• 共謀高價值專利培育與運用之道｜“高價值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會

    隨著全球科技競爭日益激烈，知識產(chǎn)權(quán)作為創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的核心要素，其重要性愈發(fā)凸顯。高價值專利作為知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的璀璨明珠，不僅能夠顯著提升創(chuàng)新主體的市場競爭力，還深刻驅(qū)動著技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新的持續(xù)深化。深圳大學城圖書館作為國家知識產(chǎn)權(quán)公共信息服務網(wǎng)點，為了全面提升深圳市創(chuàng)新主體對高價值專利的戰(zhàn)略認知與價值認同，激發(fā)創(chuàng)新主體的科技創(chuàng)新活力，現(xiàn)定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大學城圖書館四樓409舉辦“高價值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會。 本次活動由深圳市市場監(jiān)督管理局指導，深圳大學城圖書館（深圳市科技圖書館）、深圳國際科技信息中心主辦，北京合享智慧科技有限公司承辦，深圳市專利協(xié)會、深圳市戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進會作為合作單位共同舉辦。 本次活動將通過深入交流與探討，共謀高價值專利培育與運用之道，為深圳市的創(chuàng)新發(fā)展注入新動力，助力其在全球科技版圖中占據(jù)更加有利的位置。我們期待與您攜手，共謀創(chuàng)新發(fā)展大計，探索高價值專利與科技成果轉(zhuǎn)化的新路徑，為深圳市的創(chuàng)新生態(tài)注入強勁動力，共同開創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)保護與運用的新篇章。 活動詳情： 本次會議誠摯邀請深圳各企事業(yè)單位、高校、公共圖書館、研究機構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)從業(yè)機構(gòu)等人員參會。相信通過這次研討會，將有助于提升參會人員自身的知識產(chǎn)權(quán)保護意識和能力，為企業(yè)的高速發(fā)展提供有力支持。同時，也希望能夠通過這次活動，促進各方的合作與交流，共同推動知識產(chǎn)權(quán)事業(yè)的發(fā)展。我們期待在現(xiàn)場與您相見！ 報名信息詳見深圳國際科技信息中心門戶網(wǎng)站首頁或深圳大學城圖書館微信公眾號的“高價值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會相關(guān)資訊。 歡迎各位專業(yè)人士、從業(yè)者以及所有對知識產(chǎn)權(quán)感興趣的朋友們蒞臨現(xiàn)場，共同見證這場知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的盛會！ 主辦單位簡介： 深圳大學城圖書館是國內(nèi)首家兼具高校圖書館和公共圖書館雙重職能的圖書館，秉承“一切為人的發(fā)展，為一切人的發(fā)展”為服務宗旨，是一座面向大學城師生、企業(yè)和科研人員以及深圳市民的專業(yè)性、研究型、數(shù)字化、全開放的新型圖書館；作為深圳市重要的科技文獻資源保障基地、科技文獻和科技信息服務中心、科學教育基地及為市場、產(chǎn)業(yè)、研發(fā)提供社會化公共信息資源的交流服務平臺，圖書館一直致力于為創(chuàng)新主體提供科技查新、專利信息、情報研究等各類信息情報服務，全面支持了創(chuàng)新主體的科研項目，包括科研立項、項目研發(fā)、成果鑒定及科研產(chǎn)出等各個環(huán)節(jié)，為創(chuàng)新主體科研項目的全流程提供了有力支撐，并于2022年獲批成為國家知識產(chǎn)權(quán)公共信息服務網(wǎng)點。 作為在深圳中國特色社會主義先行示范區(qū)建設(shè)背景下建立的科技信息服務平臺，深圳國際科技信息中心致力于打造涵蓋基礎(chǔ)設(shè)施、科技文獻、科學數(shù)據(jù)、情報信息、高端智庫、智能服務等體系的“科技超腦”數(shù)智平臺，持續(xù)為全市科研人員提供最前沿最普惠的文獻情報、科學領(lǐng)域數(shù)據(jù)庫等服務。門戶網(wǎng)站（itic-sci.com）目前已開放包括ScienceDirect、Clinicalkey、Science Citation Index Expanded、incoPat、Springer、Nature、Wiley Online Library、CAS SciFinder Discovery Platform等全球頂級科技期刊全文的實時獲取服務，以及中國知網(wǎng)系列數(shù)據(jù)庫、中華醫(yī)學期刊全文數(shù)據(jù)庫，提供論文、專利、專家三類文獻檢索和導航，精選覆蓋全學科領(lǐng)域的500萬+高質(zhì)量論文，支持多元語義檢索和AI解析，快速精準匹配最具價值文獻，實現(xiàn)亞洲首個科技文獻數(shù)字資源的城市級覆蓋。

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  • 倒計時5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)

    2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設(shè)2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。 會議看點 1、第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）概況 2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計成果展”、“IC設(shè)計展區(qū)”，參展企業(yè)及品牌將達200+，展覽觀眾10萬人次。展品展示范圍包含：新能源整車、車規(guī)級芯片及功率模組、感知傳感器、智駕軟件及檢測認證等五大類別。 2、ICDIA高峰論壇概況 ICDIA 2024以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，以“AI應用需求及技術(shù)發(fā)展”為主線，圍繞AI大模型與芯片技術(shù)、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術(shù)、IC設(shè)計與創(chuàng)新中國芯等內(nèi)容交流和研討。分享集成電路設(shè)計領(lǐng)域創(chuàng)新成果、熱點方向、最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)進展及未來應用。 大會集高峰論壇、專題論壇、企業(yè)展示、權(quán)威發(fā)布、供需對接于一體，為展示IC新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應用提供合作交流平臺。 3、強芯中國創(chuàng)新IC路演 面向處理器、存儲器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡芯片、電源管理、功率器件、傳感器等主要領(lǐng)域，推選一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過硬、可靠性強的創(chuàng)新中國芯產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機企業(yè)、用戶單位提供國產(chǎn)芯片應用選型參考。 “強芯”獲選產(chǎn)品將在9月25日歡迎晚宴上隆重發(fā)布并頒獎，并在27日組織創(chuàng)新成果展示與路演對接，大會邀請20余家專業(yè)媒體持續(xù)曝光。 4、汽車芯片供需對接會 聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動能，匯集各方資源，展示新產(chǎn)品、新方案、新技術(shù)、新場景，助推產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，并甄選14個優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品及解決方案參與路演。 5、IC應用展 IC Show組織100多家國內(nèi)芯片企業(yè)、創(chuàng)新中國芯、汽車電子與國內(nèi)1500多家電子產(chǎn)品供應商集聚一起，共創(chuàng)科技創(chuàng)新與設(shè)計靈感，搭建從芯片—系統(tǒng)集成—整機應用的交流合作平臺。 6、同期展會 第十二屆半導體設(shè)備與核心部件展示會 （CSEAC 2024） CSEAC作為我國半導體行業(yè)專注「設(shè)備與核心部件」領(lǐng)域的展示會，集企業(yè)展示、論壇交流、權(quán)威發(fā)布于一體，為眾多半導體設(shè)備/部件企業(yè)展示新產(chǎn)品、新發(fā)展景象提供良好展示平臺。6萬平方米，五大展區(qū)，六館聯(lián)動1000+企事業(yè)單位，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域，CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動豐富，更完整呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài)，更及時把握當下行業(yè)趨勢，更好應對未來的挑戰(zhàn)與機遇！ 第二十二屆中國半導體 封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇 （CSPT 2024） 第二十二屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會暨第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇將由中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會主辦，由中科芯集成電路有限公司、江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會、濱湖區(qū)工業(yè)和信息化局、無錫市集成電路學會和北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。會議將于2024年9月23日-25日在無錫市太湖國際博覽中心A6館盛大召開。 本次會議以“融合創(chuàng)新、協(xié)同發(fā)展”為主題，對先進封裝測試技術(shù)、特色封測工藝技術(shù)、封裝測試設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題進行研討。會議將邀請政府領(lǐng)導及業(yè)界知名專家學者和企業(yè)家闡述我國半導體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向。 如何報名 本次大會采用二維碼自助簽到，凡注冊參加ICDIA、AEIF的嘉賓均可參加同期其它展會。如果您還未報名，請掃描下面二維碼在線報名（9月23日前報名可享有工作午餐）。 ICDIA-IC Show報名 汽車電子大會 AEIF報名 會務聯(lián)系（張小姐，18116126096；余小姐，17621584189）。 如何報到 大會共設(shè)3個簽到點，打開參會二維碼可在自助簽到機打印胸卡或人工簽到。 （1）9月24-25日無錫君來世尊酒店簽到 （2）9月26-27日太湖國際博覽中心A2館簽到 （3）9月26-27日 太湖國際博覽中心二樓A5館簽到 華邑酒店不設(shè)簽到處，住華邑酒店的展商須至以上簽到點簽到，或先到酒店前臺直接辦理入住，次日辦理簽到。 （五）日程安排 日期 時間 活動名稱 地點 9月24-25日 9:00-23:00 會議報到 無錫君來世尊酒店大堂 9月25日 15:00-17:00 設(shè)計聯(lián)盟理事會 世尊酒店，蘭花廳A 8:30-17:30 汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF） 博覽中心，A4館主會場 17:30-21:00 歡迎晚宴 強芯中國-創(chuàng)新IC頒獎 汽車電子-金芯頒獎 無錫國際會議中心一樓 9月26日 ICDIA高峰論壇 8:30-17:30 高峰論壇 博覽中心，A4館主會場 9月26日 汽車電子專題 9:00-12:00 智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展論壇 博覽中心，A4館分會場 13:30-17:30 汽車芯片供需對接會（閉門） 博覽中心，A4館分會場 9:00-12:00 汽車芯片與系統(tǒng)設(shè)計研討會 博覽中心，A5館 13:30-16:30 新能源汽車三電技術(shù)創(chuàng)新論壇 博覽中心，A5館 9月27日 ICDIA專題 9:00-16:00 AI大模型賦能芯片設(shè)計 博覽中心，A4館主會場 9:00-12:00 RISC-V生態(tài)發(fā)展論壇 博覽中心，A4館分會場 13:30-16:20 通信芯片與射頻技術(shù)論壇 博覽中心，A4館分會場 9:00-16:00 IC設(shè)計與強芯IC路演 博覽中心，A5館 兩會議程 交通提示 1、無錫君來世尊酒店 / 太湖國際博覽中心A館，地址：無錫市太湖新城和風路111號。 自駕車請從和風路或震澤路進入世尊酒店地下車庫，上酒店大堂進入博覽中心A2館；或停無錫太湖博覽中心A館地下車庫，從A11-18貨運通道樓梯上到A2館西門簽到大廳。 2、蘇南碩放國際機場 碩放機場地鐵站—君來世尊酒店/太湖國際博覽中心：約15公里，20分鐘車程。 3、高鐵站 （1）無錫新區(qū)站—太湖國際博覽中心：約10公里，20分鐘車程； （2）無錫火車站—太湖國際博覽中心：約16公里，約30分鐘； （3）無錫東站—太湖國際博覽中心：約22公里，約35分鐘； 4、停車收費 （1）世尊酒店地下車庫收費標準：4元/小時，24小時30元封頂。 （2）國際博覽中心A展館地下停車場收費標準： 4元/小時，24小時內(nèi)封頂22元。 2024中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展 ICDIA-IC Show 2024 會務組

