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產(chǎn)品應(yīng)用 更多

  • 意法半導(dǎo)體與艾睿電子在亞太區(qū)開展工業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新研發(fā)合作

    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與全球技術(shù)解決方案供應(yīng)商艾睿電子(Arrow Electronics)合作，在亞太區(qū)新設(shè)立的創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室共同開展技術(shù)研發(fā)活動(dòng)，為下一代工業(yè)應(yīng)用發(fā)展鋪平道路。

  • TCPP01-M12，保護(hù)USBType-C不受損害，幫助工程師符合歐盟新法規(guī)要求

    TCPP01-M12 保護(hù)處于受電(充電)模式的 USB Type-CTM端口抵御 VBUS 上最高24 V(CC線路上最高6V)的過電壓，以及抵御連接器引腳上的靜電放電。TCPP 是 Typc-c 接口保護(hù)的簡稱，而TCPP01-M12則為單一產(chǎn)品，其可以作為 STM32 MCU 的配套芯片使用，并采用內(nèi)置 USB-C Power Delivery(UCPD)。因此，將STM32G0、STM32G4、STM32L5 或 STM32U5 與 TCPP01-M12 組合使用，比使用一堆外部設(shè)備要?jiǎng)澦愕枚。端口無連接時(shí)的零靜態(tài)電流使 TCPP01-M12 與眾不同。

  • TCPP03-M20：雙重功能電源USB-C端口終于在新應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)

    TCPP03-M20 是意法半導(dǎo)體面向雙重功能電源(DRP)應(yīng)用推出的首款 USB-C 端口保護(hù)裝置，它將服務(wù)于作為供電方(源端)或受電方(吸端)的系統(tǒng)。簡而言之，該組件結(jié)合了意法半導(dǎo)體博文所述的TCPP01-M12(受電方)和 TCPP02-M18(供電方)。例如，它包括各自的柵極驅(qū)動(dòng)器，以防止 VBUS 上的過壓和過流。同樣，TCPP03-M20嵌入與 TCPP02-M18 相同的電流傳感元件，并在 VBUS 和 VCONN 上嵌入相同的放電路徑。另一方面，它也包括功耗狀態(tài)，以幫助工程師優(yōu)化那些需要雙重功能電源保護(hù)的應(yīng)用。

  • TCPP02-M18，為尚未設(shè)計(jì)的產(chǎn)品創(chuàng)建快速而強(qiáng)大的USB-C充電器

    TCPP02-M18保護(hù)供電模式下的USB Type-C端口，防止VBUS引腳上的過電流和通信通道(CC線路)上的過電壓(最高24 V)。它是運(yùn)行在STM32 MCU上的USB-C平臺(tái)的配套芯片，包括微控制器可訪問的電流檢測(cè)機(jī)制，以實(shí)現(xiàn)更出色的應(yīng)用控制。

  • 作為意法半導(dǎo)體首款氮化鎵準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器，VIPERGAN50可完美搭配令人印象深刻的下一代 50 W 電源

    VIPERGAN50 是 VIperPlus 系列首款可在寬工作電壓(9 V 至 23 V)下提供高達(dá) 50 W功率的產(chǎn)品。這也是我們首款采用氮化鎵(GaN)晶體管的 VIPer 器件。得益于 650 V GaN器件，VIPERGAN50 在自適應(yīng)間歇工作模式 (burst mode) 開啟的情況下，待機(jī)功耗低于30 mW。

  • 科學(xué)家如何在納米及人類可觀測(cè)范圍下發(fā)現(xiàn) 4H-SiC 和缺陷之間新關(guān)系

    如何才能贏得 IRPS(IEEE 國際可靠性實(shí)體研討會(huì))2021 年度最佳論文獎(jiǎng)?每年有成千上萬的科學(xué)論文刊登在電氣和電子工程領(lǐng)域?qū)ｉT出版物上。然而，是什么使其中一篇論文值得稱贊呢?為什么一篇關(guān)于 MOSFET 擊穿和 4H-SiC 外延缺陷之間相關(guān)性的論文脫穎而出?今年，該論文甚至還將獲得認(rèn)可。

  • CLT03-1SC3與CLT03-2Q3：如何打造更小的數(shù)字輸入模塊

     公司經(jīng)常會(huì)忽視工業(yè)應(yīng)用小型化、密集化的趨勢(shì)。隨著消費(fèi)者產(chǎn)品的功能日益豐富，工業(yè)控制系統(tǒng)自然也不能例外。因此，意法半導(dǎo)體推出了CLT03-1SC3和CLT03-2Q3。這兩款用于數(shù)字輸入的限流器可大大減少散熱。它們也兼容低電壓輸出等不需要光電耦合器的應(yīng)用，期間無需使用額外的組件，即可輕松構(gòu)建更具成本效益的工廠自動(dòng)化解決方案。

