• AMD收購(gòu)賽靈思，關(guān)于FPGA的重要性

    超微半導(dǎo)體(AMD)正就收購(gòu)芯片制造商賽靈思(Xilinx)進(jìn)行深入談判，該交易價(jià)值可能超過(guò)300億美元，堪稱芯片業(yè)的“世紀(jì)并購(gòu)”。然而Xilinx是做什么的，AMD為什么要收購(gòu)它呢? 賽靈思是FPGA的發(fā)明者，F(xiàn)PGA能夠快速開發(fā)和成型，相較于其他標(biāo)準(zhǔn)類芯片，F(xiàn)PGA并不需要長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的開發(fā)周期。 FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)是可以快速動(dòng)態(tài)重新配置的半導(dǎo)體器件。與其他類型的設(shè)備(例如CPU和GPU)相比，它們?cè)诟鞣N工作負(fù)載中具有某些優(yōu)勢(shì)。 自從賽靈思發(fā)明了FPGA，至今已經(jīng)36年了，在這個(gè)期間，無(wú)數(shù)大公司想殺入這個(gè)領(lǐng)域，每過(guò)十年，就有一批公司退出或倒下(被收購(gòu))，直到最后形成了FPGA的雙巨頭格局。 即Xilinx和Altera占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)，剩下的殘羹冷炙分給幾家小公司，其中第三是當(dāng)年紫光收購(gòu)失敗的Lattice。 2015年，英特爾以167億美元的價(jià)格收購(gòu)了Xilinx的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手FPGA制造商Altera，并將該公司整合到其可編程解決方案集團(tuán)(PSG)中。自此以后，Xilinx成為了FPGA公司的獨(dú)苗。 在高端芯片中，最頂端的明珠無(wú)疑屬于CPU、GPU、FPGA，自從Intel收購(gòu)Altera，英偉達(dá)收購(gòu)Mellanox、ARM，AMD收購(gòu)Xilinx之后，高端芯片領(lǐng)域?qū)⒀杆傩纬扇愣α⒌母窬帧? Intel的CPU很強(qiáng)，但是在兩年內(nèi)拼不過(guò)有臺(tái)積電7nm加持的AMD，其GPU明年也將發(fā)布。Intel有Altera的FPGA技術(shù)。AMD目前則是CPU與GPU都還不錯(cuò)，CPU性能目前可以至少碾壓Intel兩年時(shí)間。GPU也有一席之地，勝在便宜量又足。如果收購(gòu)Xilinx成功，將進(jìn)占高端FPGA領(lǐng)域。英偉達(dá)的GPU非常強(qiáng)，如果收購(gòu)ARM成功，將在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域得到CPU/MCU的核心技術(shù)，而他收購(gòu)的Mellanox，在服務(wù)器和存儲(chǔ)連接領(lǐng)域?qū)碛芯薮蟮膬?yōu)勢(shì)。英偉達(dá)目前沒有FPGA，消化目前的收購(gòu)是階段重點(diǎn)。 那么AMD收購(gòu)Xilinx的技術(shù)動(dòng)機(jī)在哪里呢? 兩家公司有著在深度學(xué)習(xí)項(xiàng)目上緊密合作的歷史，例如在AMD EPYC處理器上的Xilinx深度學(xué)習(xí)解決方案。在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器領(lǐng)域，緊密集成的CPU+FPGA解決方案早已經(jīng)不是新鮮事物了。 CPU長(zhǎng)于控制，而FPGA則擅長(zhǎng)運(yùn)算。因此，很早就有人想到了在FPGA開發(fā)里引入CPU來(lái)進(jìn)行邏輯控制，以彌補(bǔ)FPGA的缺陷。 Altera最早提出了SOPC(System On a Programmable Chip，可編程片上系統(tǒng))技術(shù)，這種技術(shù)使用FPGA的邏輯和資源搭建的一個(gè)軟核CPU系統(tǒng)，后來(lái)Xilinx也進(jìn)行了跟進(jìn)。Altera主推的軟核是Nios-II，而Xilinx主推的軟核則是MicroBlaze。 由于它們是廠商自己開發(fā)的一套封閉開發(fā)環(huán)境，沒有形成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，用起來(lái)不是很方便，因此一直沒有流行起來(lái)。 隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI的發(fā)展對(duì)于算力的需求增大，Xilinx意識(shí)到不如讓FPGA給CPU做外設(shè)，直接在FPGA集成ARM的Cortex-A系列處理器。FPGA專門用于計(jì)算，除此之外的所有事，都由強(qiáng)大的Cortex-A系列處理器來(lái)完成。 在2010年4月硅谷舉行的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)上，Xilinx發(fā)布了ZYNQ 7000系列FPGA，它由雙核A9+Xilinx 7系列FPGA組成。請(qǐng)注意，這已不再是單純的FPGA芯片，而是一個(gè)嵌入式FPGA開發(fā)板。 Zynq系列取得了巨大的成功，使之成為了主流算力加速解決方案。在ZYNQ推出后，很多大學(xué)研究小組用它完成了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在FPGA平臺(tái)上的部署，實(shí)現(xiàn)了對(duì)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件加速，對(duì)FPGA加速器的研究一度成為人工智能領(lǐng)域的熱門方向。 這種CPU+FPGA模式也被Altera迅速跟進(jìn)，它們也推出了雙核A9+Altera FPGA的開發(fā)平臺(tái)，比如DE1-SoC等。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)，Cortex-A9處理器不是單片機(jī)(即微控制器，MCU)，而是微處理器(MPU)，但是它們都是CPU。 接下來(lái)，ARM成為了關(guān)鍵先生，在2015年ARM終于決定開源自己的Cortex-M0核。隨后，ARM又在2017年6月20日開源了Cortex-M3核，并在2018年10月22日開源了Cortex-A5核。DesignStart計(jì)劃的不斷推進(jìn)，使得ARM在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也逐漸建立起優(yōu)勢(shì)。 Cortex-M0/M4核的開源，使得ARM從FPGA開發(fā)商手里接過(guò)了SOPC的接力棒，傳統(tǒng)的FPGA開發(fā)時(shí)代也徹底終結(jié)了，新時(shí)代的FPGA開發(fā)主要可分為兩種：一種是開發(fā)板上本來(lái)就有硬核CPU，提供CPU+FPGA的開發(fā)環(huán)境;另一種是開發(fā)板上沒有硬核，但我們可以通過(guò)使用ARM開源出來(lái)的verilog文件，用FPGA的邏輯和資源搭建出一個(gè)軟核CPU，也能構(gòu)建起CPU+FPGA的開發(fā)環(huán)境。 我們可以看到，現(xiàn)在的FPGA已經(jīng)被徹底邊緣化了，在賽靈思的產(chǎn)品銷售中，純FPGA芯片的銷售量逐漸縮小，而CPU+FPGA水漲船高。 考慮到在通信市場(chǎng)中比如華為基站對(duì)于純高端FPGA的需求還很大，這塊市場(chǎng)賽靈思還不會(huì)放棄，但是隨著華為被限供，賽靈思內(nèi)部已經(jīng)將華為訂單剔除出KPI，將戰(zhàn)略重點(diǎn)放在新方向上。 其實(shí)不只是CPU，現(xiàn)在的異構(gòu)趨勢(shì)下，MCU(MPU)、DSP和FPGA都已經(jīng)有融合的態(tài)勢(shì)。 ARM的M4系列里多加了一個(gè)精簡(jiǎn)的DSP核，TI的達(dá)芬奇系列本身就是ARM+DSP結(jié)構(gòu)，Altera和Xilinx新推出的FPGA都包含了ARM的核在里面。所以三者之間的關(guān)系是越來(lái)越像三基色的三個(gè)圓了。 最近幾年，AMD的數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)也在不斷增長(zhǎng)，與長(zhǎng)期在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的英特爾展開越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)，在服務(wù)器算力加速領(lǐng)域，雙巨頭都不約而同地采用了CPU+FPGA的核心架構(gòu)，賽靈思的加入將使AMD在與英特爾的競(jìng)爭(zhēng)中處于更有利的地位，并在快速增長(zhǎng)的電信、國(guó)防市場(chǎng)中占據(jù)更大的份額。 另一個(gè)巨頭英偉達(dá)唯有加強(qiáng)其云端GPU的優(yōu)勢(shì)，來(lái)和對(duì)手的CPU+FPGA架構(gòu)比拼，而數(shù)據(jù)中心的另一個(gè)大玩家谷歌，則在默默修煉其TPU處理器(其并行處理架構(gòu)“脈動(dòng)陣列”與FPGA有相似之處)，也不容小視。 總的來(lái)說(shuō)，純FPGA芯片走向邊緣已經(jīng)非常清晰，而FPGA技術(shù)本身不會(huì)消亡，必將會(huì)融合嵌入到新的異構(gòu)環(huán)境中，與CPU、DSP通力合作，成為主流市場(chǎng)的必備兵器。

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  • FPGA將成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣

    Xilinx在1984年引入第一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，盡管到Actel在1988年普及這個(gè)術(shù)語(yǔ)它們才被稱為FPGA。Achronix產(chǎn)品規(guī)劃和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Manoj Roge談過(guò)去三十年來(lái)發(fā)生的三波FPGA浪潮，Achronix成立于2004年，并于2007年將其第一批產(chǎn)品投入該領(lǐng)域，但與可編程邏輯行業(yè)的先驅(qū)Altera(現(xiàn)已成為Intel的一部分)，Xilinx和Lattice Semiconductor相比，這是市場(chǎng)的新貴，而后者早在20年前就已成立。 但是羅格(Roge)在賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)擔(dān)任產(chǎn)品線經(jīng)理十年，然后在Altera擔(dān)任了五年的FPGA產(chǎn)品管理工作，然后在Xilinx做了七年的相同工作，然后加入了更具進(jìn)取心的Achronix兩年多一點(diǎn)。 Roge對(duì)數(shù)據(jù)中心和邊緣FPGA的前景看好，并在2020年1月22日舉行的Next FPGA Platform活動(dòng)的現(xiàn)場(chǎng)采訪中解釋了有關(guān)下一波采用這些可編程器件的更多信息以及這是如何實(shí)現(xiàn)的不同。 Roge解釋說(shuō)：“我們相信FPGA將充當(dāng)從云到邊緣到IoT部署的可編程加速器。” “以這種觀點(diǎn)，五年前，我們建立了一種業(yè)務(wù)模型，以許可將我們的IP集成到客戶的SoC或ASIC中，我們認(rèn)為這可能是第四次浪潮。我們已經(jīng)看到了這個(gè)開始。” 我們建議Achronix可能會(huì)與Nvidia獲得FPGA許可協(xié)議，后者可能想考慮將可編程邏輯嵌入其GPU加速器以及可能基于Mellanox Technologies銷售的“ BlueField”多核Arm處理器的SmartNIC中。 自去年3月宣布以69億美元的收購(gòu)交易以來(lái)，尚未成為Nvidia的一部分?！?Volta” GPU是具有硬編碼整數(shù)和浮點(diǎn)單元的ASIC，并且考慮到AI框架和HPC工作負(fù)載的變化速度有多快，我們可以預(yù)見到GPU的某些部分在比特性方面可能更具延展性和相互之間的聯(lián)系。從理論上講，至少。 正如我們之前提到的，四大FPGA供應(yīng)商的總收入約為65億美元左右，F(xiàn)PGA的總可尋址市場(chǎng)相當(dāng)大–由于FPGA能否在從理論上講，可以完成CPU和GPU以及自定義ASIC的大量工作。我們將Roge擺在現(xiàn)場(chǎng)，討論包括許可的FPGA邏輯以及整個(gè)器件在內(nèi)的第四次浪潮將如何擴(kuò)展TAM，因此，大概是收入流向了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的FPGA制造商。 “我們采取自上而下的方法，”羅格說(shuō)。“如果您看一下數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施支出，這是一個(gè)龐大的數(shù)字，大約為1000億美元左右。其中很大一部分是在技術(shù)支出上。即使我們能得到一小部分，正如其他人之前所討論的，您也不能僅僅部署CPU來(lái)滿足計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。隨著新一輪的數(shù)據(jù)中心加速，我們預(yù)計(jì)將增加100億美元，再加上TAM?！? 因此，這就產(chǎn)生了一個(gè)問(wèn)題，即來(lái)自網(wǎng)絡(luò)，通信，航空航天，國(guó)防和消費(fèi)市場(chǎng)的現(xiàn)有TAM加上不斷擴(kuò)展的數(shù)據(jù)中心TAM是否足以支持四個(gè)主要的FPGA廠商和許多較小的廠商。 我們肯定已經(jīng)在CPU市場(chǎng)上看到了這種情況，CPU市場(chǎng)上有一個(gè)主要供應(yīng)商(Intel)，一個(gè)回頭大供應(yīng)商(AMD)，一個(gè)尚存的專有和RISC芯片供應(yīng)商，它們的數(shù)量相對(duì)較少，但系統(tǒng)卻利潤(rùn)很高(IBM)，并且兩個(gè)Arm新貴(Ampere和Marvell)。 在Nvidia占主導(dǎo)地位的GPU方面也是如此，AMD是一種越來(lái)越可信的替代方案，英特爾也是PC上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但對(duì)數(shù)據(jù)中心抱有厚望。三到四名球員，其中一名統(tǒng)治者，似乎是魔術(shù)的分配。 另一個(gè)尚未解決的問(wèn)題是如何在數(shù)據(jù)中心中部署FPGA。借助Nvidia創(chuàng)建的GPU和CUDA混合CPU-GPU計(jì)算環(huán)境，世界上一半的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦都可以在其中裝有Nvidia GPU來(lái)運(yùn)行CUDA。 我們不希望將FPGA自動(dòng)添加到PC或服務(wù)器中，因此開發(fā)人員沒有內(nèi)置的方式來(lái)學(xué)習(xí)如何對(duì)FPGA進(jìn)行編程，并測(cè)試出他們?nèi)绾螌⑵浼傻綉?yīng)用程序和數(shù)據(jù)工作流程中的想法。 但是，正如Roge所指出的和我們同意的那樣，在Amazon Web Services和Microsoft Azure云上提供可用的FPGA實(shí)例是進(jìn)行實(shí)驗(yàn)的合理替代，現(xiàn)在，由于服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)的互連具有所有靈活性， Roge相信：“一旦軟件堆棧成熟，我們認(rèn)為FPGA將會(huì)成為主流，從數(shù)據(jù)中心到云再到邊緣?！?