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  • 聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，共繪“IC+AI”藍圖 ——第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇隆重召開！

    8月30日，2024中關(guān)村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在北京中關(guān)村集成電路設(shè)計園（以下簡稱“IC PARK”）隆重召開。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，行業(yè)主管部門、院士專家、高?？蒲性核?、行業(yè)協(xié)會、投資機構(gòu)、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會，共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。 產(chǎn)業(yè)升級 創(chuàng)新融合 以新質(zhì)生產(chǎn)力點燃高質(zhì)量發(fā)展引擎 集成電路和人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量，也是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。集成電路與人工智能深度融合，將逐步成為賦能全行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的“基石”。北京市科學技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會黨組成員、副主任張宇蕾強調(diào)，北京市將不斷完善政策體系，優(yōu)化營商環(huán)境，以企業(yè)為中心，以園區(qū)為載體，搭建產(chǎn)學研用平臺，圍繞半導體基礎(chǔ)理論、新型計算芯片架構(gòu)、開源處理器等前沿方向開展基礎(chǔ)理論研究、關(guān)鍵共性技術(shù)研究和前沿應用技術(shù)研究，帶動戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 集成電路設(shè)計園二期盛大啟航。開幕式上，由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團聯(lián)合打造、IC PARK運營服務的集成電路設(shè)計園二期揭牌啟動，未來將依托IC PARK作為國內(nèi)領(lǐng)先園區(qū)的專業(yè)運營服務優(yōu)勢，實現(xiàn)園區(qū)一二期聯(lián)動發(fā)展，多點成面推動北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升。中關(guān)村科學城管委會副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超指出，海淀區(qū)將從金融服務、創(chuàng)新平臺建設(shè)、產(chǎn)業(yè)空間載體等方面持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模，集成電路設(shè)計園二期將致力于打造國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的、面向高端研發(fā)和初創(chuàng)成果轉(zhuǎn)化的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。中關(guān)村發(fā)展集團總經(jīng)理李妍表示，中關(guān)村發(fā)展集團始終致力于讓創(chuàng)新生長，以專業(yè)特色園區(qū)的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產(chǎn)業(yè)垂直細分領(lǐng)域“生態(tài)樣板間”。未來，將繼續(xù)優(yōu)化園區(qū)配套和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加大科技創(chuàng)新投入和成果轉(zhuǎn)化力度，推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破與能級提升。 持續(xù)提升聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專業(yè)化服務能力。北京市首個集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)專業(yè)工作站落地IC PARK，并在論壇上正式揭牌，可為企業(yè)提供就近便捷的知識產(chǎn)權(quán)一站式服務。IC PARK共性技術(shù)服務中心與中發(fā)芯測、北京數(shù)字電視國家工程實驗室簽約共建聯(lián)合實驗室，進一步拓展仿真驗證、數(shù)字信號一致性測試以及通用設(shè)備共享等方面的共性技術(shù)服務，助力企業(yè)加速創(chuàng)新。 論壇期間，《2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》重磅發(fā)布，報告顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術(shù)企業(yè)120家，園區(qū)總收入達510.7億元，泛IC企業(yè)總收入占北京市IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)總收入的53%，產(chǎn)業(yè)集聚效應進一步凸顯，被認定為國家級中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。 分享技術(shù) 交流思想 推動集成電路與人工智能融合發(fā)展引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革 大咖云集共探技術(shù)突破新路徑。近年來，通用人工智能技術(shù)快速迭代，集成電路與通用人工智能緊密協(xié)同，將衍生出海量新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)。中國工程院院士、清華大學教授鄭緯民強調(diào)了軟硬件相結(jié)合、構(gòu)建國產(chǎn)智能算力的重要性，指出優(yōu)秀的系統(tǒng)軟件能夠充分釋放底層硬件算力的潛力，構(gòu)建良好軟件生態(tài)可以有效降低大模型在不同AI芯片適配中的成本。圍繞國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展與應用，與會嘉賓從國產(chǎn)GPU的落地、大規(guī)模算力集群的構(gòu)建等角度深刻剖析，深入探討IC與AI的多維度融合，分享交流前沿技術(shù)，助力產(chǎn)業(yè)蝶變升級與高質(zhì)量發(fā)展。 協(xié)同創(chuàng)新為優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)持續(xù)賦能。圍繞產(chǎn)學研協(xié)同促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，特邀來自北京大學、北京工業(yè)大學以及中國科學院蘇州納米所的專家學者以及行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)代表，就學科建設(shè)、人才培養(yǎng)、校企協(xié)作以及科技成果轉(zhuǎn)化等進行充分交流，深入探討產(chǎn)學研用融合新模式。協(xié)同創(chuàng)新成果發(fā)布環(huán)節(jié)，10余家知名企業(yè)攜公司核心產(chǎn)品在現(xiàn)場集中展示，并同步發(fā)布技術(shù)需求，旨在促進創(chuàng)新共享，推動技術(shù)合作與迭代，通過協(xié)同創(chuàng)新實現(xiàn)共贏發(fā)展。 凝芯聚力 揚帆啟航 中關(guān)村C20半導體金種子企業(yè)成長營三期正式開營 開放共享，助企成長。投融資分論壇上，中關(guān)村C20半導體金種子企業(yè)成長營三期正式開營，入選的20家企業(yè)名單同步揭曉。在成長營的產(chǎn)能對接、市場對接、融資對接、政策對接、管理培訓等一系列賦能活動支持下，前兩期入營企業(yè)中的憶芯科技、同源微等一批優(yōu)秀企業(yè)學員成長為專精特新企業(yè)；流馬銳馳、華瀾微等企業(yè)入選“未來獨角獸”榜單。成長營三期將繼續(xù)秉持“公益免費、量身定制、開放共享”的理念，陪伴企業(yè)快速成長。 精選導師，傾心分享。開營儀式上，特邀成長營三期學術(shù)導師北京開源芯片研究院副院長唐丹為學員帶來RISC-V及開源生態(tài)主題分享。同時，特邀元禾璞華等行業(yè)知名投資機構(gòu)負責人，圍繞企業(yè)成長過程中最關(guān)心的投融資等問題帶來傾心分享，為企業(yè)成長“授業(yè)解惑”。 擁抱開源，暢想AI。微核芯科技、藍芯算力、行云集成、清微智能、鋒行智能、原粒半導體6家企業(yè)與中關(guān)村資本、啟航投資等50余家投資機構(gòu)共同參加“開源生態(tài)與人工智能”專題路演。在互動交流環(huán)節(jié)，路演企業(yè)及投資機構(gòu)就技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)先性、市場需求及競爭力、投資亮點、研發(fā)周期等問題進行深度探討。 本屆論壇由北京市科學技術(shù)委員會、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會以及北京市海淀區(qū)人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中關(guān)村發(fā)展集團股份有限公司、北京首都創(chuàng)業(yè)集團有限公司共同主辦。

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  • 四維圖新與霍尼韋爾達成戰(zhàn)略合作

    近日,四維圖新與霍尼韋爾簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將在汽車電子芯片、自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)方向深化業(yè)務合作,構(gòu)建戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,以期在近期及遠期對雙方的業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略布局帶來有力推進。 四維圖新芯片助力霍尼韋爾深耕新能源汽車電池市場 根據(jù)合作協(xié)議內(nèi)容,汽車電子芯片將是本次合作的第一步。四維圖新將持續(xù)為霍尼韋爾提供面向新能源汽車應用場景的各類車規(guī)級專業(yè)芯片,霍尼韋爾新能源汽車電池包內(nèi)電流傳感器等車載硬件和設(shè)備將優(yōu)先采購四維圖新芯片。 自2021年4月以來,四維圖新和霍尼韋爾一直保持著緊密的合作關(guān)系,雙方聚焦于國內(nèi)新能源汽車市場,服務包括造車新勢力在內(nèi)的國內(nèi)眾多新能源車廠客戶,助力中國新能源汽車發(fā)展。四維圖新憑借自身在汽車電子芯片行業(yè)的技術(shù)積累和市場應用,霍尼韋爾依托自身在高規(guī)格電池傳感器的領(lǐng)先優(yōu)勢,雙方強強聯(lián)合充分保障新能源汽車電池系統(tǒng)安全及續(xù)航里程優(yōu)化。 四維圖新車規(guī)級MCU芯片 2022年,雙方合作還將基于戰(zhàn)略合作協(xié)議進一步深化拓展,實現(xiàn)更大規(guī)模出貨。同時,雙方已開始共同合作定義下一代MCU芯片。 除國內(nèi)新能源汽車市場以外,四維圖新和霍尼韋爾同時也在開展歐洲等海外項目,高端工業(yè)4.0和醫(yī)療也將是雙方共同拓展的領(lǐng)域。 共同打造自動駕駛和新能源出行解決方案 根據(jù)合作協(xié)議內(nèi)容,除汽車電子芯片以外,四維圖新和霍尼韋爾擬在智能駕駛領(lǐng)域展開合作,圍繞四維圖新L2-L4級別自動駕駛解決方案,結(jié)合霍尼韋爾的IMU等傳感器產(chǎn)品,雙方為客戶共同提供面向量產(chǎn)的自動駕駛系統(tǒng)解決方案。 同時,雙方也將在新能源領(lǐng)域展開合作。四維圖新子公司松下四維,是專業(yè)的新能源商用車運營相關(guān)解決方案提供商,滿電出行為四維圖新旗下新能源出行解決方案提供商,霍尼韋爾在電池傳感器等業(yè)務上有領(lǐng)先優(yōu)勢,雙方擬整合旗下公司和產(chǎn)品的資源及能力,共同打造頂級的新能源解決方案。

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  • 聞泰科技: 半導體+光學+顯示+終端業(yè)務形態(tài)布局完畢，“中國三星”蓄勢騰飛

