元器件

元器件儀器2020年關鍵產(chǎn)品將實現(xiàn)基本自給

照信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃，“十一五”期間，信息產(chǎn)業(yè)重點技術領域將逐漸突破。到2020年，建立較為完善的科技創(chuàng)新體系，實現(xiàn)關鍵產(chǎn)品基本自給。 據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部有關負責人介紹，在“十一五”重點突破的基礎上，2020年，中國將

元器件知識大全：模擬集成電路幾種特性

模擬集成電路是在分立元件的模擬電路理論和數(shù)字集成電路工藝的基礎上發(fā)展起來的。 在電路構成方面，模擬集成電路具有以下持點： (1)電路結構與元件參數(shù)具有對稱性盡管集成電路工藝制作的元件、器件的參數(shù)精度不高，

67美金 透視Nano 2的設計和元器件選擇策略

蘋果公司近期發(fā)布其第二代iPod nano時，對這種風靡全球的閃存式音樂播放機進行了改頭換面。第二代Nano處在整個iPod產(chǎn)品線的中游，具有2、4和8GB三種容量配置，相應地能分別存儲500、1,000和2,000首歌曲。第二代iPod

解讀China RoHS 電子信息產(chǎn)品迎接綠色挑戰(zhàn)

元器件知識大全：RFID新一代高級封裝技術

在當今飛速發(fā)展的電子環(huán)境中，芯片制造商和封裝技術供應商們發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)的前段制造設備，諸如光刻步進器等，可能會實現(xiàn)成本高效的后段工藝流程（BEOL）器件封裝。盡管高級封裝市場的發(fā)展空間最初是被PCs行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶

專家分析：RoHS實施對分銷商影響幾何？

編者按：隨著今年7月1日歐盟RoHS指令正式生效，作為供應鏈中承上啟下重要一環(huán)的分銷商是否已經(jīng)為此做好準備?在向無鉛的轉變過程中，分銷商遇到哪些難點和問題?分銷商是否需要進行元器件的RoHS檢測?分銷商的成本會有多

中國RoHS解讀大會昨日在深召開(圖)

信息產(chǎn)業(yè)部經(jīng)濟體制改革與經(jīng)濟運行司于1月29日在深圳召開了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》及相關標準全面解讀大會，參與制定法規(guī)的官員和專家對三大標準的具體細則和下一步實施細節(jié)作了重點解析，幫助相關實施企業(yè)

元器件市場新賣點：PCB企業(yè)汽車市場掘金

汽車電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為下游配套零組件提供了市場，也帶動了汽車用PCB">PCB的發(fā)展。據(jù)了解，2006年PCB">PCB產(chǎn)值為120億美元，其中汽車電子占5.5%，即汽車電子PCB產(chǎn)值達6.6億美元。 汽車用PCB要求更嚴格 汽車電子是

元器件專家分析：RFID產(chǎn)業(yè)化的三個條件

我們都看好RFID的未來，但目前RFID的發(fā)展并不如人意。那么，阻礙RFID被廣泛采用的關鍵因素是什么？或者說現(xiàn)在中國的RFID市場還沒有真正起來，我們應該努力的方向在哪？ RFID是一種技術，一個技術應用項目要成功需要

元器件：四大洲演繹RFID“神話”各自精彩

在全世界范圍內RFID技術都得到了采用，但是每個洲對RFID的側重點卻很不相同。RFID的神話在四大洲上演。從RFID的價值、標簽的數(shù)量、正在實施中的RFID案例的數(shù)量來講，北美洲都是迄今為止規(guī)模最大的RFID市場。這一切基

元器件常識：繼電器觸點回跳消除電路

半導體技術的進展已使集成電路（IC）能夠取代很多機械式繼電器，但在任意極性的高電壓大電流電路中，繼電器仍然占據(jù)主導地位。然而，這類繼電器的觸點回跳會給下游電路帶來麻煩。解決觸點回跳的一種辦法是把繼電器與

探尋中小型電子元器件分銷商的經(jīng)營之道

最近本刊編輯部開始進行分銷商年度調查的前期準備工作，這也讓我借此機會重新回顧了一下以前的報告以及有關結論。毫無疑問，每次調查當中那些大型分銷商總是最能吸引人們的眼球，不僅因為規(guī)模與實力的原因使得他們在

把握2007年電子業(yè)趨勢，做好元器件預測

去年第四季度開始的一場全球高容量電容短缺，令眾多的設備廠商措手不及。究其原因，就是對熱點技術和新興產(chǎn)品給元器件供應鏈帶來的影響考慮不周所至。太陽誘電(上海)董事副總經(jīng)理下城忠通指出：“造成全球高容量電容

把脈半導體“產(chǎn)業(yè)新政” 元器件市場展望

一年來，尤其是最近一兩個月的時間里，業(yè)界對于中國政府即將推出的半導體企業(yè)扶持政策，亦即媒體甚囂塵上的所謂“新政”著實下了一番猜測的工夫。近日，本刊記者就此話題專程采訪了多位業(yè)內專家、學者以及中外半導體

元器件常識：芯片封裝之多少與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到

元器件：PCI總線的布線有什么特殊要求

我們可以從下面的幾點來分析一下PCI： 1首先，PCI系統(tǒng)是一個同步時序的體統(tǒng)，而且是Commonclock方式進行的。2PCI的電平特點是依靠發(fā)射信號疊加達到預期的電平設計。3PCI系統(tǒng)一般是多負載的情況，一個PCI的橋片最多按

表面貼裝行業(yè)的無鉛化現(xiàn)狀與趨勢

將金屬鉛用作低溫焊料已有多年的歷史，其優(yōu)點在于鉛錫合金可在較低溫度下熔化，而且鉛的儲量豐富、價格便宜。但隨著人們環(huán)保意識日益增強，作為污染土壤和地表水的潛在因素，業(yè)界對鉛的使用限制越來越多。盡管電子行

電子產(chǎn)業(yè)的大好局面難掩基礎元器件“短板”的尷尬

我在本刊去年第11期專題《聚焦非IC類電子元器件》中曾提到近期基礎元器件緊缺的現(xiàn)象。前不久借參加“2006年上海亞洲電子展(AEES 2006)”之機，我就此向日本領先的無源器件供應商——太陽誘電(上海)董事副總經(jīng)理下城忠

RoHS實施對分銷商影響幾何？

編者按：隨著今年7月1日歐盟RoHS指令正式生效，作為供應鏈中承上啟下重要一環(huán)的分銷商是否已經(jīng)為此做好準備?在向無鉛的轉變過程中，分銷商遇到哪些難點和問題?分銷商是否需要進行元器件的RoHS檢測?分銷商的成本會有多

系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因