEF 3112等主要API環(huán)境，可滿足Linux常用應用開發(fā)和運行需求。 近期在工信部組織的應用軟件遷移過程中，基于龍芯3.10版本的內(nèi)核實現(xiàn)了對政務微信等60多款應用的遷移，是應用遷移進展速度最快的CPU，這充分證明了目前龍芯3.10內(nèi)核的功能完備度。 支持大量第三方外設 龍芯3.10內(nèi)核版本目前已完成大量的第三方外設適配，支持奔圖、天津光電、惠普、聯(lián)想、佳能、理光、富士等品牌打印機和映美針式打印機，支持哲林、紫光和方正等品牌高拍儀，支持紫光、方正和奔圖等品牌掃描儀/掃描槍，支持繪王、漢王手寫板/手繪板，支持飛天誠信等安全KEY，支持誠章、中控、圣點等指紋儀外設。 支持主要應用軟件 基于龍芯3.10內(nèi)核版本目前已完成大量的第三方應用適配，支持WPS 2016/2019版 、福昕、數(shù)科等流版簽軟件，支持微信企業(yè)版等60余款互聯(lián)網(wǎng)應用軟件，還支持360等瀏覽器軟件(近日剛剛完成產(chǎn)品兼容性互認證測試)。 支持主流云計算環(huán)境 經(jīng)實測，龍芯3.10內(nèi)核版本支持龍芯KVM虛擬機、Docker 1.12/1.13(最新版本)、Docker CE 17/18(最新版本)、Kubernetes 1.9、Openstack-Rocky、Python 2/3、golang 1.11，龍芯云方案已通過第三方測評機構(gòu)測試并在個實際項目中投入使用。 特別是Openstack-Rocky、Docker CE-18等都是發(fā)布不到一年的最新云計算環(huán)境，可以在龍芯3.10內(nèi)核版本上得到完善支持。 目前，龍芯3.10內(nèi)核版本已經(jīng)運行在數(shù)十萬臺PC、數(shù)萬臺服務器上，構(gòu)筑了經(jīng)過規(guī)模適配驗證、比較成熟可靠的產(chǎn)品生態(tài)。 OA集成商、流版簽等各廠商都明確清晰表達過不希望技術(shù)體系升級變動過快。因此3.10內(nèi)核會作為重要的產(chǎn)品平臺，進行長期維護支持。 同時，龍芯中科正會同相關(guān)合作伙伴，加快下一代內(nèi)核版本的研發(fā)，預計2019年底發(fā)布，兼容已有平臺，也面向未來新技術(shù)的應用需求嗎，將與當前內(nèi)核3.10產(chǎn)品版本“長期共存、協(xié)同發(fā)展”。

