• 繼臺(tái)積電之后，美光公開表示斷供華為

    華為重要內(nèi)存及閃存芯片供應(yīng)商美光科技高管在BMO全球技術(shù)大會(huì)上正式宣布：受美國(guó)禁令影響，美光在9月14日之后，將不能繼續(xù)向華為供貨!這是繼臺(tái)積電之后，第二個(gè)公開表示在9月14日之后斷供華為的公司。 美光科技于1978年在美國(guó)愛達(dá)荷州首府博伊西市，它的主營(yíng)業(yè)務(wù)是DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲(chǔ)器模塊。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，美光科技已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體儲(chǔ)存及影像產(chǎn)品制造商之一! 美光與華為的合作超過了二十年，是華為的主要內(nèi)存及閃存芯片供應(yīng)商，而且沒有之一!華為每年都要從美光采購(gòu)的元器件超過26億美元。 受美國(guó)禁令的影響，不但華為的發(fā)展受到了嚴(yán)重的阻礙，美光科技也將為此損失慘重。 去年，華為被列入“實(shí)體清單”的時(shí)候，美光科技就曾向美國(guó)政府講明利害，并發(fā)出警告，稱如果美光不能恢復(fù)與華為的合作，其將遭受巨額的經(jīng)濟(jì)損失，并有被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越的危險(xiǎn)。特朗普政府思慮再三，給美光開出了一張臨時(shí)許可證，允許其與華為合作。 如今，這張臨時(shí)許可證已經(jīng)到期，美光高管又做出如此聲明，想必是美光的再次申請(qǐng)沒有得到政府的批準(zhǔn)。 受美國(guó)禁令的影響，華為遭遇了前所未有的難題，而這些難題都是圍繞著芯片展開的。 為了解決“中國(guó)芯”之痛，讓我國(guó)科技企業(yè)的發(fā)展再無(wú)后顧之憂，近日，國(guó)務(wù)院正式下發(fā)了文件，制定了在2025年實(shí)現(xiàn)芯片自給率達(dá)到70%的這一戰(zhàn)略目標(biāo)! 我國(guó)是芯片消耗大國(guó)，然而，截止到目前，我國(guó)芯片自給率還不足30%，每年都要花費(fèi)上萬(wàn)億的外匯儲(chǔ)備從外進(jìn)口芯片。技不如人，我們?cè)敢饣ㄥX從外進(jìn)口芯片，但是，由于把命運(yùn)交給了別人，時(shí)常受到別人的凌辱、打壓，發(fā)展受到了嚴(yán)重的影響! 為了實(shí)現(xiàn)芯片自給率在五年內(nèi)達(dá)到70%這一目標(biāo)，我國(guó)在下發(fā)文件之前就已經(jīng)開始布局。 今年6月，兩大國(guó)有基金向我國(guó)芯片代工巨頭中芯國(guó)際注入百億巨資，不久，又將上?；癁槲覈?guó)半導(dǎo)體企業(yè)基地，打造成我國(guó)最大的半導(dǎo)體集群。 該文件正式下發(fā)之后，必將激發(fā)我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的積極性，促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展，為我國(guó)科技企業(yè)的發(fā)展搖旗吶喊。 余承東曾說過，美國(guó)之所以不斷升級(jí)打壓華為的手段，欲致華為于死地，是因?yàn)槿A為的發(fā)展威脅到了它的“科技霸權(quán)”。在經(jīng)濟(jì)全球化的今天，美國(guó)的打壓行為，雖然讓華為的發(fā)展受到了阻礙，但是美企同樣損失慘重，嚴(yán)重破壞了世界貿(mào)易公平貿(mào)易的規(guī)則，成為了世界文明進(jìn)步的絆腳石。

    半導(dǎo)體 華為 臺(tái)積電 美光

  • 國(guó)內(nèi)兩大芯片廠挖走臺(tái)積電數(shù)百名工程師

    科技發(fā)展最重要的還是人才，美國(guó)制裁中國(guó)高科技的攻勢(shì)越猛，大陸招攬半導(dǎo)體人才的力度就會(huì)越強(qiáng)悍。自2019年起,泉芯集成電路制造(濟(jì)南)有限公司、武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司，這個(gè)中國(guó)集成IC生產(chǎn)商已招攬100多位臺(tái)積電閱歷豐富的工程師和企業(yè)經(jīng)理人員，旨在開發(fā)14nm及12nm的芯片制程。 據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，目前這兩個(gè)企業(yè)中除去50多位員工外，其余的員工包括部分內(nèi)部工作人均來(lái)自臺(tái)積電，而這兩家企業(yè)如此費(fèi)盡心機(jī)的挖人是為了設(shè)計(jì)14nm技術(shù)和12nm技術(shù)的集成IC。至于為什么這些員工紛紛跳槽，當(dāng)然是因?yàn)樾劫Y待遇，據(jù)一位內(nèi)部人員表示，他們提供的薪酬和獎(jiǎng)勵(lì)是在臺(tái)積電薪酬和待遇總工資的2-2.5倍，在高額回報(bào)的誘惑下自然有不少人跳槽。 對(duì)于臺(tái)積電而言，人才流失對(duì)企業(yè)帶來(lái)的影響不會(huì)立竿見影，在領(lǐng)域的頂尖地位也不會(huì)立馬被改變。 但臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭企業(yè)，也不會(huì)虧待員工，每年還是會(huì)有很多優(yōu)秀人才選擇去臺(tái)積電工作。據(jù)一位從業(yè)半導(dǎo)體材料研究的知情人士表示，臺(tái)灣相關(guān)技術(shù)大學(xué)畢業(yè)生剛加入臺(tái)積電的薪水大約在50萬(wàn)左右，兩年之后，薪酬就股利分紅大約在200萬(wàn)左右，如果在晉升為部門小領(lǐng)導(dǎo)薪酬可能在好幾百萬(wàn)。 相對(duì)而言，臺(tái)積電的薪酬水平國(guó)內(nèi)大多數(shù)集成公司都達(dá)不到，據(jù)調(diào)查，中國(guó)目前集成ic大公司中馨國(guó)際一線技術(shù)工程師的平均薪資不足15萬(wàn)元，著名實(shí)驗(yàn)室出來(lái)的博士研究生年薪也不足30萬(wàn)元。 相比于臺(tái)積電開出的薪酬，對(duì)于許多技術(shù)人員沒有太大的誘惑力，所以在2018年臺(tái)積電的離職率只有4.8%，而中芯國(guó)際卻是它的5倍。臺(tái)積電在2015-2019年員工的流失率平均都維持在5%之下。 其實(shí)在集成IC領(lǐng)域挖人的現(xiàn)象是很常見，歸根結(jié)底還是因?yàn)閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料人才的稀少，加之現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速成長(zhǎng)，新增項(xiàng)目多，新廠建設(shè)規(guī)劃拉開序幕，需要更多對(duì)口專業(yè)的優(yōu)秀人才，所以就出現(xiàn)了高薪挖人的現(xiàn)象?，F(xiàn)如今這兩個(gè)集成IC以2-4倍的薪酬挖臺(tái)積電的員工，但是人是挖到了，搞好“育、用、留”的工作就要看各自本事了。 與海外相比，中國(guó)半導(dǎo)體人才匱乏的原因還是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)缺少相應(yīng)的企業(yè)內(nèi)部培育體制，現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體公司對(duì)外界優(yōu)秀人才的依賴性很強(qiáng)，大多數(shù)優(yōu)秀人才都是被挖來(lái)的，他們有豐富的國(guó)外背景，本土化京城IC優(yōu)秀人才較少。以中國(guó)目前的開放式教育模式，將來(lái)會(huì)培養(yǎng)出更多更優(yōu)秀的半導(dǎo)體行業(yè)人才，實(shí)現(xiàn)“人才自主”。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)臺(tái)灣有3000多名芯片工程師先后被挖到大陸。高薪與平臺(tái)，是吸引這群人到中國(guó)大陸的關(guān)鍵。