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  • 2020年新冠疫情對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)造成了哪些大的影響？

    在2020年新冠疫情期間，各個(gè)行業(yè)或多或少都受到?jīng)_擊，但是在這場(chǎng)危機(jī)中，數(shù)據(jù)中心可以說(shuō)是最大的贏家之一。 推動(dòng)數(shù)據(jù)中心需求包括在線購(gòu)物和視頻會(huì)議服務(wù)，如Zoom和WebEx，隨著世界適應(yīng)“在家工作”，這些服務(wù)正在取代面對(duì)面的互動(dòng)方式。 在COVID之前，我們預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心在2020年將產(chǎn)生約380億美元的內(nèi)存(memory)收入，收入加權(quán)到下半年。今天，我們預(yù)計(jì)收入將略有增加，但在上半年和下半年卻出現(xiàn)平均分配的情況。從本質(zhì)上講，上半年需求的激增改變了2020年需求對(duì)半的態(tài)勢(shì)。云服務(wù)提供商今年以來(lái)一直是大買家，因?yàn)樗麄兛吹搅诵枨蟮娘@著上升，并增加了庫(kù)存，以對(duì)沖COVID可能導(dǎo)致的任何潛在供應(yīng)鏈中斷。此外，傳統(tǒng)企業(yè)一直在爭(zhēng)先恐后地評(píng)估“在家工作”，預(yù)算在現(xiàn)階段并未削減(圖1)。 然而，2020年下半年仍存在很大的不確定性。我們期望傳統(tǒng)企業(yè)減少開支，因?yàn)镃OVID的全面經(jīng)濟(jì)影響得到更好的理解。此外，盡管CSP封裝工藝是上半年需求的主要驅(qū)動(dòng)力，但人們擔(dān)心廣告收入的萎縮、過(guò)于強(qiáng)勁的內(nèi)存庫(kù)存以及普遍的經(jīng)濟(jì)不景氣將促使下半年削減支出。 1、PC領(lǐng)域 另一個(gè)我們認(rèn)為在COVID大流行期間表現(xiàn)相對(duì)較好的類別是個(gè)人電腦。我們?cè)贑OVID之前的預(yù)測(cè)是大約245億美元用于個(gè)人電腦的內(nèi)存，而我們目前的前景只比這個(gè)水平下降了約10億美元。雖然第一季度個(gè)人電腦銷量遠(yuǎn)低于預(yù)期，但這主要是由于供應(yīng)鏈的限制，而非需求不足。這些制約因素現(xiàn)在已經(jīng)得到解決，我們預(yù)計(jì)第二季度個(gè)人電腦銷量將大幅增長(zhǎng)。 很明顯，“在家工作”正導(dǎo)致個(gè)人電腦需求激增，因?yàn)槿藗円庾R(shí)到要完成真正的工作——尤其是長(zhǎng)時(shí)間的工作——需要合適的設(shè)備。個(gè)人電腦需求的激增可能是需求的一次性上升，而不是個(gè)人電腦市場(chǎng)的系統(tǒng)性變化。(圖2)。 今年，我們已將個(gè)人電腦銷量預(yù)測(cè)下調(diào)約1%。盡管我們今天看到了強(qiáng)勁的需求，因?yàn)槿藗冊(cè)噲D在家工作，但我們預(yù)計(jì)，隨著經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)來(lái)襲，在家工作的人進(jìn)行了必要的升級(jí)，企業(yè)也希望緊縮預(yù)算，因此PC銷售在2020年下半年將受到影響。 2、手機(jī)領(lǐng)域 智能手機(jī)是受COVID影響最大的一類。年初，我們預(yù)計(jì)2020年將是智能手機(jī)的強(qiáng)勁一年。隨著圍繞5G的熱情推動(dòng)升級(jí)周期，我們預(yù)計(jì)明年新智能手機(jī)出貨量將在14億臺(tái)左右，內(nèi)存收入將達(dá)到近400億美元，增長(zhǎng)至500億美元。 現(xiàn)在，我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)出貨量將達(dá)到11億部左右，內(nèi)存收入將在2020年下降約20%，達(dá)到320億美元，到2021年才會(huì)恢復(fù)(圖3)。 智能手機(jī)是受COVID負(fù)面影響最大的一類。今年初，Yole曾預(yù)計(jì)2020年將是智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勁之年，5G熱情推動(dòng)了這輪升級(jí)周期，出貨量將達(dá)到14億部左右，存儲(chǔ)器收入將達(dá)到近400億美元，明年將增至500億美元。但最新預(yù)計(jì)2020年出貨量為11億部左右，存儲(chǔ)器收入在2021年恢復(fù)之前將下降約20%，為320億美元。 人們?cè)诮]期間無(wú)法外出購(gòu)物購(gòu)買新手機(jī)，加上經(jīng)濟(jì)不確定性和困難，導(dǎo)致人們長(zhǎng)期持有舊手機(jī)，推遲升級(jí)。不過(guò)，我們相信，長(zhǎng)期來(lái)看，該板塊將反彈。手機(jī)不會(huì)永遠(yuǎn)使用，目前也沒有智能手機(jī)的替代設(shè)備(就像十年前智能手機(jī)是個(gè)人電腦的替代設(shè)備一樣)。因此，舊手機(jī)最終需要更換。這將導(dǎo)致我們預(yù)計(jì)在2021年開始出現(xiàn)的“追趕”需求。我們預(yù)計(jì)明年智能手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)將非常樂觀。 存儲(chǔ)器Memory供應(yīng)商的反應(yīng) 3、資本支出 在COVID-19爆發(fā)之前，預(yù)計(jì)2020年DRAM和NAND資本支出(capex)為388億美元，同比下降15%，包括WFE和基礎(chǔ)設(shè)施支出。這一下降是由于NAND 2019年和2018年大部分時(shí)間內(nèi)存市場(chǎng)低迷，以及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和技術(shù)轉(zhuǎn)型的情況造成的。 目前的預(yù)測(cè)假設(shè)2020年資本支出將大幅下降，DRAM和NAND資本支出合計(jì)為338億美元，較2019年下降26%，比之前的預(yù)期下降13%。 由于下半年需求的不確定性和長(zhǎng)期的經(jīng)濟(jì)影響，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存供應(yīng)商在投資上會(huì)更加謹(jǐn)慎。內(nèi)存供應(yīng)商很可能會(huì)在謹(jǐn)慎的一面犯錯(cuò)，并將支出延后到2021年，或者根據(jù)市場(chǎng)情況可能進(jìn)一步推高支出(圖4)。 資本支出減少的后果是顯著的。較低的資本支出意味著技術(shù)轉(zhuǎn)型放緩，新晶圓增加量減少，比特增長(zhǎng)減少，每比特成本下降。根據(jù)對(duì)內(nèi)存平均售價(jià)(ASP， average selling prices)的影響，較小的成本下降可能導(dǎo)致更低的利潤(rùn)率和更低的收入TAM。鑒于市場(chǎng)的不確定性，短期內(nèi)減少資本支出似乎是一個(gè)謹(jǐn)慎的決定。供應(yīng)商可以寄希望于較低的資本支出(因此更低的比特bit出貨量)將導(dǎo)致更高的ASP，抵消較小的每比特 bit 成本下降。 4、供應(yīng)情況 供應(yīng)商感受幾乎立刻感受到了疫情的影響，已反映在上半年的DRAM和NAND出貨量中。這種在家工作和學(xué)習(xí)的模式在短期內(nèi)提振了存儲(chǔ)器供應(yīng)商，導(dǎo)致上半年存儲(chǔ)器出貨量高于先前的預(yù)期。強(qiáng)勁的服務(wù)器和PC需求以及供應(yīng)鏈擔(dān)憂導(dǎo)致的客戶購(gòu)買量推動(dòng)了出貨量的增長(zhǎng)，這幫助抵消了智能手機(jī)和消費(fèi)市場(chǎng)最初因新冠病毒而出現(xiàn)的疲軟。 展望今年余下的時(shí)間，盡管數(shù)據(jù)中心需求預(yù)計(jì)將保持彈性，但我們預(yù)計(jì)智能手機(jī)和消費(fèi)市場(chǎng)將繼續(xù)疲軟，個(gè)人電腦需求在上半年的初始飆升減弱后將趨于疲軟。對(duì)傳統(tǒng)企業(yè)服務(wù)器的需求也面臨風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)榻?jīng)濟(jì)不確定性可能導(dǎo)致IT支出更加保守。因此，DRAM和NAND在2020年下半年的出貨量預(yù)期都降低了(圖5)。 由于以下幾個(gè)原因，預(yù)計(jì)對(duì)NAND出貨量的影響不會(huì)像DRAM那樣嚴(yán)重。在疫情爆發(fā)之前，預(yù)計(jì)2020年NAND的增長(zhǎng)將受到限制，市場(chǎng)正從嚴(yán)重的衰退中復(fù)蘇，而先前的資本支出削減也對(duì)供應(yīng)產(chǎn)生了影響。 此外，NAND在PC上具有從HDD到SSD更換周期的持續(xù)優(yōu)勢(shì)，目前的個(gè)人電腦需求激增來(lái)自企業(yè)買家，他們大量使用基于SSD的存儲(chǔ)，而在教育領(lǐng)域，大多數(shù)使用基于NAND的Chromebook。最后，由于引入HDD轉(zhuǎn)向基于高密度SSD的存儲(chǔ)解決方案，今年晚些時(shí)候的新游戲主機(jī)將對(duì)下半年的存儲(chǔ)需求產(chǎn)生提振作用。就全年而言，DRAM增長(zhǎng)(2020年與2019年相比)從先前預(yù)測(cè)的17%降至15%，而NAND增長(zhǎng)從30%降至29%。 5、價(jià)格情況 數(shù)據(jù)中心和個(gè)人電腦需求的內(nèi)存定價(jià)優(yōu)勢(shì)導(dǎo)致DRAM和NAND在2020年上半年的定價(jià)高于預(yù)期。然而，下半年需求減弱可能會(huì)降低定價(jià)，這與之前的預(yù)期相比?，F(xiàn)實(shí)情況是，下半年的定價(jià)將在很大程度上取決于供應(yīng)商對(duì)這一流行病的反應(yīng)。面對(duì)需求的不確定性，他們會(huì)調(diào)整晶圓產(chǎn)量和技術(shù)轉(zhuǎn)型，還是繼續(xù)按照先前的計(jì)劃行事?面對(duì)需求的不確定性，供應(yīng)商可以采取一些措施來(lái)提高定價(jià)，包括減少資本支出、降低工廠利用率和保持戰(zhàn)略庫(kù)存。 自2019年底以來(lái)，強(qiáng)勁的數(shù)據(jù)中心需求推動(dòng)服務(wù)器DRAM定價(jià)上漲約40%。然而，服務(wù)器DRAM的價(jià)格在2020年不太可能上漲太多，因?yàn)榇笮虲SP擁有充足的庫(kù)存，而且隨著供應(yīng)商將晶圓從移動(dòng)DRAM轉(zhuǎn)移到計(jì)算，服務(wù)器DRAM的可用性在2020年下半年應(yīng)該會(huì)更大。2020年上半年定價(jià)的飆升將導(dǎo)致本年度的整體定價(jià)略好于之前的預(yù)期，但由于預(yù)期經(jīng)濟(jì)影響對(duì)需求的拖累，預(yù)計(jì)2021年的價(jià)格不會(huì)攀升到如此高的水平(圖6)。 過(guò)去幾年的NAND低迷導(dǎo)致該行業(yè)在2019年大幅虧損。盡管行業(yè)利潤(rùn)率在2020年第一季度有所上升，但在未來(lái)幾個(gè)季度，價(jià)格大幅下跌的空間微乎其微。此外，削減資本支出將影響NAND供應(yīng)商在今年及以后降低成本的能力。因此，2020年混合NAND定價(jià)的全年展望基本不變，預(yù)計(jì)價(jià)格將同比增長(zhǎng)6%。根據(jù)目前的預(yù)測(cè)，NAND行業(yè)的長(zhǎng)期利潤(rùn)率是不可持續(xù)的，該行業(yè)可能需要進(jìn)行整合或其他結(jié)構(gòu)性調(diào)整，才能產(chǎn)生足夠的回報(bào)。 6、結(jié)語(yǔ) COVID-19大流行對(duì)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的影響是即時(shí)的和戲劇性的，預(yù)計(jì)在可預(yù)見的將來(lái)還會(huì)繼續(xù)影響存儲(chǔ)器市場(chǎng)。雖然由于工作、教育和休閑習(xí)慣的改變，短期內(nèi)需求有所上升，但長(zhǎng)期的經(jīng)濟(jì)影響可能是嚴(yán)重的，并在中長(zhǎng)期阻礙需求。考慮到市場(chǎng)的不確定性，內(nèi)存供應(yīng)商必須積極、謹(jǐn)慎地做出反應(yīng)，以確保內(nèi)存行業(yè)的長(zhǎng)期健康發(fā)展。 COVID-19正在推動(dòng)全球制造設(shè)備支出上升，SEMI分析指出，全球?qū)π酒男枨蟛粩囡j升，這些芯片可為通信和IT基礎(chǔ)設(shè)施、個(gè)人電腦、游戲和醫(yī)療電子產(chǎn)品提供動(dòng)力，2020年全球晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)8%，2021年將增長(zhǎng)13%。 隨著美中貿(mào)易緊張加劇，對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲(chǔ)的半導(dǎo)體需求不斷上升，以及安全庫(kù)存的增加，這也是今年增長(zhǎng)的原因。 在所有芯片行業(yè)中，內(nèi)存將在2020年實(shí)現(xiàn)最大的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)37億美元，同比增長(zhǎng)16%，達(dá)到264億美元，2021年將增長(zhǎng)18%，達(dá)到312億美元。 3D NAND支出將創(chuàng)下今年最大的百分比增長(zhǎng)，增長(zhǎng)39%，2021年將實(shí)現(xiàn)7%的適度增長(zhǎng)。DRAM預(yù)計(jì)在2020年下半年增速放緩后將增長(zhǎng)4%，明年將躍升39%。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 存儲(chǔ) 疫情