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  • 現(xiàn)代無人機：滿身都是傳感器的小怪獸

    隨著智能化、自動化發(fā)展，無人機在現(xiàn)代得到越來越多的關(guān)注，而應用至無人機上的相關(guān)技術(shù)也成為人們討論的熱點。 為了能更好地控制無人機的飛行，各種傳感器的運用對其飛行能力起到了十分關(guān)鍵的作用。大多數(shù)人將無人機稱為一架會飛行的“傳感器”。據(jù)半導體應用網(wǎng)了解，無人機的慣性測量單元(IMU)、氣壓傳感器、地磁傳感器、應用特定型傳感器節(jié)點(ASSN)和傳感器數(shù)據(jù)融合的精度等等對其飛行性能有著直接且實質(zhì)的影響。 在持續(xù)提升無人機飛行性能的道路上，研究人員們開發(fā)了各種各樣的新型傳感器。 受到貓科類動物的啟發(fā)，其胡須可以通過偵測氣流的變化起到導航作用，上個月在ICRA，來自澳大利亞布里斯班昆士蘭大學的Pauline Pounds研究出了一款應用于無人機的胡須——新型晶須傳感系統(tǒng)。     這樣一款微小、便宜而又靈敏的傳感器系統(tǒng)能夠感知環(huán)境，以便無人機能夠機動地避免諸如湍流的危險，研究人員的目標是在黑暗、塵土飛揚或煙霧彌漫的空間中使得微型飛行器能夠安全的飛行。 據(jù)了解，晶須陣列非常敏感，實際上它可以檢測到低至3.33微牛頓的力，這使得研究人員不得不在實驗室屏住呼吸，因為一旦呼吸稍有用力就會在測量時嚴重地干擾到晶須陣列的測量。 不過，正是這種靈敏度使得晶須陣列能夠探測到物體在移動過程中所產(chǎn)生的空氣流，雖然不能立即使無人機實際停止，但可以及時采取其他措施保護無人機自身，比如切斷電機的動力。此外，晶須也可用于測量流體流量(代表通過空氣的速度)，當然，在低速時它們也可用作接觸傳感器。 根據(jù)介紹得知，整個晶須陣列的制作也比較簡單，將一團ABS塑料加熱后拉成像太妃糖一樣的細長纖維。每個晶須底部的ABS斑點粘在3D打印的負載板上，負載板又連接到三角形排列的力墊(實際封裝的MEMS氣壓計)。四晶須陣列的材料成本約為20美元，重量僅為1.5克。除了無人機以外，在黑暗、多塵或煙霧環(huán)境中運行的小型機器人也可以利用這些傳感器，能夠有效避免使用昂貴的相機和激光雷達系統(tǒng)。 不僅是貓科類動物，近日外媒報道，普渡大學(Purdue)研究人員通過蜘蛛、蝙蝠、鳥類和其他動物的傳感器得到了一些靈感，來幫助提高自動駕駛汽車和無人機的能力，使它們擁有更好的傳感能力，可以更快地處理感官信息，更好地檢測與避開物體，提供更有效、更靈敏的危險避免系統(tǒng)。 研究人員解釋說，蜘蛛、蝙蝠或鳥類本身的傳感器非常快，它們之所以能夠如此快速地處理數(shù)據(jù)，原因之一是這些動物并不需要處理所有的數(shù)據(jù)，它們只需響應威脅安全的信息并做出反應。據(jù)稱，研究人員開發(fā)的新傳感器就是由生物的神經(jīng)末梢與稱為機械感受器的特殊神經(jīng)元相關(guān)聯(lián)。研究人員希望它能以類似的方式反應，將傳感器集成到自動機器的外殼中，比如機翼或車身，選擇性地處理信息，減少信息處理量并提高處理速度。     據(jù)介紹，新型傳感器材料被設計成在外力作用下快速改變形狀。形狀的改變使材料內(nèi)部的導電粒子相互靠近，從而使電流通過傳感器并攜帶信號。研究人員說：“借助機器學習算法，我們可以以最小的能耗訓練這些傳感器來自主工作，制造各種尺寸的傳感器也是沒有障礙。” 無人機傳感器市場正在快速增長，根據(jù)此前IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示，無人機和玩具直升機中MEMS運動傳感器(即加速度計、陀螺儀、IMU和壓力傳感器)的市場至2021年預計將達到約7000萬臺，而其2018至2021復合年增長率可達到17%。 無人機的順利運行并非傳感器獨立決定，其他的硬件、軟件設施對無人機的最終質(zhì)量也起到很大作用。只有將傳感器合理化運用至無人機上，方能保證無人機的安全性、可靠性等，以及推動無人機的發(fā)展。

