半導(dǎo)體設(shè)備

中芯國(guó)際獲0.13微米關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備

2005中國(guó)國(guó)際平面顯示器件、設(shè)備材料及…

2005中國(guó)國(guó)際平面顯示器件、設(shè)備材料及配套件展將于明年3月21-23日在上海舉行國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)（SEMI）在上海宣布，“2005中國(guó)國(guó)際平面顯示器件、設(shè)備材料及配套件展”將于明年3月21-23日在上海新國(guó)際展覽中

東芝為功率半導(dǎo)體設(shè)備提供無(wú)鉛封裝

Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無(wú)鉛封裝提供對(duì)環(huán)境友好的產(chǎn)品的計(jì)劃時(shí)宣布，該公司眾多功率半導(dǎo)體的很多類型都將采用無(wú)鉛封裝或無(wú)鉛涂層進(jìn)行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.

北美二月半導(dǎo)體生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備訂單上升

據(jù)香港特區(qū)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公 布，北美2月半導(dǎo)體生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備訂單輕微上升，但過(guò)去六個(gè)月基本上持平。 協(xié)會(huì)指出，截止2月底的三個(gè)月，全球平均訂單金額 7.82億美元，相比截止1月

日半導(dǎo)體設(shè)備廠商陷入赤字

受日本NEC、東芝等大型半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠赤字的影響，日本生 產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的5大廠商均告赤字。NEC和東芝公司因半導(dǎo)體生產(chǎn)赤字，壓縮了60％的半導(dǎo)體設(shè)備 投資。而東京電子、尼康、先進(jìn)測(cè)試、東京精密和迪斯克5家日

韓國(guó)半導(dǎo)體 投資大手筆

韓國(guó)兩家大型半導(dǎo)體公司三星電子和Hynix公司紛紛投入巨資， 增強(qiáng)其半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)。在全球IT業(yè)不景氣潮流中，韓國(guó)廠商逆流而動(dòng)，準(zhǔn)備擴(kuò)大其半導(dǎo)體器件的 市場(chǎng)份額。韓國(guó)三星公司2002年的半導(dǎo)體設(shè)備的投資為24984

日本７月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單銳減

東京消息：日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)日前公布２００１年７月份 日本市場(chǎng)（含進(jìn)口）半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單額為３９９．１４億日元，比去年同期大幅下跌７２． ３％，連續(xù)六個(gè)月持續(xù)衰退。 與海外市場(chǎng)比較，日本國(guó)

2000年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達(dá)484億美元

計(jì)算機(jī)世界據(jù) Semiconductor Equipment and Materials International(SEMI)本周四公布的資料稱，2000 年全球用于制造半導(dǎo)體的設(shè)備和材料的銷售總收入增長(zhǎng)90％以上，將近翻一番。 SEMI是代表向全世界芯片制

今年3季度全球主要半導(dǎo)體廠商均滿負(fù)荷開(kāi)工

據(jù)世界半導(dǎo)體生產(chǎn)能力統(tǒng)計(jì)會(huì)（SDICAS）發(fā)布的數(shù)據(jù)表明，2000年3季度全球主要半導(dǎo)體廠商均滿 負(fù)荷開(kāi)工。其半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)行率高達(dá)96.4％，為近年來(lái)最高的開(kāi)工率。 其中，生產(chǎn)用于移動(dòng)電話的半導(dǎo)體設(shè)備的開(kāi)