  • 中國(guó)半導(dǎo)體的海外奮斗之路

    在富士康和德國(guó)企業(yè)X-FAB競(jìng)購(gòu)馬來(lái)西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中，我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎，以及中國(guó)的資本市場(chǎng)也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購(gòu)。這也是過(guò)去多年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。 1、多嬌的半導(dǎo)體加工業(yè) 半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造和封裝測(cè)試，后來(lái)隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了先進(jìn)封裝技術(shù)，這也讓身為制造業(yè)的晶圓廠和封測(cè)業(yè)的封測(cè)廠有了競(jìng)爭(zhēng)交叉點(diǎn)。 從晶圓代工市場(chǎng)來(lái)看，受終端半導(dǎo)體市場(chǎng)需求上行影響，半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬(wàn)片/月，較2018年增長(zhǎng)22.93%，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.3%。 另?yè)?jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì)，2010-2019年全球半導(dǎo)體晶圓營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化態(tài)勢(shì)。2018年全球半導(dǎo)體晶圓營(yíng)收規(guī)模達(dá)到最高值，為114億美元。 2018年的晶圓市場(chǎng)發(fā)生了什么? 這就要摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸開始講起，伴隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的開發(fā)所投入的資金越來(lái)越大，有很多傳統(tǒng)的IDM企業(yè)向 Fabless或者 Fab-lite轉(zhuǎn)型。這為晶圓代工的蓬勃發(fā)展帶來(lái)了一波機(jī)會(huì)。隨后，摩爾定律所帶來(lái)的壓力也蔓延到了晶圓代工廠，從2017年開始，陸續(xù)就有廠商停止了對(duì)10nm以下先進(jìn)工藝的開發(fā)。這也讓晶圓代工行業(yè)的寡頭局勢(shì)越加清晰。 在這當(dāng)中，又尤屬晶圓代工龍頭老大臺(tái)積電最為矚目。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營(yíng)收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功量產(chǎn)7納米制程，并領(lǐng)先其他同業(yè)至少一年。 但臺(tái)積電就沒有摩爾定律的困擾嗎?顯然不是，進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域是他們推動(dòng)摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展的動(dòng)力之一。從InFO到3D Fabric，在3D封裝上的突飛猛進(jìn)，讓他收獲了大筆的訂單。這也為其他還在攻克10nm工藝以下的晶圓代工廠們打開了新世界的大門。于是在接下來(lái)的一段時(shí)間中，三星和英特爾紛紛在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行了布局。 在封測(cè)領(lǐng)域，從去年第三季度開始，封測(cè)市場(chǎng)開始回暖。電子產(chǎn)品的多樣化、封測(cè)設(shè)備和研發(fā)成本不斷提升使得封測(cè)外包逐漸增加，為OSAT廠商帶來(lái)了發(fā)展的機(jī)會(huì)。加之在5G芯片對(duì)于系統(tǒng)集成、天線集成技術(shù)的需求下，使得先進(jìn)封裝的需求也跟著增加，于是，也有越來(lái)越多的廠商看中這塊市場(chǎng)。 在半導(dǎo)體加工行業(yè)當(dāng)中，在5G時(shí)代的來(lái)臨以及摩爾定律遇到瓶頸的雙重的變革下，晶圓代工和封測(cè)代工都迎來(lái)了新一波的成長(zhǎng)和較量機(jī)會(huì)。尤其是晶圓廠和封裝廠都在互相試圖染指對(duì)方業(yè)務(wù)之時(shí)，在這種有可能重塑行業(yè)局面的機(jī)會(huì)面前，誰(shuí)又不饞這個(gè)多嬌的市場(chǎng)呢。 國(guó)產(chǎn)IGBT芯片技術(shù)崛起，打破國(guó)外多年壟斷 2、引得無(wú)數(shù)企業(yè)競(jìng)折腰 聊了聊市場(chǎng)的背景和預(yù)期，再讓我們看看當(dāng)下。 市場(chǎng)如此多嬌，自然引得無(wú)數(shù)企業(yè)競(jìng)折腰。這種“競(jìng)”不僅僅是企業(yè)在技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)，在收購(gòu)方面他們也杠了起來(lái)。 首先看晶圓代工領(lǐng)域，除了文章開篇提到的富士康(Foxconn)和X-FAB正在競(jìng)購(gòu)Silterra外，今年3月份SK海力士斥資 4.35 億美元，買下 了MagnaChip Semiconductor 的晶圓代工部門。而后SK海力士將將該部分業(yè)務(wù)改名為“Key Foundry”，準(zhǔn)備搶攻晶圓代工市場(chǎng)。 此外，受惠于CIS等芯片的需求，在一些細(xì)分領(lǐng)域的晶圓代工也涌現(xiàn)了出來(lái)了新玩家，例如，國(guó)內(nèi)的廣州粵芯以及晶合。 在企業(yè)爭(zhēng)相競(jìng)逐晶圓代工的背后，不僅是市場(chǎng)需求的推動(dòng)，也有國(guó)家政策的推動(dòng)。近些年來(lái)，美國(guó)和日本紛紛呼吁企業(yè)在本土建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，并邀請(qǐng)臺(tái)積電等龍頭企業(yè)在其本地建廠。加之臺(tái)積電與華為的代工合作關(guān)系被迫破裂，也使得眾多企業(yè)看到了進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。于是，晶圓代工妥妥地占據(jù)了2020年半導(dǎo)體行業(yè)的C位。 晶圓廠代工火了，臺(tái)積電作為晶圓代工廠的龍頭，其“帶貨(技術(shù))”能力自然不差。于是，在先進(jìn)封裝上，這種競(jìng)爭(zhēng)就變的有趣了起來(lái)——還在繼續(xù)10nm先進(jìn)工藝的玩家都開始在先進(jìn)封裝上較起了勁。封測(cè)市場(chǎng)因此發(fā)生了變化，OSAT廠商也受到了一些沖擊。 但幸運(yùn)的是，芯片異質(zhì)整合趨勢(shì)為SiP帶來(lái)了商機(jī)。于是，買買買，成為了OSAT廠商擴(kuò)大市場(chǎng)占有率的有利武器。 2017年排名第一的日月光收購(gòu)排名第四的矽品股權(quán)。安靠也于2016、2017年先后收購(gòu)了J-Device和Nanium。(其中，J-Devices是收購(gòu)了東芝、富士通、瑞薩的后段工序工廠且急速增長(zhǎng)的日本最大的半導(dǎo)體后段工序廠商，Nanium則是歐洲專業(yè)代工封測(cè)龍頭企業(yè)。)此外，臺(tái)灣封測(cè)企業(yè)力成也于2017年收購(gòu)了美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權(quán)，以及美光位于日本秋田封測(cè)廠MicronAkita(美光秋田)100%股權(quán)。 3、數(shù)風(fēng)流人物——國(guó)內(nèi)封測(cè)的擴(kuò)張 中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過(guò)近些年來(lái)的發(fā)展，在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績(jī)。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十大封測(cè)企業(yè)營(yíng)收排名顯示，江蘇長(zhǎng)電、天水華天、通富微電三家中國(guó)封測(cè)企業(yè)上榜。 作為半導(dǎo)體加工業(yè)中的一份子，中國(guó)大陸這三家封測(cè)企業(yè)撕開這個(gè)市場(chǎng)也少不了收購(gòu)的助力，尤其是在海外的并購(gòu)，幫助他們拓展了海外市場(chǎng)的大門。 2014年我國(guó)第一大封測(cè)廠長(zhǎng)電科技以7.8億美元收購(gòu)全球第四大封裝廠、新加坡上市公司星科金朋。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，當(dāng)時(shí)這筆交易是由長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司斥資7.8億美元(約合人民幣48.34億元)共同完成的。隨后，2015 年 10 月，長(zhǎng)電科技要約收購(gòu)星科金朋 100% 股份全部交割完成。當(dāng)時(shí)星科金朋是全球第四大封測(cè)廠，而長(zhǎng)電科技排名第六。 長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋后，擁有先進(jìn)封裝技術(shù)和歐美客戶等協(xié)同優(yōu)勢(shì)，躋身全球前三。目前，長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路生產(chǎn)基地。星科金朋新加坡廠擁有Fan-out eWLB和WLCSP封裝能力，韓國(guó)廠擁有SiP和FC系統(tǒng)封測(cè)能力，江陰廠擁有先進(jìn)的存儲(chǔ)器封裝、全系列的FC倒裝技術(shù)。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，目前，長(zhǎng)電科技的封裝業(yè)務(wù)主要面向先進(jìn)封裝，占封裝業(yè)務(wù)的93.74%，且重心主要在海外市場(chǎng)，其銷售營(yíng)收占比為78.88%。同時(shí)，伴隨著近些年來(lái)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)和受貿(mào)易局勢(shì)的影響，使得很多企業(yè)將產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，而這也將會(huì)為長(zhǎng)電科技拓展國(guó)內(nèi)市場(chǎng)帶來(lái)機(jī)會(huì)。 2016年，通富微電投資3.71億美元，完成了收購(gòu)AMD蘇州及AMD馬來(lái)西亞檳城各85%股權(quán)的交割工作。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，通過(guò)與AMD合作、合資，使得通富微電在高端處理器芯片封測(cè)的技術(shù)達(dá)到世界一流水平;將顯著提升通富微電在高端封測(cè)領(lǐng)域的服務(wù)能力和競(jìng)爭(zhēng)力。兩家合資公司全部為FCBGA這樣的先進(jìn)封裝，從而使整個(gè)通富微電集團(tuán)先進(jìn)封裝銷售收入占比達(dá)到70%以上，在全行業(yè)處于領(lǐng)先地位。合并報(bào)表后，通富微電在全球封測(cè)公司的排名將會(huì)進(jìn)入世界前六位，躋身世界一流封測(cè)公司的行列。 通富微電官網(wǎng)顯示，通過(guò)此次合作，包括兩家合資公司在內(nèi)的通富微電集團(tuán)將完全許可使用AMD的相關(guān)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、專利。特別是蘇州工廠，作為高端處理器芯片封測(cè)基地，可以有效地填補(bǔ)國(guó)家在這一領(lǐng)域的空白，從而能夠更好的支持國(guó)產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。 通富微電表示，自收購(gòu)AMD持有的檳城工廠、蘇州工廠各85%股權(quán)后，通富超威檳城、通富超威蘇州運(yùn)營(yíng)情況良好，AMD訂單逐年上升，公司在積極應(yīng)對(duì)AMD訂單的同時(shí)，大力開拓新客戶，現(xiàn)已導(dǎo)入了多家知名新客戶，產(chǎn)能急需擴(kuò)大。于是，2018年11月，通富微電宣布了另外一項(xiàng)海外收購(gòu)，即擬不超過(guò)2205萬(wàn)元收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)廠FABTRONIC SDN BHD100%股份，以此來(lái)滿足市場(chǎng)需求。 身為中國(guó)大陸三雄之一的華天科技，也在2014年發(fā)起了一筆并購(gòu)。根據(jù)當(dāng)時(shí)華天科技的公告顯示，公司擬在不超過(guò)4200萬(wàn)美元(約合2.58億元人民幣)的范圍內(nèi)，以自有資金收購(gòu)美國(guó)FlipChip International,LLC公司及其子公司100%的股權(quán)。FCI公司是在美國(guó)特拉華州設(shè)立的有限責(zé)任公司，主要從事集成電路的封裝設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝及測(cè)試，以及傳統(tǒng)塑料封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)。 華天科技表示，此次擬進(jìn)行的股權(quán)收購(gòu)事項(xiàng)有利于公司進(jìn)一步提高晶圓級(jí)集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術(shù)水平，改善公司客戶結(jié)構(gòu)，提高公司在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。通過(guò)該筆收購(gòu)，華天科技將彌補(bǔ)其過(guò)去在Bumping 與FC 技術(shù)上的不足，從而使得公司在先進(jìn)封裝技術(shù)上形成全面布局，更好地應(yīng)對(duì)IC向SiP封裝的發(fā)展趨勢(shì)。 除了龍頭企業(yè)以外，中國(guó)大陸方面也陸陸續(xù)續(xù)涌現(xiàn)了一些大大小小的封測(cè)企業(yè)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過(guò)了120家。他們也是中國(guó)大陸半導(dǎo)體加工領(lǐng)域中的中流砥柱。 雖然國(guó)內(nèi)封測(cè)廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域還與行業(yè)龍頭具有一定的差距，但受到國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及貿(mào)易局勢(shì)的影響，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移以及終端電子對(duì)封測(cè)的不同需求，本土封測(cè)廠商也有了拼一次的機(jī)會(huì)。 臺(tái)灣 DRAM 教父：長(zhǎng)江存儲(chǔ)技術(shù)絕對(duì)干凈清白 4、還看今朝——中國(guó)大陸晶圓廠的奮起 除了在封測(cè)領(lǐng)域外，半導(dǎo)體加工的另外一部分，晶圓代工市場(chǎng)也出現(xiàn)了震動(dòng)。在各種圍追堵截之下，中國(guó)大陸晶圓廠被“趕”到了聚光燈下。 中國(guó)大陸晶圓廠發(fā)展受到關(guān)注，其中一個(gè)原因是產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移。根據(jù)IC Insight對(duì)未來(lái)產(chǎn)能擴(kuò)張預(yù)測(cè)，隨著半導(dǎo)體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，2022年中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)410萬(wàn)片/月，占全球產(chǎn)能17.15%。2018-2022年中國(guó)硅晶圓產(chǎn)能的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14%，遠(yuǎn)高于全球產(chǎn)能年均復(fù)合增長(zhǎng)率5.3%。 但擴(kuò)建工廠顯然不能迅速解決產(chǎn)能緊張的問(wèn)題。在這種情形之下，收購(gòu)相關(guān)晶圓代工廠成為了一條出路。 2016年，中芯國(guó)際出資4900萬(wàn)歐元，收購(gòu)由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購(gòu)?fù)瓿珊?，中芯?guó)際、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比。 據(jù)介紹，LFoundry支持150納米和110納米自有技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有大量組合工藝驗(yàn)證庫(kù)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)工具和參考流程。LFoundry主要針對(duì)汽車和工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用，包括中央信息系統(tǒng)、安保、智能、嵌入式儲(chǔ)存器等等。到了2019年三月底，中芯國(guó)際以約1.13億美元的價(jià)格出售LFoundry給國(guó)內(nèi)一家專注于IGBT、FRD等新型電力電子芯片研發(fā)企業(yè)中科君芯。 在某些細(xì)分領(lǐng)域上，并購(gòu)也在繼續(xù)。 在MEMS方面，也有中國(guó)的資本在進(jìn)行并購(gòu)。中國(guó)耐威科技控股公司的Silex Microsystems AB就是其中之一。Silex Microsystems(瑞典 Jarfalla)是一家純MEMS代工廠，在純MEMS代工廠中排名第二。香港投資控股公司GAE Ltd.于2015年7月13日收購(gòu)了Silex 98%的股份。因此，GAE已獲得對(duì)Silex的實(shí)際控制權(quán)，而GAE的背后則是來(lái)自中國(guó)的耐威科技，獲得對(duì)Silex的控股后，耐威科技在北京建設(shè)了MEMS晶圓代工廠，以擴(kuò)大該公司的產(chǎn)能。Silex的優(yōu)勢(shì)在于使用其自有的硅通孔(TSV)技術(shù)，Silex還使用鋯鈦酸鉛作為壓電材料，用于能量收集等新型應(yīng)用。 此外，從恩智浦剝離出來(lái)的安世半導(dǎo)體，在被聞泰科技收購(gòu)后，安世半導(dǎo)體成為了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一部分。這筆交易完成后，聞泰科技的通訊和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雙翼齊飛。也因此打通了產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游，形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到終端產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造于一體的產(chǎn)業(yè)平臺(tái)。 5、結(jié)語(yǔ) 代工為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了一種新的經(jīng)營(yíng)模式，在這其中無(wú)論是晶圓代工還是封測(cè)代工，都早已成為了半導(dǎo)體加工中不可分割的一部分。 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸方面也涌現(xiàn)了一些與此相關(guān)的企業(yè)，并且經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的大浪淘沙后，大陸企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的加工領(lǐng)域也占領(lǐng)了一席之位。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 晶圓廠 封測(cè)

