先進

機器人都這樣先進了嗎？機器人大戰(zhàn)來到現(xiàn)實中

美國消費電子展CES 2020接近尾聲，這次展會上機器人依舊是一個吸引大眾目光的領(lǐng)域。技術(shù)的不斷革新，讓機器人或者機械骨骼們開始應(yīng)用到各種領(lǐng)域之中。下面，就讓我們來為盤點一下本屆CES上那些閃耀全場的

豪華跑車司機撞了?？怂?車禍現(xiàn)場掏14萬現(xiàn)金買下被撞車

土豪的世界就是這么難懂，就連出車禍的處理都跟常人不同。 據(jù)國內(nèi)媒體報道，在湖南長沙，今天發(fā)生了一起車禍，一亮墨綠色的豪華跑車裝上了另外一亮?？怂?，事故并不復(fù)雜，交通警察來了之后判定跑車司機負全責(zé)。 到

Broadcom推出第四代先進的藍牙頭戴式耳機SoC

先進傳感技術(shù)簡化機器人設(shè)計制造過程

SyChip推出擁有先進WiMAX 2.5 GHz芯片級模塊的SyMax系列

福華先進發(fā)布8位單片機EZL-8051配套方案

利用先進的MCU技術(shù)實現(xiàn)電機高效率控制

CSST公司與Techwell共同打造先進的嵌入式DVR平臺

恩智浦推出業(yè)內(nèi)首個先進的3DTV處理器

超先進觸摸界面驅(qū)動器實現(xiàn)全新用戶應(yīng)用

先進貼裝技術(shù)

現(xiàn)代先進的貼片機采用一系列先進的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細討論，這里只介紹幾種流行先進貼裝技術(shù)。（1）智能供料器傳統(tǒng)供料器的設(shè)定與貼片

在SMT返修中應(yīng)用先進的暗紅外系統(tǒng)技術(shù)

隨著高性能新型數(shù)字電子產(chǎn)品不斷面市，高密度、小型化電子元器件得到了日新月異的發(fā)展。表面安裝片式元件封裝尺寸前兩年剛推出0201元件，最近又出現(xiàn)0101及01005等封裝尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒裝芯片等先進封裝器

Cadence最新Allegro平臺帶來先進的約束驅(qū)動PCB流程和布線能力

Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司發(fā)布了CadenceAllegro系統(tǒng)互連設(shè)計平臺針對印刷電路板（PCB）設(shè)計進行的全新產(chǎn)品和技術(shù)增強。改進后的平臺為約束驅(qū)動設(shè)計提供了重要的新功能，向IC、封裝和板級設(shè)計領(lǐng)域的設(shè)計團隊提供新技術(shù)和增

先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

摘 要：先進封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展在封

先進SMT研究分析手段

隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展，針對這種應(yīng)用趨勢國外先進研究機構(gòu)在開展細致分析、檢測方面做了許多工作，特別是投入巨額資金，組建了相應(yīng)的分析實驗室，促進了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域中發(fā)展和應(yīng)用，本文根

PCB先進封裝器件的快速貼裝

32位微控制器實現(xiàn)先進控制技術(shù)

根據(jù)美國能源局的統(tǒng)計，全球的能源約一半是被電機所消耗，因此如何改善電機控制系統(tǒng)的耗能便成為一個重要的課題。要降低電機的耗能，除了電機由交流電機走向直流無刷電機（

AT91SAM9261 先進中斷控制器分析

　　1.1 描述　　先進中斷控制器(AIC)是一個8級優(yōu)先級，可獨立屏蔽屏蔽的，向量中斷控制器，可處理多達32個中斷源。被設(shè)計用來從本質(zhì)上減小在處理內(nèi)部和外部中斷時的軟件和實時系統(tǒng)開銷?！　IC驅(qū)動AR