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  • 中芯國(guó)際2020年上半年凈賺14億，國(guó)產(chǎn)芯片看到曙光

    數(shù)多晶圓代工廠中，坐落于臺(tái)積電憑借一己之力拿下全球60%的晶圓產(chǎn)量，坐穩(wěn)晶圓代工廠的頭一把交椅。除了臺(tái)積電，來(lái)自大陸第一的芯片巨頭，中芯國(guó)際這顆新星也在冉冉升起。 8月27日，中芯國(guó)際發(fā)布2020年上半年財(cái)報(bào)，公司營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到131.61億，同比增長(zhǎng)29.4%，其中歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為13.86億元，相較于2019年同期暴增329.8%。 短短半年凈賺近14億元，中芯國(guó)際的吸金能力雖不及臺(tái)積電，但也是業(yè)內(nèi)的佼佼者。至于芯國(guó)際上半年?duì)I收增長(zhǎng)的主要原因，則是晶圓出貨數(shù)量增加所導(dǎo)致，據(jù)悉，中芯國(guó)際上半年銷售晶圓的數(shù)量達(dá)280萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)19.7%。 在成熟應(yīng)用平臺(tái)的需求，一如既往強(qiáng)勁的同時(shí)，中芯國(guó)際還在持續(xù)推進(jìn)研發(fā)進(jìn)度，其中最值得一提的當(dāng)屬7nm工藝節(jié)點(diǎn)。因?yàn)榉N種原因，中芯國(guó)際目前仍停留在14nm工藝節(jié)點(diǎn)，對(duì)比已經(jīng)量產(chǎn)5nm工藝的臺(tái)積電，差距不是一星半點(diǎn)。 雖然中芯國(guó)際在7nm工藝的量產(chǎn)上遲遲未取得突破，但對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說7nm芯片技術(shù)其實(shí)并不遙遠(yuǎn)。不過，7nm工藝在中國(guó)芯片被稱為N+1，相較于14nm工藝芯片，功耗降低57%，邏輯編輯縮小63%，SOC面積減少55%。 7nm工藝相比14nm工藝更先進(jìn)，性能功耗有更好的表現(xiàn)，這是眾所周知的事情，但需要注意的是，無(wú)論臺(tái)積電還是三星的7nm工藝芯片，都需要EUV光刻機(jī)，而中芯國(guó)際的N+1技術(shù)，卻并不需要EUV光刻機(jī)。 中芯國(guó)際可利用193nm波長(zhǎng)的光刻機(jī)，輔以浸潤(rùn)式技術(shù)，等效于134nm的波長(zhǎng)，最終實(shí)現(xiàn)7nm的精度。EUV光刻機(jī)目前只有荷蘭ASML公司能夠生產(chǎn)，不僅價(jià)格昂貴還產(chǎn)量有限，受美方制裁影響，中芯國(guó)際2018年購(gòu)買的光刻機(jī)至今仍未到貨。 倘若中芯國(guó)際的7nm工藝，不需要ASML得EUV光刻機(jī)即可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這無(wú)疑讓國(guó)產(chǎn)芯片看到曙光。 值得注意的是，在8月有消息人士稱，中芯國(guó)際將在2021年開始為低功率器件生產(chǎn)7nm芯片。 除了N+1技術(shù)外，中芯國(guó)際還有N+2技術(shù)。雖然N+2技術(shù)具體的性能參數(shù)還未曝光，但業(yè)內(nèi)人士頻頻猜測(cè)，N+2技術(shù)正是5nm工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

    半導(dǎo)體 中芯國(guó)際 7nm 臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電占據(jù)業(yè)界 EUV光刻機(jī)安裝量的 50%，晶圓累計(jì)產(chǎn)量達(dá)60%

    臺(tái)積電最近舉行了年度技術(shù)研討會(huì)，在會(huì)上透露了大量關(guān)于未來(lái)芯片制造業(yè)務(wù)的信息。其中包括關(guān)于臺(tái)積電先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的新細(xì)節(jié)，比如 N5、N4、N3 和 N12e。 此外，臺(tái)積電也透露了其在尖端制造實(shí)力方面的情況。臺(tái)積電現(xiàn)在占據(jù)了業(yè)界 EUV(極紫外光)設(shè)備安裝量的 50%。臺(tái)積電還擁有約 60% 的 EUV 晶圓累計(jì)產(chǎn)量。 臺(tái)積電的 N7 + 制程是該公司第一個(gè)利用 EUV 光刻技術(shù)的節(jié)點(diǎn)，而該公司的 N5 制程將更加傾向于使用 EUV 光刻技術(shù)。此外，5nm 以后的任何產(chǎn)品都將廣泛采用 EUV 光刻技術(shù)。 目前已知的大廠公開的 EUV 工藝包括臺(tái)積電的 7 + 和 N5，以及三星的 7LPP(以及下面的任何工藝)，英特爾的 EUV 工藝要到明年才進(jìn)入自己的 7nm 產(chǎn)品。 ASML 是唯一一家生產(chǎn)和銷售 EUV 光刻設(shè)備的公司，按照 Cutress 的估計(jì)，臺(tái)積電已經(jīng)從 ASML 購(gòu)買了 30-35 臺(tái)設(shè)備。據(jù)此估算，ASML 已售出約 70 臺(tái)機(jī)器，到 2020 年底可能會(huì)賣到 90 臺(tái)。 值得一提的是，臺(tái)積電的說法是 “已安裝的 EUV”機(jī)器，而從拿到零件到校準(zhǔn)機(jī)器使用，需要長(zhǎng)達(dá) 6 個(gè)月的時(shí)間。因此，目前這些晶圓廠中，有部分 EUV 機(jī)器還在閑置等待安裝，或者可能只是在早期測(cè)試或預(yù)風(fēng)險(xiǎn)試驗(yàn)中使用。 GlobalFoundries 有兩臺(tái)早期的 EUV 機(jī)器，安裝了一臺(tái)，但最后決定不追求領(lǐng)先的 7nm 工藝，將兩臺(tái)機(jī)器都賣掉了，而中芯國(guó)際也訂購(gòu)了一臺(tái)，但據(jù)悉由于美國(guó)的限制，并沒有安裝。