  • 采用首款自研ARM芯片的Apple Silicon mac將于11月發(fā)布

    眾所期待的蘋果iPhone 12將于10月14日正式發(fā)布，并且首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場(chǎng)發(fā)布會(huì)"的一部分公布。 Gurman表示，這款Mac將是一款筆記本，但關(guān)于它是新的13英寸MacBook Pro、新MacBook Air，還是新一代的12英寸MacBook，還有待確認(rèn)。 Gurman此前曾表示，首款A(yù)pple Silicon Mac將在11月 "之前"發(fā)布，但最新的言論又將時(shí)間說(shuō)這11月之內(nèi)，因此我們不太可能在下周的蘋果活動(dòng)中聽到Apple Silicon Mac的消息。 在6月份的WWDC主題演講中，蘋果宣布將從今年晚些時(shí)候開始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計(jì)的處理器，并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當(dāng)時(shí)，蘋果表示，計(jì)劃在今年年底前出貨第一臺(tái)采用Apple Silicon的Mac，并在兩年左右的時(shí)間內(nèi)完成過(guò)渡。 1、8核Apple Silicon vs A14X Bionic 據(jù)說(shuō)A14X Bionic將為下一款12.9英寸的iPad Pro提供動(dòng)力，根據(jù)估計(jì)的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)，這款平板電腦的算力可能與最強(qiáng)大的16英寸MacBook Pro相當(dāng)。根據(jù)Komiya的說(shuō)法，8核的Apple Silicon與A14X "如此接近"，這表明下一代12英寸MacBook可以提供與蘋果目前最強(qiáng)大的MacBook Pro相同的性能水平。 此外，由于傳聞中的12英寸MacBook Pro將比iPad Pro略厚，因此額外的散熱方案有可能讓蘋果以更高的頻率運(yùn)行定制的8核芯片，可能會(huì)帶來(lái)比A14X Bionic更出色的性能。這并不奇怪，因?yàn)?020年的Apple TV也要比2018年的iPad Pro更出色，這可能要?dú)w功于蘋果打算在更新的硬件中加入的高級(jí)冷卻方案。 同樣，12英寸的MacBook也可以在相同的能力下運(yùn)行，這將是真正令人印象深刻的事情，因?yàn)榫o湊型筆記本伴隨著散熱限制，這大大限制了它們的性能。如果你想看看即將到來(lái)的機(jī)器的性能估算，只需看看A14 Bionic。它內(nèi)置的GPU不僅比2020年iPad Pro中運(yùn)行的A12Z Bionic快，而且比A13 Bionic GPU也快了72%。 2、基于Arm架構(gòu)的 Apple Silicon Mac Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu)，這意味著未來(lái)的Mac將能夠運(yùn)行成千上萬(wàn)的iPhone和iPad應(yīng)用，而無(wú)需重新編譯。也就是以后買了 Apple Silicon Mac同樣可以使用ipone上的app，但是intel在桌面系統(tǒng)有著很多自己的技術(shù)，比如虛擬化之類。 如果新款 Apple Silicon Mac和搭載intel的mac在售價(jià)方面相似，你會(huì)選Apple Silicon Mac還是正常的intel版本mac呢?

    半導(dǎo)體 蘋果 mac arm芯片

  • 三星下一代5nm Exynos SoC芯片將特供于中國(guó)市場(chǎng)

    三星下一代Exynos系列將從內(nèi)部開發(fā)的定制內(nèi)核更換為標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核，被稱為Exynos 1080的基于5nm的SoC將很快推出，大概是在今年年底通過(guò)Vivo品牌的智能手機(jī)上市。 三星中國(guó)研發(fā)中心主任證實(shí)了三星首款實(shí)現(xiàn)這一改變的芯片組。 消息人士沒有透露這款即將推出的芯片組的任何規(guī)格，不過(guò)報(bào)道推測(cè)Exynos1080是專門為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的。通過(guò)合作伙伴OEM/客戶，新的三星硬件組件在中國(guó)首次亮相的情況并不罕見，比如相機(jī)傳感器經(jīng)常發(fā)生這種情況。 不過(guò)這些組件通常不是專門為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的，三星的客戶以及三星自己的移動(dòng)部門都在使用。這就提出了一個(gè)問(wèn)題，如果Exynos1080是為中國(guó)設(shè)計(jì)的，三星的芯片組部門將如何應(yīng)對(duì)全球市場(chǎng)? 三星可能會(huì)在2021年發(fā)布兩款基于5nm的高端SoC 據(jù)報(bào)道，三星將把Exynos 1080留給中國(guó)市場(chǎng)，同時(shí)為其自己的移動(dòng)部門構(gòu)建第二個(gè)基于5nm的芯片組，稱為Exynos2100。這就解釋了為什么三星未來(lái)的芯片組既有Exynos 1000的同時(shí)又有Exynos 2100的情況。 很明顯，這是因?yàn)槿强赡軙?huì)為下一代智能手機(jī)推出兩款5nm芯片組。 Exynos 2100在Galaxy S21的早期Geekbench列表中已經(jīng)出現(xiàn)，但現(xiàn)在還不能確定該基準(zhǔn)的有效性。 根據(jù)報(bào)道，Exynos 1080和Exynos 2100都是基于5nm的芯片，但據(jù)說(shuō)Exynos 2100將采用功能更強(qiáng)大的解決方案，它將使三星自己的移動(dòng)部門在其來(lái)自中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中占據(jù)上風(fēng)。 當(dāng)然，這只是個(gè)推測(cè)，尚無(wú)官方確認(rèn)三星的芯片組部門將采取兩管齊下的策略。 三星中國(guó)研發(fā)中心主任今天證實(shí)了Exynos 1080的命名，但所謂的Exynos 2100并未得到認(rèn)可。

    半導(dǎo)體 三星 SoC 移動(dòng)芯片

  • 思瑞浦：打破國(guó)外壟斷的模擬、5G芯片廠商

    思瑞浦是一家專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司主營(yíng)高性能模擬芯片，分為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類，以信號(hào)鏈模擬芯片為主，并逐漸向電源管理模擬芯片拓展。 目前已擁有超過(guò)900款可供銷售的產(chǎn)品型號(hào)，應(yīng)用范圍涵蓋信息通訊、工業(yè)控制、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表和家用電器等眾多領(lǐng)域。 公司產(chǎn)品已進(jìn)入眾多知名客戶的供應(yīng)鏈體系，其中不乏中興、?？低?、哈曼、科大訊飛等各行業(yè)龍頭。尤其在信號(hào)鏈模擬芯片領(lǐng)域技術(shù)水平突出，代表公司先進(jìn)技術(shù)水平的核心產(chǎn)品，如全高清視頻濾波器、零漂運(yùn)算放大器、主流能耗控制芯片和接口產(chǎn)品已通過(guò)諸多國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。 在信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，思瑞浦已經(jīng)躋身世界舞臺(tái)，分別位居全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名，市場(chǎng)地位進(jìn)一步穩(wěn)固。 5G領(lǐng)域，思瑞浦突破了部分5G關(guān)鍵芯片的國(guó)外壟斷,并成功進(jìn)入通信設(shè)備龍頭華為、中興的供應(yīng)鏈，成為國(guó)內(nèi)通信企業(yè)模擬芯片領(lǐng)域的主要本土供應(yīng)商之一，而華為占據(jù)全球通信設(shè)備市場(chǎng)35%的份額。 全高清視頻濾波器：打入國(guó)內(nèi)安防監(jiān)控龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。 零漂運(yùn)算放大器：技術(shù)水平和關(guān)鍵指標(biāo)在發(fā)布之初已與國(guó)際同類公司的產(chǎn)品相當(dāng)。 主流能耗監(jiān)控芯片：國(guó)內(nèi)率先設(shè)計(jì)出通用性轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品并進(jìn)行商業(yè)化的企業(yè)之一，成功進(jìn)入中國(guó)通信設(shè)備龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，突破了國(guó)外廠商的壟斷，部分重要指標(biāo)上甚至優(yōu)于所選的國(guó)際競(jìng)品。 接口產(chǎn)品系列：憑借其優(yōu)良的性能已經(jīng)進(jìn)入多個(gè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，處于國(guó)際中上位置。 股權(quán)方面，公司無(wú)實(shí)際控制人，獲得華芯創(chuàng)投、元禾璞華等知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)青睞。同時(shí)獲得華為全資子公司哈勃科技入股5%，居公司第七。 其中，華芯創(chuàng)投持有公司24.74%股份，是公司最大股東。華芯創(chuàng)投是世界半導(dǎo)體投資巨頭華登國(guó)際于2011年發(fā)起成立的一支投資基金;其母公司華登國(guó)際已在國(guó)內(nèi)投資多家頭部半導(dǎo)體公司，包括中芯國(guó)際、兆易創(chuàng)新和中微公司等。元禾璞華持有公司2%股份，是國(guó)內(nèi)知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。公司獲得頂級(jí)半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)大幅持股， 側(cè)面說(shuō)明了其技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)地優(yōu)良。 管理團(tuán)隊(duì)研發(fā)功底深厚： 公司高管及核心技術(shù)人員均有國(guó)內(nèi)外一流高校背景，且曾供職于國(guó)內(nèi)外知名的芯片設(shè)計(jì)公司，曾在摩托羅拉、德州儀器等知名企業(yè)及復(fù)旦大學(xué)、同濟(jì)大學(xué)等高等學(xué)府工作，具備扎實(shí)的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場(chǎng)嗅覺。 客戶情況： 2017至2019年，公司向前五名客戶合計(jì)銷售金額占當(dāng)期銷售總額的比例分別為42.06%、45.74%、73.50%。 財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)： 2017-2019 年，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.12億、1.14億、3.04億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)64.75%。其中2019年增速最為明顯，同比增長(zhǎng)166.67%，主要得益于公司新開發(fā)的新系列轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品和高性能線性產(chǎn)品通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證。凈利潤(rùn)方面，分別為512.47萬(wàn)、-881.94萬(wàn)、0.71億。其中2018 年由于公司大力研發(fā)及銷售費(fèi)用，侵蝕了凈利潤(rùn)表現(xiàn)。 截止2020上半年，雖有疫情擾動(dòng)但公司仍實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.02億元，同比高增211.45%;凈利潤(rùn)1.22 億同比增長(zhǎng)高達(dá)737.41%。 2017至2020年 H1，公司毛利率分別為50.77%、52.01%、59.41%、64.90%，顯著高于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)主流企業(yè)2019年42%的平均毛利率。 行業(yè)趨勢(shì)： 集成電路按其功能通常可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要是指用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)的集成電路;數(shù)字集成電路對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(如用 0 和 1 兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路。 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，從2013到2018年，全球集成電路銷售額從2,518億美元迅速提升至3,933億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率9.33%。同期全球模擬集成電路的銷售額從401億美元提升至588億美元，占全部集成電路銷量比例始終保持在16%左右，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.96%。 中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)的銷售規(guī)模已超過(guò)全球50%，且增速高于全球平均水平?？梢娭袊?guó)的模擬芯片市場(chǎng)潛力巨大，是模擬芯片供應(yīng)商客戶的重要聚集地。根據(jù)IC Insight，2018年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模為2,273 億元，同比增長(zhǎng)6.23%，近五年復(fù)合增速為9.16%。 目前模擬集成電路行業(yè)由國(guó)外龍頭廠商主導(dǎo)，2018年全球前十大模擬芯片供應(yīng)商占約60%份額，美國(guó)領(lǐng)先全球。大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對(duì)較低，產(chǎn)品以中低端芯片為主，且在價(jià)格上競(jìng)爭(zhēng)激烈。近年來(lái)，隨著技術(shù)積累和政策支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得一定突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷。 根據(jù) Databeans 最新報(bào)告顯示，在信號(hào)鏈模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模中占比最高的放大器和比較器領(lǐng)域，思瑞浦已經(jīng)躋身世界舞臺(tái)，分別位居全球銷售第12名和亞洲區(qū)銷售第9名，市場(chǎng)地位進(jìn)一步穩(wěn)固。 代表公司先進(jìn)技術(shù)水平的核心產(chǎn)品，如全高清視頻濾波器、零漂運(yùn)算放大器、主流能耗控制芯片和接口產(chǎn)品已通過(guò)諸多國(guó)內(nèi)知名企業(yè)的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