    當前，中國本土的半導體產(chǎn)業(yè)鏈在政策和缺“芯”環(huán)境的兩層動力加持之下快速發(fā)展，國產(chǎn)芯片從無到有，再到一些細分領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片向國際頭部企業(yè)并肩，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)全面自主可控已然是必經(jīng)之路，一批優(yōu)秀的半導體企業(yè)應運而生，其中備受市場關(guān)注的優(yōu)質(zhì)標的就包括聞泰科技股份有限公司(簡稱：聞泰科技，證券簡稱：600745)。聞泰科技通過內(nèi)生+并購發(fā)展路徑，使其從一家低毛利的手機ODM龍頭廠商到A股炙手可熱的高科技半導體廠商，這一過程讓人津津樂道。3年時間內(nèi)，公司市值從當初重組上市的35.8億元暴漲至最高1800億元身價，核心資產(chǎn)包括安世半導體、Newport、得爾塔等等。 聞泰科技目前主要從事三方面的業(yè)務：通訊終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造業(yè)務;半導體業(yè)務板塊從事的主要業(yè)務系半導體和新型電子元器件的研發(fā)和制造業(yè)務;光學模組的研發(fā)和制造業(yè)務。目前已經(jīng)形成從半導體芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、半導體設(shè)備制造到光學模組、手機、筆記本電腦、IoT、服務器、新型電子元器件、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。 智能手機ODM龍頭廠商，客戶覆蓋三星、oppo、榮耀、小米等。公司自2017年年報開始不對外披露手機ODM的產(chǎn)銷量，從2021年7月披露的可轉(zhuǎn)債報告可得知相關(guān)總出貨量(自有產(chǎn)量+委外代工)。2018年底之前公司只有嘉興工廠在完成整機生產(chǎn)，產(chǎn)能有3000萬臺。2019年上半年期間，公司先后新增了印度、印尼、無錫三個工廠，設(shè)計產(chǎn)能分別為360萬臺、1200萬臺、1000萬臺，合計2600萬臺。目前聞泰ODM工廠包括嘉興制造中心、無錫制造中心、昆明制造中心、印度制造中心以及印尼制造中心，2020年自有產(chǎn)能約為6210萬臺，自有產(chǎn)能利用率也不斷提升，從2018年的51.1%提升至2020年的74.1%。值得注意的是，聞泰的嘉興、無錫、昆明三地當前正在持續(xù)大幅擴產(chǎn)中。 聞泰科技昆明智能制造產(chǎn)業(yè)園效果圖 圖1. 聞泰科技ODM手機得產(chǎn)銷量 2018年手機ODM業(yè)務收入166.19億元，毛利率7.56%。手機產(chǎn)能3000萬臺，自有產(chǎn)量1533萬臺，出貨量9229萬臺;2019年手機ODM業(yè)務收入397.86億元，毛利率9.36%，手機產(chǎn)能5010萬臺，自有產(chǎn)量3579萬臺，出貨量1.18億部;2020年手機ODM業(yè)務收入416.67億元，毛利率12%，手機產(chǎn)能6210萬臺，自有產(chǎn)量4602萬臺，出貨量1.2億臺。2021H1由于原材料里屏幕和內(nèi)存等原材料在2020年下半年進入價格上行周期的影響，公司毛利率回落至9.02%，而2021年下半年成本端壓力開始緩解，公司利潤有望得到修復。2021年三季報顯示，公司實現(xiàn)歸母凈利潤8.09億元，同比增長45.06%，利潤明顯反彈。 2020年智能手機ODM的市場規(guī)模約為270億美元，全球智能手機的出貨量自2017年開始逐年下降。2021年受益于5G技術(shù)的普及和手機換機潮的驅(qū)動，智能手機出貨量和滲透率有了穩(wěn)步提升。Counterpoint預計全球智能手機ODM/IDH市場規(guī)模將在2025年增長至338.1億美元，對應CAGR為5.1%。目前全球智能手機ODM市場高度集中，華勤、聞泰、龍旗為全球智能手機ODM的龍頭廠商，前三份額占比約為77%。中國市場調(diào)研機構(gòu)賽諾最新研究報告顯示，全球品牌廠商為優(yōu)化成本，集中資源開發(fā)高端產(chǎn)品，中低端產(chǎn)品釋放ODM廠商的比例增加;5G換機周期加速品牌廠商中低端手機下沉，ODM機型出現(xiàn)量價齊升趨勢;ODM行業(yè)馬太效應日益凸顯，行業(yè)集中度提升。聞泰科技是國內(nèi)最早獲得5G相關(guān)專利的ODM廠商，是全行業(yè)唯一擁有自建模具廠和完善的智能化生產(chǎn)線的企業(yè)，市場趨勢預判能力和客戶需求敏感度較強，供應鏈管理能力和交付速度優(yōu)勢突出。得益于優(yōu)秀的供應鏈管控、生產(chǎn)制造以及品質(zhì)管理的全面提升，公司2020年智能手機出貨量達1.1億臺，同比增長約為2%，主要服務客戶三星、LG、Moto/聯(lián)想、Oppo等。另一方面，公司在筆電、平板、服務器等委外比例顯著高于手機的，根據(jù)公司2020年年報顯示，公司計劃在2023年前將非手機業(yè)務營收占比從5%提升到30%。圖2 聞泰科技非手機代工業(yè)務發(fā)展近況 募資加碼產(chǎn)能建設(shè)，拓展新領(lǐng)域、新客戶。公司于2021年7月25日發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金86億元，加碼5G領(lǐng)域、提升非手機類產(chǎn)品產(chǎn)能，主要用于無錫、昆明、印度的智能制造工廠產(chǎn)能擴充及智能研發(fā)中心的建設(shè)。1)無錫計劃新建2,500萬臺/年智能終端產(chǎn)線，包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、TWS耳機等領(lǐng)域;2)計劃新建昆明二期3,000萬臺智能手機產(chǎn)線;3)印度計劃新建1,500萬臺/年智能手機產(chǎn)線。募投項目規(guī)劃產(chǎn)能合計7,000萬臺，約為現(xiàn)有產(chǎn)能的1.13倍。 ODM廠商長期耕耘中低端機型，在成本控制方面具有很大的優(yōu)勢，各品牌商集中資源布局高端機型，紛紛將中低端機型交給ODM廠商。目前全球TOP10手機廠商除了蘋果和vivo外均開始與ODM廠商展開合作，并且交付比例也越來越高。圖3 主要頭部手機廠商的委外代工情況 智能手機近幾年發(fā)展的確實緩慢，并沒有出現(xiàn)大的變革和突破，4G到5G的機型轉(zhuǎn)換對于消費者來說并沒有實質(zhì)性的換機體驗。而根據(jù)摩爾定律和硅基芯片的特性，3nm也即將是手機CPU制程的極限。而5nm到3nm在整個產(chǎn)業(yè)鏈上的提升需要花費遠超于14nm到7nm以及7nm到5nm，因此各大手機廠商開始對細節(jié)工藝和功能進行完善和豐富，這導致產(chǎn)品同質(zhì)化也越來越嚴重。聞泰科技在ODM產(chǎn)業(yè)鏈上的規(guī)劃是縱向一體式的，公司管理層規(guī)劃以期能夠獲得更多主機廠商的認可，另一方面公司公告的管理層指引上來看，公司對于平板、TWS耳機和筆電等非手機ODM也是野心勃勃，根據(jù)2022年3月10日公告， 公司產(chǎn)品集成業(yè)務與境外特定客戶開展了電腦、智能家居等多項業(yè)務合作并簽訂了合作協(xié)議，其中智能家居項目近期正式開始量產(chǎn)并實現(xiàn)常態(tài)化出貨，項目合作總金額預計約50億元，可見ODM這塊業(yè)務在2022年應該會有不俗的表現(xiàn)。 公司收購安世半導體，連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游。恩智浦(NXP)前身是飛利浦的半導體業(yè)務，并于2006年獨立出來成立了公司，并于2010年8月在納斯達克上市(NXPI)。2015年，恩智浦以118億美元收購了美國的飛思卡爾半導體，此時瑞薩Renesas)、恩智浦(NXP+freescale)、微芯科技(Microchip+ATMEL)分別位居MCU的TOP3廠商。至此，恩智浦主要業(yè)有NFC(無線)和智能卡IC、MCU&通信處理器、半導體標準件業(yè)務(即分立器件、邏輯器件和MOSFET器件業(yè)務)。其中前2項和汽車相關(guān)的半導體業(yè)務是恩智浦最主要的業(yè)務，貢獻了利潤的64%;半導體標準件業(yè)務非核心業(yè)務，毛利率較低。2016年10月，高通宣布收購恩智浦，收購價為470億美元，創(chuàng)造行業(yè)記錄。但是期間風波不斷，監(jiān)管機構(gòu)態(tài)度不一，最終在2018年7月26日宣布收購終止。安世半導體前身是恩智浦其中的半導體標準件業(yè)務。2015年，由于恩智浦為了轉(zhuǎn)型，花費118億美元收購美國飛思卡爾。之后安世半導體在2017年從恩智浦被剝離出來，獨立成為公司，以27.6億美元(約181億元)的價格賣給了建廣資產(chǎn)。再之后于2019年，被聞泰科技通過發(fā)行股份+募集配套資金+自有資金+借款的形式，以對價約338億元收購，至此通過與建廣資產(chǎn)合作的并購基金完成了對恩智浦半導體標準件業(yè)務的收購。 安世國內(nèi)國外同步擴充產(chǎn)能，實現(xiàn)有效雙循環(huán)。聞泰全資子公司安世半導體目前是全球知名的半導體IDM公司，總部位于荷蘭奈梅亨，擁有近1.6萬種產(chǎn)品料號，每年可交付1000多億件產(chǎn)品，其產(chǎn)品廣泛應用于全球各類電子設(shè)計，在細分領(lǐng)域中都是前三。產(chǎn)品規(guī)劃是從低壓向高壓發(fā)展，拓展IGBT、化合物半導體、模擬IC等。應用領(lǐng)域上，安世60多年以來都是做汽車領(lǐng)域的，產(chǎn)品在歐洲的車里面是基本上標配了，2021年安世在汽車領(lǐng)域的收入占比在45%以上，未來擴展空間也很大?？蛻舴矫妫彩烙刑烊粌?yōu)勢，安世的所有產(chǎn)品都是全球銷售的，安世產(chǎn)品在全球市場的份額是比較大的。安世集團與國內(nèi)重點的新能源汽車、電網(wǎng)電力、通訊等領(lǐng)域企業(yè)均建立了深度的合作關(guān)系。安世半導體持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務，在與國際半導體巨頭的競爭中，二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片全球第二、ESD保護器件全球第一、功率器件全球第六，并穩(wěn)居國內(nèi)功率半導體公司第一名位置。 來源：芯謀研究圖4 公司主要半導體產(chǎn)品及其下游應用 功率器件實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代，聞泰深耕新能源汽車領(lǐng)域。2021年全球分立器件市場規(guī)模為301億美元，其中功率器件為主要市場，而國內(nèi)廠商產(chǎn)品主要為低端分立器件。國內(nèi)廠商主要產(chǎn)品集中在二極管、晶閘管、中低壓MOSFET等，產(chǎn)品附加值及毛利率相對較低，而在二極管和雙極性晶體管領(lǐng)域，2020年國內(nèi)安世集團市場份額已處于首位。在新能源汽車、工控、高壓傳輸、新能源發(fā)電等廣泛應用的IGBT器件及模塊和中高壓MOSFET等技術(shù)門檻更高的領(lǐng)域，歐美日廠商占據(jù)主導地位，聞泰科技、華潤微、士蘭微、斯達半導等本土企業(yè)開始加速追趕。截止到2021H1報告期內(nèi)，聞泰科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，高毛利的邏輯模擬器件、MOSFET器件收入占比持續(xù)提升。在產(chǎn)品價格方面，公司一方面積極強化同汽車客戶、工業(yè)客戶、消費電子客戶更緊密的合作關(guān)系，同時因應市場供需緊張的局面，主要經(jīng)銷商MassMarket的銷售價格在2020年四季度價格相對穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，在2021年以來實施了分批次漲價，主要漲價產(chǎn)品包括標準邏輯與模擬、小型號二極管/三極管，功率二極管/三極管、Mosfet等。2021年上半年，公司半導體業(yè)務實現(xiàn)收入67.73億元，同比增長53.25%，業(yè)務毛利率為35.06%，實現(xiàn)凈利潤13.10億元，同比增長234.52%。盈利能力達到歷史最高水平，半導體業(yè)務仍然保持快速增長態(tài)勢。經(jīng)營整合的協(xié)同效應推動安世集團進入了發(fā)展的歷史新階段。安世集團來源于汽車、移動及穿戴設(shè)備、工業(yè)與電力、計算機設(shè)備、消費領(lǐng)域的收入占比分別為45%、22%、22%、6%、5%，汽車領(lǐng)域包括電動汽車仍然是公司半導體收入來源的主要方向。