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  • 三星進(jìn)入5nm，成功拿下高通訂單

    近段時(shí)間，臺(tái)積電最近傳來(lái)生產(chǎn)出10億顆7nm芯片的消息，引起了芯片界的廣泛關(guān)注。臺(tái)積電在2018年正式進(jìn)入7nm量產(chǎn)階段。只用2年的時(shí)間，相當(dāng)于每個(gè)月生產(chǎn)3700顆7nm芯片才可達(dá)到10億顆7nm芯片。 1、進(jìn)入5nm 在市場(chǎng)主流的產(chǎn)品中，7nm是最常見的。其實(shí)有能力生產(chǎn)7nm的不只是臺(tái)積電，還有三星。 三星同樣是一位芯片巨頭，和臺(tái)積電不同的是，三星業(yè)務(wù)范圍更廣泛。就拿芯片產(chǎn)品來(lái)說，包括了存儲(chǔ)芯片，手機(jī)處理器芯片等等。而且都是做到了世界領(lǐng)先，作為臺(tái)積電的對(duì)手，一點(diǎn)都不虛。 臺(tái)積電之所以領(lǐng)先三星并不是沒有原因的，產(chǎn)量、質(zhì)量、工藝等等都一騎絕塵?？墒侨遣⒉淮蛩惴艞壸汾s臺(tái)積電，三星定下了目標(biāo)，要在2030年成為世界上最大的芯片系統(tǒng)生產(chǎn)商，要想完成這個(gè)目標(biāo)，臺(tái)積電就是不可忽略的。 為了趕上臺(tái)積電的進(jìn)程，三星決定進(jìn)入5nm，在最近有消息稱，三星將于年底量產(chǎn)5nm芯片。5nm是目前全球能夠達(dá)到最高的制程技術(shù)，在5nm之上就是4nm，3nm。 按照臺(tái)積電的計(jì)劃，明年市場(chǎng)上就會(huì)出現(xiàn)3nm的產(chǎn)品，后年開始大規(guī)模量產(chǎn)。這段時(shí)間對(duì)三星有非常大的優(yōu)勢(shì)，不過有了制程技術(shù)還不行，最重要的是客戶。 2、高通訂單重要性 在客戶資源上，臺(tái)積電一直都是占有最大優(yōu)勢(shì)的，想要生產(chǎn)高端芯片，眾多IC芯片設(shè)計(jì)廠商都會(huì)選擇和臺(tái)積電合作。 掌握了客戶就等于擁有了市場(chǎng)，有了市場(chǎng)才能維持領(lǐng)先地位。三星非常清楚這一點(diǎn)，所以把目光放在了高通身上，并且成功拿下高通訂單。 從已知的消息來(lái)看，下半年三星生產(chǎn)的5nm訂單中包含了高通驍龍875、Exynos 1000處理器和5G基帶芯片驍龍X60。 因?yàn)槭莿傔M(jìn)入量產(chǎn)階段，所以在產(chǎn)品上并不會(huì)太豐富。因此拿下了高通下一代芯片的訂單對(duì)三星來(lái)說非常重要。 高通訂單的重要性就在于可以起到一個(gè)帶頭的作用，只要到時(shí)候驍龍875被完整生產(chǎn)出來(lái)，并且保證性能，質(zhì)量，就能建立三星5nm口碑。有了口碑，在市場(chǎng)上便可以吸引更多的客戶下單。 超越臺(tái)積電不只是擁有工藝技術(shù)，還要有客戶。沒有客戶只有技術(shù)，也只是荒廢。為了超越臺(tái)積電，三星做了很多的努力。比如在5nm工藝上，三星其實(shí)早就進(jìn)入到試產(chǎn)階段，去年三星打算在工藝制程上超越臺(tái)積電，結(jié)果還是被臺(tái)積電領(lǐng)先。 現(xiàn)在三星終于把5nm提上日程，所以在這個(gè)關(guān)鍵階段，高通訂單就很關(guān)鍵了。明年高通驍龍875進(jìn)入國(guó)產(chǎn)高端市場(chǎng)，可能因?yàn)闆]有華為海思競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高端市場(chǎng)就要讓高通說了算。 屆時(shí)高通芯片會(huì)迎來(lái)一波銷量大漲，國(guó)產(chǎn)廠商都有進(jìn)入高端市場(chǎng)的想法。能夠選擇的高端芯片產(chǎn)品十分有限。而高通的水漲船高，也讓三星從中受益。 3、臺(tái)積電新挑戰(zhàn) 臺(tái)積電選擇擁有全球一半的市場(chǎng)份額，這并不代表會(huì)一直領(lǐng)先。三星同樣也有進(jìn)入3nm制程的想法，可能在時(shí)間上會(huì)稍微落后一些。 其實(shí)到了這種層次的工藝，三星和臺(tái)積電基本上是站在同一起跑線上。為什么這么說呢?理由很簡(jiǎn)單，因?yàn)榭蛻?。不管是臺(tái)積電還是三星的客戶，能夠設(shè)計(jì)出的芯片也就5nm層次，再往上發(fā)展的話，4nm，3nm芯片的設(shè)計(jì)難度將成倍上升。 所以說客戶跟不上進(jìn)度的話，三星，臺(tái)積電差距并不是很大。甚至臺(tái)積電貿(mào)然建立3nm生產(chǎn)線，卻沒有客戶的訂單，還有可能虧錢。 三星進(jìn)入了高端5nm，臺(tái)積電必然迎來(lái)新挑戰(zhàn)。未來(lái)三星要做的事情就是不斷提升5nm工藝水平，保證良品率，從臺(tái)積電手中搶占客戶訂單。盡管臺(tái)積電明年就能有3nm產(chǎn)品亮相，也不用擔(dān)心，客戶跟不上，臺(tái)積電獨(dú)自進(jìn)步也沒用。 站在市場(chǎng)發(fā)展的角度，三星進(jìn)入5nm制程可以快速成長(zhǎng)，拒絕一家企業(yè)壟斷。否則對(duì)于客戶來(lái)說，壟斷市場(chǎng)的一方可以隨意定制市場(chǎng)規(guī)則。三星的5nm能否成為制約臺(tái)積電的因素，就要看高通驍龍芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)。

    半導(dǎo)體 5nm 臺(tái)積電

  • 臺(tái)積電正研發(fā)3nm和4nm，芯片性能有巨大提升

    臺(tái)積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球確認(rèn)，3nm芯片將在2022年進(jìn)入量產(chǎn)階段。在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域中，臺(tái)積電是目前行業(yè)最具優(yōu)勢(shì)的供應(yīng)商，憑著一家獨(dú)大，已經(jīng)拿下蘋果、華為、高通等科技巨頭的大量訂單。 而我們目前手頭所使用的機(jī)器，大部分都是采用臺(tái)積電所生產(chǎn)的芯片，從2018年開始，華為正式發(fā)布了麒麟980，正式讓手機(jī)芯片進(jìn)入7nm時(shí)代。而時(shí)隔兩年，基于5nm的芯片也即將發(fā)布(麒麟9000)。 雖然咱們還沒有真正用上5nm的芯片，不過在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電已經(jīng)確認(rèn)開始研發(fā)3nm和4nm工藝。 據(jù)臺(tái)積電介紹，3nm和5nm是自然的迭代，4nm理論上算是5nm的終極改良。技術(shù)指標(biāo)方面，3nm將在明年晚點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。 相較于5nm，3nm可以帶來(lái)25%~30%的功耗減少和10%~15%的性能提升。而4nm則同樣定于明年晚些時(shí)候進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。對(duì)于5nm的客戶來(lái)說，到時(shí)候能很平滑的過渡到4nm上，流片成本將大大降低，并且進(jìn)度會(huì)大大加快。 其實(shí)除了臺(tái)積電之外，三星也是一家不可忽視的廠商。作為臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星也開始進(jìn)攻3nm工藝的芯片，兩家最大的不同則是臺(tái)積電將繼續(xù)采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)，而三星則改用環(huán)繞柵極晶體管(GAA)。 其實(shí)按照他們的規(guī)劃和行業(yè)發(fā)展時(shí)間來(lái)看，如果沒有什么特別因素，2022年應(yīng)該都會(huì)成功量產(chǎn)，到時(shí)候我們也能嘗到4nm或3nm芯片所帶來(lái)的強(qiáng)大性能。 臺(tái)積電芯片研發(fā)的路徑，則一直是穩(wěn)扎穩(wěn)打——從7nm到5nm，再到4nm和3nm，一步一個(gè)腳印。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說，這次布局2nm的芯片制造，需要完成從Fin向GAA的轉(zhuǎn)型。 對(duì)于三星來(lái)說，由于已經(jīng)研發(fā)完成了GAA的研發(fā)，下一步需要利用這項(xiàng)技術(shù)來(lái)生產(chǎn)更高密度的芯片。同一起跑線上的兩種路徑，誰(shuí)比較快、誰(shuí)走得更遠(yuǎn)，只有交給時(shí)間來(lái)驗(yàn)證。