    半導(dǎo)體 5g芯片 模擬芯片 思瑞浦

  • 韓國(guó)半導(dǎo)體的崛起，給國(guó)產(chǎn)芯片的啟示

    2020年下半年，美國(guó)接連三次升級(jí)對(duì)華為的禁令，試圖打壓限制中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展。面對(duì)美方的技術(shù)封鎖，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體以及高端設(shè)備制造業(yè)各端陸續(xù)加大研發(fā)投入，中科院宣布將美國(guó)“卡脖子”清單變成科研任務(wù)清單進(jìn)行布局。 種種動(dòng)作都意味著，我國(guó)決心在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得自主權(quán)和話語(yǔ)權(quán)，國(guó)產(chǎn)芯片必須成功。 事實(shí)上，在中國(guó)之前，韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)就實(shí)現(xiàn)了從一窮二白到領(lǐng)先全球的強(qiáng)勢(shì)崛起。而韓國(guó)半導(dǎo)體的崛起，給了國(guó)產(chǎn)芯片三大啟示： 首先是資金方面，眾所周知，半導(dǎo)體是一個(gè)相當(dāng)燒錢的行業(yè)，很多試圖插足的公司都因?yàn)橘Y金問(wèn)題敗退，有的更是因?yàn)槌Ｄ陜衾麧?rùn)低于零而負(fù)債累累。 因此，想要扶持半導(dǎo)體行業(yè)，就必須投入大量資金，當(dāng)年韓國(guó)政府牽頭，財(cái)團(tuán)跟投，才讓韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 有資料顯示，1983到1987年間，韓國(guó)政府就投入了3.64億美元的貸款，并對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)推出了稅收優(yōu)惠政策; 1997年亞洲金融危機(jī)爆發(fā)后，韓國(guó)政府更是逆勢(shì)而行，大幅增加了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資金投入。除了政府在動(dòng)作之外，以三星為首的韓國(guó)財(cái)團(tuán)也在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)進(jìn)行逆周期投資，建起半導(dǎo)體多個(gè)分廠。 龐大的資金投入會(huì)讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持活力，同時(shí)也有精力進(jìn)行技術(shù)產(chǎn)出，因此第二個(gè)啟示便是自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 早在二十世紀(jì)八十年代，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域被美日掌握，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興起后先引進(jìn)了美日技術(shù)，后期對(duì)內(nèi)部技術(shù)和外部技術(shù)進(jìn)行自主融合，從而掌握了一定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 例如1986年，韓國(guó)電子通信研究所領(lǐng)頭，三星、LG、現(xiàn)代以及韓國(guó)六所大學(xué)聯(lián)手攻克了4M DRAM技術(shù)難關(guān)。 提及此，就不得不說(shuō)到第三個(gè)啟示，對(duì)于所有科技企業(yè)而言，技術(shù)的產(chǎn)出離不開資金的支持，更離不開人才。而韓國(guó)政府專門制定了系統(tǒng)的人才策略，加大對(duì)人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 韓國(guó) 國(guó)產(chǎn)芯片

  • 特斯拉CEO馬斯克：利用腦機(jī)接口技術(shù)，用意念控制汽車

    腦機(jī)接口，就是在人腦與電腦之間建立一個(gè)交流和控制的通道，通過(guò)這個(gè)通道，人就可以直接通過(guò)大腦來(lái)表達(dá)想法或者是直接干一件事情。 而馬斯克近日在社交媒體上表示，智能手表和手機(jī)已經(jīng)是過(guò)去的技術(shù)，腦機(jī)接口技術(shù)(Neuralinks)才是未來(lái)的技術(shù)。 馬斯克曾在8月底的腦機(jī)接口新聞發(fā)布會(huì)上表示，腦機(jī)接口的終極潛力幾乎是無(wú)限的，例如可以用“意念”召喚一輛自動(dòng)駕駛中的特斯拉汽車，是不是聽上去很神奇? 馬斯克曾表示，該技術(shù)目前的直接用途是幫助脊椎受損或有其他殘疾，無(wú)法直接控制肢體的人。 馬斯克所說(shuō)這種Neuralinks技術(shù)是侵入式的腦機(jī)接口技術(shù)，只需在患者頭部進(jìn)行一個(gè)微創(chuàng)手術(shù)，植入一個(gè)微型芯片后，他們只需要通過(guò)大腦，就可以和正常人一樣操作電腦、手機(jī)等等，而這種手術(shù)當(dāng)天就能夠出院。 其實(shí)我國(guó)也早已經(jīng)把腦科學(xué)和類腦研究列入國(guó)家重大科技項(xiàng)目。2020年初，浙江大學(xué)附屬醫(yī)院就完成了國(guó)內(nèi)首例Utaharray電極植入，幫助病人實(shí)現(xiàn)了日常生活行動(dòng)。 目前腦機(jī)接口仍處于“萌芽”階段，根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)到2022年，廣義的腦機(jī)接口市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)千億美元，覆蓋醫(yī)療、教育、娛樂、家居等領(lǐng)域。 目前A股市場(chǎng)上也有上市公司在參與腦機(jī)接口相關(guān)技術(shù)的布局，有研發(fā)腦機(jī)芯片的，有專注于醫(yī)療領(lǐng)域腦機(jī)協(xié)同的。 相信在這些公司的共同努力下，未來(lái)將引領(lǐng)我國(guó)腦科學(xué)和類腦智能研究實(shí)現(xiàn)變道超車。 谷神團(tuán)隊(duì)也針對(duì)市場(chǎng)公司的匹配性、技術(shù)的壟斷性、業(yè)績(jī)的增速、股價(jià)的位置、籌碼的集中度等條件甄選出一批相關(guān)的行業(yè)龍頭。 發(fā)現(xiàn)藍(lán)海只是第一步，如何從發(fā)現(xiàn)價(jià)值到創(chuàng)造價(jià)值才是最關(guān)鍵的一步。

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  • 歐盟的半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及擔(dān)憂