隨著電動汽車滲透率的快速提升，單車用功率半導體有望呈現(xiàn)倍數(shù)級提升，帶來行業(yè)的快速增長，公司車規(guī)功率半導體業(yè)務有望進入中長期的高速增長階段，未來汽車業(yè)務對于聞泰肯定是一個很大的增長點。 收購生產(chǎn)線擴充產(chǎn)能，持續(xù)增強競爭壁壘。2021年7月5日，聞泰科技全資子公司安世半導體與Newport Wafer Fab(以下簡稱“NWF”)的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股東簽署了有關(guān)收購協(xié)議。NEPTUNE公司的主要資產(chǎn)為8英寸晶圓廠Newport Wafer Fab，位于南威爾士的紐波特，該廠始建于1982年，是英國僅存的最大的半導體工廠。根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，目前NWF目前月產(chǎn)能為35000片8英寸晶圓，最大產(chǎn)能可擴充至每月44000片8英寸晶圓，主要從事0.18μm-0.7μm工藝制程的半導體芯片制造，主要產(chǎn)品為應用于汽車行業(yè)的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備化合物半導體(主要是SiC和GaN)開發(fā)能力，聞泰已在布局化合物半導體，先做的GaN，因為GaN是比較先進的技術(shù)，效率更高，在高頻方面更有優(yōu)勢，第一代的GaN產(chǎn)品是650v的，2021年在進博會上已有聞泰的合作伙伴發(fā)布了其產(chǎn)品，目前已經(jīng)進入量產(chǎn)了。由于目前安世半導體自己的晶圓廠目前還不具備IGBT芯片的生產(chǎn)能力。因此，此次成功收購NWF，將有助于安世半導體將產(chǎn)品線進一步延伸，進一步豐富車用芯片的供給能力，提升市占率。此外NWF的化合物半導體技術(shù)也能強化安世半導體在化合物半導體領(lǐng)域的布局。 安世半導體之前的晶圓產(chǎn)能約110萬片，預計2022年H2產(chǎn)能預計可以達到約140-170萬片，增長27%-52%。其中，英國曼徹斯特晶圓廠和德國漢堡晶圓廠均在持續(xù)進行產(chǎn)能擴充與產(chǎn)線升級;2021年收購的Newport晶圓廠主要為英飛凌等公司提供中高壓MOS和IGBT等產(chǎn)品代工服務，2022年開始將逐步削減代工業(yè)務，將產(chǎn)能釋放給安世自身使用;由大股東先行建設(shè)等上海臨港12英寸晶圓廠已于2022年2月28日封頂，其中一期產(chǎn)能規(guī)劃3萬片/月、二期產(chǎn)能規(guī)劃3萬片/月、三期產(chǎn)能規(guī)劃4萬片/月。封測產(chǎn)能方面，馬來西亞芙蓉封測廠已啟動大幅擴產(chǎn)，新增產(chǎn)能250億顆;中國東莞封測廠擴產(chǎn)項目也在正在規(guī)劃中，建成投產(chǎn)后有望新增產(chǎn)能78億顆/年。 安世馬來西亞芙蓉封測廠擴產(chǎn)奠基儀式 規(guī)模優(yōu)勢、產(chǎn)品競爭力和技術(shù)能力的共同驅(qū)動都將給安世半導體帶來無以倫比的強競爭壁壘。獨特的封裝技術(shù)、快速的技術(shù)迭代能力、產(chǎn)能瓶頸的開拓都可以嗅到安世在新能源汽車領(lǐng)域的企圖心。車規(guī)產(chǎn)品具備驗證周期長、產(chǎn)品豐富度高、客戶導入周期長三大壁壘，報告期內(nèi)公司在智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛方面已經(jīng)同多家主機廠、tier1、芯片供應商等生態(tài)鏈的上下游建立合作關(guān)系。公司的目標是成為汽車電子行業(yè)的智能汽車和智慧出行的前裝車規(guī)級解決方案提供商，為客戶提供從軟件到硬件再到制造的一整套方案(包括但不限于智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和自動駕駛領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā))。目前公司首款智能座艙產(chǎn)品成功通過客戶審核，進入樣機階段。聞泰科技旗下的安世半導體與Tier1供應商、各大車廠保持著長期和緊密的合作關(guān)系。在全球缺芯的大背景下，安世半導體大量車規(guī)級芯片和器件可以應用在公司車載產(chǎn)品上，為公司汽車電子業(yè)務的開拓提供了堅實有力的保障。 未來展望，ODM和安世業(yè)務合作的系統(tǒng)級封裝(SiP)也同樣可以實現(xiàn)，無論是東莞封測工廠投入SIP模組小批量生產(chǎn)還是巨額可轉(zhuǎn)債募投無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園的SIP模組的項目都可以初見端倪。 聞泰科技光學模組再下一城，得爾塔重回境外特定客戶懷抱。公司完成對廣州得爾塔的收購，順利進入光學模組領(lǐng)域。珠海得爾塔在攝像頭模組業(yè)務領(lǐng)域具備稀缺性。其擁有的先進封測技術(shù)能力、部分封測設(shè)備研制能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力，將推動公司深度切入光學賽道，打通上游產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，推動公司優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進一步提升盈利能力和綜合競爭力。廣州得爾塔采用行業(yè)領(lǐng)先的flip-chip技術(shù)，實現(xiàn)更穩(wěn)定的性能，更強的抗干擾、更小的產(chǎn)品尺寸，以滿足特定客戶的產(chǎn)品需求。公司擁有智能化光學模組生產(chǎn)平臺，通過建設(shè)高標準無塵車間、精密的自動化生產(chǎn)線、搭建智能化生產(chǎn)系統(tǒng)、并應用嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量管理體系，為生產(chǎn)、品質(zhì)保駕護航。目前信息已知，得爾塔是iPhone8-iPhone11的前置攝像頭供應商之一。下表為iPhone前置攝像頭情況： 廣州得爾塔原為歐菲光關(guān)鍵子公司，負責為境外特定客戶供應攝像頭模組，截止2020年總資產(chǎn)約20億元，凈利潤約3億元。2021年2月份，聞泰科技著手向歐菲光收購廣州得爾塔以及江西晶潤擁有的攝像頭相關(guān)的設(shè)備，最終交易作價24.2億元;6月份交易交割完畢，后續(xù)聞泰科技進行收購重整，整體進展比較迅速。11月3日，江西晶潤購買的經(jīng)營性資產(chǎn)已完成設(shè)備調(diào)試，試產(chǎn)產(chǎn)線已經(jīng)投入使用并實現(xiàn)產(chǎn)出，聞泰科技方面已與境外特定客戶確定了量產(chǎn)計劃;12月1日，聞泰科技首批量產(chǎn)產(chǎn)品已發(fā)貨，產(chǎn)品進入批量出貨階段;12月10日，聞泰科技披露前期送樣產(chǎn)品已通過境外特定客戶最終驗證，產(chǎn)品按照與客戶商定的出貨計劃進入正式量產(chǎn)及常態(tài)化批量出貨階段?，F(xiàn)在在廣州生產(chǎn)出貨，未來珠海的新工廠產(chǎn)能比廣州更大、技術(shù)更先進、自動化水平更高。未來，得爾塔產(chǎn)品將用在聞泰ODM的安卓手機、筆記本電腦及汽車客戶中。 得爾塔珠海工廠效果圖 聞泰科技董事長張學政在三季報業(yè)績交流會上介紹“得爾塔在攝像頭模組業(yè)務領(lǐng)域具備稀缺性，并擁有的先進封測技術(shù)能力、部分封測設(shè)備研制能力以及為國際一流手機品牌大客戶供貨的能力，將推動公司深度切入光學賽道，打通上游產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié);將推動公司優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，進一步提升盈利能力和綜合競爭力?！?收購得爾塔進入境外特定客戶供應鏈并不是張學政得最終意圖，元宇宙(AR/VR)設(shè)備和智能駕駛都對光學模組有較高的技術(shù)要求。目前臺灣各家光學廠商幾乎都有相關(guān)客戶與交貨對象，許多相關(guān)元件鏡頭產(chǎn)品多年來也一直有小量交貨。而聞泰此時選擇多元化經(jīng)營不僅增強自己代工整機得邊際利率，另一方面也不失為即將到來得元宇宙未雨綢繆。 依托聞泰產(chǎn)品研發(fā)和半導體賦能，得爾塔科技的光學影像能力有望得到更大的發(fā)展空間，隨著光學技術(shù)的發(fā)展和在IoT、智能汽車、元宇宙領(lǐng)域的市場空間被打開，得爾塔的光學影像技術(shù)能力也將成為聞泰的核心競爭力之一。 在電子產(chǎn)品中，除了半導體和光學影像部件，顯示部件同樣是核心部件之一。Mini/Micro LED是顯示技術(shù)的未來，在消費電子和汽車電子市場擁有巨大的發(fā)展?jié)摿Γ坏┬纬赏黄茣砀锩缘淖兓?2021年12月21日，聞泰科技在回復投資者表示，公司布局的Mini/Micro LED領(lǐng)域，從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)品生產(chǎn)是基于半導體業(yè)務IDM的平臺能力，發(fā)揮安世子公司ITEC自動化設(shè)備所具備的先進封裝測試優(yōu)勢，未來將規(guī)模應用在公司的產(chǎn)品集成業(yè)務中(如筆電、汽車電子等領(lǐng)域中)，將半導體、光學、顯示打造成公司主業(yè)的核心競爭力，并進一步推動產(chǎn)品集成業(yè)務與半導體業(yè)務的深度協(xié)同。 據(jù)了解，聞泰已經(jīng)成立新型顯示技術(shù)事業(yè)部，重點布局這一領(lǐng)域。基于安世ITEC全球領(lǐng)先的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和聞泰產(chǎn)品集成能力，已經(jīng)通過內(nèi)部的協(xié)同創(chuàng)新，成功開發(fā)出Mini/Micro LED直顯和背光產(chǎn)品。目前首批樣品已提供給多個汽車客戶測試，反饋情況非常好。 通過兩年的內(nèi)生發(fā)展+國際并購，聞泰科技已經(jīng)悄然構(gòu)筑模擬/功率半導體+光學模組+Mini/Micro LED+智能終端的龐大產(chǎn)業(yè)布局，成為中國從半導體到光學、顯示和終端產(chǎn)品布局最全的公司。從企業(yè)形態(tài)上講，聞泰科技非常像韓國三星。而2022年對聞泰科技來說主旋律是擴充產(chǎn)能。聞泰收購安世時說過未來三年內(nèi)，要將公司所有產(chǎn)品做到全球第一，回顧一下張學政提出的聞泰科技戰(zhàn)略規(guī)劃： 第一個階段，ODM系統(tǒng)集成領(lǐng)域從消費領(lǐng)域向工業(yè)、IoT領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品擴展，更多的產(chǎn)品、更多的客戶、更大的銷售，將ODM業(yè)務形成強大的硬件流量平臺。 第二個階段，聞泰科技將加速垂直整合，通過并購、整合和自我發(fā)展，在半導體領(lǐng)域、部件領(lǐng)域，整合和發(fā)展出更多的部件，增加自身的供給能力，形成安全可控的供應體系。 第三個階段，聞泰科技將以半導體為龍頭，加大投入，提升創(chuàng)新能力，為部件和系統(tǒng)集成賦能，全面提升整機產(chǎn)品的核心競爭力，為客戶提供人無我有、人有我優(yōu)的產(chǎn)品，建立公司護城河。我們的目標是推動聞泰科技從服務型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。 三個階段行進至今，產(chǎn)品、產(chǎn)能和生產(chǎn)線的整理都已經(jīng)在如火如荼地進行，背靠公司業(yè)務的垂直整合，產(chǎn)品加速導入國內(nèi)終端產(chǎn)品如格力、華為、各汽車大廠等企業(yè)中，積極推進著功率半導體國產(chǎn)化歷史使命。公司“ODM之王+車規(guī)級功率芯片踐行者+元宇宙摸索者”的布局，三項業(yè)務既有著看似笨拙卻又穩(wěn)若磐石的基本盤代工業(yè)務，又有著當下缺芯潮中最緊俏和最有汽車革命意義的新增業(yè)務，同樣還具備可以無限展望的光學和顯示業(yè)務。如果聞泰可以有效地完成稀缺資源的整合和產(chǎn)業(yè)方向的摸索，在半導體、光學、顯示、通訊智能終端上協(xié)同發(fā)力，“中國三星”聞泰科技將會迎來新的估值。數(shù)往今來，偉大的半導體廠商都通過內(nèi)生發(fā)展和并購實現(xiàn)強者恒強，確立了今天半導體產(chǎn)業(yè)寡頭林立的局面，看著聞泰一路走來，真正詮釋了“千里之行，始于足下”，相信它一定可以解決好這把“達摩克里斯之劍”，交給投資人一個滿意的答卷。

