元件
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IBM矢志于2020年實現(xiàn)CNT電晶體
過去二十幾年來，IBM已經為制作1.4nm的微型碳奈米管嘗試過幾乎每一種可能性了，期望能找到延續(xù)矽電晶體通道的方法。時至今日，最小的矽電晶體已經達到原子極限了——例如，4nm矽電晶體通道約由20個原子組成。為了進展
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全球最小9納米存儲器亮相 性能提高20倍
半導體制程再告前進一里!財團法人國家實驗研究院國家納米元件實驗室成功開發(fā)出9納米的超節(jié)能存儲器陣列晶胞，不僅容量較快閃存儲器增加了20倍，同時也降低了兩百倍的功耗，
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IBM公司擬在2020年前實現(xiàn)碳奈米管電晶體(CNT)
過去二十幾年來，IBM已經為制作1.4nm的微型碳奈米管嘗試過幾乎每一種可能性了，期望能找到延續(xù)矽電晶體通道的方法。時至今日，最小的矽電晶體已經達到原子極限了——例如，4nm矽電晶體通道約由20個原子組成。為了進展
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物聯(lián)網商機熱 晶圓廠加強特殊制程布局
物聯(lián)網(IoT)應用已成為晶圓代工業(yè)者朝向差異化發(fā)展的重要驅動力。物聯(lián)網概念持續(xù)延燒，更被半導體業(yè)者視為下一個黃金產業(yè)，而其中所牽涉到的各種晶片，因需要多種制程平臺支援，此將提供晶圓代工業(yè)者有別于朝向先進制
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采用RT9179CB電源管理芯片的電源供電電路
采用RT9179CB電源管理芯片的電源供電電路
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晶技配息2.2元 發(fā)展光感測器元件
石英元件廠上市股晶技(3042)今(18)日召開股東會，會中決議去年的股利配發(fā)案，通過每股配發(fā)2.2元現(xiàn)金股利，維持現(xiàn)金股利配發(fā)水準。由于晶技產品線不再局限于既有的石英晶體，因此公司在2014年將全面調整研發(fā)組織，其中
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埋嵌元件PCB的技術（一）
埋嵌元件基板由于元器件的三維配置而使PCB或者模組小型化，縮短元件之間的連接路徑，降低傳輸損失，它是可以實現(xiàn)便攜式電子設備多功能化和高性能化的安裝技術。鑒于此，本文主要概述了埋嵌元件PCB的元件互聯(lián)技術，以及對埋嵌元件PCB的評價解析。
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埋嵌元件PCB的技術（二）
5 嵌入用元件焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數(shù)元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大
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埋嵌元件PCB的技術（三）
7 標準化WG中無源元件嵌入的課題圖15表示了無源元件嵌入構造的三種代表性形態(tài)。這種形態(tài)已經有10年左右的實用化，其優(yōu)點是可以使用特性保證的元件，可以使用現(xiàn)有設備進行制
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智能手表產品正火熱 小型顯示元件需求驟增
看好穿戴式應用產品市場，越來越多業(yè)者開發(fā)智能手表、運動手環(huán)等智能裝置，但對應這些穿戴裝置的設計需求，顯示元件選擇上就相當困擾，雖然小尺寸顯示器選擇方案多，目前已有LCD、AMOLED、EPD、MEMS等不同方案競
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封裝技術左右LED光源元件發(fā)光效率關鍵特性
隨著LED照明應用對于元件輸出要求漸增，傳統(tǒng)LED封裝不僅限制元件規(guī)格推進，也不利散熱，新穎的無封裝LED具備更好的散熱條件，同時整合磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學設計照明燈具…LED光源應用將繼LC
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采用集成電路的長延時電路之四
采用集成電路的長延時電路之四
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采用集成電路的長延時電路之三
采用集成電路的長延時電路之三
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GSMA與Consult Hyperion共同發(fā)布HCE與SIM卡安全元件支持的NFC支付方案的對比報告
21ic訊 GSMA(GSM協(xié)會)與數(shù)字支付專家Consult Hyperion今日共同發(fā)布了一項指導性報告，旨在幫助銀行和移動運營商更好地了解使用主機卡模擬技術(Host Card Emulation，HCE)以及SIM卡安全元件(SE)的NFC支付技術。該報
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快速轉向設計方法：不是變成鳳凰就是變成坐鴨——如何應對有害物質限制指令？
【導讀】快速轉向設計方法：不是變成鳳凰就是變成坐鴨——如何應對有害物質限制指令？ 歐共體已開始實施RoHS（有害物質限制）指令，這似乎在迫使許多半導體元件過早地進入壽終正寢的階段。插件兼容式（Plug-
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英飛凌AMAZON-SE ADSL2/ 2+系統(tǒng)級芯片喜獲IEC 2007年度InfoVision “芯片和元件級啟動技術”組別大獎
【導讀】英飛凌AMAZON-SE ADSL2/ 2+系統(tǒng)級芯片喜獲IEC 2007年度InfoVision “芯片和元件級啟動技術”組別大獎 英飛凌科技股份有限公司在寬帶世界論壇（BBWF）上，獲得由國際工程協(xié)會（IEC）頒發(fā)的InfoVision大
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07年半導體材料市場增長14％，中國增長率居首
【導讀】07年半導體材料市場增長14％，中國增長率居首 07年全球半導體材料市場比上年增長14％，達到420億美元。與僅比上年增長3％的半導體市場形成鮮明對照，增長幅度更高。原因在于“除半導體元件需求擴大外
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二十余年勵精圖治，創(chuàng)意電子豪華陣容艷驚高交會
【導讀】二十余年勵精圖治，創(chuàng)意電子豪華陣容艷驚高交會 創(chuàng)意電子有限公司創(chuàng)立二十余年，作為香港最具實力的的電子零件供應商之一，創(chuàng)意電子一直見證著香港電子業(yè)的成長。其產品線有電阻、電感，NCC電容，COPAL電位器
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上游元件缺料 下游LED應用照明現(xiàn)危局
【導讀】從7月份開始，全球LED產業(yè)因上游電子元件嚴重缺料，產能難以接續(xù)，導致許多國際大廠交貨期紛紛拖延，竟由原先的5周狂延至20周以上。這讓處于末端、剛剛有所發(fā)展的LED照明產業(yè)倍感壓力。 從7月份開始
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當今醫(yī)療設備設計師的終極挑戰(zhàn)：節(jié)約空間，贏得競爭
“寧為太平犬，莫作離亂人”這句話準確地描述了當下醫(yī)療設備設計工程師們的處境，瞬息萬變的市場發(fā)展市場發(fā)展使他們面臨前所未有的機遇和挑戰(zhàn)，其中最緊迫的就是創(chuàng)造緊跟微型化設計潮流的醫(yī)療設備傳感器元