    在中美日益緊張的關(guān)系下，無(wú)論日韓還是歐洲，沒有一個(gè)國(guó)家是旁觀者，甚至有可能將成為戰(zhàn)場(chǎng)。在此次半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中，每個(gè)國(guó)家都深刻了解到自主可控供應(yīng)鏈的重要性，只有抓住數(shù)據(jù)、微電子學(xué)和互聯(lián)的機(jī)遇，才能處于領(lǐng)先地位。 歐洲集成電路野心再起，在歐盟委員會(huì)的幫助下，歐洲半導(dǎo)體業(yè)界正在發(fā)起新一輪的嘗試：不但計(jì)劃生產(chǎn)全球20%的芯片，還為超大規(guī)模計(jì)算，高性能大數(shù)據(jù)和一系列新興應(yīng)用制定了EPI計(jì)劃，以更好地與美國(guó)和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)開發(fā)本土處理器和必要的專業(yè)知識(shí)，歐盟以圖在未來(lái)幾年內(nèi)推動(dòng)其HPC雄心。 1、歐盟半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀 過(guò)去30多年來(lái)里，歐洲一直致力于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。雖然今天歐洲芯片制造商的全球零部件市場(chǎng)僅占14%，但在個(gè)別市場(chǎng)領(lǐng)域也還占據(jù)強(qiáng)勢(shì)地位。 歐洲公司在汽車和高端激光/照明應(yīng)用中可以說(shuō)具有很強(qiáng)的地位，隨著ADAS和EV的發(fā)展，汽車中的半導(dǎo)體含量可能從現(xiàn)在的平均每輛389美元增加到每輛汽車超過(guò)2,000美元。在歐洲，有幾家半導(dǎo)體公司正適應(yīng)這一趨勢(shì)。 資料來(lái)源：愛迪生投資研究公司，英飛凌，Statista 荷蘭的恩智浦，德國(guó)的意法半導(dǎo)體、英飛凌以及博世在混合信號(hào)/模擬/傳感器世界中占有很大的市場(chǎng)份額。博世在傳感器方面尤其強(qiáng)大，英飛凌和NXP在汽車領(lǐng)域處于有利地位，英飛凌更專注于電力電子，而恩智浦則更專注于車載通信/ MCU。英飛凌科技今年4月份成功收購(gòu)了美國(guó)芯片公司賽普拉斯，躋身汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商第一，兩家合并后，英飛凌也將成為功率、安全I(xiàn)C和NOR閃存市場(chǎng)首屈一指的供應(yīng)商。恩智浦半導(dǎo)體去年也斥資17.6億歐元收購(gòu)Marvell 的無(wú)線連接業(yè)務(wù)WiFI，藉由它進(jìn)一步加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)，汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)。 芯片設(shè)計(jì)商Melexis完全面向汽車行業(yè)，Melexis于1988 年在比利時(shí)成立。盡管Melexis進(jìn)入EV電源和ADAS領(lǐng)域的機(jī)會(huì)有限，但在汽車的通用電氣化尤其是磁傳感器方面尤其強(qiáng)大。他們?cè)谔岣邆鞲衅鹘M件和模塊的可制造性上做出了巨大貢獻(xiàn)，如采用 Triaxis解決方案在三維霍爾磁傳感器領(lǐng)域開創(chuàng)先河，率先在中壓強(qiáng)應(yīng)用中使用 MEMS 技術(shù)，在鎖存器和開關(guān)以及車內(nèi)氛圍燈領(lǐng)域他們也處于領(lǐng)跑地位。 德國(guó)的Elmos這樣的利基公司將擁有更好的機(jī)會(huì)，Elmos開發(fā)，生產(chǎn)和銷售主要用于汽車的半導(dǎo)體和傳感器。他們也正在朝著汽車新趨勢(shì)邁進(jìn)，其超聲波傳感器可用于停車，以應(yīng)對(duì)ADAS趨勢(shì)。 高端光線和接近傳感器的提供商包括Dialog和ams。去年ams花費(fèi)340億美元收購(gòu)了Osram，在ams的VCSEL和3D傳感智能手機(jī)專業(yè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)上，建立了一個(gè)更大的照明/光子技術(shù)強(qiáng)國(guó)，專門從事汽車領(lǐng)域。在2019年，Dialog通過(guò)收購(gòu)FCI擴(kuò)展了連接物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品組合，從而將低功耗Wi-Fi專業(yè)知識(shí)帶入了企業(yè)內(nèi)部。此外，Dialog還通過(guò)收購(gòu)Creative Chips進(jìn)入了工業(yè)市場(chǎng)。 再者，還有像Kalray這樣的利基公司，Kalray成立于2008年，它是新型智能系統(tǒng)處理器的先驅(qū)。Kalray獲得專利的MPPA(“大規(guī)模并行處理器陣列”)架構(gòu)允許無(wú)限數(shù)量的內(nèi)核，并且與新型智能系統(tǒng)有著獨(dú)特的關(guān)聯(lián)。NXP在2020年上半年投資了Kalray，兩家將合作以推出下一代NXP BlueBox，并針對(duì)L2級(jí)別的廣泛智能和自動(dòng)駕駛汽車已經(jīng)投入使用，未來(lái)將達(dá)到L4級(jí)甚至L5級(jí)。 在設(shè)備方面，盡管歐洲公司并未生產(chǎn)技術(shù)上最先進(jìn)的芯片，但它們確實(shí)提供了必不可少的設(shè)備，從EUV光刻設(shè)備，用于邏輯，代工和存儲(chǔ)芯片的ALD技術(shù)到用于高端芯片封裝的設(shè)備。在設(shè)備供應(yīng)商方面，邏輯/代工設(shè)備制造商有ASML，Aixtron，ASMI，Besi和Suss MicroTec;高端基板(設(shè)備)供應(yīng)商主要包括IQE，Riber，PVA Tepla和Soitec;ADAS和EV芯片制造商中包括Elmos，ams和較小的X-Fab。 前端和后端生態(tài)系統(tǒng)(資料來(lái)源：愛迪生投資研究) 迄今為止，歐洲最大的半導(dǎo)體相關(guān)股票是市值超過(guò)1000億歐元的ASML。ASML光刻設(shè)備是前端內(nèi)最大的細(xì)分市場(chǎng)，其對(duì)于通過(guò)在前端工藝(晶圓處理)中實(shí)現(xiàn)更小的圖案，在平方英寸的晶圓表面上安裝更多的晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)縮小至關(guān)重要，增加芯片的容量。 荷蘭的ASMI和德國(guó)的Aixtron制造沉積設(shè)備，這是是前端設(shè)備市場(chǎng)僅次于etching的第三大細(xì)分市場(chǎng)。ASMI已將原子層沉積(ALD)和等離子增強(qiáng)原子層沉積(PEALD)從研發(fā)一直帶到先進(jìn)制造商站點(diǎn)的主流生產(chǎn)，并且是Intel，臺(tái)積電和三星(逐漸發(fā)揮Logic / Foundry收縮趨勢(shì))日益重要的供應(yīng)商，ASM是ASM International NV集團(tuán)的一部分，該集團(tuán)還包括ASM Pacific Technology(ASMPT)。而Aixtron的優(yōu)勢(shì)在于提供金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積(MOCVD)工具來(lái)制造碳化硅和氮化鎵等特殊材料，在推動(dòng)EV趨勢(shì)的同時(shí)，也可用于5G。 同樣在硅晶片和外延晶片中，總部在德國(guó)慕尼黑的Siltronic AG是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，Siltronic AG是直徑高達(dá)300mm的高度專業(yè)化超純硅晶圓的全球領(lǐng)先制造商之一。Siltronic AG雖成立于2004年，但其業(yè)務(wù)起源可追溯到1953年開始進(jìn)行涉及高純度硅的研究與開發(fā)。為Intel和TSMC等公司提供硅晶片，也為Soitec和IQE等公司提供服務(wù)。 法國(guó)Soitec的技術(shù)，項(xiàng)目和工業(yè)能力使其成為法國(guó)工業(yè)領(lǐng)域的皇冠上的明珠之一。該公司成立于25年前，Soitec的碳化硅和氮化鎵晶片將使其更好的應(yīng)對(duì)5G和新能源汽車的來(lái)臨。它設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新的半導(dǎo)體材料，提供獨(dú)特且具有競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，以使芯片小型化，提高其性能并減少能耗。 在這些晶圓的設(shè)備方面，法國(guó)Riber是分子束外延(MBE)設(shè)備的供應(yīng)商，這是最通用和最精確的工具，可以在基底上沉積精確數(shù)量的材料。分子束外延(MBE)設(shè)備可以用來(lái)制造非常便宜的薄膜太陽(yáng)能電池，制造未來(lái)有機(jī)LED電視的顯示，并幫助生產(chǎn)將導(dǎo)致更快、更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理的超小型硅晶體管。 而德國(guó)的PVA TePla是為高溫和等離子處理過(guò)程提供真空解決方案，在半導(dǎo)體方面，其主要為半導(dǎo)體和太陽(yáng)能行業(yè)提供系統(tǒng)，其碳化硅鑄錠爐將為汽車的發(fā)展帶來(lái)很大的幫助。 X-FAB是世界上最大的模擬/混合信號(hào)代工廠，是一家私有企業(yè)，總部位于德國(guó)愛爾福特，它每年可提供約120萬(wàn)片200mm等效晶圓的制造能力。X-FAB是最大的專業(yè)晶圓廠集團(tuán)，與典型的代工服務(wù)不同，因?yàn)樗谙冗M(jìn)的模擬和混合信號(hào)工藝技術(shù)方面擁有專業(yè)知識(shí)。這些技術(shù)并非旨在以盡可能小的結(jié)構(gòu)尺寸用于數(shù)字應(yīng)用，而是針對(duì)可以與諸如高壓，非易失性存儲(chǔ)器或傳感器之類的附加功能集成的模擬應(yīng)用。另外，X-FAB在SiC和5G(過(guò)濾器)方面仍有一些利基活動(dòng)。 2、EPI處理器計(jì)劃：確保歐洲的技術(shù)主權(quán)和獨(dú)立性 伴隨著大規(guī)模計(jì)算、大數(shù)據(jù)以及5G的AIoT的來(lái)臨，歐洲想要抓住這波數(shù)字潮流的機(jī)遇，因此啟動(dòng)了EPI項(xiàng)目。他們組織聚集了來(lái)自10個(gè)歐洲國(guó)家的27個(gè)合作伙伴來(lái)開發(fā)處理器，并確保高端芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵能力仍在歐洲。 歐洲處理器倡議EPI(The European Processor Initiative)是該聯(lián)盟與歐盟委員會(huì)簽署的框架合作協(xié)議第一階段實(shí)施的一個(gè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目自2018年12月成立，獲得了歐盟FPA Horizon 2020資金支持，其目標(biāo)是設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)用于極端規(guī)模計(jì)算、高性能大數(shù)據(jù)和一系列新興應(yīng)用的新型歐洲低功耗處理器系列路線圖。 在此做一下補(bǔ)充，F(xiàn)PA最初是由歐盟Horizon 2020計(jì)劃在2017年(H2020-ICT-2017-2)中提出的，其主題是ICT-42-2017歐洲低功耗微處理器技術(shù)框架合作協(xié)議。歐委會(huì)的目標(biāo)是支持建立在兩臺(tái)百億億次計(jì)算機(jī)上的世界一流的歐洲高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng)，這種處理器將有助于“ 培育能夠開發(fā)歐洲新技術(shù)的HPC生態(tài)系統(tǒng)，例如較低的HPC芯片 ”。他們選中了EPI，并與歐洲委員會(huì)簽署了一項(xiàng)協(xié)議，并計(jì)劃了第一階段的開發(fā)。隨后簽署了《歐洲加工者倡議》的《特定撥款協(xié)議》，該財(cái)團(tuán)于2018年12月啟動(dòng)了該項(xiàng)目。 3、路線圖以及EPI的未來(lái) 從路線圖可以看出，EPI作為未來(lái)計(jì)算系統(tǒng)核心的新處理器的開發(fā)將被劃分為幾個(gè)流：通用平臺(tái)和全球架構(gòu)流、HPC通用處理器流、加速器流、汽車平臺(tái)流。最終的工作將是產(chǎn)生一個(gè)處理器程序包，該程序包將Arm通用內(nèi)核與基于RISC-V的加速器以及許多更專業(yè)的協(xié)處理器結(jié)合在一起。 來(lái)自與通用處理器和加速器芯片相關(guān)的兩個(gè)流的結(jié)果將生成一個(gè)異構(gòu)的、高效節(jié)能的CPU，用于標(biāo)準(zhǔn)、非傳統(tǒng)和計(jì)算密集型領(lǐng)域，該通用處理器基于Arm的“ Zeus”內(nèi)核，該內(nèi)核是Neoverse系列處理器設(shè)計(jì)的第三代產(chǎn)品的一部分。EPI致力于最大限度地發(fā)揮這兩大領(lǐng)域的協(xié)同作用，并將與歐盟現(xiàn)有的技術(shù)、基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用項(xiàng)目合作，使歐洲在高性能計(jì)算和百億億級(jí)新興市場(chǎng)(如自動(dòng)駕駛的汽車計(jì)算)中處于世界領(lǐng)先地位。 EPI項(xiàng)目涵蓋了設(shè)計(jì)和執(zhí)行處理器和計(jì)算技術(shù)研究和創(chuàng)新的可持續(xù)路線圖所需的全部專業(yè)知識(shí)、技能和能力，以培育未來(lái)百億億級(jí)高性能計(jì)算和新興應(yīng)用，如果不考慮可以支持這種長(zhǎng)期活動(dòng)的可能的額外市場(chǎng)，設(shè)計(jì)新的HPC處理器系列是不可持續(xù)的。因此，EPI將覆蓋汽車行業(yè)等其他領(lǐng)域，以確保該計(jì)劃的整體經(jīng)濟(jì)可行性。 為了帶頭開展這些工作，EPI項(xiàng)目被確立為該戰(zhàn)略計(jì)劃的基石之一。它匯集了來(lái)自10個(gè)歐洲國(guó)家的27個(gè)合作伙伴來(lái)開發(fā)處理器，并確保高端芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵能力仍在歐洲。EPI的成員包括：Atos，巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心，寶馬集團(tuán)，法國(guó)替代能源和原子能委員會(huì)(CEA)，查爾默斯大學(xué)，Cineca，E4計(jì)算機(jī)工程，Elektrobit，ETH蘇黎世，Extoll，F(xiàn)ORTH，弗勞恩霍夫ITWM，Genci，F(xiàn)orschungszentrumJülich，Kalray，KIT，Menta，Prove&Run，半動(dòng)力學(xué)技術(shù)服務(wù)，英飛凌技術(shù)，SiPearl，意法半導(dǎo)體微電子，SURFsara，Technico Lisboa，博洛尼亞大學(xué)，比薩大學(xué)，薩格勒布大學(xué)。 但EPI項(xiàng)目最重要的一環(huán)是SiPearl，這是一家法國(guó)的無(wú)晶圓廠公司，致力于實(shí)現(xiàn)歐洲處理器倡議(EPI)項(xiàng)目的公司，SiPearl于2019年6月創(chuàng)建。SiPearl將通過(guò)與EPI的26個(gè)合作伙伴(科學(xué)界，超級(jí)計(jì)算中心以及IT，電子和汽車領(lǐng)域的知名企業(yè))的密切合作來(lái)開發(fā)和營(yíng)銷其解決方案，這些合作伙伴是其利益相關(guān)者和未來(lái)的客戶。作為Horizon 2020研究與創(chuàng)新計(jì)劃的一部分，SiPearl是一家擁有獨(dú)立資本的法國(guó)公司，獲得了620萬(wàn)歐元的歐盟補(bǔ)貼。 根據(jù)與歐盟目標(biāo)緊密相關(guān)的路線圖，該公司計(jì)劃在2022年將其首批微處理器投入商業(yè)生產(chǎn)。對(duì)于首批微處理器，SiPearl已經(jīng)從歐洲處理器計(jì)劃的合作伙伴，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和技術(shù)公司以及全球最佳供應(yīng)商那里獲得了先進(jìn)的技術(shù)。SiPearl采用無(wú)晶圓廠模式運(yùn)作，不會(huì)擁有自己的生產(chǎn)中心。因此，它選擇最初將其生產(chǎn)委托給臺(tái)積電。SiPearl首席執(zhí)行官Philippe Notton說(shuō)到：“我們致力于在對(duì)歐洲經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)至關(guān)重要的行業(yè)中確保歐洲的技術(shù)主權(quán)和獨(dú)立性?！? 4、雄心勃勃的制造計(jì)劃：要生產(chǎn)全球20%的芯片 最近，貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)科技領(lǐng)域的影響再次凸顯了歐洲在微處理器設(shè)計(jì)，制造和應(yīng)用方面自給自足的戰(zhàn)略重要性。歐盟工業(yè)負(fù)責(zé)人Thierry Breton近日表示，歐盟應(yīng)追求生產(chǎn)至少占全球芯片和微處理器價(jià)值的五分之一，以更好地與美國(guó)和中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)。 Thierry Breton指出，驅(qū)動(dòng)聯(lián)網(wǎng)汽車、智能手機(jī)和高性能計(jì)算機(jī)等各類產(chǎn)品的半導(dǎo)體，是大多數(shù)關(guān)鍵和戰(zhàn)略價(jià)值鏈的起點(diǎn)。如果歐洲在微電子領(lǐng)域沒有自主權(quán)，就不會(huì)有數(shù)字主權(quán)。歐洲目前在全球處理器和其他微電子產(chǎn)品產(chǎn)量中的占比不到10%。Breton表示，他將探索建立歐洲微電子聯(lián)盟，初始公共和民間投資總額至高達(dá)300億歐元 (340億美元 )。 下一個(gè)歐盟研究計(jì)劃“地平線歐洲”(Horizon Europe)擬資助的合作伙伴包括“關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)”(Key Digital Technologies)，它是當(dāng)前歐盟在該領(lǐng)域的“歐洲領(lǐng)先電子元件和系統(tǒng)”(ECSEL)的繼任者，該項(xiàng)目耗資50億歐元，旨在振興歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 在2008年金融危機(jī)之后的幾年里，歐洲在電子元件和系統(tǒng)(ECS)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位上輸給了國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)者，“當(dāng)時(shí)，歐洲遭遇經(jīng)濟(jì)下滑時(shí)，人們迫切希望找到機(jī)制，來(lái)更好的打造歐洲制造。ECSEL的使命是提升歐洲電子工業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。ECSEL通過(guò)為試點(diǎn)生產(chǎn)線和大規(guī)模示范提供資金，為半導(dǎo)體制造廠(fabs)提供支持的工作，幫助歐洲重新回到了芯片制造的前沿。 例如，ECSEL在完全耗盡絕緣體上硅芯片制造工藝的開發(fā)中發(fā)揮了作用，該工藝優(yōu)化了性能，將智能手機(jī)和平板電腦的功耗降低了40%?？梢哉f(shuō)現(xiàn)在每個(gè)人的手機(jī)中都有這項(xiàng)技術(shù)，但不幸的是，與智能手機(jī)制造商的保密協(xié)議通常意味著歐洲芯片制造商無(wú)法宣傳其產(chǎn)品內(nèi)置的設(shè)備。De Colvenaer說(shuō)：“您可以說(shuō)'歐洲內(nèi)部'，也可以說(shuō)ECSEL技術(shù)在內(nèi)部?！? ECSEL在2014年至2024年的預(yù)算為50億歐元，它也是歐盟所有公私伙伴關(guān)系中規(guī)模最大的伙伴之一。其中，11.8億歐元來(lái)自歐盟的“地平線2020”研發(fā)計(jì)劃，而歐盟成員國(guó)的投入也差不多。其余的則是來(lái)自行業(yè)的實(shí)物捐助。 如今一家藝術(shù)晶圓廠的起步耗資數(shù)十億美元，但ECSEL與CA Technologies和Soitec等工業(yè)合作伙伴已經(jīng)投資建立了試點(diǎn)生產(chǎn)線和示范設(shè)備，并將他們的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)授權(quán)給了GlobalFoundaries、意法半導(dǎo)體、NXP和三星等公司。 數(shù)十年來(lái)，全球半導(dǎo)體大國(guó)之間的緊張局勢(shì)時(shí)不時(shí)地浮現(xiàn)出來(lái)，在這場(chǎng)游戲中，沒有國(guó)家能安然無(wú)恙的做個(gè)旁觀者。 在半導(dǎo)體的世界中，需要結(jié)束“造不如買”的思想，唯有自力更生掌控全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)，才是硬道理。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 集成電路 歐盟

