根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IMS Research 的最新報(bào)告顯示, 2009年全球功率半導(dǎo)體市場出現(xiàn)萎縮,從前一年的 140 億美元縮減為 110 億美元,降幅達(dá) 21.5 %,但英飛凌(Infineon)的市占率仍逆勢成長至 10.7 %。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,英飛
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IMS Research的最新報(bào)告顯示, 2009年全球功率半導(dǎo)體市場出現(xiàn)萎縮,從前一年的140億美元縮減為110億美元,降幅達(dá)21.5 %,但英飛凌(Infineon)的市占率仍逆勢成長至10.7%。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,英飛凌功率半
『中國家電網(wǎng)訊』記者獲悉,三菱電機(jī)半導(dǎo)體制作所與捷敏電子(合肥)有限公司達(dá)成合作,在肥建立生產(chǎn)基地。據(jù)了解,新建的合肥生產(chǎn)基地將成為三菱電機(jī)半導(dǎo)體制作所繼上海之后的中國第二個(gè)生產(chǎn)基地,主要為變頻空調(diào)、
Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集團(tuán)的下屬子公司,其作為一家向世界核心的原始設(shè)備制造商提供電子制造服務(wù)的公司,不久前(10月7日)宣布,已完成對PSi科技公司絕大部分股權(quán)的收購行為。 PSi是一家獨(dú)
過去,人們常把集成電路比作電子系統(tǒng)的大腦,而把功率半導(dǎo)體器件比作四肢,因?yàn)榧呻娐返淖饔檬墙邮芎吞幚硇畔?,而功率器件則根據(jù)這些信息指令產(chǎn)生控制功率,去驅(qū)動(dòng)相關(guān)電機(jī)進(jìn)行所需的工作。如今,新型功率半導(dǎo)體器
半導(dǎo)體廠商的訂單額在2010年1~3月激增后,4~6月一直為橫盤走勢(圖1)。也就是說,訂單額從“雷曼事件”后的2009年4月開始一直處于持續(xù)增加的趨勢,但近來已轉(zhuǎn)為不升不降。由此,認(rèn)為半導(dǎo)體市場的供需正趨于平衡就
目前,功率半導(dǎo)體受到越來越多的關(guān)注。這是因?yàn)樵趯?shí)現(xiàn)CO2減排及環(huán)保對策時(shí),功率半導(dǎo)體起到的作用極大。比如在日本國內(nèi),“變頻器家電(空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱)”已變得相當(dāng)普遍。采用變頻器可使電力效率獲得飛躍性提高
功率半導(dǎo)體下游需求旺盛,發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢頭增強(qiáng),iSuppli公司預(yù)測2010年半導(dǎo)體市場營業(yè)收入為2833億美元,增長率達(dá)到23.2%. MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元,
功率半導(dǎo)體下游需求旺盛,發(fā)展前景看好。隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢頭增強(qiáng),iSuppli公司預(yù)測2010年半導(dǎo)體市場營業(yè)收入為2833億美元,增長率達(dá)到23.2%. MOSFET市場前景廣闊。2007年全球MOSFET的銷售額大約為52.89億美元,
美國iSuppli公布了關(guān)于GaN(氮化鎵)功率半導(dǎo)體市場將迅速增長的調(diào)查報(bào)告)。報(bào)告顯示,2010年的市場規(guī)模近乎為零,但3年后到2013年將猛增至1.836億美元。各廠商將以替代現(xiàn)有功率MOSFET的方式,不斷擴(kuò)大市場規(guī)模。iSupp
華潤上華科技有限公司(簡稱“華潤上華”)與電子科技大學(xué)(簡稱“電子科大”)共建DMOS聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的簽約儀式于2010年3月30日在電子科技大學(xué)舉行。華潤上華副總經(jīng)理蘇巍和電子科大副校長楊曉波分別代表雙方在協(xié)議上
東麗道康寧面向SiC等新一代功率半導(dǎo)體,開發(fā)出了兼顧耐熱性及加工性的新型硅類封裝材料。特點(diǎn)是可在250℃條件下連續(xù)使用,而且加工性較高。比如,SiC功率半導(dǎo)體元件(功率元件)可在硅功率元件所限定的200℃以上的高
昭和電工宣布,成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC(碳化硅)外延晶圓(EpitaxialWafer)。該晶圓的平滑性為0.4nm,較原產(chǎn)品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)單晶Si
昭和電工宣布,成功量產(chǎn)了表面平滑性達(dá)到全球最高水平的直徑4英寸SiC(碳化硅)外延晶圓(Epitaxial Wafer)。該晶圓的平滑性為0.4nm,較原產(chǎn)品的1.0~2.5nm最大提高至近6倍。 SiC外延晶圓是在SiC底板表面上實(shí)現(xiàn)
世界各地計(jì)算機(jī)數(shù)量眾多,耗能量也相當(dāng)龐大,而支撐互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)作的數(shù)據(jù)中心就是一大耗能實(shí)例。在一個(gè)典型的數(shù)據(jù)中心設(shè)施中,其實(shí)只有不到一半的功耗是用在計(jì)算功能上的。所以數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商千方百計(jì)尋找機(jī)會來提高功率轉(zhuǎn)換效率和分配效率,例如通過高壓直流源的分配來減小轉(zhuǎn)換級的數(shù)目。
世界各地計(jì)算機(jī)數(shù)量眾多,耗能量也相當(dāng)龐大,而支撐互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)作的數(shù)據(jù)中心就是一大耗能實(shí)例。在一個(gè)典型的數(shù)據(jù)中心設(shè)施中,其實(shí)只有不到一半的功耗是用在計(jì)算功能上的。所以數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商千方百計(jì)尋找機(jī)會來提高功率轉(zhuǎn)換效率和分配效率,例如通過高壓直流源的分配來減小轉(zhuǎn)換級的數(shù)目。
世界各地計(jì)算機(jī)數(shù)量眾多,耗能量也相當(dāng)龐大,而支撐互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)作的數(shù)據(jù)中心就是一大耗能實(shí)例。在一個(gè)典型的數(shù)據(jù)中心設(shè)施中,其實(shí)只有不到一半的功耗是用在計(jì)算功能上的。所以數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商千方百計(jì)尋找機(jī)會來提高功率轉(zhuǎn)換效率和分配效率,例如通過高壓直流源的分配來減小轉(zhuǎn)換級的數(shù)目。
過去,人們常把集成電路比作電子系統(tǒng)的大腦,而把功率半導(dǎo)體器件比作四肢,因?yàn)榧呻娐返淖饔檬墙邮芎吞幚硇畔?,而功率器件則根據(jù)這些信息指令產(chǎn)生控制功率,去驅(qū)動(dòng)相關(guān)電機(jī)進(jìn)行所需的工作。如今,新型功率半導(dǎo)體器