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  • 三星推出高端移動處理器Exynos 2200，配備與AMD聯(lián)合開發(fā)的Xclipse GPU

    （全球TMT2022年1月18日訊）三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計的移動處理器，配有強大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實現(xiàn)更好的手游體驗，同時增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。 三星首次在移動設(shè)備上采用硬件加速的光線追蹤技術(shù)，帶來更好游戲體驗 Xclipse GPU界于控制臺和移動圖形處理器之間，是一種非常特殊的混合圖形處理器。“Xclipse”是由代表Exynos的“X”和“eclipse（日食）”組合而來的?；诟咝阅蹵MD RDNA 2架構(gòu)，Xclipse繼承了以前僅在PC、筆記本電腦和游戲機上可用的硬件加速的光線追蹤（RT）和可變速率著色（VRS）等高級圖形功能。 光線追蹤是一項革命性技術(shù)，它生動模仿了光線在現(xiàn)實世界中的物理行為。通過計算光線從表面反彈時的運動和顏色特征，光線追蹤可為圖形渲染的場景生成逼真的光照效果。為了在移動設(shè)備上打造沉浸式的圖像畫面和用戶體驗，三星與AMD合作，在移動GPU上應用了硬件加速的光線追蹤技術(shù)。 可變速率著色是一種優(yōu)化GPU工作負載的技術(shù)，它能讓開發(fā)者在不影響整體質(zhì)量的區(qū)域采用較低的著色速率，從而讓GPU有更多的空間來處理對玩家來說最重要的領(lǐng)域，并提高幀率以實現(xiàn)更為流暢的游戲效果。 此外，Xclipse GPU還配備了多種技術(shù)，例如可提升整體性能和效率的高級多IP調(diào)控器（AMIGO）。 增強5G連接和堅固的安全性 Exynos 2200是市場上集成Arm最新Armv9 CPU內(nèi)核的產(chǎn)品之一，與Armv8相比在安全性和性能方面有顯著提升。在如今的移動通信設(shè)備上，這二者正變得越來越重要。 Exynos 2200的八核CPU采用三集群（tri-cluster）結(jié)構(gòu)設(shè)計，由1個強大的Arm Cortex?-X2旗艦核心、3個性能和效率均衡的Cortex-A710大核心和4個節(jié)能的Cortex-A510小核心組成。 通過升級的NPU，Exynos 2200可提供更為強大的設(shè)備上AI功能。與前代產(chǎn)品相比，NPU的性能雙倍提升，可進行更多的并行計算并增強AI性能。除了高能效的INT8（8位整數(shù)）和INT16外，現(xiàn)在NPU還能提供更高的精度，支持FP16（16位浮點）。 此外，Exynos 2200還集成了一個高速的3GPP Release 16 5G調(diào)制解調(diào)器，支持sub-6GHz和毫米波頻段。通過E-UTRAN新無線電—雙連接（EN-DC），它能同時利用4G LTE和5G NR信號，并將速度提升至10Gbps。 在安全層面，Exynos 2200配備了集成安全元件（iSE），用于存儲私人加密密鑰，并發(fā)揮RoT（Root of Trust，信任根）的作用。另外，UFS（通用閃存存儲）和DRAM的內(nèi)聯(lián)加密硬件也得以增強，使用戶數(shù)據(jù)加密只在安全域內(nèi)安全共享。 提供增強的視覺體驗和專業(yè)級的圖像 Exynos 2200的圖像信號處理器（ISP）架構(gòu)經(jīng)過重新設(shè)計，以支持全新的圖像傳感器，可實現(xiàn)高達2億像素（200MP）的超高分辨率。在30幀/秒（fps）的情況下，ISP在單攝模式下支持高達108MP，在雙攝模式下支持64MP+36MP。它還能連接多達7個獨立的圖像傳感器，并可支持4攝同時運行，從而實現(xiàn)先進的多攝功能。在視頻錄制方面，ISP支持高達4K HDR（或8K）的分辨率。 與NPU一起，ISP利用先進的內(nèi)容感知AI攝像頭，從而獲得更精細和真實的結(jié)果。拍照時，基于機器學習的AI相機能識別場景中的多個物體、環(huán)境和人臉，然后應用適合的色彩、白平衡、曝光度、動態(tài)范圍等設(shè)置，生成專業(yè)級質(zhì)量的圖像。 Exynos 2200先進的多格式編解碼器（MFC）支持8K分辨率，讓視頻變得栩栩如生。它能以240fps解碼4K視頻，或以60fps解碼8K視頻，并以120fps編碼4K視頻，或以30fps編碼8K視頻。此外，MFC還集成了高效的AV1解碼器，可實現(xiàn)更長的播放時間。先進的顯示解決方案支持HDR10+，讓畫面擁有更廣的動態(tài)范圍和深度，并支持高達144Hz的顯示刷新率，在滑動屏幕或玩游戲時可獲得更靈敏和更流暢的體驗。 目前，Exynos 2200正在進行大規(guī)模生產(chǎn)。

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  • 仿冒芯片被查，侵權(quán)單位被罰款，涉事員工被判刑！

    近日，南京法院公號公開了一起集成電路的知識產(chǎn)權(quán)案件[案件號：（2021）蘇0114刑初148號]，侵權(quán)單位負責人被判處有期徒刑4年，銷售人員被判決有期徒刑3年2個月，侵權(quán)單位被判處罰金400萬元。 案情如下:侵權(quán)單位上海G公司于2017年底發(fā)現(xiàn)被侵權(quán)單位南京Q公司的USB轉(zhuǎn)串口芯片在市場熱銷后便開始抄襲仿冒并銷售。G公司盜版的芯片，功能和引腳封裝和原廠正品芯片相似，可用原廠的驅(qū)動程序軟件，且G公司的銷售人員在銷售過程中宣稱可以替代正品CH340。2019年因一些客戶向原廠反饋質(zhì)量問題而被Q公司發(fā)現(xiàn)市場中存在假貨，Q公司向公安機關(guān)報案，并于2019年底在現(xiàn)場人贓俱獲。經(jīng)檢察機關(guān)公訴，一審于7月份在雨花法院宣判，管總經(jīng)理兼技術(shù)負責人被判了4年，銷售人員被判了3年2個月，單位被判罰400萬元；二審于上月在南京中院維持原判。 判刑結(jié)果：G公司董事長聲稱盜版事宜皆由總經(jīng)理兼技術(shù)負責人在組織做，銷售仿冒芯片的具體行為由銷售人員在做，自己不知情且沒有涉及；總經(jīng)理和銷售人員均對盜版行為表示后悔，聲稱自己是普通打工人，所獲利潤主要歸大股東，應該單位承擔責任。故最終是結(jié)合相關(guān)證據(jù)，判決G公司作為單位被判處罰金，總經(jīng)理兼技術(shù)負責人和銷售人員分別被判刑。 針對知識產(chǎn)權(quán)保護這項工作，2021年10月28號國務院發(fā)布了《國務院關(guān)于印發(fā)“十四五”國家知識產(chǎn)權(quán)保護和運用規(guī)劃的通知》，通知明確提出：“構(gòu)建嚴保護、大保護、快保護、同保護的工作格局；完善刑事法律和司機解釋，加大刑事打擊力度，準確適用知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域行政法移送刑事司法標準和刑事案件立案追訴標準，規(guī)范刑罰適用?！?啟示：國運當頭，大勢所趨。少用盜版，多看開源；少點內(nèi)卷，多些創(chuàng)新。創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，保護知識產(chǎn)權(quán)就是支持創(chuàng)新，十四五規(guī)劃進一步強調(diào)堅持實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略。這樣的局面對專注搞創(chuàng)新及研發(fā)的工程師和企業(yè)是絕對的利好！

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  • 芯原圖像信號處理器IP 獲得汽車功能安全標準ISO 26262認證

    領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（股票代碼：688521.SH ）今日宣布其圖像信號處理器IP（Vivante ISP） ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），獲頒ISO 26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認證證書。該圖像信號處理器IP專為先進且高性能的攝像頭應用而設(shè)計。認證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。 ? 該圖像信號處理器IP獲得ISO 26262功能安全產(chǎn)品認證，是芯原在駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、自動駕駛等高安全性要求的汽車應用領(lǐng)域中取得的重要里程碑。 ? 通過認證的ISP8000L-FS V5.0.0 IP支持兩個實時攝像頭，每秒可以處理高達600兆像素。該IP集成了多曝光寬動態(tài)處理技術(shù)，以及空域和時域的高級降噪技術(shù)。按照 ISO 26262標準開發(fā)流程并采用了功能安全設(shè)計，ISP8000L-FS V5.0.0 IP可為汽車系統(tǒng)提供高質(zhì)量且安全可靠的視覺處理。 ? 芯原執(zhí)行副總裁兼IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示：“電動汽車和自動駕駛領(lǐng)域正在快速增長和創(chuàng)新，功能安全的片上系統(tǒng)（SoC）是推動其增長的關(guān)鍵技術(shù)。通過芯原在汽車領(lǐng)域的客戶，我們看到了對于符合ISO 26262標準的IP和專用集成電路（ASIC）的需求越來越高。ISP8000L-FS V5.0.0 IP是芯原豐富的IP中第一個通過ISO 26262認證的IP。芯原其他IP，包括視頻處理器、顯示處理器、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器、圖形處理器，以及數(shù)字信號處理器，也將陸續(xù)通過ISO26262認證?！?