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  • SSD王者之一，三星970系列強勢測評

    隨著時代的進步，固態(tài)硬盤已經(jīng)成為了絕大多數(shù)PC產(chǎn)品不可缺少的標準配件。但不可避免的是很多PC產(chǎn)品標配的固態(tài)硬盤不是容量偏小就是性能羸弱。所以很多消費者都傾向于自行更換大容量高性能的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。三星剛剛推出的全新970系列固態(tài)硬盤就是這樣的一款產(chǎn)品。作為目前最強大的固態(tài)硬盤產(chǎn)品，它對于平臺的選擇并不挑剔，可以廣泛應用到各種PC平臺上來為你的工作、游戲帶來強大的性能。 為臺式機帶來急速體驗     三星970系列SSD使用了M Key規(guī)范的M.2接口，支持 PCI-E X4和NVME協(xié)議?？梢院芎玫募嫒菟兄С諱.2接口的主板和筆記本產(chǎn)品。     臺式機安裝示意 安裝在臺式機上，作為系統(tǒng)盤可以為玩家提供超快的開機速度和流暢的系統(tǒng)體驗，強大的性能可以大幅度降低游戲的載入時間，為玩家節(jié)省更多的時間。     背部配備了一層銅質(zhì)的散熱片，可以在持續(xù)高速讀寫的情況下為SSD提供更好的散熱，讓高性能更加持久，同時增加SSD的實際壽命。 單面超薄厚度 完美適配輕薄筆記本 隨著筆記本產(chǎn)品線的逐漸細化，輕薄本越來越多的占領(lǐng)了辦公市場。隨之而來的是大量的SSD擴容升級需求。但由于輕薄本產(chǎn)品追求極致的機身輕薄，機內(nèi)空間十分有限，導致了雙面顆粒的固態(tài)硬盤經(jīng)常出現(xiàn)因為厚度的制約而無法正常使用的情況。三星970系列固態(tài)硬盤由于采用了超高存儲密度的V NAND顆粒，在保證容量的情況下，均采用了單面設計，獲得了良好的厚度兼容性。     通過游標卡尺實測，三星970EVO的厚度僅有2.24mm，纖薄的身軀可以輕松適用于各種極致超薄的筆記本產(chǎn)品。     輕薄本安裝示意 與此同時，新一代V NAND和全新主控也在功耗發(fā)熱方面取得了進步，能大幅度降低傳統(tǒng)高性能SSD杜宇筆記本產(chǎn)品的散熱和續(xù)航壓力。     如果你正有為臺式機或筆記本選購高性能SSD的需求，那么性能強大且適用性廣泛的三星970系列固態(tài)硬盤會是一個非常好的選擇。

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  • 大佬帶你快速了解氣體傳感器

    氣體傳感器在日常生活中有諸多應用，如酒精測試儀、氣體報警器等設備，內(nèi)部均有相關(guān)傳感器以及半導體。 那么，關(guān)于氣體傳感器我們應該了解些什么? 氣體傳感器的定義 所謂氣體傳感器，是指用于探測在一定區(qū)域范圍內(nèi)是否存在特定氣體和/或能連續(xù)測量氣體成分濃度的傳感器。在煤礦、石油、化工、市政、醫(yī)療、交通運輸、家庭等安全防護方面，氣體傳感器常用于探測可燃、易燃、有毒氣體的濃度或其存在與否，或氧氣的消耗量等。 在電力工業(yè)等生產(chǎn)制造領(lǐng)域，也常用氣體傳感器定量測量煙氣中各組分的濃度， 以判斷燃燒情況和有害氣體的排放量等。在大氣環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域，采用氣體傳感器判定環(huán)境污染狀況，更是十分普遍。 氣體傳感器的相關(guān)歷史 20世紀初第一只半導體傳感器誕生于英國，并一直在歐洲發(fā)展和應用，直到20世紀50年代半導體傳感技術(shù)才流傳到日本，費加羅技研的創(chuàng)始人田口尚義在1968年5月率先發(fā)明了半導體式氣體傳感器。 它可以用簡單的回路檢測出低濃度的可燃性氣體和還原性氣體，同時將這個半導體式氣體傳感器命名為TGS(Taguchi Gas Sensor)內(nèi)置在氣體泄漏報警器中，日本和海外的許多家庭和工廠都設置了這些報警器，用于檢測液化氣等氣體的泄漏，進而把這項技術(shù)推進到了頂峰。 而歐洲人在發(fā)現(xiàn)了半導體傳感器的種種不足后開始研究催化傳感器和電化學傳感器。氣體傳感器的理論直到70年代才傳入到我們國家，80年代我國才開始研制氣體傳感器，整個生產(chǎn)技術(shù)主要繼承于德國。 氣體傳感器的分類 ◆從檢測氣體種類上，通常分為： 可燃氣體傳感器、有毒氣體傳感器、有害氣體傳感器、氧氣等其它類傳感器。 ◆從使用方法上，通常分為便攜式氣體傳感器和固定式氣體傳感器。 ◆從獲得氣體樣品的方式上，通常分為擴散式氣體傳感器、吸入式氣體傳感器。 ◆從分析氣體組成上，通常分為單一式氣體傳感器(僅對特定氣體進行檢測)和復合式氣體傳感器(對多種氣體成分進行同時檢測)。 ◆按傳感器檢測原理，通常分為熱學式氣體傳感器、電化學式氣體傳感器、磁學式氣體傳感器、光學式氣體傳感器、半導體式氣體傳感器、氣相色譜式氣體傳感器等。 傳感器、半導體是許多智能硬件以及非智能硬件中的必備部件，了解一些相關(guān)知識，對21世紀的我們而言有一定積極意義。