    半導(dǎo)體 芯片 3nm 臺(tái)積電

  • 新一款智能手表：華為mate Watch

    在2020年上半年可穿戴設(shè)備市場(chǎng)中，華為取得了巨大成功，增長(zhǎng)率超過57%。華為手表飛度，以其功能和價(jià)格成為正式產(chǎn)品。在智能可穿戴設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化的今天，這款堪稱華為力作的智能手表又能給我們帶來(lái)怎樣的新驚喜? 與許多廉價(jià)的設(shè)計(jì)方案不同，華為Watch直接采用了制造難度相對(duì)較大的圓形設(shè)計(jì)。 Watch Fit的1.64英寸2.5D曲面AMOLED屏幕的分辨率為280×456像素，屏殼比為70%。當(dāng)電源按鈕位于設(shè)備的左側(cè)時(shí)，由于屏幕始終處于打開狀態(tài)，所以可以連續(xù)看到時(shí)間。 Watch Fit的尺寸為46 x 30 x 10.7 mm，可讓您通過12種不同的動(dòng)畫練習(xí)在工作中或在家中進(jìn)行運(yùn)動(dòng)。此外，該設(shè)備可顯示44次運(yùn)動(dòng)，并擁有11種運(yùn)動(dòng)模式，包括跑步，游泳和騎自行車。 這款智能手表具有內(nèi)置GPS傳感器和5ATM防水功能，并具有光學(xué)心率傳感器。這樣，您可以控制自己的健康狀況。 這款手表可為所發(fā)出各種命令的命令，從用手機(jī)拍照到控制音樂播放器，在健康方面具有24小時(shí)心率監(jiān)測(cè)和SpO2血氧飽和度檢測(cè)等功能。 這款手表具有TruSleep 2.0(用于睡眠跟蹤)和TruRelax技術(shù)(用于壓力測(cè)量)，電池壽命在7天到10天之間。Huawei Watch Fit的價(jià)格定為110美元。 它的續(xù)航或可達(dá)2天配備一塊大尺寸的屏幕但續(xù)航時(shí)間較短，這幾乎是目前智能手表的通病。我猜測(cè)不過提供了僅僅一天的待機(jī)時(shí)間，華為Watch又能堅(jiān)持多久呢? 不過似乎華為Watch將帶來(lái)2天左右的續(xù)航能力，這相比較Moto360的一天已經(jīng)是個(gè)不小的優(yōu)勢(shì)。不過距離能給用戶帶來(lái)不錯(cuò)體驗(yàn)，續(xù)航達(dá)到半個(gè)月甚至和一個(gè)月的智能手環(huán)產(chǎn)品來(lái)說依然有相當(dāng)?shù)牟罹唷? 它的觸點(diǎn)式充在表盤的背面我們可以發(fā)現(xiàn)明顯的觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，這顯然是充電觸點(diǎn)。之所以采用觸點(diǎn)充電而沒有使用無(wú)線充電方式。 估計(jì)華為還是更多地考慮了手表的厚度因素以及觸點(diǎn)充電器的便攜性，畢竟不是新技術(shù)就一定都好用，特定設(shè)備上，比如智能手表或許還是傳統(tǒng)的方式好一些。 今年華為會(huì)發(fā)布搭載鴻蒙系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新PC、手表、手環(huán)、車機(jī)。從剛公布的發(fā)布會(huì)海報(bào)來(lái)看，正好也包含了筆記本電腦和手表。

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  • 瓴盛推首款11nm AIoT芯片！

    8月28日，瓴盛科技公司在成都推出其首款采用11nm工藝的AIoT SoC芯片“JA310”。據(jù)了解，JA310采用4核CPU系統(tǒng)及雙通道ISP，支持視頻信號(hào)處理、編解碼。同時(shí)，這款芯片內(nèi)置AI引擎，支持多核協(xié)同計(jì)算，可應(yīng)用于智能安防監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議等場(chǎng)景。 JA310采用業(yè)界領(lǐng)先的芯片架構(gòu)，基于三星的11nm FinFET工藝制程，與目前市場(chǎng)上普遍采用的28nm工藝智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片相比，性能顯著提升的同時(shí)功耗降低70%，在性能和功耗多個(gè)維度上達(dá)到AIoT業(yè)界領(lǐng)先的水平。 JA310采用雙路通道專業(yè)級(jí)別監(jiān)控ISP設(shè)計(jì)，單路支持高達(dá)4K@30fps的分辨率。而高壓縮率的H.264/265技術(shù)確保低變形率、低延時(shí)和低碼率，對(duì)于打造多種流媒體音視頻混合算法提供了游刃有余的高性能解決方案。雙通道ISP設(shè)計(jì)可以支持雙攝像頭傳感器，能夠有效擴(kuò)大視野、增強(qiáng)畫面細(xì)節(jié)，適用于距離測(cè)量、監(jiān)控光學(xué)變焦、暗光效果增強(qiáng)、紅外夜視、色彩還原，以及人臉識(shí)別等。 此外，混合算力高達(dá)2Tops的獨(dú)立NPU支持多種流行架構(gòu)AI模型。通過ISP和AI算法深度融合，為越來(lái)越強(qiáng)調(diào)智慧化的視頻終端應(yīng)用賦予了強(qiáng)大的"大腦"。而高達(dá)1.5GHz主頻的高性能4核CPU對(duì)于終端設(shè)備多APP運(yùn)行應(yīng)用也毫無(wú)壓力?，F(xiàn)場(chǎng)還同期發(fā)布面向2K市場(chǎng)的AIoT SoC JA308。 JA310芯片是瓴盛科技落戶雙流以來(lái)自主研發(fā)的首款芯片，吹響了萬(wàn)億級(jí)AIoT市場(chǎng)的進(jìn)軍號(hào)角。數(shù)據(jù)顯示，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到11000億美元，這對(duì)于移動(dòng)通信和AIoT芯片雙輪驅(qū)動(dòng)的瓴盛科技來(lái)說意味著巨大的機(jī)會(huì)。 除了JA310芯片，8月28日AIoT峰會(huì)的另一大看點(diǎn)是開放式平臺(tái)。正如融信產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)、建廣資產(chǎn)投評(píng)會(huì)主席、瓴盛科技董事長(zhǎng)李濱所說，"集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進(jìn)入'拐點(diǎn)'，單點(diǎn)技術(shù)和產(chǎn)品突破已不夠，需要全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)聯(lián)動(dòng)，協(xié)同創(chuàng)新才能提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。" JA310面向智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，打造開放式平臺(tái)化解決方案。據(jù)了解，JA310不僅外圍接口豐富，同時(shí)芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了軟硬件解耦設(shè)計(jì)，做到BSP與應(yīng)用開發(fā)分離。應(yīng)用軟件可以基于軟件模擬器進(jìn)行開發(fā)，確保其生態(tài)內(nèi)的海量開發(fā)者和社區(qū)資源能快速實(shí)現(xiàn)軟件生態(tài)開發(fā)進(jìn)程，保證安卓的應(yīng)用可以快速?gòu)?fù)用到Linux，對(duì)客戶后期APP的開發(fā)以及生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)有極大的幫助。 此外，開放式平臺(tái)還使得基于JA310的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高可靠性和安全性，避免應(yīng)用程序的任何故障造成導(dǎo)致系統(tǒng)宕機(jī)的危害。 目前，瓴盛與眾多的合作伙伴密切配合，努力打造包括圍繞芯片的元器件適配、軟件開發(fā)環(huán)境、上層應(yīng)用整合的完整、開放生態(tài)體系。此外，瓴盛還將對(duì)各行業(yè)應(yīng)用提供多種細(xì)分領(lǐng)域的交鑰匙方案以降低進(jìn)入的門檻，幫助更多的中小企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。 這一系列動(dòng)作，堪稱是瓴盛科技成立兩年多來(lái)的最重磅舉動(dòng)。據(jù)瓴盛科技CEO肖小毛透露，目前瓴盛已經(jīng)打造一支實(shí)力完備、工藝精湛，技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平的團(tuán)隊(duì)，員工超過400人，已經(jīng)形成 '一總部三大研發(fā)中心'的企業(yè)分布。 在AIoT賽道破局的同時(shí)，瓴盛的智能手機(jī)芯片項(xiàng)目也在緊鑼密鼓啟動(dòng)。據(jù)了解，瓴盛的工程師正在充分利用AIoT芯片開發(fā)過程中積累的FinFET工藝制程經(jīng)驗(yàn)，重點(diǎn)推進(jìn)移動(dòng)智能手機(jī)芯片的研發(fā)，充分利用已有的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)成果快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 瓴盛科技推出了其經(jīng)過多年積累，一次成功流片的AIoT SoC芯片，對(duì)瓴盛科技來(lái)說是從移動(dòng)通信領(lǐng)域步入以智能安防、智能交通等為代表的泛物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一塊重量級(jí)敲門磚，對(duì)智能安防領(lǐng)域來(lái)說，也是一股新的氣息。