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  • DB HiTek完成了全局快門和SPAD技術(shù)開發(fā)，將進一步拓展圖像傳感器

    DB HiTek宣布， 公司已開發(fā)出基于110納米的全局快門（global shutter）和單光子雪崩二極管 (SPAD:single-photon avalanche diode)工藝，并將擴展其圖像傳感器市場。 全局快門能同時感應所有像素的圖像信息，即使在拍攝快速移動的物體時，也能準確記錄視頻和圖像而不會失真。此外，全局快門還能高度精確地識別物體形態(tài)。近來，全局快門廣泛應用于工業(yè)機器視覺，此外還適用于汽車、無人機和機器視覺檢測用相機等各種應用。 DB HiTek的全局快門基于110nm BSI工藝，并采用了遮光罩(light shield)和導光(light guide)技術(shù)。 擁有99.99%的全局快門效率(GSE)性能，并且能支持最小至2.8um的多種像素尺寸。 單光子雪崩二極管(SPAD)是一種傳感技術(shù)，可以檢測到單光子水平的弱光信號。SPAD能夠識別從物體反射的光線到達傳感器的飛行時間(ToF)，從而測量出與物體之間的距離。憑借長距離和高精度優(yōu)勢，SPAD被積極應用于車載激光雷達(LiDAR)或 ToF 領(lǐng)域，同時也適用于智能手機、AR/VR可穿戴設(shè)備、監(jiān)控攝像頭和工業(yè)機器視覺等各種應用。 DB HiTek以110納米FSI工藝為基礎(chǔ)，確保了3.8%的@905納米光子探測概率 (PDP)性能，公司還計劃在今年內(nèi)實現(xiàn)BSI工藝，并完成PDP 7%@905納米的開發(fā)。 為了協(xié)助無晶圓廠客戶按時進入市場并提高產(chǎn)品競爭力，DB HiTek將在今年9月提供專門為全球快門和SPAD運營的MPW(multi project wafer)服務。

    文傳商訊 圖像傳感器 晶圓代工廠

  • LG化學將加速進軍極富前景的碳納米管市場

    LG化學(LG Chem, KRX: 051910)已啟用韓國規(guī)模首屈一指的碳納米管(Carbon Nanotube, CNT)制造工廠。公司正積極瞄準快速增長的CNT市場，CNT被廣泛用作電動汽車電池中的陰極材料。 4月14日，LG化學宣布旗下位于韓國麗水的第二座CNT工廠1,200公噸(MT)擴建工程已建設(shè)完成，并已開始商業(yè)運營。加上2017年開始運營的現(xiàn)有500公噸產(chǎn)能，LG化學目前的CNT總產(chǎn)能已達1,700公噸。 LG化學新建的第二座CNT工廠采用自主研發(fā)的流化床反應器，是全世界規(guī)模首屈一指的單線生產(chǎn)設(shè)施。該工廠通過全自動化實現(xiàn)了穩(wěn)定的質(zhì)量控制，并通過工藝創(chuàng)新將能耗降低了30%。 該工廠生產(chǎn)的CNT將作為導電添加劑供應給市場領(lǐng)先的全球電動汽車電池企業(yè)。此外，CNT的應用范圍還將擴展到更廣泛的領(lǐng)域，如表面加熱元件和半導電高壓電纜等。 隨著CNT市場的持續(xù)增長，LG化學計劃于今年開始建設(shè)第三座工廠，并且在未來將繼續(xù)擴大產(chǎn)能。事實上，業(yè)界預計全球CNT需求量將以每年40%的速度呈現(xiàn)爆發(fā)性增長，將從去年的5,000公噸增長到2024年的2萬公噸。 LG化學的CNT業(yè)務致力于利用從乙烯原料到利用專有技術(shù)研發(fā)的催化劑的垂直整合，以及包括自主研發(fā)的流化床反應器在內(nèi)的多種生產(chǎn)技術(shù)，來開發(fā)具有競爭力的產(chǎn)品。 在作為核心技術(shù)之一的催化劑方面，LG化學通過應用鈷基催化劑來實現(xiàn)卓越品質(zhì)——鈷基催化劑可減少對電池品質(zhì)可能產(chǎn)生負面影響的磁性雜質(zhì)。與鈷基催化劑相比，業(yè)界通常使用的鐵基催化劑中的金屬和磁性雜質(zhì)含量相對較高，需要單獨的后處理工藝才能實現(xiàn)商業(yè)化。 Petrochemicals Company總裁Kug Lae Noh表示：“CNT業(yè)務具有巨大的潛力，除電池外，還可用于多種不同的產(chǎn)品。因此，公司力爭通過擴大產(chǎn)能和質(zhì)量方面的競爭力成為全球領(lǐng)導者?！?

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  • 芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證

            國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設(shè)計公司在8LPP工藝上的設(shè)計交付速度。         三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節(jié)點的基礎(chǔ)上，對功率、性能和面積作了進一步的優(yōu)化。 對于移動、網(wǎng)絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節(jié)點之一。        “隨著先進工藝節(jié)點設(shè)計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設(shè)計流片成功變得至關(guān)重要。” 三星電子設(shè)計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說：“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模型和運行EM仿真時創(chuàng)造足夠的信心?！?         芯和半導體的首席執(zhí)行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠?qū)崿F(xiàn)仿真與測試數(shù)據(jù)的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認證。作為三星先進制造生態(tài)系統(tǒng)（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項目的成員，芯和半導體將繼續(xù)與三星在各種工藝技術(shù)上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創(chuàng)新的解決方案和服務。         IRIS采用了為先進工藝節(jié)點量身定做的最先進的EM仿真技術(shù)，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過多核并行計算和分布式處理實現(xiàn)仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進工藝節(jié)點的特定功能，包括可以考慮線寬線距在加工時的偏差等，因此被多家設(shè)計公司廣泛采用。iModeler能夠通過內(nèi)置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設(shè)計工程師快速生成參數(shù)化模型。  

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  • 半導體制造關(guān)鍵工藝裝備CMP，國產(chǎn)裝備崛起

