舊金山時(shí)間11月2日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation)發(fā)布的最新報(bào)告顯示:今年第三季度,全球半導(dǎo)體銷售額明顯高于預(yù)期,且所有地理區(qū)域銷售額均呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),已顯示出全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的初步跡象
全球半導(dǎo)體行業(yè)回升態(tài)勢(shì)明顯?! ∨f金山時(shí)間11月2日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)發(fā)布的最新報(bào)告顯示:今年第三季度,全球半導(dǎo)體銷售額明顯高于預(yù)期,且所有地理區(qū)域銷售額均呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)
市場(chǎng)研究公司iSuppli稱,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)年比增長(zhǎng),這是該行業(yè)復(fù)蘇開(kāi)始起步的信號(hào)。 iSuppli預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體收入年比將增長(zhǎng)11%。這將是半導(dǎo)體行業(yè)收入首次實(shí)現(xiàn)年比增長(zhǎng)。 iSuppli市場(chǎng)分析師福
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">記者近日獲悉,中芯國(guó)際正在調(diào)整組織結(jié)構(gòu),借助旗下封裝測(cè)試和太陽(yáng)能兩部分非核心業(yè)務(wù),日后有望獨(dú)立上市。具體的調(diào)
金融危機(jī)以來(lái)的產(chǎn)業(yè)變局正促使“人才戰(zhàn)”升溫。最新的一個(gè)例證是,新加坡政府專程來(lái)中國(guó)招攬半導(dǎo)體等行業(yè)的人才。CBN記者獲悉,新加坡經(jīng)濟(jì)發(fā)展局與人力部的聯(lián)盟組織“聯(lián)系新加坡”近日正在以上海
去年下半年開(kāi)始席卷全球的金融危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大沖擊,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè),2009年全球半導(dǎo)體銷售額將比去年下降21.3%,到2010年才會(huì)實(shí)現(xiàn)約6.5%的小幅增長(zhǎng)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨(dú)善
去年下半年開(kāi)始席卷全球的金融危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大沖擊,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè),2009年全球半導(dǎo)體銷售額將比去年下降21.3%,到2010年才會(huì)實(shí)現(xiàn)約6.5%的小幅增長(zhǎng)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨(dú)善
近幾年來(lái),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直都處于低迷發(fā)展期,2005年以來(lái),市場(chǎng)增速一直保持在10%之下,08年在行業(yè)低迷以及金融危機(jī)的雙重影響下更是出現(xiàn)2.2%的負(fù)增長(zhǎng),這是繼01年負(fù)增長(zhǎng)之后,市場(chǎng)再次出現(xiàn)下滑。中國(guó)集成電路市場(chǎng)
10月21日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第五屆會(huì)員代表大會(huì)在蘇州召開(kāi),500余會(huì)員單位代表投票選舉產(chǎn)生了中半?yún)f(xié)新一屆理事會(huì)及領(lǐng)導(dǎo)成員。中芯國(guó)際集成電路有限公司董事長(zhǎng)江上舟先生接替俞忠鈺,擔(dān)任新一屆理事會(huì)理事長(zhǎng)。另外,
Gartner Inc.研究部副總裁Bryan Lewis周二表示,公司已經(jīng)將今年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)期由之前的下滑22.4%調(diào)整為下滑17%,因各國(guó)政府的刺激計(jì)劃已經(jīng)對(duì)需求產(chǎn)生了提振作用。 Lewis在臺(tái)北表示,各國(guó)政府的刺激計(jì)劃特別
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于10月15日在北京舉行中芯國(guó)際2009年技術(shù)研討會(huì),也是中芯國(guó)際舉辦的第九屆技術(shù)研討會(huì)。本次研討會(huì)吸引了三百多位來(lái)自全球各地的客戶、芯片設(shè)計(jì)工程師、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等的參與。