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  • 華為自研SSD的前世今生：歷時13年，第8代SSD即將發(fā)布

    我們都知道華為有麒麟、巴龍、凌霄等各種自研的處理器芯片，除此之外，華為還有自研的SSD固態(tài)硬盤。由于主要是企業(yè)級應用，所以華為自研SSD非常低調(diào)，很多人也不是特別了解。6月19日，華為中國官微特意制作了一張圖解，詳細回顧了華為自研SSD的前世今生，以及超高的質(zhì)量和可靠性。 早在2005年，華為就啟動了SSD的預研，此前開始研發(fā)PCIe SSD，是業(yè)內(nèi)最早投入的公司之一。此后，華為自研SSD以基本上每兩年一代的速度大踏步前進。 2007年，華為正式發(fā)布了第一代自研SSD，型號為ES2000，而且是全球首發(fā)PCIe SSD，2009年、2011年又先后發(fā)布了第二代ES2000 v2、第三代ES 2000 v3。 2012年，華為自研SSD升級為全新的第四代，型號ES3000，采用25nm MLC閃存，容量800GB-2.4TB，持續(xù)讀取3.2GB/s，隨機讀取760K IOPS，是當時業(yè)界最快的PCIe SSD。 2014年的第五代ES3000 v2升級為19nm MLC閃存，容量更豐富，600GB-3.2TB。 2016年的第六代ES3000 v3加入支持NVMe技術(shù)、SAS接口，閃存更新為15nm 3D MLC，容量800GB-6.4TB，持續(xù)讀取3.2GB/s、隨機讀取800K IOPS，是業(yè)界最快的NVMe SSD。 2018年發(fā)布的第七代ES3000 v5是最新產(chǎn)品，主控是海思自主設計開發(fā)的第四代ASIC，搭配3D TLC閃存，容量800GB-16TB，持續(xù)讀取、隨機讀取分別來到3.5GB/s、825K IOPS，并支持智能QoS、多流、原子寫特性。 在今年的臺北國際計算機展 Computex，國際科技龍頭AMD、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA 和 Qualcomm 等廠商暢談科技創(chuàng)新與前瞻趨勢，共同宣布 PCIe 4.0 應用時代來臨，共組新世代效能應用 PC 平臺及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。PCIe 4.0將可以通過更少的通道數(shù)達到更強的性能。 華為預計在2019-2020年期間推出第八代產(chǎn)品，型號ES3000 v6，首次導入PCIe 4.0，并采用QLC閃存，容量更大。 為確保SSD數(shù)據(jù)的高可靠性，華為設有專門的可靠性、長期穩(wěn)定性實驗室“華為SSD研發(fā)驗證實驗室”，部署了1500多臺服務器、存儲陣列，8000多塊測試樣本，5萬條用例，7×24小時驗證。 同時，華為還有積累了幾十年的SSD壽命、可靠性專業(yè)測試平臺，采用業(yè)界最嚴格測試標準，UBER(誤碼率)、MTBF(平均故障間隔時間)都是業(yè)界最優(yōu)水平。 特別是在高溫下，華為SSD可靠性優(yōu)勢更加凸顯，65℃時運行2001個小時，采用業(yè)界常用的高溫加速法、阿倫紐斯模型加速模型進行計算，置信度90%，MTBF長達250萬小時。

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  • 分析機構(gòu)：NAND Flash價格將繼續(xù)下跌

