在節(jié)能趨勢(shì)催化下,數(shù)位電源已打進(jìn)PC和通訊領(lǐng)域等主流市場,并逐漸滲透至其他電子領(lǐng)域。由于數(shù)位電源可減少周邊元件數(shù)量,并擁有更優(yōu)異的即時(shí)控制與軟體配置功能,將逐漸接
如圖所示,該電路由聲音檢測電路和單穩(wěn)觸發(fā)電路組成,執(zhí)行元件為繼電器。VT1完成輸入音頻信號(hào)的放大,當(dāng)有信號(hào)來時(shí),使555置位,K吸合。同時(shí),VT2導(dǎo)通,C2上的電荷通過555內(nèi)部的放電管和VT2迅即放完。聲音過后,VT1、
隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測量方法有助提高M(jìn)EMS元件測試效率,減少成本和測試時(shí)間,并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測量工
為了解決微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片缺乏介面標(biāo)準(zhǔn)的問題,包括英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)等廠商共同推動(dòng)MEMS元件的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,希望能簡化終端系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)者將來自不同供應(yīng)商之MEMS元件整合到產(chǎn)品中的過程。 MEMS芯
FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì),F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心,朝SoC方案演進(jìn),藉此提升整合度及產(chǎn)品性能,更可實(shí)現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC,將有助開發(fā)人員設(shè)計(jì)
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)的加強(qiáng)絕緣型三端雙向可控硅開關(guān)元件輸出光電耦合器陣容中新增了一款600V NZC三端雙向可控硅開關(guān)元件輸出光電耦合器“TLP265J”和一款600V ZC三端雙向可控硅開關(guān)元
數(shù)字電源是當(dāng)今的熱門話題。采用數(shù)字技術(shù)的電源使功率轉(zhuǎn)換和電源控制發(fā)生快速改變。即便數(shù)字電源炙手可熱,工程師對(duì)數(shù)字電源的接受速度看起來還是很慢。擺在數(shù)字電源面前的
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)的加強(qiáng)絕緣型三端雙向可控硅開關(guān)元件輸出光電耦合器陣容中新增了一款600V NZC三端雙向可控硅開關(guān)元件輸出光電耦合器“TLP265J”和一款600V ZC三端雙向可控硅開關(guān)元
人類期望能夠?qū)Ω舆b遠(yuǎn)的星球或星系進(jìn)行探索,但在此之前人們必須先解決動(dòng)力問題。目前的火箭發(fā)動(dòng)機(jī)主要使用常規(guī)化學(xué)能,為了縮短飛船飛往星球的時(shí)間以及擁有更加持久的續(xù)航能力,科學(xué)家們正在進(jìn)行核動(dòng)力火箭研究。
穩(wěn)壓器電力穩(wěn)壓器分為單相與三相兩種,采用國際先進(jìn)的補(bǔ)償技術(shù)設(shè)計(jì)制造,具有容量大,效率高,使用維護(hù)方便,運(yùn)行可靠的特點(diǎn)??膳c任何性質(zhì)負(fù)載匹配,廣泛應(yīng)用于交通,郵電
自人類第一個(gè)晶體管問世以來,其尺寸每18月縮小兩倍,到如今的“奔四”僅有100多納米;預(yù)計(jì)到2010年晶體管的尺寸將只有幾十個(gè)納米,那么這種超高密度集成線路的元件之間用什么連接呢?這是世界科學(xué)界共同面
OFweek光電顯示網(wǎng)4月22日訊 現(xiàn)代社會(huì),LED行業(yè)飛速發(fā)展。LED顯示屏也隨著奧運(yùn)開幕式,央視春晚舞臺(tái)等等走進(jìn)了千家萬戶的視野。越來越多的團(tuán)體,企業(yè)在辦大型集會(huì)的時(shí)候都有限選擇了LED顯示屏。今天,就為你介紹LED顯
多軸慣性感測器已日益受到醫(yī)療應(yīng)用市場青睞。融合多軸感測功能的慣性MEMS元件,不論尺寸、功耗、精準(zhǔn)度與可靠性均有優(yōu)異表現(xiàn),可符合醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求,如手術(shù)導(dǎo)航工具等精密醫(yī)療儀器,皆已開始大量導(dǎo)入。
「鴻夏戀」又有新進(jìn)展。根據(jù)日本媒體上周六報(bào)導(dǎo),夏普正在考慮將海外的面板廠出售給鴻海,以便加速降低其龐大債務(wù)。預(yù)計(jì)這項(xiàng)計(jì)畫會(huì)在9月底前做成決定。夏普計(jì)畫對(duì)鴻海出售的海外工廠,主要位于墨西哥、波蘭、中國及馬
意法半導(dǎo)體(ST)與研究機(jī)構(gòu)展開合作,攜手開發(fā)下一代微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件的試產(chǎn)生產(chǎn)線(Pilot Line)。下一代MEMS元件將采用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)以強(qiáng)化MEMS產(chǎn)品的功能性。該專案由奈米電子
電力攪拌器間歇運(yùn)轉(zhuǎn)控制器電路
電器間歇運(yùn)轉(zhuǎn)控制電路
OFweek電子工程網(wǎng)訊:昨天,HTC發(fā)布的今年一季度報(bào)告顯示,該公司今年第一季度未審計(jì)凈利潤僅為285萬美元,同比陡降91.5%,創(chuàng)下其歷史新低。財(cái)報(bào)顯示,在截至3月31日的財(cái)季內(nèi),HTC實(shí)現(xiàn)凈利潤8500萬元新臺(tái)幣(約合283萬
儀器儀表在遇到故障時(shí),如何進(jìn)行檢測和維修呢?1、敲擊手壓法經(jīng)常會(huì)遇到儀器運(yùn)行時(shí)好時(shí)壞的現(xiàn)象,這種現(xiàn)象絕大多數(shù)是由于接觸不良或虛焊造成的。對(duì)于這種情況可以采用敲擊與手壓法。所謂的“敲擊”就是對(duì)可能產(chǎn)生故障
在節(jié)能趨勢(shì)催化下,數(shù)位電源已打進(jìn)PC和通訊領(lǐng)域等主流市場,并逐漸滲透至其他電子領(lǐng)域。由于數(shù)位電源可減少周邊元件數(shù)量,并擁有更優(yōu)異的即時(shí)控制與軟體配置功能,將逐漸接