  • 首款采用微型 SMB Flat 封裝的 1,500 W TVS二極管 SMB15F已經(jīng)通過認(rèn)證

    新推出的 SMB15F 系列 1,500 W 瞬態(tài)電壓抑制二極管(采用 SMB Flat 封裝)已經(jīng)通過認(rèn)證。與 SMC 封裝相比，SMB Flat 封裝的體積減少了 50%。除了空間方面的改進(jìn)，價(jià)格更有優(yōu)勢(shì)，為企業(yè)節(jié)約了預(yù)算。此外，更小的尺寸有利于提高功率密度和提高效率。事實(shí)上，SMB15F 系列的泄漏電流比競(jìng)爭產(chǎn)品大約低五倍。因此，這些 1500 W 器件已經(jīng)在 5G 設(shè)備和其他應(yīng)用中進(jìn)行了評(píng)估。

  • VIPer26K，堅(jiān)固耐用的1,050 V MOSFET，靈活的智能 PWM控制器

    借著最近全世界慶祝地球日之際，我們想談?wù)勎覀兊囊豢钇骷兄诟玫毓芾砣藗兠刻煜牡碾娏，它就是我們重點(diǎn)關(guān)注的 VIPe26K。該高壓轉(zhuǎn)換器面向低于 12 W 的電源，其與眾不同之處在于配有擊穿電壓(BV)可達(dá) 1050 V 的 MOSFET。因此，與擊穿電壓為 700 V-BV 甚至 800 V-BV 的傳統(tǒng)競(jìng)爭型號(hào)相比，該器件能夠承受更大范圍的輸入電壓。VIPer26K 是同類器件中唯一采用具有如此高擊穿電壓的 MOSFET 的產(chǎn)品，這使其非常適合智能電表等應(yīng)用，這些應(yīng)用通常只消耗很少的功率，但必須面對(duì)特別寬的輸入電壓范圍。

  • 全新 MASTERGAN1，讓 GaN 晶體管更具說服力和直觀性

    前不久意法半導(dǎo)體發(fā)布了全新 MASTERGAN1 產(chǎn)品，它同時(shí)集成了半橋驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)增強(qiáng)模式氮化鎵(GaN)晶體管， 類似的競(jìng)爭產(chǎn)品僅僅只包含單個(gè)氮化鎵晶體管，這使得 ST 的 MASTERGAN1 在半橋拓?fù)鋺?yīng)用中優(yōu)勢(shì)明顯。例如，常見的 AC-DC 系統(tǒng)中 LLC 諧振轉(zhuǎn)換器，有源鉗位反激或正激，圖騰柱 PFC 等等。

  • 物聯(lián)網(wǎng)在農(nóng)牧業(yè)中的應(yīng)用

    農(nóng)業(yè)是世界各地食物的主要來源。它不僅為許多行業(yè)提供食物和原材料，還能夠大大促進(jìn)所有國家的 GDP 增長和經(jīng)濟(jì)增長。此外，它還是許多國家的主要收入來源。隨著城市化的發(fā)展、天氣的變化和人口的增加，農(nóng)業(yè)部門面臨著諸多挑戰(zhàn)。亟需增加單位面積的產(chǎn)量。由于對(duì)資源、肥料和農(nóng)藥的無節(jié)制使用，傳統(tǒng)的耕作方式導(dǎo)致了農(nóng)田退化。智能農(nóng)業(yè)日益成為增加產(chǎn)出和優(yōu)化資源利用的重要舉措。對(duì)于消費(fèi)者所需的水果、蔬菜或糧食的有機(jī)耕作和種類增加，智能農(nóng)業(yè)同樣非常重要。

  • 800V H 系列三端雙向可控硅或體積更小、結(jié)溫更高、更安全的器件設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)里程碑事件，其 800V H 系列三端雙向可控硅(額定電壓值 800 V)系列新增 15 個(gè)型號(hào)，全部支持 150 ºC 的結(jié)溫。該系列器件的當(dāng)前電流范圍從 8 A 到 30 A，適用于廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。這些元件也可采用 TO-220AB、TO-220AB Ins、以及 D2PAK 封裝。后者提供更高的集成度和更出色的散熱性能，使工程師能夠?qū)⑸嵩䴗p少到 TO2 封裝的一半。

  • VIPER31：解決新工程挑戰(zhàn)的 3 大答案

    VIPER31 是首款能在反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中輸出高達(dá) 18 瓦功率的大輸入電壓范圍(85–265 VAC)的意法半導(dǎo)體高壓轉(zhuǎn)換器。盡管最近才推出，但其已應(yīng)用于一個(gè)大眾化的計(jì)量系統(tǒng)和多個(gè)器件中。因此，我們預(yù)計(jì) 2021 年銷量將超過 100 萬臺(tái)。正是由于其 800 伏耐雪崩功率 MOSFET 和先進(jìn)的控制器功能，才帶來這種積極的反應(yīng)。的確，得益于其架構(gòu)， VIPer31 靈活、可靠、高效。因此，我們必須了解這款新的高壓轉(zhuǎn)換器對(duì)工程師們意味著什么。