  • 我國(guó)汽車芯片自主率不足10%

    上月在京成立的中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟融合汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建，并且以“跨界融合、共生共贏、產(chǎn)業(yè)成鏈、生態(tài)成盟”為運(yùn)營(yíng)理念，旨在建立我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，打破行業(yè)壁壘，補(bǔ)齊行業(yè)短板，實(shí)現(xiàn)我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，推動(dòng)我國(guó)成為全球汽車芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。 香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，芯片被廣泛應(yīng)用在不同的科技產(chǎn)業(yè)，而按照中國(guó)目前技術(shù)水平，如美國(guó)再擴(kuò)大禁令范圍，恐有更多行業(yè)陷入“缺晶”危機(jī)。 據(jù)了解，隨著新能源汽車和智能汽車不斷普及，汽車芯片應(yīng)用規(guī)模快速提升，但我國(guó)汽車芯片自主率不足10%，迫切需要實(shí)現(xiàn)自主安全可控。且關(guān)鍵系統(tǒng)所用芯片更是完全依賴進(jìn)口，包括先進(jìn)的傳感器、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車載網(wǎng)絡(luò)等。 “中關(guān)村線上”引述研究數(shù)據(jù)指，2019年中國(guó)全國(guó)前十大汽車半導(dǎo)體企業(yè)，上榜的都是美國(guó)、歐洲和日本的企業(yè)，其市場(chǎng)占有率合計(jì)超過(guò)67%。 中國(guó)目前最大、水平最高的是“安世半導(dǎo)體”，但也是收購(gòu)了歐洲半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦(NXP)的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)，才具如此規(guī)模，若相關(guān)領(lǐng)域遭到制裁，中國(guó)或許完全無(wú)法生產(chǎn)替代品。 事實(shí)上，中國(guó)政府在華為禁令生效后，啟動(dòng)了汽車芯片“內(nèi)循環(huán)”的布局。 由國(guó)家科技部、工信部、新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心等帶頭成立的“中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”，聲稱要實(shí)現(xiàn)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，但具體成果如何，恐仍有待觀察。 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將在世界百年未有之大變局的歷史背景下，協(xié)同聯(lián)動(dòng)“政產(chǎn)學(xué)研用資創(chuàng)”各創(chuàng)新要素，著力推動(dòng)汽車芯片及相關(guān)核心技術(shù)的發(fā)展和國(guó)際合作，推動(dòng)構(gòu)建完整的關(guān)鍵汽車芯片自主供給體系，保障產(chǎn)業(yè)鏈的安全性和穩(wěn)定性，提升我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

    半導(dǎo)體 汽車芯片 自主率

  • AMD發(fā)布銳龍5000處理器

    AMD去年發(fā)布了基于Zen 2架構(gòu)的CPU，和Zen相比在性能上提升十分地明顯，不過(guò)在單核性能上距離英特爾的10代酷睿處理器還是有一段距離。今天凌晨AMD正式發(fā)布了全新的Zen 3架構(gòu)銳龍5000系列處理器，共有四款型號(hào)，分別是5950X/5900X/5800X/5600X，在IPC上繼續(xù)提升巨大，此外還增加了CPU的頻率，因此在單核性能上提升明顯。 據(jù)悉，用于臺(tái)式機(jī)的銳龍 5000系列處理器也是AMD推出的第一批基于新一代Zen 3架構(gòu)的芯片，代表了AMD臺(tái)式機(jī)芯片迄今為止的最高水平。 新一代Zen 3架構(gòu) 與基于Zen 2架構(gòu)的銳龍 3000系列臺(tái)式機(jī)處理器一樣， 銳龍 5000系列處理器仍然使用的是7nm制程工藝，但每個(gè)時(shí)鐘周期的指令量增加了19%，同時(shí)AMD對(duì)芯片布局也進(jìn)行了徹底的重新設(shè)計(jì)，最大加速時(shí)鐘頻率也有所提高。 具體來(lái)說(shuō)，Zen 3架構(gòu)將每個(gè)CCX模塊的核心數(shù)量翻番為8個(gè)(16線程)，三級(jí)緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪問(wèn)，相當(dāng)于每個(gè)核心的三級(jí)緩存容量也翻了一倍，從而大大加速實(shí)際應(yīng)用中核心與緩存的通信連接，并顯著降低內(nèi)存延遲。 能效方面(每瓦性能)，Zen 3架構(gòu)達(dá)到了初代Zen架構(gòu)的2.4倍之多，對(duì)比Zen 2也提升了20%。 AMD表示，較之基于Zen 2架構(gòu)的舊款處理器，在熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)和內(nèi)核數(shù)相同的情況下，基于Zen 3架構(gòu)的新一代處理器將使臺(tái)式機(jī)處理性能提升26%。 可以說(shuō)，Zen 3架構(gòu)從里到外每個(gè)模塊都是重新設(shè)計(jì)的，也是Zen架構(gòu)誕生以來(lái)變化最大的一次。 功耗控制明顯進(jìn)步 此次首發(fā)的銳龍9 5950X、銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X四款處理器，從核心數(shù)量來(lái)看分別對(duì)應(yīng)銳龍9 3950X、銳龍9 3900X、銳龍7 3800X、銳龍5 3600X。 頂級(jí)的銳龍 9 5950X處理器為16核CPU，32線程，最大加速時(shí)鐘頻率為4.9GHz，售價(jià)799美元;售價(jià)549美元的銳龍 9 5900X為12核CPU，32線程，最大加速時(shí)鐘頻率為4.8GHz;售價(jià)449美元的銳龍7 5800X為8核CPU，16線程，最大加速時(shí)鐘頻率為4.7GHz;入門級(jí)的銳龍 5 5600X售價(jià)299美元,為6核CPU，12線程，最大加速時(shí)鐘頻率為4.6GHz。 銳龍9 5950X最高加速頻率達(dá)4.9 GHz，這意味著新一代銳龍完全有潛力通過(guò)超頻沖擊5 GHz頻率大關(guān)，配合大幅提升的IPC，獲得更加強(qiáng)悍的性能。 銳龍9 5900X、銳龍7 5800X、銳龍5 5600X也相較銳龍3000系列降低了100 MHz基礎(chǔ)頻率(可能是出于平衡TDP的考慮)、提升了200 MHz的最高加速頻率。不過(guò)，新一代銳龍9/7雖然最高頻率提升了，但TDP并沒變化，而銳龍5 5600X的TDP反而降低到了65 W，低于銳龍5 3600X的95 W，可見Zen 3的功耗控制確實(shí)有明顯進(jìn)步。 此外，銳龍5000處理器在高速I/O通道設(shè)計(jì)方面與Zen 2架構(gòu)的銳龍3000完全相同，PCIe 4.0通道數(shù)量也是相同的。 “世界最佳游戲處理器” 在游戲性能方面，新一代銳龍 5000系列處理器的表現(xiàn)也非常亮眼。 發(fā)布會(huì)上，AMD公布了銳龍5000系列的部分性能測(cè)試數(shù)據(jù)，其中最為全面的是銳龍9 5950X，包括了4款主流內(nèi)容創(chuàng)意軟件(覆蓋了視頻剪輯、3D建模/渲染輸出和編譯)和4款游戲大作，相比銳龍9 3950X，5950X生產(chǎn)力性能最多提升27%，游戲性能最多提升29%;相比友商同級(jí)產(chǎn)品，生產(chǎn)力性能最多提升59%，游戲性能最多提升11%。 銳龍9 5900X的官方定位是“世界最佳游戲處理器”。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，相比銳龍9 3900XT，5900X游戲性能最多提升50%。相比友商同級(jí)產(chǎn)品，游戲性能最多提升21%，測(cè)試的十款游戲中有九款領(lǐng)先，基本上可以說(shuō)是全面反超了。 從目前公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，AMD銳龍5000系列在臺(tái)式機(jī)處理器領(lǐng)域引起了不小的轟動(dòng)。 這一新款處理器，除了性能提升明顯之外，在價(jià)格上也有所提升，其中銳龍9 5950X 799美元、銳龍9 5900X 549美元、銳龍7 5800X 449美元、銳龍5 5600X 299美元，銳龍5 5600X的價(jià)格也突破了2000元。 銳龍 5000 系列將于 11 月 5 日首發(fā)上市，屆時(shí)攀升電腦也將同步推出搭載5000 系列處理器的新品，敬請(qǐng)期待。

