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應(yīng)用材料：明年半導體設(shè)備支出減25% 看好太陽能設(shè)備市場
全球最大半導體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開在線法說，應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示，應(yīng)用材料預估2009年半導體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說，目前半導體景氣能見度低，
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日本10月半導體芯片設(shè)備訂單金額較上年同期銳減68%
根據(jù)日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ) 11月19日公布的數(shù)據(jù)推算，日本10月半導體設(shè)備訂單較上年同期銳減68%，因芯片制造商嚴控支出。 這已是訂單金額連續(xù)第20個月較上年同期下滑，因金融危機打擊消費者對電子品的購買興趣
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日本10月半導體設(shè)備訂單出貨比為0.81
日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)周三表示,日本10月半導體設(shè)備訂單出貨比降至0.81,低于9月的0.95. 訂單出貨比0.81,代表每完成100日圓銷售,接獲價值81日圓的新訂單.
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美國應(yīng)用材料公司執(zhí)行長Splinter：明年半導體設(shè)備支出減25% 顯示器更大減4成
全球半導體設(shè)備龍頭美商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開在線法說，會中應(yīng)材執(zhí)行長Mike Splinter表示，應(yīng)材預估2009年半導體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說，目前半導體景氣能見度低，但依
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半導體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點
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經(jīng)濟形勢不樂觀 Lam第三季凈利銳減
Lam Research公司日前公布了截至9月28日的第三季財報，由于半導體市場不景氣，公司營收與凈利較上季均雙雙下滑。 第三季營收4.404億美元,凈利潤890萬美元。而上季度營收5.662億美元，凈利潤7220萬
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北美半導體設(shè)備行業(yè)公布9月份訂購運銷值比
根據(jù)國際半導體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）今天發(fā)布的2008年9月訂購運銷值比報告顯示，北美半導體設(shè)備制造商公布2008年9月訂單額達7.54億美元（三個月平均值），訂購運銷值比為0.76。該比值表明，比率意味著本月每發(fā)送10
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2008年9月日本半導體設(shè)備商訂單出貨比為0.95 較8月有所下降
日本半導體設(shè)備協(xié)會SEAJ日前公布2008年9月日本半導體設(shè)備廠商訂單出貨比為0.95。 訂單出貨比為0.95意味著每出貨100美元產(chǎn)品可獲得95美元訂單。 9月訂單出貨比較8月的1.07有所下降。
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北美半導體設(shè)備9月訂單出貨比驟降
據(jù)SEMI發(fā)布的最新消息，2008年9月份北美半導體設(shè)備訂單總額為7.54億美元（基于三月平均），訂單出貨比為0.76，這意味著該月每交貨100美元的產(chǎn)品即獲得76美元的訂單。8月份訂單出貨比為0.81。 9月全球訂單總額基于三
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半導體裁員風暴：“抱團”“轉(zhuǎn)戰(zhàn)”過冬
金融海嘯來襲，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片業(yè)開始憂心忡忡——下游需求日益減少，被收購可能性卻大增，芯片廠商挺過寒冬的希望正越來越小。 裁員“多米諾” “現(xiàn)在我們都在積極改變策略?！?0月底，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商
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本土半導體設(shè)備企業(yè)遭遇產(chǎn)業(yè)寒流
裁員、倒閉。IT產(chǎn)業(yè)的冬天，看來沒有誰能完全躲得過?！兜谝回斀?jīng)日報》昨天從一位業(yè)內(nèi)人士處獲悉，剛在國際市場嶄露頭角的本土半導體設(shè)備企業(yè)新貴——上海中微半導體(下稱“中微”)，經(jīng)歷了一場