    根據(jù)集邦科技記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調(diào)查指出，隨著美中貿(mào)易爭端升溫，2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低于原先預期，加上中央處理器(CPU)缺貨問題，仍對筆記型電腦出貨略有影響，導致eMMC/UFS、固態(tài)硬盤(SSD)等產(chǎn)品第三季旺季出貨量恐不如預期，NAND Flash價格跌勢難止。 2019年上半年，OEM廠著重各類產(chǎn)品去化庫存，備貨動能疲弱，NAND Flash合約均價已連續(xù)兩季下跌近20%，也并未如市場預期因價格彈性而浮現(xiàn)反彈力道。展望第三季，集邦科技表示，盡管受國際情勢緊張等不利因素影響，需求狀況仍將好轉(zhuǎn)，合約價的跌幅有機會縮小，然而因供應商庫存水位仍未完全紓解加上下半年的出貨恐將下調(diào)，因此要見到合約價反彈實屬不易。 根據(jù)集邦科技報價，5月底128Gb MLC NAND合約價已跌至3.85～4.20美元之間，64Gb MLC NAND合約價亦下跌至2.60～2.90美元之間。至于以晶圓價格計算512Gb TLC NAND現(xiàn)貨價本周已跌至3.60～3.80美元之間，256Gb TLC NAND現(xiàn)貨價亦降至1.60～1.90美元之間。 集邦表示，以市場主流的eMMC/UFS及SSD來看，智慧型手機及筆記型電腦廠商的備貨力道預期在第三季將有所提升，加上前兩季已歷經(jīng)較大幅度的價格修正，因此預計合約價跌幅將較前兩季收斂，跌幅約10%。在產(chǎn)品制程方面，以行動裝置市場為主流的eMMC/UFS仍將以64/72層3D NAND為主力制程，92/96層3D NAND的能見度在消費性Client SSD較高，有助于成本持續(xù)下降。 而在分銷市場NAND晶圓(Wafer)合約價部分，目前成交價格已相當接近現(xiàn)金成本，供應商再降價的空間有限，因此策略上將以eMMC/UFS、SSD等產(chǎn)品需求為優(yōu)先談判標的，除非庫存水位已無法承受，否則不會再針對晶圓合約價有積極動作，甚至部分供應商期待將256Gb產(chǎn)品引導回獲利水準價位。集邦認為，受到市場狀況疲弱影響，NAND晶圓價格反彈機會較小，然而未來數(shù)月內(nèi)跌幅預計將維持在5%以內(nèi)。 6 月15 日時，日本三重縣四日市因為停電的緣故，造成記憶體大廠東芝半導體(TMC)當?shù)貭I運的5 座NAND Flash 快閃記憶體工廠的營運中斷，預計將造成部分損失。不過，TrendForce 旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，就目前市場供過于求的情況下，對市場的直接沖擊有限。

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  • 寒武紀推出新一代云端AI芯片“思元270”

    寒武紀于 2019 年 6 月 20 日宣布，推出云端 AI 芯片中文品牌“思元”、第二代云端 AI 芯片思元 270(MLU270)及板卡產(chǎn)品。 寒武紀曾于去年正式推出云端 AI 芯片品牌“ MLU”(Machine Learning Unit)，此次推出中文品牌“思元”是對 MLU 品牌的有機補充，其含義為“思考的基本單元”。   圖丨思元270商標，思元商標的字體來自于中國元代書法家趙孟頫，他諸體兼擅，這與寒武紀追求人工智能芯片的通用性不謀而合(來源：寒武紀) 最新發(fā)布的思元 270 芯片集成了寒武紀在處理器架構(gòu)領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新性技術(shù)，處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，達到 128TOPS(INT8);同時兼容 INT4 和 INT16 運算，理論峰值分別達到256TOPS 和 64TOPS;支持浮點運算和混合精度運算。思元 270 采用寒武紀公司自主研發(fā)的 MLUv02 指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統(tǒng)機器學習等高度多樣化的人工智能應用，更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。 寒武紀在定點訓練領(lǐng)域已實現(xiàn)關(guān)鍵性突破，思元 270 訓練版板卡將可通過 8 位或 16 位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能，該技術(shù)有望成為AI芯片發(fā)展的重要里程碑。在系統(tǒng)軟件和工具鏈方面，思元 270 繼續(xù)支持寒武紀 Neuware 軟件工具鏈，支持業(yè)內(nèi)各主流編程框架。此外，為方便開發(fā)者更好地挖掘思元270 超強的運算能力、開拓更多的應用領(lǐng)域，寒武紀將在近期向社區(qū)和開發(fā)者開放專用編程語言。   圖丨思元270板卡(來源：寒武紀) 思元 270 芯片采用 TSMC 16nm 工藝制造，其板卡產(chǎn)品可以通過 PCIe 接口快速部署在服務器和工作站內(nèi)。寒武紀本次公開的思元 270 板卡產(chǎn)品面向人工智能推斷任務，在 ResNet50 上推理性能超過 10000fps。MLU270-S4 型板卡(半高半長)面向數(shù)據(jù)中心部署，集成16GB DDR4 內(nèi)存，支持ECC;MLU270-F4 型板卡(全高全長)采用主動散熱設計，面向非數(shù)據(jù)中心部署場景，集成 16GB DDR4 內(nèi)存，支持 ECC。面向人工智能訓練任務的思元 270 訓練版板卡產(chǎn)品將于本年度第四季度推出。   寒武紀第一代云端 AI 芯片 MLU100 及板卡于 2018 年 5月發(fā)布。經(jīng)過在一年的適配和部署，MLU100 系列產(chǎn)品已為客戶在智能視頻分析、語音合成、推薦引擎、AI 云等多個領(lǐng)域提供了高能效比的解決方案。思元 270 的發(fā)布，將進一步完善寒武紀端云一體產(chǎn)品體系，繼續(xù)為客戶提供性能卓越、高度優(yōu)化的人工智能算力支撐。 寒武紀 CEO 陳天石表示：“寒武紀始終致力于為合作伙伴提供性能卓越、高度靈活的人工智能芯片。最新推出的思元 270 芯片和板卡產(chǎn)品將為客戶帶來速度更快、功耗更低、性價比更高的 AI 加速解決方案。作為人工智能芯片的先行者和引領(lǐng)者之一，寒武紀將持續(xù)推動該領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，為全球人工智能產(chǎn)業(yè)注入新鮮的血液，帶來全新的動力。”

