以賽促學(xué)、以賽促用丨第六屆浦東新區(qū)長(zhǎng)三角集成電路技能競(jìng)賽圓滿落幕
高通高端PC芯片驍龍X Elite參數(shù)曝光:性能兩倍提升
高通官宣驍龍X系列芯片:對(duì)標(biāo)酷睿i9
2023年浙江省集成電路工程技術(shù)人員職業(yè)技能競(jìng)賽圓滿收官!
高通聯(lián)合NXP等推RISC-V汽車芯片
高通發(fā)布二代驍龍4:升級(jí)4nm
CEVA將在2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)展示面向消費(fèi)類電子設(shè)備的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品和軟件IP組合
科慕發(fā)布2021年企業(yè)責(zé)任承諾報(bào)告
為中國(guó)芯片"穿針引線" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)
受全球半導(dǎo)體應(yīng)用需求快速發(fā)展影響:半導(dǎo)體產(chǎn)能短期內(nèi)難以解決