    CMP 設(shè)備是半導體制造的關(guān)鍵工藝裝備之一。CMP 是集成電路制造大生產(chǎn)上產(chǎn)出效率最高、技術(shù)最成熟、應用最廣泛的納米級全局平坦化表面制造設(shè)備，并且在較長時間內(nèi)不存在技術(shù)迭代周期。而且隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展，CMP 工藝在集成電路生產(chǎn)流程中的應用次數(shù)逐步增加，將進一步增加 CMP 設(shè)備的需求。根據(jù) SEMI，2018 年全球 CMP設(shè)備的市場規(guī)模 18.42 億美元，約占晶圓制造設(shè)備 4%的市場份額，其中中國大陸 CMP 設(shè)備市場規(guī)模 4.59 億美元。另外，CMP 設(shè)備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設(shè)備之一;除了用于晶圓制造，CMP 還是晶圓再生工藝的核心設(shè)備之一，CMP 設(shè)備廠商有望向上游耗材、下游服務領(lǐng)域延伸。 CMP：“小而美”的半導體關(guān)鍵工藝裝備 CMP 設(shè)備是半導體制造的關(guān)鍵工藝裝備之一 CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光)是半導體制造過程中實現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝。晶圓制造過程主要包括7個相互獨立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化。作為晶圓制造的關(guān)鍵制程工藝之一，化學機械拋光指的是，通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同配合作用，實現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。 由于目前集成電路元件普遍采用多層立體布線，集成電路制造的前道工藝環(huán)節(jié)需要進行多層循環(huán)。在此過程中，需要通過CMP工藝實現(xiàn)晶圓表面的平坦化。簡單的理解，如果把芯片制造過程比作建造高層樓房，每搭建一層樓都需要讓樓層足夠平坦齊整，才能在其上方繼續(xù)搭建另一層，否則樓面就會高低不平，影響整體性能和可靠性。而CMP就是能有效令集成電路的“樓層”達到納米級全局平整的一種關(guān)鍵工藝技術(shù)。集成電路制造是CMP設(shè)備應用的最主要的場景，重復使用在薄膜沉積后、光刻環(huán)節(jié)之前;除了集成電路制造，CMP設(shè)備還可以用于硅片制造環(huán)節(jié)與先進封裝領(lǐng)域。 當前CMP已經(jīng)廣泛應用于集成電路制造中對各種材料的高精度拋光。按照被拋光的材料類型，具體可以劃分為三大類：(1)襯底：主要是硅材料。(2)金屬：包括Al/Cu金屬互聯(lián)層，Ta/Ti/TiN/TiNxCy等擴散阻擋層、粘附層。(3)介質(zhì)：包括SiO2/BPSG/PSG等ILD(層間介質(zhì))，SI3N4/SiOxNy等鈍化層、阻擋層。其中，在90~65nm節(jié)點，淺槽隔離(STI)、絕緣膜、銅互連層是CMP的主要研磨對象;進入28nm后，邏輯器件的晶體管中引入高k金屬柵結(jié)構(gòu)(HKMG)，因而同時引入了兩個關(guān)鍵的平坦化應用，包括虛擬柵開口CMP工藝和替代金屬柵CMP工藝。 STI-CMP：淺槽隔離(STI)氧化硅拋光。在硅晶片上以反應性蝕刻形成溝槽后，以化學氣相沉積的方式沉積二氧化硅膜再將未被埋入凹溝內(nèi)的二氧化硅膜以CMP去除。這樣就可以用二氧化硅膜作為元器件間的隔離，再用拋光速度相對緩慢的膜(例如氮化硅膜)來作為CMP的研磨停止層(Stoplayer)。 ILD-CMP/IMD-CMP：ILD-CMP指的是層間介質(zhì)(ILD)拋光，IMD-CMP指的是金屬內(nèi)介電層(IMD)拋光，主要拋光對象是二氧化硅介質(zhì)。作為芯片組件隔離介質(zhì)，集成電路制造工藝中最常被使用的介電層是相容性最佳的二氧化硅介質(zhì)。二氧化硅膜的CMP大多應用在層間絕緣膜及組件間的隔離(Isolation)平坦化工藝中。 ILD-CMP(層間絕緣膜平坦化)將導線或組件上的層間絕緣膜平坦化，以便完成接下來的多層互連線工藝，是完成多層互連結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，為大規(guī)模集成電路工藝中不可缺少的步驟。IMD-CMP(元器件間隔離膜平坦化)目的在于形成平坦的氧化硅膜(組件與組件間的絕緣隔離層)。在層間絕緣膜的平坦化方面CMP對象還有等離子體增強化學氣相沉積(PECvD)膜、硼磷硅玻璃膜(BPSG)及熱氧化膜(Thermalox記e)等。 Cu-CMP：隨著集成電路層數(shù)的不斷增加，在銅布線工藝中新的層間導線連接方式“接觸窗”得到廣泛應用，這種工藝方法也稱為“大馬士革工藝”(Damascene)。大馬士革工藝，首先在兩層電路間的絕緣膜上進行刻蝕，使之形成凹槽(接觸窗)，再進行連接金屬導線膜的沉積，最后以CMP方式去除金屬膜。在雙大馬士革中，Cu-CMP用來拋光通孔和雙大馬士革結(jié)構(gòu)中細銅線，雙大馬士革工藝過程中用介質(zhì)作為停止層。 拋光技術(shù)與清洗、工藝控制技術(shù)并重 CMP的作業(yè)原理：拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上，借助拋光液腐蝕、微粒摩擦、拋光墊摩擦等耦合實現(xiàn)全局平坦化。拋光盤帶動拋光墊旋轉(zhuǎn)，通過先進的終點檢測系統(tǒng)對不同材質(zhì)和厚度的磨蹭實現(xiàn)3~10nm分辨率的實時厚度測量防止過拋，更為關(guān)鍵的技術(shù)在于可全局分區(qū)施壓的拋光頭，其在限定的空間內(nèi)對晶圓全局的多個環(huán)狀區(qū)域?qū)崿F(xiàn)超精密可控單向加壓，從而可以響應拋光盤測量的膜厚數(shù)據(jù)調(diào)節(jié)壓力控制晶圓拋光形貌，使晶圓拋光后表面達到超高平整度(例如全局平整度要求是10nm，則相當于面積約440000平方米的天安門廣場上任意量帶你的高低差不超過0.03毫米)，且表面粗糙度小于0.5nm，相當于頭發(fā)絲的十萬分之一;此外制程線寬不斷縮減和拋光液配方愈加復雜均導致拋光后更難以清洗，且對CMP清洗后的顆粒物刷領(lǐng)要求呈指數(shù)級降低，因此需要CMP設(shè)備中清洗單元具備強大的清潔能力來實現(xiàn)更徹底的清潔效果，同時還不會破壞晶圓表面極限化微縮的特征結(jié)構(gòu)。 對CMP設(shè)備而言，其產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵指標包括工藝一致性、生產(chǎn)效率、可靠性等，CMP設(shè)備的主要檢測參數(shù)包括研磨速率、研磨均勻性和缺陷量。 (1)研磨速率：單位時間內(nèi)晶圓表面材料被研磨的總量。 (2)研磨均勻性：分為片內(nèi)均勻性和片間均勻性。片內(nèi)均勻性指某個晶圓研磨速率的標準方差和研磨速率的比值;片間均勻性用于表示不同圓片在同一條件下研磨速率的一致性。 (3)缺陷量。對于CMP而言，主要的缺陷包括表面顆粒、表面刮傷、研磨劑殘留，這些將直接影響產(chǎn)品的成品率。 為了實現(xiàn)這些性能，CMP設(shè)備需要應用到納米級拋光、清洗、膜厚在線檢測、智能化控制等多項關(guān)鍵先進技術(shù)。CMP產(chǎn)品的技術(shù)水平也主要取決于設(shè)備在拋光、清洗、工藝智能控制等核心模塊/技術(shù)的表現(xiàn)。具體可以分為兩大類： (1)拋光技術(shù)?？梢詫崿F(xiàn)納米尺度的“拋的光”、晶圓全局“拋得平”，這是CMP工藝的基礎(chǔ)。 (2)輔助、控制技術(shù)。具體包括納米級的清洗、膜厚在線檢測、智能化控制等，這些是實現(xiàn)CMP工藝的重要的輔助技術(shù)，作用在于晶圓拋光動作“停得準”、以及拋光后納米顆?！跋吹脙簟薄８鶕?jù)賽迪顧問相關(guān)資料，通常CMP工藝后的器件材料損耗要小于整個器件厚度的10%，也就是說CMP不僅要使材料被有效去除，還要能夠精準的控制去除速率和最終效果。隨著器件特征尺寸的不斷縮小，缺陷對于工藝控制和最終良率的影響愈發(fā)明顯，降低缺陷是CMP工藝的核心技術(shù)要求，因而當前對CMP設(shè)備而言，除了拋光技術(shù)，包括清洗技術(shù)、工藝控制技術(shù)等輔助類技術(shù)的重要性愈發(fā)突出。 拋光：在CMP發(fā)展過程中，CMP逐步由最初的單頭、雙頭向著多頭方向發(fā)展;拋光結(jié)構(gòu)方面，目前處于軌道拋光方法、線性拋光、與旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)拋光并存狀態(tài)，其中旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)占據(jù)主流;在拋光驅(qū)動技術(shù)方面，早年國際廠商普遍采用皮帶傳動方式，當前隨著客戶要求提高以及電機技術(shù)發(fā)展，直驅(qū)式已成為高端機型的主要驅(qū)動方式。 終點檢測：要檢測拋光的終點，需要實時得到被拋光薄膜的厚度。CMP的終點判斷就是判斷何時到達CMP的理想終點，從而停止拋光。在結(jié)構(gòu)微細化、高精度要求下，晶圓膜厚要求精度控制在0.1nm，些許偏差都將對薄膜的力學性質(zhì)、光學性質(zhì)以及器件的設(shè)計以及可靠性產(chǎn)生重要影響。準確的終點監(jiān)測是產(chǎn)品成品率、加工效率的關(guān)鍵技術(shù)，直接影響到成本與市場競爭力。 根據(jù)終點檢測的特點可以分為基于時間的離線終點檢測技術(shù)和實時在線檢測技術(shù)，其中基于時間的離線終點檢測技術(shù)主要應用在直徑小于200mm的晶圓加工中。在線終點檢測技術(shù)主要包括電機電流終點檢測、光學終點檢測和電渦流終點檢測，另外包括基于拋光液離子濃度變化的終點檢測、基于聲學發(fā)射信號的終點檢測和基于機械力學信號測量的終點檢測也是當時CMP在線監(jiān)測的熱點。 電極電流終點檢測：其原理是當晶圓拋光達到終點時，拋光墊所接觸的薄膜材料不同，導致晶圓與拋光墊之間的摩擦系數(shù)發(fā)生顯著變化，從而使拋光頭或拋光機臺回轉(zhuǎn)扭力變化，其驅(qū)動電機的電流也隨之變化，因此由安裝在拋光頭和拋光機臺上的傳感器監(jiān)測驅(qū)動電機電流變化可推知是否到達拋光終點。 CMP后清洗：在CMP工藝中，拋光液中的磨料和被去除的材料作為外來顆粒(含金屬顆粒)是CMP工藝的污染源，CMP后清洗的重點是去除拋光過程中帶有的所有污染物。當前CMP機臺已經(jīng)把CMP工藝和清洗工藝集成在一起，而且要求干進干出，包含清洗與干燥兩大環(huán)節(jié)。隨著晶圓表面潔凈度要求的不斷提高，CMP清洗工藝的焦點已逐步由清洗液、兆聲波等轉(zhuǎn)移到晶圓干燥上。 第1代CMP后清洗技術(shù)：該階段半導體CMP設(shè)備市場初步形成，市場主要設(shè)備包括Strasbaugh公司的6DS-SP以及Westech的PEC372/372M。這時期的CMP后清洗，主要是拋光后再將整盒的晶圓提出來放置到單獨的清洗機進行清洗，采用多槽浸泡化學濕法清洗技術(shù)，主要應用于較大線寬的集成電路，而且清洗時間較長，一般都會大于1個小時，與CMP銜接性能也較差。 第2代CMP后清洗技術(shù)：代表設(shè)備是應用材料的適用于8英寸的Mirra。Mirra采用在線清洗系統(tǒng)，清洗仍然是在單獨的清洗機臺中完成，不過Mirra和清洗機臺之間有機械接口和傳輸裝置，CMP作為主機直接調(diào)度清洗機臺菜單，來完成CMP后清洗。 Mirra后清洗系統(tǒng)采用兩次雙面刷洗+旋轉(zhuǎn)甩干，同事可以根據(jù)需要選擇超聲或者兆聲清洗。但由于CMP設(shè)備和后清洗設(shè)備都是單獨的機臺，占地妙計較大，在21世紀后逐漸被集成清洗技術(shù)所取代。 第3代CMP后清洗技術(shù)：分立式CMP的后清洗機臺被集成進CMP設(shè)備機臺內(nèi)。代表設(shè)備是應用材料的Mirra-mesa，其中垂直清洗是顯著特征，也是應用材料的核心技術(shù)之一。一方面可以獲得更加潔凈的晶圓，另一方面大幅度減少CMP設(shè)備的結(jié)構(gòu)空間。同期日本荏原公司推出的OPTO 222機臺采用水平的后清洗技術(shù)，明顯處于劣勢地位。Mirra-mesa后清洗采用1次單片垂直兆聲清洗+2次垂直雙面清洗+垂直旋轉(zhuǎn)甩干。 第4代CMP后清洗技術(shù)：2006年后應用材料推出300mm的Reflexion LK機臺，面向銅拋光，在市場上獲得良好反應。除了同樣采用垂直兆聲清洗+垂直雙面刷洗外，將干燥技術(shù)由之前的旋轉(zhuǎn)甩干更換為IPA-WAPOR干燥法(異丙酮氣體干燥法)，使得CMP清洗后的硅片缺陷比傳統(tǒng)方法得到了顯著改善，同時干燥效率得到大幅提升。 第5年CMP后清洗技術(shù)：主要是在原來機臺上，對核心技術(shù)模塊進行工藝改進，以適用更小技術(shù)節(jié)點的需求;另外通過更多的拋光、清洗模塊來實現(xiàn)更高產(chǎn)能。應用材料的Reflexion LK機臺最初是針對130nm-65nm的量產(chǎn)設(shè)備，已經(jīng)將技術(shù)延伸至20nm以下;而最新一代產(chǎn)品Reflexion LK Prime機臺，可以用于FinFET和三維NAND，除了與Reflexion LK一樣采用最先進的拋光、清洗和工藝控制技術(shù)，另外配備了4個研磨墊、6個研磨頭、8個清潔室以及兩個干燥室，生產(chǎn)效率是ReflexionLK的兩倍。