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  • 兆芯正式發(fā)布新一代16納米x86處理器

    2019年6月19日，兆芯在上?？萍即髮W舉辦了“創(chuàng)新科技 芯向未來---中央處理器創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展論壇”，并正式發(fā)布新一代16nm 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開先KX-6000和開勝KH-30000系列處理器。兆芯新一代處理器單顆SoC芯片包含了CPU、GPU和芯片組，具備高性能和低功耗的特點，非常適合PC、超極本、服務器和嵌入式計算等各種硬件平臺。同時，新一代處理器已完成多款軟件產(chǎn)品的兼容性認證，并且有多個硬件產(chǎn)品已完成開發(fā)，可快速滿足政府辦公、金融、交通、教育、能源以及網(wǎng)絡安全等領(lǐng)域的用戶需求。 兆芯此次正式發(fā)布的開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器基于16nm工藝，是國內(nèi)首款主頻達到3.0GHz的國產(chǎn)通用處理器，且支持雙通道DDR4-3200內(nèi)存。新一代兆芯國產(chǎn)通用處理器采用SoC設計，芯片集成度進一步增強，性能提升50%，性能功耗比是兆芯上一代產(chǎn)品的3倍，能夠帶來更具效率的交互體驗，同時憑借性能和功耗方面的優(yōu)化，開先KX-6000系列處理器可更好的滿足移動平臺設備的配置需要。 開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器單芯片集成8核心CPU、DDR4內(nèi)存控制器，PCIe 3.0、SATA 3、USB 3.1控制器，支持DP、HDMI、VGA等多種顯示接口，且IO接口規(guī)范達到業(yè)內(nèi)先進標準，可基于單芯片構(gòu)建整機系統(tǒng)，大幅降低開發(fā)成本與難度。開先KX-6000系列處理器還集成高性能GPU，支持4K超高清視頻解碼;開勝KH-30000系列處理器支持ECC內(nèi)存，還具備雙路互聯(lián)ZPI2.0技術(shù)，可帶來包括虛擬化等方面性能的更大幅度提升，更好滿足服務器產(chǎn)品應用需求。 兆芯新一代處理器是首個主頻達到3.0GHz的國產(chǎn)通用CPU，具備高性能低功耗優(yōu)勢 兆芯副總經(jīng)理羅勇表示表示：“兆芯新一代開先KX-6000/開勝KH-30000系列處理器創(chuàng)造了多個業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，包括16nm可量產(chǎn)的、主頻最高3.0GHz的SoC處理器，單顆芯片集成了CPU、GPU和芯片組，可實現(xiàn)完整的PC接口，目前已有多家PC平臺完成同步開發(fā)工作，以及軟件兼容性測試，在嵌入式領(lǐng)域也有多款產(chǎn)品同時推出。我們相信，在未來，兆芯的處理器可以滿足更多應用場景的需求，真正成為好用的電腦芯。”

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