    半導(dǎo)體 ARM 銳龍 處理器

  • 芯片之戰(zhàn)，早已不是經(jīng)濟(jì)問(wèn)題

    現(xiàn)代科技下，芯片相當(dāng)于一個(gè)人的心臟組成部分。芯片制造不僅僅是經(jīng)濟(jì)行為，因芯片已經(jīng)滲入到社會(huì)生產(chǎn)與生活的所有領(lǐng)域，航空航天、智能機(jī)器、軍工制造、自動(dòng)控制、醫(yī)療教育、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運(yùn)行、交通運(yùn)輸、通信等都與芯片緊密相關(guān)，甚至畜牧業(yè)都開始使用芯片。 芯片決定著(而不是影響著)國(guó)家安全、百姓生活、社會(huì)治理、科技發(fā)展、國(guó)家的綜合競(jìng)爭(zhēng)力等方方面面。 所以，從宏觀來(lái)說(shuō)，僅僅以經(jīng)濟(jì)的眼光看待芯片這個(gè)“組件”本身就是有偏頗的，應(yīng)該從社會(huì)學(xué)(經(jīng)濟(jì)學(xué)是社會(huì)學(xué)的一部分，是一種外在的表現(xiàn)方式)的角度看待芯片。 一個(gè)簡(jiǎn)單的例子是，如果智能手機(jī)突然消失了，我們的生活是不是會(huì)發(fā)生根本性的改變?社會(huì)是不是也會(huì)因此而改變?這是十分明顯的事實(shí)。 1、光刻機(jī)背后的博弈 從微觀來(lái)說(shuō)，芯片也不僅僅是經(jīng)濟(jì)產(chǎn)物。 芯片制造屬于電子行業(yè)的一部分，電子行業(yè)有一條長(zhǎng)長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。在芯片的制造過(guò)程中，光刻機(jī)是核心設(shè)備之一。 全球最頂尖的光刻機(jī)生產(chǎn)商——荷蘭的ASML公司——生產(chǎn)一臺(tái)4nm光刻機(jī)約需要十萬(wàn)個(gè)零件，重量達(dá)到180噸，僅僅完成組裝就需要一年。ASML光刻機(jī)中90%的零件是面向全球采購(gòu)的，主要的組件來(lái)自美國(guó)、日本、德國(guó)、英國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等。 荷蘭ASML的EUV(極紫外線)光刻機(jī)示意圖 也就是說(shuō)，光刻機(jī)的制造是受到全球所有國(guó)家或地區(qū)的先進(jìn)科技成果來(lái)共同支撐的?，F(xiàn)在就遇到了一個(gè)非常嚴(yán)峻的問(wèn)題，當(dāng)荷蘭ASML公司進(jìn)行全球采購(gòu)的時(shí)候它會(huì)考慮什么因素? 一旦采用了某些國(guó)家的零部件之后，ASML公司就會(huì)對(duì)這些國(guó)家產(chǎn)生依賴性(這種依賴性一般很難變更)，將來(lái)一旦這些國(guó)家在零部件供應(yīng)過(guò)程中摻和政治因素該怎么辦?估計(jì)荷蘭ASML立即就會(huì)陷入經(jīng)營(yíng)困境甚至破產(chǎn)。 為何在零件供應(yīng)環(huán)節(jié)很容易摻和政治因素呢?因?yàn)樾酒瑳Q定了一個(gè)國(guó)家的社會(huì)發(fā)展和綜合競(jìng)爭(zhēng)力，所以，光刻機(jī)的零部件供應(yīng)就很容易成為一些國(guó)家進(jìn)行政治與軍事博弈的工具。 光刻機(jī)的銷售也會(huì)遇到一樣的問(wèn)題，一旦某些國(guó)家獲得了最先進(jìn)的光刻機(jī)之后，就可以制造最先進(jìn)的芯片，國(guó)家的綜合實(shí)力就可以得到快速發(fā)展。 如果該國(guó)意圖改變荷蘭等國(guó)的生活方式怎么辦?為了反擊這種可能會(huì)產(chǎn)生的敵意，荷蘭ASML公司最終(注意是最終)就會(huì)限制光刻機(jī)的銷售范圍。終歸賺錢很重要，但保衛(wèi)自己的生活方式和價(jià)值觀更重要。 就因?yàn)樾酒瑢?duì)當(dāng)今社會(huì)太重要了，已經(jīng)深入了所有角落，所以它就絕不僅僅是經(jīng)濟(jì)問(wèn)題，也就必然會(huì)導(dǎo)致上述問(wèn)題的出現(xiàn)(當(dāng)然，這也是一個(gè)過(guò)程)。 因此，荷蘭ASML所采取的唯一運(yùn)營(yíng)策略就是，所有的零部件都需要從與自己國(guó)家的價(jià)值觀一致的國(guó)家采購(gòu)，如此才能盡量(注意是“盡量”)擺脫政治因素的干擾。 也會(huì)盡量將自己最先進(jìn)的產(chǎn)品銷往與自己的價(jià)值觀一樣的國(guó)家，對(duì)那些意欲改變自己生活方式的國(guó)家會(huì)立即睜開警惕的眼睛(或者政府會(huì)幫助其睜開眼睛)。 前者是為了公司的經(jīng)營(yíng)安全，后者是為了保護(hù)自己的生活方式。 2、芯片背后的價(jià)值觀認(rèn)同 所以，從微觀上來(lái)看，無(wú)論光刻機(jī)還是芯片制造都不僅僅是經(jīng)濟(jì)行為，而是價(jià)值觀趨同之后的產(chǎn)物。有人說(shuō)，芯片是虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界之間的窗口，而本人認(rèn)為，芯片還類似是商品與價(jià)值觀之間的中介。 舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，如果朝鮮進(jìn)入了光刻機(jī)零部件采購(gòu)名單，朝鮮政府也有“絕對(duì)權(quán)力”去干涉零部件生產(chǎn)商的所有運(yùn)營(yíng)。 這種“絕對(duì)權(quán)力”與法律無(wú)關(guān)，完全取決于最高領(lǐng)導(dǎo)的個(gè)人意志，這讓荷蘭ASML公司完全無(wú)法預(yù)測(cè)自己的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，相當(dāng)于在自己的企業(yè)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中埋下了一顆地雷，分分鐘都可能將自己炸毀。 一旦朝鮮使用最先進(jìn)的光刻機(jī)制造出高等級(jí)芯片，然后制造出最先進(jìn)的武器，歐美社會(huì)就會(huì)受到嚴(yán)重的威脅，荷蘭自身的生活方式甚至都會(huì)受到?jīng)_擊。 所以，朝鮮就不會(huì)成為光刻機(jī)零部件的供應(yīng)商，一旦朝鮮開始顯示出欲干涉別人生活方式的蛛絲馬跡，就再也難以獲得最先進(jìn)的光刻機(jī)用于制造最先進(jìn)的芯片，自己的發(fā)展進(jìn)程就很可能出現(xiàn)波折。 根源就在于朝鮮還未走向與荷蘭的價(jià)值觀趨同之路。 當(dāng)今時(shí)代，各行各業(yè)的分工越來(lái)越細(xì)，這是人類社會(huì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。 從農(nóng)業(yè)社會(huì)到工業(yè)社會(huì)，行業(yè)數(shù)量急劇膨脹;從工業(yè)社會(huì)進(jìn)入信息化社會(huì)，行業(yè)細(xì)分的速度更出現(xiàn)了核爆一樣的分化，而光刻機(jī)是集當(dāng)代科技之大成的裝備，很難由一個(gè)國(guó)家制造出來(lái)，必須集合所有國(guó)家的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)、科技優(yōu)勢(shì)才能制造出最先進(jìn)的光刻機(jī)。 例如，德國(guó)蔡司公司是光刻機(jī)系統(tǒng)的供應(yīng)商，蔡司公司成立于1846年，是當(dāng)時(shí)年僅30歲的卡爾·蔡司在耶拿建立的一個(gè)精密光學(xué)儀器加工廠，在1847年生產(chǎn)出了他的第一臺(tái)顯微鏡。 1866年起，開始生產(chǎn)光學(xué)玻璃。蔡司在戰(zhàn)爭(zhēng)時(shí)期一直為德軍生產(chǎn)軍用光學(xué)產(chǎn)品，包括陸軍和海軍的望遠(yuǎn)鏡、測(cè)距儀以及射擊瞄準(zhǔn)具，還有空軍使用的轟炸瞄準(zhǔn)具。 1935年蔡司發(fā)明了舉世聞名的T鍍膜。因?yàn)樵诠鈱W(xué)領(lǐng)域有近兩百年的技術(shù)積累，才讓蔡司公司站在世界光學(xué)儀器領(lǐng)域的領(lǐng)軍位置。 而荷蘭ASML公司建立在眾多“蔡司”公司的肩膀上才能集當(dāng)代科技之大成、生產(chǎn)出最先進(jìn)的光刻機(jī)。顯然，僅僅一個(gè)國(guó)家要獨(dú)立完成全部的工作就比較難——這也是價(jià)值觀趨同之后的產(chǎn)物。 今天的經(jīng)濟(jì)學(xué)家往往以經(jīng)濟(jì)的眼光看待芯片和光刻機(jī)等產(chǎn)物，不可能完全看清這個(gè)行業(yè)內(nèi)在的本質(zhì)。 改革開放以來(lái)，無(wú)數(shù)經(jīng)濟(jì)學(xué)家以經(jīng)濟(jì)為窗口來(lái)解釋改革開放的意義，這種視角是有所偏頗的，芯片產(chǎn)業(yè)在中國(guó)獲得了飛速的發(fā)展就是明顯的范例。 中國(guó)的管理者們繼續(xù)高舉開放的大旗，努力推進(jìn)經(jīng)濟(jì)全球化，其意義也明顯超出了經(jīng)濟(jì)范疇。

    半導(dǎo)體 芯片 光刻機(jī) 價(jià)值觀

  • 被斷供芯片后的華為旗艦手機(jī)

    華為被斷供芯片后，不可避免的對(duì)其旗下電子產(chǎn)品產(chǎn)生影響，而最引人關(guān)注的就是華為旗艦手機(jī)mate 40。而華為mate 40目前還沒有公布確切的發(fā)布日期，但國(guó)外媒體稱，它也將在10月底亮相。 在歐洲市場(chǎng)，由于華為的受挫，小米今年第二季度在歐洲的出貨量增長(zhǎng)了65%，市場(chǎng)份額為16.8%。小米在今年8月發(fā)布的第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告中的總市值再次超過(guò)500億港元。 華為的智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到芯片禁令的重創(chuàng)。根據(jù)visualcapitalist最近發(fā)布的數(shù)據(jù)，華為將在2020年第二季度出貨5410萬(wàn)部手機(jī)，三星將分別占據(jù)全球20%的市場(chǎng)份額，但其后續(xù)發(fā)展仍令人擔(dān)憂。 但華為并不會(huì)坐以待斃。因?yàn)楹Ｍ馐袌?chǎng)不利，未來(lái)華為的海外手機(jī)業(yè)務(wù)將會(huì)轉(zhuǎn)移到中國(guó)。因此，國(guó)內(nèi)其他手機(jī)廠商將不得不面臨更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。 10月8日，郭明錤給出了最新報(bào)告，提出了應(yīng)對(duì)華為困境的對(duì)策。據(jù)報(bào)道，華為對(duì)禁令升級(jí)的反應(yīng)中，最有可能出現(xiàn)的情況之一就是出售榮耀的業(yè)務(wù)。郭明錤認(rèn)為，榮耀一旦獨(dú)立，就可以擺脫禁令的影響，幫助榮耀的手機(jī)業(yè)務(wù)和供應(yīng)商成長(zhǎng)，可謂雙贏。但對(duì)小米來(lái)說(shuō)，這可能不是好消息。 隨后，據(jù)媒體報(bào)道，內(nèi)部人士否認(rèn)華為即將出售榮耀。 據(jù)天眼查信息，今年4月，榮耀終端有限公司悄然成立，華為消費(fèi)業(yè)務(wù)首席執(zhí)行官于承東擔(dān)任公司董事長(zhǎng)，注冊(cè)資本達(dá)到了3億元人民幣。這意味著榮光正式從華為的子品牌升級(jí)為華為控股的獨(dú)立公司。 事實(shí)上，業(yè)內(nèi)曾有傳言稱，華為有意出售榮耀。早在一個(gè)月前，某乎上就流傳著一個(gè)關(guān)于“如何看待傳聞中的榮耀將出售給TCL”的提問(wèn)。10月8日郭明錤的報(bào)告發(fā)布后，TCL電子股價(jià)收盤上漲20.65%。 獨(dú)立的榮耀終端在業(yè)務(wù)上與華為基本相同，提供各種產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。一直以來(lái)，榮耀一直試圖擺脫華為在營(yíng)銷等方面的影響力，甚至要求合作媒體在提及華為前綴時(shí)不要加上華為前綴。 在華為芯片供應(yīng)中斷后，高通公司一直“熱情”地申請(qǐng)供應(yīng)許可證。在9月23日舉行的華為全連接大會(huì)上，華為當(dāng)值董事長(zhǎng)郭平被問(wèn)及如果高通也獲得授權(quán)，華為是否會(huì)選擇合作，他回答說(shuō)“愿意與高通合作”。在此之前，高通和華為一直在低端芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作?，F(xiàn)在，華為更加合作。而一旦高通公司能夠獲得供應(yīng)許可證，華為或許不需要“斷臂”分得榮耀。 一位業(yè)內(nèi)人士表示，華為旗艦手機(jī)的定價(jià)一直處于一個(gè)相對(duì)棘手的區(qū)間。雖然華為的旗艦款手機(jī)在國(guó)內(nèi)的高端手機(jī)里價(jià)格有優(yōu)勢(shì)。 然而，在下沉市場(chǎng)方面，華為旗艦手機(jī)已經(jīng)失去了中低端產(chǎn)品的定價(jià)優(yōu)勢(shì)。華為產(chǎn)品、小米和ov仍處于爭(zhēng)斗狀態(tài)，特別是榮耀的渠道策略可能也會(huì)受到華為現(xiàn)狀的影響。

    半導(dǎo)體 華為 智能手機(jī) 40 mate

  • 芯片，是中國(guó)科技的山還是豐碑？

    從自動(dòng)駕駛到人工智能，中國(guó)科技的未來(lái)只取決于中芯國(guó)際以及國(guó)內(nèi)其它芯片企業(yè)的成功。 從目前來(lái)看，中芯國(guó)際無(wú)異于是中國(guó)科技的心臟，以及中國(guó)芯片科技的基石。 但不幸的是，現(xiàn)在發(fā)生了芯片戰(zhàn)。中國(guó)不得不跨越芯片這座高山…… 研發(fā)需要時(shí)間，中國(guó)當(dāng)務(wù)之急可能還是得對(duì)外購(gòu)買芯片。當(dāng)下，除了美國(guó)之外，歐洲、韓國(guó)、日本和以色列都有芯片關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備(盡管與美國(guó)技術(shù)相比稍微遜色)。 這些國(guó)家的芯片技術(shù)，長(zhǎng)久以來(lái)受到美國(guó)技高一籌的壓制根本找不到市場(chǎng)，基本處于凍藏狀態(tài)?，F(xiàn)在偌大的中國(guó)市場(chǎng)向它們張開懷抱，估計(jì)很難拒絕這份誘惑。沖破技術(shù)的新鐵幕，改變危及生存在商業(yè)模式，沿著地緣政治的斷層線運(yùn)作，或?qū)⒊蔀槲磥?lái)非美芯片企業(yè)的新常態(tài)。 硬幣總是有兩個(gè)面：當(dāng)一個(gè)面被蓋住，另外一個(gè)面就必然會(huì)浮現(xiàn)。 中國(guó)要成為超級(jí)大國(guó)，企業(yè)或經(jīng)濟(jì)不能總是在別人包圍之下運(yùn)作，擺脫不友善的技術(shù)鏈和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，才能避免被動(dòng)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，求不來(lái)的東西還不如盡早壯士斷腕。 中國(guó)芯片多年來(lái)發(fā)展不起來(lái)，很重要的一個(gè)原因是內(nèi)部循環(huán)不起來(lái)。 也就是說(shuō)，當(dāng)別人做16納米制程的芯片，中國(guó)本土28納米制程的芯片沒有人用。本土芯片企業(yè)沒有利潤(rùn)來(lái)源，研發(fā)就停滯了。當(dāng)別人做12納米，中國(guó)還是停留在28納米;當(dāng)別人做7納米，中國(guó)依然停留中28納米。惡性循環(huán)，距離自然就越拉越大了。 這次芯片之戰(zhàn)，從華為打到中芯國(guó)際，來(lái)意非常明確，而且遲早要來(lái)的。 既然來(lái)了，就跨越過(guò)去，也只能跨越過(guò)去，讓磨難變成一座豐碑。

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 芯片科技

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