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  • 華為海思IPC SOC芯片受美影響供不應(yīng)求

    網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)(IPC)的核心就是IPC SoC芯片。IPC SoC通常集成了嵌入式處理器(CPU)、圖像信號(hào)處理(ISP)模塊、視音頻編碼模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊、安全加密模塊和內(nèi)存子系統(tǒng)，部分芯片還集成了視頻智能處理模塊。而華為海思的IPC SOC芯片在美國(guó)制裁的下，供應(yīng)開始滿足不了市面上的需求，現(xiàn)階段市場(chǎng)也因此受到了影響。 一些監(jiān)控?cái)z像頭價(jià)錢高漲，一些代理商和分銷商剛開始囤貨，更嚴(yán)重的是出現(xiàn)炒貨的情況。出現(xiàn)這些問題，主要是受芯片上游供應(yīng)的影響，漲價(jià)是大勢(shì)所趨。 對(duì)于安防行業(yè)而言，美國(guó)斷供的危害已經(jīng)開始浮出水面。依現(xiàn)階段銷售市場(chǎng)的反饋來(lái)看，芯片斷供反映的主要是中小型安防公司，而問題就出現(xiàn)SOC芯片的供應(yīng)上。 現(xiàn)階段的難題關(guān)鍵在，當(dāng)SoC的龍頭企業(yè)海思企業(yè)不供應(yīng)后，市場(chǎng)上的SoC芯片的價(jià)錢將暴漲。 事實(shí)上，作為SoC芯片的巨頭，海思于全球占據(jù)超過70%的市場(chǎng)份額，也在視頻監(jiān)控市場(chǎng)超過了90%的市場(chǎng)占有率，國(guó)內(nèi)眾多的代理商都依賴于華為海思。而當(dāng)華為遭遇斷供時(shí)，芯片的價(jià)錢也是隨著快速增漲，一些老知名的SOC公司或?qū)⑴d起，市場(chǎng)恐將邁入新一輪猛烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。 值得一提的是，前些年海思在SOC行業(yè)戰(zhàn)勝TI，除開商品自身的性價(jià)比高以外，它的優(yōu)點(diǎn)取決于成本管理及其在全世界范疇內(nèi)的本土化的策略。從技術(shù)性層面看，下一代H.266專利最多的企業(yè)也非海思莫屬，不僅如此，海思還有著H.265標(biāo)準(zhǔn)下的高清網(wǎng)絡(luò)攝像頭的處理器Hi3516A。 因此，華為海思的SOC不管在技術(shù)性、服務(wù)項(xiàng)目還是成本費(fèi)層面，早已在安防領(lǐng)域近乎完美。 并且此次的斷供潮，給了海思的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等生產(chǎn)商還擊的機(jī)會(huì)。因?yàn)榕_(tái)積電公布斷供華為，將來(lái)海思芯片生產(chǎn)能力下降，而SOC芯片價(jià)錢上漲已是毋庸置疑的事實(shí)。對(duì)于成本的上漲，安防生產(chǎn)商提升產(chǎn)品報(bào)價(jià)已是無(wú)可奈何。 從現(xiàn)階段的狀況看來(lái)，除開?？荡笕A等大顧客外，智能安防生產(chǎn)商也因地域不一樣，遭遇著不一樣的斷供狀況。 可是也有視頻監(jiān)控系統(tǒng)公司說，現(xiàn)階段的芯片供應(yīng)一切正常，因此企業(yè)沒有開展價(jià)格調(diào)整，攝像機(jī)價(jià)格平穩(wěn)，將來(lái)將依據(jù)市場(chǎng)的需求和供應(yīng)鏈構(gòu)造做出相應(yīng)的措施。 依據(jù)海思供應(yīng)商表示，全部系列產(chǎn)品的視頻監(jiān)控系統(tǒng)芯片現(xiàn)階段都處在緊缺情況;在美國(guó)財(cái)政部公布禁令以前，海思安全性芯片的供應(yīng)還是相對(duì)性平穩(wěn)的，禁令執(zhí)行以后，銷售市場(chǎng)上就剛開始有供應(yīng)緊缺的情況，價(jià)錢也開始伴隨著供應(yīng)短缺的焦慮不安而上漲。但從長(zhǎng)久看來(lái)，海思芯片的價(jià)錢將在一個(gè)合理的范疇內(nèi)起伏，喪失競(jìng)爭(zhēng)力是無(wú)稽之談。 SOC芯片的生產(chǎn)制造與手機(jī)芯片加工對(duì)比，工藝并不繁雜，聯(lián)發(fā)科、中芯都能承攬有關(guān)的訂單。 因此長(zhǎng)期看來(lái)，海思的安防SOC芯片不容易斷供，只不過是失去臺(tái)積電這一金牌代工廠，其生產(chǎn)能力將相對(duì)性降低，也就是說會(huì)推動(dòng)有關(guān)芯片的漲價(jià)。但對(duì)工程項(xiàng)目商而言，如今更應(yīng)當(dāng)保持購(gòu)買渠道的穩(wěn)定，保證元器件的庫(kù)存，增強(qiáng)其抗風(fēng)險(xiǎn)能力。 IPC SOC芯片市場(chǎng)提升空間大，是國(guó)內(nèi)各大安防芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在安防監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)化、智能化已成趨勢(shì)的當(dāng)下，應(yīng)用IPC SOC芯片的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)占比逐年增高，也成為安防芯片廠商重點(diǎn)開拓的方向。