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  • 面對打壓制裁，華為以退為進

    在通信技術(shù)領(lǐng)域，掌握標準技術(shù)就相當于掌握了話語權(quán)。華為，在5G網(wǎng)絡的建設(shè)中扮演者越來越關(guān)鍵的角色，更是全球5G時代下的最大供應商。然而，面對美國的打壓制裁，華為5G芯片得不到大批量生產(chǎn)，在5G手機大換潮的情況下，華為毅然決然選擇重啟4G，抓住東歐，中東，非洲，拉美等地區(qū)的4G市場。 經(jīng)媒體證實，華為正在積極向供應商訂購4G智能手機以及相關(guān)終端零部件，部分組件制造商已收到通知，將在本月恢復購買主板和其他部件產(chǎn)品。 4G芯片的供應，可以解決海外大部分區(qū)域手機和平板的需求問題，預計最快在明年一季度就可以完成4G新手機上市。華為此舉，意在保持海外的占有率。 1、以退為進，重啟4G手機 眾所周知，華為芯片供應受阻，手機業(yè)務也因此受到掣肘。不過前段時間，美國高通又獲得向華為出售4G芯片的許可證，意味著，華為4G芯片供應充足。 11月23日，媒體傳出消息，稱華為上周已經(jīng)通知零部件廠商，將于11月重新采購手機零部件，包括鏡頭、載板等。 受訪的華為供應商表示，已經(jīng)開始為華為新的4G手機訂單備貨，不過還是小批量，究竟華為會投產(chǎn)多少尚不能明確。按照訂單出貨速度和以往手機上市時間推算，若消息為真，華為將有望最快明年初上市新機。 2、國內(nèi)國外，市場皆占 現(xiàn)在在4G手機市場上面，華為還是有著很大的機會的。雖然已經(jīng)進入了5G時代，且5G手機的銷量也是直線上升，可是絕大多數(shù)的人用的依然是4G手機。 一是由于5G基站建設(shè)的成本高、難度大，還沒有實現(xiàn)完全覆蓋，二是5G手機套餐普遍價格較高。對于相當一部分人來說，5G代表速度，但是與高昂價格相比，相信還是有很多人表示4G也可以繼續(xù)使用。所以如果華為推出4G機型，國人還會進行購買的。 而目前，東歐、俄羅斯、亞太、中東、非洲及拉美等地區(qū)仍然是4G市場，部分地區(qū)只提供4G網(wǎng)絡。這也意味著，華為4G手機和平板在這些地區(qū)有銷售空間，重新制造4G手機，將為華為保住海外市場。 在5G的浪潮下，4G市場也是華為積蓄力量的空間。 同時從目前情況來看，未來會有更多的公司可能會再次給華為出貨。 可以看到，華為在減緩出貨的同時，并未放棄與大型渠道的合作關(guān)系，在供應鏈穩(wěn)定之后未來或?qū)⒅贫ǜ蛹みM的戰(zhàn)略重獲市場。 3、搶占市場，需要用“芯” 2021年5G手機占比將達80%，這說明，相比于4G，人們也更趨向于選擇5G手機。 作為手機的核心，芯片的重要性不言而喻，而唯有自研芯片才能幫助華為突破美國技術(shù)的封鎖。無論5G市場還是4G市場，唯有“芯”才是最大的底牌。 高端芯片技術(shù)領(lǐng)域這條路一直是任重而道遠。但在國家政策的扶持下，抓住人才，培養(yǎng)人才，只要一直堅持下去，迎難而上，就能看到未來國產(chǎn)芯片的曙光。

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  • 異質(zhì)結(jié)構(gòu)新材料二硫化鉬，未來芯片的新潛力

    將二硫化鉬添加在原有PC原料上，可以達到導熱、散熱的要求。隨著半導體制程邁向 3 納米，如何跨越晶體管微縮的物理極限，成為半導體業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。厚度只有原子等級的二維材料，例如石墨烯(Graphene)與二硫化鉬(MoS2)等，被視為有潛力取代硅等傳統(tǒng)半導體材料。 二硫化鉬(MoS2)因其獨特的單層原子結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的光電特質(zhì)，被認為是最有希望替代硅，成為未來應用在半導體、晶體管和芯片等高精尖科技領(lǐng)域中的理想材料之一，因此，近年來科學家們對二硫化鉬的探索與研究一直保持著濃厚的興趣。 近日，洛桑聯(lián)邦理工學院(EPFL)研究團隊利用二硫化鉬開發(fā)出了一種“類大腦神經(jīng)元傳輸”的新型計算機芯片，兼具在相同電路中處理和存儲信息的能力，為計算機設(shè)備實現(xiàn)小型化、高效化和節(jié)能化提供新的思路。 二硫化鉬是一種過渡金屬硫族化物二維材料(TMDC)，具備類石墨烯的層狀結(jié)構(gòu)，同時擁有石墨烯沒有的直接帶隙半導體特質(zhì)。二硫化鉬由三個原子平面層(S-Mo-S)堆疊而成，具有較大的比表面積，電子遷移速率高，抗磁抗輻照，低耗環(huán)保，節(jié)能增效，穩(wěn)定性高，且能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，是光學電子設(shè)備的理想材料。 對鈷/二硫化鉬異質(zhì)結(jié)構(gòu)進行特征分析，發(fā)現(xiàn)在室溫下，異質(zhì)結(jié)構(gòu)間的交互作用仍然可以在非晶相的磁性材料中，誘發(fā)出常見于晶相結(jié)構(gòu)的「自發(fā)磁異向性」，為磁異向性的起源與操控，開辟嶄新視野。 磁異向性指的是磁性材料的磁化方向容易沿特定方向排列的特性，可用來定義數(shù)字記錄中的 0 與 1。 如何運用新材料或是人工結(jié)構(gòu)的制備來發(fā)現(xiàn)新的磁異向性，并控制其方向，是目前發(fā)展磁儲存與磁感應技術(shù)的重要關(guān)鍵，包括磁阻隨機存取內(nèi)存(MRAM)、手機的電子羅盤、陀螺儀，都會用到電子自旋的特性。與傳統(tǒng)電子組件相比，自旋電子組件可以提供更高能源效率和更低功耗，也被預測為是下一世代的主流組件。 EPFL研究人員第一次將二維材料二硫化鉬成功地應用于集數(shù)據(jù)存儲與邏輯運算為一體的芯片當中，這將顛覆傳統(tǒng)計算機由中央處理器CPU處理數(shù)據(jù)再傳輸至硬盤存儲的模式。相關(guān)成果發(fā)布在《Nature》上。 據(jù)介紹，新型芯片是基于浮柵場效應晶體管(FGFET)的，通常應用于相機、手機或者計算機設(shè)備的閃存系統(tǒng)。這些晶體管能夠長時間保持電荷，而僅具備三個原子層厚度的二硫化鉬不僅可以進一步減小電子設(shè)備的體積，還對晶體管中存儲的電荷具有較強的敏感性，因此可以同時實現(xiàn)邏輯運算和數(shù)據(jù)存儲功能。 中鎢在線二硫化鉬不僅在半導體、納米晶體管等光學電子領(lǐng)域中應用潛力巨大，同時還可以作為潤滑劑、抗氧劑、催化劑等，廣泛應用于航空、汽車、采礦、造船、軸承等工業(yè)領(lǐng)域。 增進磁異向性的另一個成因軌域混成(Orbital hybridization)，深入探討產(chǎn)生這個現(xiàn)象的關(guān)鍵機制，進一步研究操控自旋電子扇區(qū)方向的新方法，有機會為半導體業(yè)與光電等產(chǎn)業(yè)，帶來突破性的發(fā)展。

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  • 可拉伸的“皮膚”傳感器，用視覺來衡量觸摸

    觸覺感知能力，是機器人靈巧操控各種物體不可缺少的能力之一。市面上的大多數(shù)機械手都是通過機械化的方式，實現(xiàn)抓握和觸覺感知功能。而可拉伸的傳感器可以改變機器人的功能和感知方式，就像人的皮膚一樣柔軟敏感。 康奈爾大學的研究人員利用廉價的LED和染料創(chuàng)造了一種光纖傳感器，該傳感器可以精確檢測手指在做什么，這種能力可以徹底改變我們與虛擬現(xiàn)實中的模擬對象進行交互的方式。 而這種可拉伸的皮膚狀材料，能夠檢測變形，包括壓力、彎曲和應變。該傳感器可以參與實現(xiàn)軟性機器人系統(tǒng)應用，并可能助力增強現(xiàn)實技術(shù)，因為軟性可穿戴傳感器可以讓增強現(xiàn)實用戶感受到與現(xiàn)實世界類似的感覺。 “ VR和AR的沉浸感基于運動捕捉，根本沒有觸摸。”從事手套工作的康奈爾大學工程學教授羅布·謝潑德(Rob Shepard)在一份聲明中說。 “比方說，您希望擁有一個增強現(xiàn)實仿真，該仿真教您如何修理汽車或更換輪胎。如果您戴著手套或可以測量壓力以及運動的東西，那么增強現(xiàn)實可視化可能會說：“轉(zhuǎn)動然后停止，這樣就不會擰得太緊。” 目前沒有任何東西可以做到這一點，但這是做到這一點的途徑。” 這種皮膚可以讓我們自己和機器以目前我們在手機中使用攝像頭的方式來測量觸覺互動，使用視覺來衡量觸摸。 該技術(shù)還有其他應用，研究人員目前正致力于將該技術(shù)商業(yè)化，用于物理治療和運動醫(yī)學。他們的工作建立在之前Rob Shepherd實驗室創(chuàng)建的可拉伸傳感器工作的基礎(chǔ)上。 新的傳感器由光纖傳感器制成，可以根據(jù)光的光學路徑告訴每個手指如何移動。車載計算機將變形分類為有關(guān)您的手部活動的詳細數(shù)據(jù)。該手套使用一些基本且非常便宜的技術(shù)：用于無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃{牙，用于電源的鋰離子電池和多個LED。 “我們知道軟物質(zhì)可以以非常復雜的組合方式發(fā)生變形，并且同時發(fā)生了許多變形，”合著者Hedan Bai在聲明中說。“我們想要一個可以將它們解耦的傳感器?！? 早期的可拉伸傳感器技術(shù)出現(xiàn)于2016年，使用通過光波導和光電二極管發(fā)送的光來檢測光束強度的變化，以確定材料是否變形。 對于新項目，研究人員Hedan Bai從基于二氧化硅的分布式光纖傳感器中獲得靈感，該傳感器能夠檢測微小的波長變化，以此來識別多種屬性，包括濕度、溫度和應變的變化。 然而，硅纖維與柔軟和可拉伸的電子產(chǎn)品不兼容，解決的辦法是制作一種用于多模態(tài)傳感的可拉伸光導(SLIMS)傳感器。 這是內(nèi)置一對聚氨酯彈性體芯子的管路，其中一個芯是透明的，另一個芯在多個位置填充了吸收染料，并連接到一個LED，每個芯都連接著一個紅綠藍傳感器芯片，能夠記錄光的光路的幾何變化。 雙核心設(shè)計增加了傳感器可用于檢測一系列變形的輸出數(shù)量，包括壓力、彎曲或伸長，它通過點亮作為空間編碼器的染料來指示變形。 該技術(shù)與一個數(shù)學模型相配合，能夠?qū)⒉煌淖冃谓怦?，并精確地確定它們的確切位置和幅度。這種傳感器可以使用分辨率較低的小型光電子器件工作，使其成本更低，更容易制造和集成到系統(tǒng)中。 這種傳感器還可以被整合到機器人的手部，例如VR/AR用戶的可穿戴手套中。 研究人員現(xiàn)在正在研究該技術(shù)是否可以用于物理治療和運動醫(yī)學。最大的希望可能是讓VR中的用戶與虛擬世界進行令人信服的交互。

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