2013年,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)一改前幾年發(fā)展乏力的局面,取得了長足進(jìn)步,在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、發(fā)展質(zhì)量、競(jìng)爭能力等方面取得了近幾年少有的好成績,但全行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益有待提高,問題和挑戰(zhàn)依然存在。百億元規(guī)模企業(yè)初現(xiàn)2013
一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》分析認(rèn)為,受到世界經(jīng)濟(jì)低迷影響,2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了2.7%,為2916億美元。國內(nèi)集
2013年9月,中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱來到深圳、杭州、上海三市,深入集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)進(jìn)行調(diào)研,了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出,加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作
中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì),中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來總體產(chǎn)值與日俱增,且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高,并已開始邁入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成為全
武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機(jī)
中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將獲得這
經(jīng)過多年的辛勤耕耘,我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看,2012年,中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)占全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的13.61%;從產(chǎn)業(yè)完整度上看,我國已初步形成了從IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試,到裝備、材料的比較完整的產(chǎn)業(yè)
中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將
2013年9月9日,中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項(xiàng)IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,
1~7月,我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到1959億美元,同比增長61%,保持快速增長勢(shì)頭。其中,出口額為592億美元,同比增長159%;進(jìn)口額為1367億美元,同比增長38%,均保持高速增長;貿(mào)易逆差為775億美元,較上年擴(kuò)大15億美元
1~7月,我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到1959億美元,同比增長61%,保持快速增長勢(shì)頭。其中,出口額為592億美元,同比增長159%;進(jìn)口額為1367億美元,同比增長38%,均保持高速增長;貿(mào)易逆差為775億美元,較上年擴(kuò)大15億美
1~7月,我國集成電路進(jìn)出口總值達(dá)到1959億美元,同比增長61%,保持快速增長勢(shì)頭。其中,出口額為592億美元,同比增長159%;進(jìn)口額為1367億美元,同比增長38%,均保持高速增長;貿(mào)易逆差為775億美元,較上年擴(kuò)大15億美元
在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒有迎來預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇,市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場(chǎng),中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國
在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下,2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒有迎來預(yù)期的市場(chǎng)復(fù)蘇,市場(chǎng)規(guī)模為2915.6億美元,增速下滑2.7%。反觀中國市場(chǎng),中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)成長、智能手機(jī)爆發(fā)等因素影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國
【導(dǎo)讀】集成電路強(qiáng)國的建立僅靠掌握一兩項(xiàng)核心技術(shù)或一兩個(gè)產(chǎn)品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息產(chǎn)業(yè)體系,就像“兩彈一星”時(shí)代我們的先輩建立起自主可控的工業(yè)體系一樣,才是中國集成電路振興的時(shí)刻
在展開這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包
在展開這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包
在展開這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):數(shù)據(jù)一:2012年中國IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動(dòng)下,在18號(hào)文、4號(hào)文等重大政策的推進(jìn)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達(dá)2158.5億
作為國內(nèi)綜合科研實(shí)力最強(qiáng)的地區(qū),北京集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料方面具有良好基礎(chǔ)。關(guān)鍵字:集成電路,芯片封裝測(cè)試No1.北京:科研實(shí)力強(qiáng)大的綜合性集成電路基地。作為國