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  • 新算力爆炸時(shí)代，國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的征程該如何走？

    在5G大規(guī)模商用普及的背景下，日益爆炸的數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算要求、存儲(chǔ)能力的躍進(jìn)、安全保障訴求的提升，都逐漸成為走在數(shù)字世界前沿的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍突破的方向。在新算力時(shí)代，如何在國(guó)產(chǎn)化浪潮中夯實(shí)自身的技術(shù)能力?在各自細(xì)分領(lǐng)域的突破方向又在哪里?成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化國(guó)產(chǎn)征程該考慮的重點(diǎn)。 一、NB-IoT：集成式SOC是大勢(shì)所趨 在NB-IoT(物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的一種)正式被3GPP組織納入5G標(biāo)準(zhǔn)之后，市場(chǎng)對(duì)該領(lǐng)域的關(guān)注度愈發(fā)高漲起來(lái)。實(shí)際上在這些年的綿延探索過程中，國(guó)內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)不少NB-IoT領(lǐng)域的廠商，經(jīng)歷過初期的跑馬圈地之后，接下來(lái)的路徑該怎么走將是一個(gè)關(guān)鍵性問題。 當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)世界有兩大趨勢(shì)：第一是傳統(tǒng)行業(yè)現(xiàn)代化、智能化;第二是物理世界數(shù)字化、機(jī)器海量連接。未來(lái)，集成式芯片會(huì)是歷史大勢(shì)，不可阻擋。具備集成多項(xiàng)技術(shù)能力的SOC可以更好獲得市場(chǎng)。 而IP成敗在一定程度上決定了芯片設(shè)計(jì)的成敗，用IP搭建芯片，集成，集成，再集成將是行業(yè)發(fā)展大勢(shì)。在封測(cè)端，高集成、高帶寬、低功耗、應(yīng)用場(chǎng)景定制化也驅(qū)使芯片封裝設(shè)計(jì)走向一體化。 作為中國(guó)芯片IP和芯片定制的一站式領(lǐng)軍企業(yè)，芯動(dòng)科技Innosilicon的發(fā)展一直受到半導(dǎo)體行業(yè)同仁的關(guān)注。有機(jī)構(gòu)直言：芯動(dòng)是中國(guó)少數(shù)在細(xì)分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)全球產(chǎn)品創(chuàng)新的一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)。 二、內(nèi)存接口芯片：站穩(wěn)并拓寬應(yīng)用方向 在對(duì)國(guó)內(nèi)SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，一些高速接口IP核還依賴于國(guó)外企業(yè)，而且這些IP核的供應(yīng)商較少，國(guó)內(nèi)企業(yè)的選擇面較窄，IP核的價(jià)格也十分昂貴。 據(jù)了解，芯動(dòng)科技全國(guó)產(chǎn)自主可控的高速混合電路IP核在滿足國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行面積、功耗等PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，全程為客戶產(chǎn)品成功保駕護(hù)航，實(shí)現(xiàn)芯片差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)圈來(lái)說真的是一個(gè)好消息，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，都能使用全國(guó)產(chǎn)自主可控的IP了。 據(jù)東方證券估算，DDR5 需要使用更多內(nèi)存接口芯片。相比DDR3只采用1顆寄存緩存芯片、DDR4最多采用“1+9” 個(gè)內(nèi)存芯片，DDR5對(duì)內(nèi)存接口的需求進(jìn)一步提升，最多達(dá)到“1+10”個(gè)(1RCD+10DB)，此外，內(nèi)存性能顯著提升要求內(nèi)存接口芯片也顯著提升。內(nèi)存接口芯片有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。 從官方消息了解，芯動(dòng)科技突破“內(nèi)存墻”瓶頸推出的DDR系列內(nèi)存產(chǎn)品，始終處于行業(yè)前沿，除了早已成功運(yùn)用于過去主流計(jì)算市場(chǎng)的DDR3/4/LPDDR3/4，以其靈活的combo phy出名，還推出更大容量、更高帶寬、更低功耗、更高穩(wěn)定性產(chǎn)品涵蓋高性能產(chǎn)品GDDR6(16GT/s，1.35V)、主流產(chǎn)品DDR5(6.4GT/s，1.1V)、低功耗產(chǎn)品LPDDR5(6.4GT/s，0.5.V)等。 三、服務(wù)器：國(guó)產(chǎn)化新材料助推新技術(shù) 隨著云計(jì)算時(shí)代的到來(lái)，服務(wù)器需求正呈現(xiàn)井噴態(tài)勢(shì)。本質(zhì)來(lái)說，這也是基于新算力時(shí)代需求而來(lái)的產(chǎn)物。 中科曙光工程師指出，早期使用風(fēng)冷方式散熱，是因?yàn)樵缙诔?jí)計(jì)算機(jī)采用的芯片功率較低，沒有超級(jí)大規(guī)模的運(yùn)算需求和能力，但隨著運(yùn)算需求提升，逐漸變成類似風(fēng)扇的方式，把服務(wù)器內(nèi)的熱氣“吹”出來(lái)。 但其弊端在于，可以容納的服務(wù)器內(nèi)置刀片(類似內(nèi)存盤)密度不夠大，為了適應(yīng)當(dāng)前的算力需求、增加刀片密度，因此具備更高功率密度、更高電源轉(zhuǎn)換效率的計(jì)算機(jī)產(chǎn)品便應(yīng)運(yùn)而生。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 國(guó)產(chǎn)化 新算力

  • 半導(dǎo)體微型機(jī)器人：可用于顯微外科手術(shù)

    在過去的數(shù)十年內(nèi)，許多手術(shù)已經(jīng)進(jìn)展到了微創(chuàng)水平，這使得手術(shù)對(duì)病人和醫(yī)生都更加安全。目前，已經(jīng)有一些手術(shù)機(jī)器人進(jìn)入應(yīng)用，然而這些機(jī)器人系統(tǒng)往往體積非常大，通常會(huì)占據(jù)整個(gè)房間，而且出于體積限制，難以操作細(xì)微的精細(xì)組織和結(jié)構(gòu)。但是近日有消息，科學(xué)家們成功地發(fā)明了微型醫(yī)療機(jī)器人，可以由人們按照自己的要求控制、操縱，并很快可以用于治療難以觸及的人體內(nèi)部區(qū)域的顯微外科手術(shù)。 來(lái)自賓夕法尼亞州立大學(xué)(Pennsylvania State University)和康奈爾大學(xué)的科學(xué)家的這項(xiàng)最新發(fā)明，著重于在醫(yī)學(xué)中的大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用。 8月26日星期三，研究人員在《自然》雜志上發(fā)表了這項(xiàng)突破性的研究成果，題為《電子集成、大規(guī)模制造的微型機(jī)器人》。 與其余微型機(jī)器人不同的是，這是第一個(gè)由半導(dǎo)體元件制成的微型機(jī)器人。這意味著它們可以使用標(biāo)準(zhǔn)的電子信號(hào)行走。 大多數(shù)微型機(jī)器人使用熱、光學(xué)和聲學(xué)驅(qū)動(dòng)器執(zhí)行，與設(shè)計(jì)的硅制造不兼容。 因此，科學(xué)家們促成了一項(xiàng)新的電壓調(diào)節(jié)電化學(xué)執(zhí)行器的發(fā)明，這種致動(dòng)器可以在低電壓(200微伏)、低功率(10毫微瓦)下工作，并且完全兼容硅處理。 作者寫道，該技術(shù)被稱為表面電化學(xué)致動(dòng)器或SEA。 SEA可以執(zhí)行并將能量轉(zhuǎn)化為機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)。這種設(shè)計(jì)使得微型機(jī)器人能夠保持持續(xù)的力、魯棒性和較小的曲率半徑。 每個(gè)機(jī)器人都有四條由微型驅(qū)動(dòng)器組成的腿，驅(qū)動(dòng)器與設(shè)備底盤上的太陽(yáng)能電池片相連。當(dāng)激光束照射在這些片上時(shí)，機(jī)器人的腿就會(huì)彎曲以使其行走。 這些機(jī)器人也非常小:大約5微米厚(0.005厘米)，40微米寬，40到70微米長(zhǎng)。 為了展示它們的潛力，研究人員開發(fā)了平版制造和投料指南，以制造原型100微米以下的行走機(jī)器人。 這一過程的每一步都是并行執(zhí)行的，使得他們每4英寸的晶圓片可以生產(chǎn)超過100萬(wàn)個(gè)機(jī)器人。 “控制一個(gè)微型機(jī)器人的感覺可能是你盡可能縮小自己，”該研究的主要作者馬克·米斯金(Marc Miskin)說，他曾是康奈爾大學(xué)的博士后研究員。 “我認(rèn)為，像這樣的機(jī)器將帶我們進(jìn)入各種各樣小得看不見的神奇世界。” 這些機(jī)器人足夠小，可以通過一根針將它們成群地注射到人體內(nèi)。然后，他們可以在途中穿過組織和血液，縫合血管或探測(cè)人體靜脈。 就目前而言，他們?nèi)匀恍枰艿酵饨绲目刂啤５谐蝗?，它們可能?huì)配備人工“大腦”和電池，讓它們能夠自主行走。這項(xiàng)研究結(jié)果對(duì)于大規(guī)模制造、硅基、功能機(jī)器人來(lái)說是一個(gè)重要的進(jìn)步，因?yàn)樗鼈兲×?，無(wú)法用肉眼分辨。