  • 了解 Nextent 標(biāo)簽或 Bluetooth LE 如何抗擊疫情

    意法半導(dǎo)體之前發(fā)布了一款新的 SDK，它可以測(cè)量兩個(gè)藍(lán)牙低功耗模塊之間的物理距離，我們現(xiàn)在來介紹一下它在抗擊疫情中的首次應(yīng)用。這款新推出的產(chǎn)品是合作伙伴 Inocess 開發(fā)的 Nextent 標(biāo)簽，這是一種可穿戴器件，如果檢測(cè)到另一個(gè)標(biāo)簽與自己僅有兩米或更短的距離，它就會(huì)震動(dòng)，這說明與預(yù)防病毒傳播而制定的準(zhǔn)則中規(guī)定的距離相比，兩個(gè)人之間的距離更近。

  • STGIK50CH65T：第一個(gè) 650 V/50 A的ST/Sanken智能功率模塊

    意法半導(dǎo)體于 2020 年 12 月宣布與日本專門生產(chǎn)功率模塊的公司 Sanken 建立合作關(guān)系，旨在探索這一合作的首批成果之一，STGIK50CH65T，是我們的 STPOWER 智能功率模塊(IPM)系列中規(guī)格最高的器件，而這僅僅只是一個(gè)開始。實(shí)際上， STGIK50CH65T 已經(jīng)達(dá)到了 650 V / 50 A，同時(shí)我們已經(jīng)在研制 1200 V / 10 A 的器件。新型 SLLIMM(小型低損耗智能功率模塊)大功率系列面向 3 千瓦至 5 千瓦的應(yīng)用。以前，團(tuán)隊(duì)必須使用分立的 IGBT 器件或者分別添加功率器件和控制器。新型 STPOWER SLLIMM 大功率器件內(nèi)置了功率和智能控制功能，提供了一個(gè)提高效率和可靠性的多合一解決方案。

  • 面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的 ST 連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計(jì)難題

    無線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設(shè)計(jì)人員有兩個(gè)選擇可實(shí)現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設(shè)計(jì)相關(guān)的射頻部分;b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設(shè)計(jì)人員做出明智決定。

  • 碳化硅將使汽車更高效、續(xù)航更久

    功率轉(zhuǎn)換效率對(duì)于新能源的部署和采用至關(guān)重要，包括太陽能和電池供電應(yīng)用。在最近的意法半導(dǎo)體開發(fā)者大會(huì)上，意法半導(dǎo)體的 Alfredo Arno 概述了功率器件，其中比較了用于功率轉(zhuǎn)換的硅和新型寬禁帶材料，并重點(diǎn)關(guān)注用于電動(dòng)汽車的意法半導(dǎo)體碳化硅(SiC)分立產(chǎn)品和模塊。

  • 首款具有 8 種可編程模式、2 個(gè)調(diào)光控制器和 1 個(gè)全局地址的 LCD 驅(qū)動(dòng)器

    LED1202 是我們的首款 12 通道 LED 驅(qū)動(dòng)器，它具有八種能夠自動(dòng)排序的可編程模式，其 8 位模擬和 12 位數(shù)字調(diào)光控制可實(shí)現(xiàn)精確的照明效果。由于它能夠向每個(gè)通道饋送 20 mA 的電流，LED1202 可為 4 個(gè) RGB 燈或 12 個(gè)白色燈供電。此外，其小型 WLCSP20 封裝(1.71 mm x 2.16 mm x 0.5 mm)將使其易于在空間受限的緊湊型設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)，而其 QFN 3×3 外殼將有助于 PCB 在更大的空間中散熱。

  • 現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的電源轉(zhuǎn)換管理

    隨著數(shù)字 ASIC 的使用量的不斷增加(其連續(xù)功率需求可能達(dá)到數(shù)百瓦)，現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的功耗在激增。在最近的意法半導(dǎo)體開發(fā)者大會(huì)上，來自意法半導(dǎo)體的 Paolo Sandri 討論了管理今天的數(shù)據(jù)中心所面臨的挑戰(zhàn)，以及意法半導(dǎo)體提供的用于滿足低電壓、大電流應(yīng)用需求的電源轉(zhuǎn)換架構(gòu)選項(xiàng)。

  • 藍(lán)牙 Mesh：BlueNRG-Tile 上的多密鑰和帶外配置

    我們發(fā)布了STSW-BNRG-Mesh的1.08版，隨后將發(fā)布 X-CUBE-BLEMESH1 1.3和FPSNS-BLEMESH1 1.1版。第一個(gè)解決方案為支持創(chuàng)建藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)的軟件包，第二個(gè)解決方案為STM32Cube的擴(kuò)展。 

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