    半導(dǎo)體 機(jī)器人 晶圓 醫(yī)療

  • 臺(tái)積電大量采購(gòu)光刻機(jī)，準(zhǔn)備量產(chǎn)7nm與5nm芯片

    ASML作為全世界最先進(jìn)的光刻機(jī)制造企業(yè)，全球高端芯片幾乎都來(lái)自于ASML，壟斷了全球的光刻機(jī)市場(chǎng)。臺(tái)積電能在芯片領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先就是因?yàn)橛蠥SML的光刻機(jī)供應(yīng)。 而最近臺(tái)積電需要在高端制程技術(shù)投入更多的時(shí)間和精力，臺(tái)積電向ASML購(gòu)買的光刻機(jī)已經(jīng)累計(jì)有30臺(tái)了，是ASML的EUV設(shè)備的最大采購(gòu)客戶，所以ASML也在臺(tái)南成立了EUV技術(shù)培訓(xùn)中心，這對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說就如同如虎添翼。 而光刻機(jī)之所以貴重，是因?yàn)橐慌_(tái)造價(jià)超過一億歐元的光刻機(jī)，重量高達(dá)180公噸包括了10萬(wàn)個(gè)零件、4萬(wàn)個(gè)螺絲以及3000條電線，想要完全運(yùn)輸?shù)脑挼眯枰茇浖懿拍芡瓿?，這是一個(gè)非常龐大的工作量。 除了體型的巨大之外，所需的技術(shù)也十分高端嚴(yán)謹(jǐn)，一臺(tái)高端的光刻機(jī)需要50個(gè)工程師來(lái)進(jìn)行操作，ASML表示將一個(gè)完全不熟悉的工程師培養(yǎng)成一個(gè)技術(shù)熟練可以操作光刻機(jī)的工程師大約需要18個(gè)月的培訓(xùn)，所以近距離的培訓(xùn)中心對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說絕對(duì)百利無(wú)一害。 臺(tái)積電與ASML在十年前就有交集了，臺(tái)積電第一次拿到ASML光刻機(jī)的成品是在1988年，從那以后兩家的合作就變得越來(lái)越緊密了，成為了對(duì)方重要的合作伙伴。 而在2017年的時(shí)候臺(tái)積電拿到了第一臺(tái)量產(chǎn)型的光刻機(jī)，這對(duì)于ASML來(lái)說具體里程碑的意義。 而目前為止，ASML在臺(tái)灣的員工超過了2800人，除了設(shè)立辦公室外也負(fù)責(zé)光刻機(jī)的維修和護(hù)理。近年臺(tái)積電的主要收入就靠7nm的芯片，雖然5nm的技術(shù)已經(jīng)成熟但客戶還很少，在臺(tái)積電的計(jì)劃里，往后兩年又需要研究3nm的芯片技術(shù)，這樣一來(lái)更加離不開ASML的光刻機(jī)了。 物依稀為貴，ASML能到今天這樣的位置除了光刻機(jī)技術(shù)復(fù)雜，還有一個(gè)原因就是光刻機(jī)的產(chǎn)量十分有限。 而在去年，ASML出售的光刻機(jī)，總量26臺(tái)中，就有一半是屬于臺(tái)積電的。ASML與臺(tái)積電相互成就，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手主導(dǎo)如今的芯片市場(chǎng)。

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  • 武漢半導(dǎo)體停擺，隨時(shí)有資金斷裂風(fēng)險(xiǎn)？

    隨著科技發(fā)展，半導(dǎo)體在各個(gè)領(lǐng)域都發(fā)揮著重要作用，而我國(guó)對(duì)芯片半導(dǎo)體技術(shù)自主研發(fā)的重視程度也越來(lái)越高。從今年開始，我國(guó)相繼出臺(tái)有關(guān)政策，通過減免稅收、提升待遇、鼓勵(lì)創(chuàng)業(yè)等各種政策推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)的發(fā)展。 尤其實(shí)在美國(guó)對(duì)華為在半導(dǎo)體芯片行業(yè)的限制與打壓，國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)的獨(dú)立自主已經(jīng)迫在眉睫。 據(jù)媒體報(bào)道，日前，武漢相關(guān)部門發(fā)布了上半年?yáng)|西湖區(qū)投資建設(shè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行報(bào)告。報(bào)告中表示，武漢弘芯項(xiàng)目目前面臨著較大的資金缺口，公司半導(dǎo)體項(xiàng)目已基本處于停滯狀態(tài)。 目前看來(lái)，現(xiàn)階段武漢弘芯芯片半導(dǎo)體項(xiàng)目隨時(shí)具有資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)。 據(jù)了解，武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司在2017年11月正式成立，公司總部就位于中國(guó)武漢。作為大型優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)芯片半導(dǎo)體技術(shù)公司，武漢弘芯成立時(shí)，公司總經(jīng)理兼CEO曾有過臺(tái)積電十年以上的任職經(jīng)歷，在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，還集結(jié)了大批來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在7納米和14納米技術(shù)中都有非常先進(jìn)的研究經(jīng)驗(yàn)。 因此，武漢弘芯項(xiàng)目曾一度被業(yè)界寄予厚望。 但讓人意外的是，成立至今，武漢弘芯項(xiàng)目運(yùn)行僅三年，就出現(xiàn)了大批量的資金斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，整個(gè)項(xiàng)目瀕臨停止。據(jù)了解，現(xiàn)階段武漢弘芯一期生產(chǎn)線中300余臺(tái)設(shè)備已經(jīng)處于有序訂購(gòu)狀態(tài)，可生產(chǎn)7納米芯片的高端光刻機(jī)也已準(zhǔn)備就緒，但是由于資金鏈和供應(yīng)鏈的問題，目前整個(gè)項(xiàng)目難以持續(xù)推進(jìn)。 事實(shí)上，從某種程度上來(lái)講，武漢弘芯只是眾多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)中的一個(gè)小小縮影。今年以來(lái)，美國(guó)屢次針對(duì)中國(guó)科技企業(yè)發(fā)布限制令，臺(tái)積電也已宣布將中斷與中國(guó)華為的后續(xù)合作。 在這種趨勢(shì)下，中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的崛起將面臨著更大挑戰(zhàn)。 除了眾多國(guó)產(chǎn)芯片半導(dǎo)體企業(yè)之外，很多此前與華為和臺(tái)積電有著密切合作的國(guó)際大廠的供應(yīng)鏈也受到了不小的影響。

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  • 三星便攜移動(dòng)硬盤PSSD T7：小巧便捷，多端兼容！

    對(duì)于大多數(shù)人，電腦硬盤內(nèi)存不足屢見不鮮了。對(duì)于這種情況，很多人不舍得刪除內(nèi)容，繼而選擇重新找一塊硬盤裝進(jìn)去，將電腦內(nèi)存轉(zhuǎn)移出來(lái)。 但是選擇哪種硬盤比較好呢?該選什么樣的固態(tài)硬盤呢? 最近在網(wǎng)“逛”時(shí)發(fā)現(xiàn)了三星的一款固態(tài)硬盤還不錯(cuò)，給大家介紹位新“朋友”：三星便攜移動(dòng)固態(tài)硬盤PSSD T7(以下簡(jiǎn)稱硬盤)，該硬盤主打：快速傳輸，金屬外殼，小巧便捷，多端兼容。 快捷高效，堅(jiān)固安全，移動(dòng)存儲(chǔ)新規(guī)范，輕便小巧的移動(dòng)固態(tài)硬盤T7既能提供越快的傳輸速度，又可有效保護(hù)數(shù)據(jù)，輕松存儲(chǔ)和傳輸大文件，使用該硬盤在工作中感受每天的高效率。 那么該硬盤的傳輸速度究竟有多快呢?堪稱快如閃電的傳輸速度，拆解來(lái)給大家“科普”一下，借助USB 3.2 Gen 2分秒必爭(zhēng)的超高速度，該硬盤在幾秒時(shí)間即可傳輸海量文件，嵌入式Pcle NV Me技術(shù)的順序讀寫速度分別高達(dá)1050MB/s、1000MB/s。 令該硬盤的傳輸速度幾乎是T5的兩倍，比三星的外置硬盤HX-MTD10EA快9.5倍，堅(jiān)固安全，SSD固態(tài)硬盤，意味著它沒有可移動(dòng)部件，該硬盤使用256位AES加密密碼保護(hù)硬件。 堅(jiān)固的金屬機(jī)身，即使從2米高處跌落，也能減少數(shù)據(jù)損壞，保護(hù)數(shù)據(jù)安全，同時(shí)，該硬盤的三年有限保修期限，讓你放心使用，無(wú)后顧之憂，還擁有成熟的散熱解決方案，使用該硬盤時(shí)無(wú)需擔(dān)心過熱。 該硬盤先進(jìn)的散熱解決方案采用ePCM技術(shù)和動(dòng)態(tài)散熱保護(hù)，有效消除和控制熱量，即使在高速運(yùn)行時(shí)也可以控制溫度，纖巧外觀，簡(jiǎn)約時(shí)尚，精致的機(jī)身是該硬盤的標(biāo)配，輕盈而纖巧。 重量?jī)H為85克，如信用卡般袖珍尺寸，堅(jiān)固的鋁合金一體式結(jié)構(gòu)，讓你舒適的掌握與掌心，先鋒時(shí)尚，多色可選，該硬盤為你提供了多種選擇，總有一款適合你，火星紅，太空灰，極光藍(lán)，多色可選。 三種不同容量，滿足你的生活方式所需，500GB，1TB或2TB，該硬盤還具有廣泛的兼容性，與PC、Mac、Android等設(shè)備、游戲機(jī)等廣泛兼容，還附贈(zèng)USB Type C-to-C及Type C-to-A數(shù)據(jù)線，讓你使用便利。 該硬盤內(nèi)置適用于PC和Mac的升級(jí)版軟件，指紋識(shí)別，并獲取最新固件更新，你還可以下載用于Android智能手機(jī)和平板電腦的移動(dòng)應(yīng)用，移動(dòng)存儲(chǔ)，與時(shí)俱進(jìn)，無(wú)論是存儲(chǔ)游戲、電影或是工作中的機(jī)密文件。 該硬盤能為你提供強(qiáng)悍的速度和安全性能，以手掌般纖巧的外形，時(shí)刻體驗(yàn)移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備的強(qiáng)悍性能。

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  • 華為屏幕驅(qū)動(dòng)芯片

    我國(guó)早已成為屏幕生產(chǎn)制造和屏幕出入口強(qiáng)國(guó)，可在基礎(chǔ)都關(guān)鍵技術(shù)上還是較為缺少的，重要的屏幕驅(qū)動(dòng)芯片絕大多數(shù)全是以進(jìn)口主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)非常少。上半年京東方購(gòu)置屏幕驅(qū)動(dòng)芯片額度超出60億人民幣，但國(guó)內(nèi)芯片的占有率不上5%。 而華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)近日成立專門部門做“屏幕驅(qū)動(dòng)芯片”。華為對(duì)屏幕驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的研究對(duì)自身而言也是補(bǔ)足了一個(gè)薄弱點(diǎn)，對(duì)中國(guó)全產(chǎn)業(yè)鏈而言還可以推動(dòng)國(guó)內(nèi)屏幕的發(fā)展趨勢(shì)。 什么是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片呢? 屏幕驅(qū)動(dòng)芯片其實(shí)指的就是OLED(柔性屏)驅(qū)動(dòng)芯片。我們通常所說的OLED指的是屏幕，但是單純的屏幕是不能直接使用的，需要配套驅(qū)動(dòng)芯片才能夠一起使用。 OLED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)可以簡(jiǎn)單理解成，想讓屏幕能夠正常點(diǎn)亮和顯示，就需要按照一定的需求來(lái)控制屏幕上的點(diǎn)陣。 驅(qū)動(dòng)芯片的作用就是對(duì)屏幕點(diǎn)陣的控制管理，任何屏幕其實(shí)都是需要相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)芯片才能夠工作的。 目前的手機(jī)都是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片來(lái)傳達(dá)手機(jī)芯片的指令，所以這個(gè)和麒麟芯片完全是兩碼事。 有網(wǎng)友報(bào)道：“華為投入屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，華為海思不等光刻機(jī)直接彎道超車。”這樣的觀點(diǎn)是完全錯(cuò)誤的。 目前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)和美國(guó)廠商在顯示驅(qū)動(dòng)芯片方面技術(shù)做得比較好，中國(guó)大陸相對(duì)比較弱勢(shì)。 華為做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，目前基本上是和京東方在合作，這兩家中國(guó)企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，能夠殺出美韓圍困的局面。打造國(guó)際一線面板驅(qū)動(dòng)芯片，對(duì)于推動(dòng)我國(guó)面板走向世界有非常大的意義。 華為公司涉足屏幕領(lǐng)域并不是“一時(shí)興起”，只是合理布局已久。我國(guó)企業(yè)在技術(shù)革新的道上不容易一帆風(fēng)順，堅(jiān)持不懈便是獲勝。

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